【課題】 本発明は、インモールド材の端の各部分とゲートとの距離の差が大きい場合でも、インモールド材の端のカール部に対して成形樹脂の圧力を設定した方向から作用するようにし、もってインモールド材の端のカール部への湾曲成形を確実に達成することを目的とする。
【解決手段】 合成樹脂チューブ体である胴部２に口筒部３と底部８をインサート成形により設け、底部８の成形空間のカール部端縁２ｃに対向した部分に規制堰片２１を設けて、成形樹脂Ｓの流動に対して規制域Ｋを形成し、この規制域Ｋの規制作用により、胴部２の下端に対して成形樹脂Ｓの圧力が外側から作用するようにして、カール部２ｂの確実な湾曲成形を得る。 （もっと読む）

【課題】成形品が深絞り形状の場合であっても、転写フィルムの破れやしわの発生を防止することができる射出成形方法を提供する。
【解決手段】第１金型の一例である可動金型１０と第２金型の一例である固定金型１１の型締め時に、成形空間（キャビティ）のコーナー部における転写フィルム１２の温度を、成形空間の隣接するコーナー部間における転写フィルム１２の成形空間の外側での温度よりも低くする。 （もっと読む）

【課題】別部品の十分な接合強度を確保して製品品質を向上させることができる車両用内装材の製造方法を提供する。
【解決手段】本方法は、内装基材（天井基材２）の表面に別部品（リテーナ３、サイドクリップ４）を射出成形にて形成してなる車両用内装材の製造方法であって、内装基材の表面側には、非通気性を有する通気止め用シート層７が設けられており、内装基材の表面の別部品を形成する範囲に対して射出成形装置２２を設置する設置工程と、射出成形装置により内装基材の表面から通気止め用シート層を貫通して孔１３、１５を穿設する穿設工程と、射出成形装置により溶融樹脂を孔内に供給する溶融樹脂供給工程と、孔内に供給された溶融樹脂を冷却する冷却工程と、内装基材の表面に対して射出成形装置を取り外す脱型工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】別部品の十分な接合強度を確保して製品品質を向上させることができる車両用内装材を提供する。
【解決手段】本車両用内装材は、内装基材（天井基材２）の表面に別部品（リテーナ３、サイドクリップ４）を射出成形にて形成してなる車両用内装材（車両用天井材１）であって、内装基材の表面側には、非通気性を有する通気止め用シート層７が設けられており、内装基材には、別部品の接合面を含む表面から通気止め用シート層を貫通して孔１３、１５が穿設され、孔内には別部品の一部が入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】金型が押し当てられる面が単純な平面でなくても、バリを残すことなく、基材に対し樹脂部材を容易に成形できるダイレクト成形方法を提供すること。
【解決手段】ダイレクト成形は、樹脂製の基材１６に対して金型４０を押し当て、この押し当て状態のまま金型４０から溶融樹脂Ｍを射出することで、所望する形状の樹脂部材２０を基材１６に対して成形する方法である。この方法には、基材１６における樹脂部材２０の射出部位の縁に形成されているリブ３２の先端を折り曲げるように、この基材１６に対して金型４０を押し当てる第１の工程と、この第１の工程によって折り曲げたリブ３２の折り曲げ状態のまま金型４０から溶融樹脂Ｍを射出する第２の工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ネット体を精度良く位置決めしつつ、支持部材を着座性良く製造することにある。
【解決手段】第一型４１と第二型４２の間に、ネット体２０ａの外周を保持した枠部材４６を取付け可能とし、第一型４１と第二型４２を閉じ合せることで、第一型４１と第二型４２のいずれか一方の突出部５４により、一方とは異なる他方の凹部５０側にネット体２０ａを押圧可能とするとともに、枠部材４６の内側に、ネット体２０ａを挟みつけた状態のキャビティ４４を設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】アンテナ製造用金型装置の設置スペースを小さく抑え、かつ、製造サイクルを短くする。
【解決手段】エレメントとグラウンドとが所定の距離を隔てて相対向する構造のアンテナを製造するための複数の金型が、それぞれの型締め方向へ連なるように設けられたアンテナ製造用金型装置であって、複数の金型は、アンテナとなる金属板を所定の形状に打ち抜く金型４０と、打ち抜かれた金属板のエレメントとグラウンドとを相対向するように該金属板を曲げる金型４２と、エレメントとグラウンドとを結合する樹脂製の支柱を成形する金型４４とからなっている。 （もっと読む）

