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Fターム[4F206JL09]の内容

プラスチック等の射出成形 (77,100) | 成形操作−成形機運転上の時期、時点 (1,616) | その他(予備処理時、シュミレーション時) (164)

Fターム[4F206JL09]に分類される特許

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【課題】フィルムインサート成形における射出成形時のフィルムの融解損傷を、定量的に予測し、融解損傷のないインサートフィルム成形品を、費用を掛けて試行錯誤することなく、得られるようにする。
【解決手段】フィルムインサート成形過程における射出成形時のフィルム温度と、フィルムと充填材料との界面におけるせん断応力の解析結果と、融解損傷基準と比較し、いずれかが基準を超えた部位を明示する融解損傷部位を表示し、フィルムインサート成形品の融解損傷を予測する。 (もっと読む)


【課題】信頼性と確実性に優れたバンパの車体取付け時変形量の予測技術を構築し、これにより最終設計までに要する時間を短縮する。
【解決手段】本発明に係る樹脂製バンパの変形予測式の設定方法は、過去に設計した複数の車種におけるバンパの図面要素データを、バンパがラジエータサポートに対して車体長手方向に締結される場合と鉛直方向に締結される場合とで層別する層別工程S1と、層別により群分けされた図面要素データごとにバンパの取付け時に生じる垂れ下がり量との相関を求める相関取得工程S2と、相対的に高い値を示した相関の正負が、対応する図面要素と垂れ下がり量との技術的関係から見て整合しているか否かを判別する技術的整合判別工程S3、及び整合していると判別された前記図面要素についてのみ上記回帰分析を行うことで、この回帰分析を行った図面要素を変数とする垂れ下がり量の予測式を設定する回帰分析工程S4とを具備する。 (もっと読む)


【課題】射出成形によって得られる繊維強化樹脂射出成形品の固有振動数を理論モード解析によって推定できる解析方法を提供する。
【解決手段】繊維強化樹脂射出成形品の固有振動数の推定方法であって、前記推定方法が、前記繊維強化樹脂射出成形品の樹脂流動解析を実行して、前記繊維強化樹脂射出成形品の弾性パラメータ及び繊維配向パラメータを算出するステップI、前記ステップIで算出した弾性パラメータ及び繊維配向パラメータを、前記繊維強化樹脂射出成形品の理論モード解析に導入して、前記理論モード解析を実行して、固有振動数の算出値を得るステップIIを含む繊維強化樹脂射出成形品の固有振動数の推定方法。 (もっと読む)


【課題】金型成形時に使用する封止材料の種類に関わらず良好な離型性を付与することができ、洗浄後の金型表面に対する離型剤の付与を均一かつ容易に行なうことのできる金型離型回復シートを提供する。
【解決手段】加熱成形用金型に離型剤を塗布するための金型離型回復シートである。そして、上記金型離型回復シートは、未加硫ゴム生地を母材とし、これに下記の(A)および(B)成分を、下記(A)成分および(B)成分の合計含有量が、未加硫ゴム生地100重量部に対して8〜25重量部であり、かつ下記(A)成分と(B)成分の重量比が、(A):(B)=6:4〜4:6となるよう含有するとともに、下記の(C)成分を含有する。
(A)モンタン酸エステル系ワックス。
(B)ポリエチレン系ワックス。
(C)ジメチルポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の変形対策案(例えば、反り変形対策案)を作成、設計する際に、短時間かつ計算コストが大幅に削減され、より効果的な対策案を作成することが可能となる解析方法を提供する。
【解決手段】変形する樹脂成形体について、樹脂成形体を微小領域に分割し位相最適化法を用い、所定の拘束条件、所定の制約条件の下で目的関数の最適化を行うことで樹脂成形体の変形状態を分析する変形状態分析方法であって、所定の拘束条件を、樹脂成形体の変形量の傾向とし、所定の制約条件を、各微小領域の変形が樹脂成形体の変形に寄与する程度を表す寄与率とし、目的関数の最適化では、樹脂成形体の剛性の低下を最小化するように最適化を行う。 (もっと読む)


