【課題】パターン形成性およびラインエッジラフネスに優れたパターンを提供する。
【解決手段】化合物（Ａ）と溶剤（Ｂ）とを含有し、前記化合物（Ａ）が、基材と共有結合および／または相互作用可能な基（Ｋａ）、ならびに、インプリント用硬化性組成物と共有結合および／または相互作用可能な基（Ｋｂ）の少なくとも一方を有し、かつ、（式１）で算出できる大西パラメータ（Ｚ）が３．８以上であり、かつ、分子量４００以上であることを特徴とするインプリント用下層膜組成物。
（式１） 大西パラメータ＝（全原子数）／（炭素数−酸素数） （もっと読む）

【課題】その表面の凹凸形状により高級感のある意匠性と、加工適性及び使用適性とを有する化粧シートを安価にかつ容易に製造できる製造方法、化粧シート及びこれを用いた化粧板を提供する。
【解決手段】硬化させた凹凸賦型層を有する賦型シートと、未硬化の樹脂組成物層を有する積層体Ｉとを、該凹凸賦型層と樹脂組成物層とが対面するようにラミネートさせた後、電離放射線を照射して未硬化の樹脂組成物層を硬化させて凹凸層を形成することを特徴とする化粧シートの製造方法、ならびに基材シートＢ、凹凸層、凹凸賦型層、凹凸付与層、及び基材シートＡを順に有し、凹凸付与層、凹凸賦型層及び凹凸層が所定の関係を有する化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、下地段差に起因するパターン加工不良を抑制できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法は、被加工膜上に第１のインプリントレジストを形成し、第１のテンプレートの平坦面を第１のインプリントレジストの表面に接触させた状態で第１のインプリントレジストを硬化させ、第１のインプリントレジストの表面を平坦化する工程を備える。また、第１のインプリントレジストの平坦面上に形成された中間転写膜上に第２のインプリントレジストを形成し、第２のテンプレートの凹凸を第２のインプリントレジストに接触させた状態で第２のインプリントレジストを硬化させ、第２のインプリントレジストに凹凸パターンを形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】微細構造形成用型および光学素子の製造方法において、被加工体の表面形状が変化しても、被加工体の表面に反射防止構造を容易かつ迅速に形成することができるようにする。
【解決手段】曲率を有する凹レンズ面１ａを備えるレンズ本体１の凹レンズ面１ａに凹凸形状の反射防止部を形成する微細構造形成用型５であって、反射防止部を転写する成形面部５ａと、成形面部５ａを湾曲可能に支持する基体部５と、基体部５を変形することにより成形面部５ａを湾曲させる空洞部６、環状空洞部７、および流体供給部８と、を備える表面加工装置１０を用いて、反射防止部を形成する。 （もっと読む）

【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある樹脂化粧板を提供すること。
【解決手段】基板の上面に、接着剤層、化粧シート層を順に積層し、該化粧シート層上に樹脂組成物を塗布し、次いで賦型シートを当接して一体的に硬化させた後に、該賦型シートを剥離して樹脂層を形成した樹脂化粧板であって、該賦型シートが基材上に少なくとも、部分的に又は全面にわたって設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものである樹脂化粧板である。 （もっと読む）