【課題】防振脚部が接着される外側部材を樹脂材料からなるブラケット部材に機械的な係合により固着させる構造の防振装置を製造する防振装置の製造方法において、外側部材をゴム加硫金型へ設置する際の設置不良を抑制することができる防振装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】外側部材６０は、一対の第２壁部６３に複数の孔６３ａが穿設されている。各孔６３ａは、一方側に偏った位置に配置されている。そのため、外側部材６０をゴム加硫金型３００の下型３０１にセットする際には、外側部材６０の向きを正しく設定して、各孔６３ａのそれぞれへ対応するゴム下型ピン３０１ｂをそれぞれ挿通させなければ、外側部材６０の第２壁部６３を下型３０１のキャビティ（凹部）内に収容させることができない。よって、外側部材６０をゴム加硫金型３００へセットする際の設置不良を確実に抑制することができる。 （もっと読む）

本発明は、オーバーモールドされた複合構造およびその作製方法の分野に関し、特にオーバーモールドされた耐熱性ポリアミド複合構造の分野に関する。オーバーモールドされた複合構造は、ｉ）少なくとも一部が表面樹脂組成物で作製された表面を有し、かつ、マトリックス樹脂組成物を含浸させた、不織構造、織物、繊維の詰め物およびそれらの組合せからなる群から選択される繊維材料を含む第１の構成要素であって、前記表面樹脂組成物および前記マトリックス樹脂組成物が、１種以上のポリアミド樹脂と、３つ以上のヒドロキシル基を有する１種以上の多価アルコールとを含むポリアミド組成物である第１の構成要素と、ｉｉ）オーバーモールド樹脂組成物を含む第２の構成要素とを含み、ここで、前記第２の構成要素は、前記第１の構成要素の表面の少なくとも一部にわたって前記第１の構成要素に接着される。 （もっと読む）

【課題】金型ＰＬ面にゲートを配置して、縁部がゲートと対向する位置に配設された基材の表面を射出成形する際に該基材の裏面側に表面層形成用材料が洩れることを防止する構造を提供すること。
【解決手段】固定型及び可動型からなる金型のＰＬ面にゲート部を配置し、一方の型に基材を載置して該基材表面に表面層を射出成形により成形する金型における前記基材の裏面側への射出材料の洩れ防止構造であって、前記載置された基材縁部の該ゲート部に対向する部位に、型閉めしたときに前記基材縁部のゲート部対向部位を前記基材を載置する型に押しつける他方の型に向かう突起、あるいは他方の型の前記基材縁部の対応部位に、前記基材に向かう突起を設けたこと特徴とする射出成形における洩れ防止構造。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、生産性の向上した電気・電子モジュール及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子回路基板５には、電子部品５Ａが装着される。電子回路基板５は、金属ベース１に搭載される。金属端子３は、電子回路基板の電子回路５Ａに接続される。電子回路基板５は、熱硬化性の樹脂８により封止される。コネクタは、樹脂モールドされたハウジング部１１と、ハウジング部１１と別体で構成されるとともに、金属端子３を固定整列するための樹脂モールドされた端子保持部品９とから構成される。 （もっと読む）

【課題】表面粘着性が低減されており保存安定性および印刷適合性などに優れ、かつ、成形性にも優れる光硬化性フィルム、およびこの光硬化性フィルムを用いた成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物層（Ａ）および基材フィルム層（Ｂ）を少なくとも有する光硬化性フィルムであって；この光硬化性樹脂組成物層（Ａ）は、重量平均分子量が１０００００〜１５００００であり、ガラス転移温度が７０〜１００℃である、アクリル樹脂（ａ）、および光重合性多官能モノマー（ｂ）を含み；但しこのアクリル樹脂（ａ）は、（メタ）アクリロイル基を含まないことを条件とし、および；このアクリル樹脂（ａ）およびこの光重合性多官能モノマー（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）は８３／１７〜５２／４８である；光硬化性フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属表面に設けた凹凸形状が小さくても十分にアンカー効果を得ることができる樹脂と金属部材の接合体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接合面に凹凸形状を形成した金属部材３０を設置する下金型３と、金属部材３０が設置された下金型３と型締めされた状態で樹脂１０を成型する上金型２とをそれぞれ異なる温度に設定して、成型された樹脂３１と金属部材３０の接合体３２を製造する。下金型３の金型温度を樹脂１０の常用耐熱温度を超える温度に設定することで、樹脂１０が金属部材３０の凹凸形状に入り込み、成型と金属部材３０との接合を両立させた一体成型が実現できる。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れたホログラム調加飾シートの製造方法とこれに用いるホログラムリボンの製造方法、および成形同時加飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１基体シートよりも剛性の高い第２基体シート上にホログラム層を形成し、次に当該ホログラム層上に前記第１基体シートを積層させた後、前記第２基体シートを剥離除去することにより前記ホログラム層を第２基体シート上から第１基体シート上に転写形成させることによりホログラムリボンを製造する。したがって、剛性の高い第２基体シート上でホログラム層を形成できるので、ホログラム効果の低下を引き起こすことがない。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜層をパターン形成する際の残留水分による金属薄膜層の腐食や錆の発生および廃液処理の問題も全く発生しない金属調光沢柄を含む加飾シートの製造方法、および成形同時加飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基体シート20上に絵柄層24が形成された加飾シート40と、離型性を有する第２基体シート10上に金属薄膜層16が形成された金属薄膜形成シート6とを積層させ、該金属薄膜形成シート6から前記金属薄膜層16を前記第１基体シート10の絵柄層24が形成された面上に転写形成させた金属調光沢柄を含む加飾シートの製造方法であって、該金属薄膜層の転写形成をオンデマンドによるプリント方式。 （もっと読む）