【課題】射出成形における成形可否を判断する際に、簡易な方法で流動解析の予測精度を向上させる。
【解決手段】成形実験による圧力を取得するデータ取得ステップと、流動解析により圧力を算出する第1の流動解析ステップと、パラメータごとに、流動解析による圧力と成形実験による圧力との差を補正値として算出する補正値算出ステップと、パラメータごとに、圧力の許容値を設定する許容値設定ステップと、成形可否判断対象のパラメータを取得するパラメータ取得ステップと、取得したパラメータ基づく流動解析により圧力を算出する第2の流動解析ステップと、取得したパラメータに基づき補正値を取得する補正値取得ステップと、取得したパラメータに基づき許容値を取得する許容値取得ステップと、算出した圧力と補正値とを差分し、当該差分値と許容値とを比較して成形可否を判断する成形可否判断ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】成形品のパーティングラインの決定に要する工数を低減することができるパーティングライン決定装置、及びパーティングライン決定プログラム得る。
【解決手段】成形品の各面について、各手段により、キャビ型で成形させる面か、コア型で成形させる面か、スライド型で成形させる面か,分割面か、又は絶対アンダー面かが、決定され、この情報が、パーティングライン決定手段16Uへ入力される。パーティングライン決定手段16Uは、この情報に基づいて、各面に異なった色情報を付与し、各面の境界にパーティングラインを作成することでパーティングラインを決定する処理を終了する。このように、成形品のパーティングラインの決定に要する工数を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】射出成形機に組みつけられたスクリューを取り外すことなく摩耗状態を判別できるようにした摩耗評価方法を提供する。
【解決手段】成形体を成形するための原料である所定量のペレットに所定量のカルシウムを加えた第1の対象物質から、第1のクロムの質量濃度Cと第1の基準質量濃度Aとを抽出し、これらから基準値Xを算出する。成形体に含有されている物質の所定量に、ペレットに加えたカルシウムと同量のカルシウムを加えた第2の対象物質から、第2のクロムの質量濃度C´と第2の基準質量濃度A´とを抽出し、これらから比較値X´を算出する。比較値X´が、基準値Xを60倍した数値以上のときにはスクリュー3の摩耗があるとして判別できる一方で、基準値Xを60倍した数値未満のときにはスクリュー3の摩耗がないとして判別できることから、スクリュー3を取り外して確認することなく摩耗を判別評価することができる。 (もっと読む)


【課題】軽量化を前提とした剛性構造を高精度に得ることができ、かつ解析にかかる時間を短縮する。
【解決手段】メッシュ状の要素に分割されたモデル19の各要素を、クリープ変形による変形量に基づき、複数のグループのいずれかに仕分ける処理と、前記仕分けられたグループごとに、剛性パラメータを線形解析する処理と、前記グループごとに求められた剛性パラメータを、そのグループに属する各要素に付与すると共に、各要素に生じる反力と、拘束条件とに基づき線形解析し、前記モデルの変形量を求める処理と、前記線形解析により求められた前記モデルの変形量と前記クリープ変形により求められた変形量が所定の許容範囲内で一致するように、各要素の剛性パラメータを最適値に調整する処理と、全ての要素について最適値に調整された剛性パラメータを用いて位相最適化処理を行う処理を行う。 (もっと読む)


【課題】 計算機支援による最適化手法を用いて設計された金型を使用した射出成形法によってウェルド発生の可能性を有する樹脂成形体を得る場合において、ウェルド発生を低減化するための樹脂成形体の設計方法、樹脂成形体、成形用金型及び樹脂成形体の製造方法の提供。
【解決手段】 ウェルド発生が低減化された樹脂成形体の設計方法であって、計算機支援による最適化手法を用いて設計され、該最適化手法において、樹脂成形体のデザインの制約を受ける制約パラメータと、前記制約を受けず任意に設定できる可変パラメータとを、少なくともそれぞれ1つずつ用い、前記制約パラメータの少なくとも1つと、前記可変パラメータの少なくとも1つとは、連動するものであることを特徴とする樹脂成形体の設計方法等による。 (もっと読む)


【課題】トランスファー成形装置のプランジャー側面部に付着した樹脂を清掃除去できる清掃方法を提供することを目的とする。
【解決手段】清掃工程では、プランジャー(7)の先端をポット(6)からキャビティ(5)に突出させるとともに、型閉して前記キャビティ(5)が形成される直前の位置で、キャビティ(5)の少なくともポット(6)の配設位置を含む清掃対象エリアを密閉し、供給口(10)から流体を清掃対象エリアの内側に注入し、清掃対象エリアの流体を排出口(11)から外側に排出して清掃する。 (もっと読む)


【課題】製品CADデータ通りの成形品を製造可能な修正金型を、短時間かつ低コストに得ることができる金型設計システム及び金型設計方法を提供する。
【解決手段】製品CADデータから設計した金型により成形品を得る工程(S1)と、金型で製造された成形品の形状を測定し測定データを得る工程(S2)と、測定データから加工データの加工箇所をデータ上で削除し、加工部削除測定データを得る工程(S3)と、加工部削除測定データと製品CADデータを比較し、加工部削除測定データの歪みを反転し反転データを得る工程(S4)と、反転データから修正金型を設計する工程(S5)とを備えた構成とした。 (もっと読む)


【課題】成形不良が発生しやすい部位では、補正を反映した形状を有し、成形不良が発生しやすい部位以外では、製品CADデータに対する歪みが無い成形品を製造可能な修正金型を、簡易に得ることができる金型設計システム及び金型設計方法を提供する。
【解決手段】製品CADデータから設計した金型CADデータにより金型を製造し該金型により成形品を得て(S1)、成形品を解析し成形不良が発生しやすい部位に対し金型CADデータを補正した補正金型CADデータを作成し、この補正金型CADデータを基に製造した補正金型で成形品を得て(S2)、補正金型CADデータから補正を反映した補正製品CADデータを得て(S3)、補正金型で製造された成形品の形状を測定し測定データを得て(S4)、測定データと補正製品CADデータを比較し、測定データの歪みを反転し反転データを得て(S5)、反転データから修正金型を設計(S6)する構成とした。 (もっと読む)