【課題】ホログラム顔料を含むインキの印刷をする必要がなく、その工程が削減されることで大幅に生産性が向上する効果があるホログラム調加飾シートの製造方法とこれに用いるホログラム調パターン形成用リボン、および成形同時加飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基体シート１０上に総厚みが０．５〜３μｍの膜が形成され、該膜が少なくとも熱収縮性の前アンカー層６と金属薄膜層７との積層膜を含むホログラム調パターン形成用リボンを用い、これを第２基体シート３０上に絵柄層２４が形成された加飾シート３と積層させ、該ホログラム調パターン形成用リボンの背面から熱を制御しながら加えることにより、前記ホログラム調パターン形成用リボンの金属薄膜層をホログラム調パターン層に変化させつつ、当該ホログラム調パターン形成用リボンから前記ホログラム調パターン層が第２基体シートの絵柄層が形成された面上に転写形成させた。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れたホログラム調加飾シートの製造方法とこれに用いるホログラムリボンの製造方法、および成形同時加飾成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、第１基体シートと第２基体シートとを積層させた後、当該積層物の前記第１基体シート側の面上にホログラム層を形成し、次に前記第２基体シートを前記第１基体シートから剥離除去することによりホログラムリボンを製造する。したがって、第１基体シートと第２基体シートとの剛性の高い積層物上でホログラム層を形成できるので、ホログラム効果の低下を引き起こすことがない。 （もっと読む）

【課題】加飾成形体の外表面の見映えを良くする技術の提供。また、脱型が容易な金型を利用することが可能で製造が容易な技術の提供。
【解決手段】樹脂フィルム１３を樹脂成形体１２における外表面１２ａの面縁に合わせて容易に屈曲でき、樹脂成形体１２の外表面１２ａにおける面縁の形状を金型のキャビティーに合わせて正確に形成できる。よって外観上は樹脂フィルム１３の縁を視認し難くでき、見映えを良い加飾成形体１１を製造できる。また、樹脂フィルム１３を圧空成形法で立体成形すれば、雄型９のみの利用で立体形成でき、脱型を容易にし、金型コストを小さくできる。 （もっと読む）

【課題】製造コストを効果的に低減させる。
【解決手段】最終の外形形状にトリミングしされた加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形することでミリ波レーダ用カバー１００が製造される。つまり、最終工程で外形形状をトリミングする必要がない。よって、例えば、フィルムの両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形した後に、全体を削って（切断して）最終の外形形状にトリミングする製造工程が不要とされるので、製造工程が簡略化される。したがって、製造コストが効果的に低減する。また、ミリ波レーダ用カバー１００の製品外周面をより綺麗に仕上げることができる。 （もっと読む）

【課題】成形サイクル時間の短縮が可能であり、安定的に良好な密着性を有する液晶性ポリマーと金属の複合成形品を提供する。
【解決手段】液晶性ポリマーと金属部品との複合成形品の製造方法であって、
(1)成形用金型が、成形機との連動性を制御するための主型と、温度制御のための加熱用回路と冷却用回路を有する液晶性ポリマーと金属部品とが接する部分を内部に包含する駒型に分割され、
(2)成形用金型の成形時に樹脂が流入して接する部分が十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以下に表面処理され、駒型の容積を６０ｃｍ^３以下にし、駒型の主型に接する外周部が断熱処理された状態で主型に駒型が埋め込まれた成形用金型を用い、
(3)成形用金型内に金属部品を設置し、駒型の金型温度を特定範囲に加熱した状態で液晶性ポリマーを射出充填し、成形用金型内に液晶性ポリマーが充填完了した後、直ちに駒型の加熱用回路を遮断すると共に駒型の冷却用回路により７℃／秒以上の冷却速度で急速冷却する。 （もっと読む）