【課題】 金型内で十分冷却されない状態で離型された樹脂成形品の最終的な形状を精度よく予測することができる変形量予測装置、変形量予測方法、プログラムおよび記録媒体を提供する。
【解決手段】 樹脂流動解析部6は、成形条件取得部3によって取得された成形条件に基づいて、金型に射出して成形される樹脂成形品の計算用モデルの各メッシュ形状について、残留応力および温度分布を算出する。応力解析部11は、残留応力および温度分布、ならびに温度依存性ヤング率に基づいて応力解析を行い、型開き時の樹脂成形品の変形量を計算する。熱応力解析部16は、伝熱解析部13によって変換された温度分布、ならびにガラス転移温度Tg以下の温度での線膨張係数およびその線膨張係数から変換されたガラス転移温度Tg以上の温度での線膨張係数に基づいて、樹脂成形品が所定温度まで冷却されるときの最終的な変形量を計算する。 (もっと読む)


【課題】冷却媒体の流路の設定における流路の交差点の抽出を効率よく行うことができる技術を提供する。
【解決手段】冷却水が流れる温度調整配管である水穴が配置された金型のCADデータから、水孔を抽出する水穴抽出部102と、抽出された水穴の交差点を抽出する流路変更点抽出部103を備える。水穴抽出部102は、水孔を構成する加工孔の両端の座標を水孔の始点および終点として抽出し、この始点と終点を結んだ線分を水穴の中心線として取得する。交差点抽出部102は、異なる方向に延在する上記中心線同士を比較し、中心線同士が交差する部分を、水穴に流れる冷却水の流路を変更する位置として抽出する。 (もっと読む)


【課題】停電解消時に、停電発生により停止した成形動作を自動的に再開できるようにする射出成形機を提供すること。
【解決手段】本発明の実施例に係る射出成形機は、停電中に使用可能な電力を蓄電する蓄電装置23を備えた射出成形機であって、停電解消時に、停電発生により停止した成形動作を再開させるための復元操作の要否を判定する復元操作要否判定部212を備える。また、復元操作要否判定部212は、復元操作が不要と判定した場合に、操作者による操作入力なしに、停電発生により停止した成形動作を自動的に再開させるようにする。 (もっと読む)


【課題】停電が発生した場合であっても、蓄電装置における電力により成形動作を継続できるようにする射出成形機を提供すること。
【解決手段】本発明の実施例に係る射出成形機は、停電の際に使用可能な電力を蓄電する蓄電装置33と、停電発生時に、蓄電装置33に蓄電された電力による成形動作の継続の可否を判定する成形動作継続可否判定部213とを備える。また、成形動作継続可否判定部213は、交流電源10からの交流電力の供給を受けることなく射出成形機の成形動作を継続することができる時間が、停電発生から外部電源による給電開始までの予定時間以上である場合に、蓄電装置33に蓄電された電力による成形動作を継続できると判定する。 (もっと読む)


【課題】材料物性の異方性を考慮して樹脂成形品の強度分布を解析すること。
【解決手段】流動解析部20が、計算モデル作成部11によって作成された計算モデルを用いて流動解析を実行することによって、各微小要素内における繊維材料の主配向方向を算出する。強度解析部30が、計算モデル作成部11によって作成された計算モデルを用いて強度解析を実行することによって、樹脂成形品に要求荷重を加えた際に発生する最大主応力の大きさ及び方向を各微小要素について算出する。材料強度分布算出部40が、流動解析部20によって算出された各微小要素における繊維材料の主配向方向と強度解析部30によって算出された各微小要素における最大主応力の大きさ及び方向とを用いて、各微小要素における樹脂成形品の強度を算出する。 (もっと読む)


【課題】実際の半導体実装基板を用いることなく、半導体チップの封止樹脂を高精度に評価可能なダミーフレームを提供する。
【解決手段】ダミーフレーム110は、少なくとも一つの半導体チップを実装した半導体実装基板のモールド樹脂を評価するために用いられるダミーフレームであって、半導体実装基板を模した平面状の金属板100と、金属板100の上に半導体チップを模して搭載された少なくとも一つの凸部120とを有する。 (もっと読む)


【課題】金型内に充填した熱硬化性樹脂の温度履歴と樹脂圧力を考慮した樹脂の収縮歪を予測することができる収縮歪の計算方法を提供する。
【解決手段】収縮歪の計算方法において、予め、熱硬化性樹脂の樹脂収縮歪を樹脂材料の反応率の変化、樹脂温度の変化、樹脂圧力を含む収縮歪の式として記憶装置に格納し、解析システムにより、連続の式、ナビエストークスの式、およびエネルギ保存式を、樹脂材料が充填される空間の形状に基づいて分解処理された3次元ソリッド要素に基づいて演算処理し、演算処理された結果を用いて、記憶装置に格納した収縮歪の式に基づいた熱硬化性樹脂の収縮歪を含む内容を出力する。 (もっと読む)


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