【課題】高密度磁気記録を行うには、磁性体を充填する細孔を微細にする必要があり、その微細な加工を短時間で行い、製造コストの低減ならびにスループットの向上を図る。
【解決手段】加工速度が早い加工装置により、基板に比較的大きな凹パターンを形成した後、その凹パターン内に薄膜を形成することにより、微細で均一なパターンを低コストかつ高スループットのプロセスによって、形成できる。この基板内に磁性体を埋め込むことで、パターンドメディアが形成される。また、この基板をインプリントモールド原版またはインプリントモールドとして用いることにより、磁気特性に優れた磁性層を有するパターンドメディアの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウレタン基材を含む積層成形品における端末処理方法において、端材を発生させることなく、工程数を短縮化することで加工コストを低減させる。
【解決手段】成形天井１０は、半硬質ウレタン２１の両面にガラス繊維マット２２を積層したウレタン基材２０の表面に表皮３０、裏面に裏面不織布３１を積層一体化して構成されており、サンルーフ用開口１１周縁部の巻き込み条片４０の端末処理方法としては、半硬質ウレタン２１の溶融温度（２００〜３００℃）に着目し、裏面不織布３１の融点とラップする最適温度域（ポリエステル繊維不織布の場合２６０〜３００℃）の熱風を巻き込み条片４０の裏面に吹き付け、半硬質ウレタン２１を軟化させるとともに、裏面不織布３１を溶融させ、その後、巻き込みユニット８０における巻き込み駒８１の動作により巻き込み条片４０の巻き込み処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】 アルミラミネートフィルムが十分にエンボス加工されたエンボス加工フィルムを得ることができ、更に、該エンボス加工フィルムのピンホールの発生を抑制できるエンボス加工フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 凸型と凹型との間に被加工フィルムを挟み込むエンボス加工フィルムの製造方法であって、被加工フィルムが、アルミラミネートフィルムであり、凸型が、凸型土台部と、凸部とを有し、凸部が、凸部外方面を有し、凹型が、凹型土台部と、凹部とを有し、凹型土台部の外方側の面に対して同一面上の仮想面と、凸部外方面とが接し、或いは仮想面と、凸部外方面とが重なり、且つ仮想面と凸部外方面との最大重なり量が０．０〜０．２ｍｍとなるように、凸型と凹型との間に前記アルミラミネートフィルムを挟み込むことを特徴とするエンボス加工フィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂シートにスタンパーをプレスすることにより微細な凹凸状ラインの集合体を転写する際に生じる合成樹脂シートの変形やそりを防止するとともに製造サイクルを短縮することができる、合成樹脂シートに装飾を転写する加飾合成樹脂シートの製造方法を提供すること
【解決手段】加飾合成樹脂シートの製造方法は、第１のガラス転移温度を有する第１の材料からなる第１のシート層１の上面に、第１のガラス転移温度より低い第２のガラス転移温度を有する第２の材料からなる第２のシート層２で形成された合成樹脂シート３を第２のガラス転移温度から第１のガラス転移温度までの間の温度に加温し、スタンパー５をプレスすることにより第２のシート層２に装飾を転写する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】形状が整った縁部を有するフランジを備えた構造部材を提供する。
【解決手段】構造部材１０は、樹脂基材の中に埋め込まれた繊維材料の集合された層で構成され、積層された位置関係で配置された複数の前記層によって形成された少なくとも１つの積層部材１７を備えている。構造部材１０の積層部材１７は、該積層部材１７の基部１９に対して所定の内角αで曲がるフランジ１３を形成する形態に折り曲げられている。フランジ１３の縁部１３ａは、積層部材１７の凹形状側に傾斜面を形成している。該傾斜面において、積層部材１７の凹形状側に近接したフランジ１３の層は、該層の端部が、積層部材１７の凸形状側に配置されたフランジ１３の面１５と実質的に同一レベルとなる形態で積層部材１７の凸形状側に配置されたフランジ１３の層に向かって折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】被転写材料にパターン転写して得られる製品（デバイス）の性能を安定化させることができるパターン転写装置を提供する。
【解決手段】本発明のパターン転写装置１Ａは、微細な凹凸パターンのパターン転写前にモールド２又は被転写材料３に所定の表面処理を施す前処理機構（離型剤供給機構７）と、前記前処理機構によって施された前記表面処理に関する情報を、前記被転写材料３のパターン転写された領域と関連付けした位置に記録する情報記録機構１２と、記録された前記情報を読み出す判読機構１３と、前記判読機構１３によって判読した前記情報に基づいて、前記パターン転写された領域の前記被転写材料３に所定の後処理を施す後処理機構１４と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターン微細化が進展する状況下においても、凸状部分の高さバラツキが抑制されたレジストパターンを形成できるようにする。
【解決手段】レジスト膜に凹凸パターンを形成するパターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）と、前記凹凸パターンの凹状部分の底部に対してエッチングを行う除去工程（Ｓ６）と、を備えるレジストパターン形成方法において、前記パターン形成工程（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）の後で前記除去工程（Ｓ６）の前に、化学的成膜処理により保護膜を形成する保護膜形成工程（Ｓ５）を備え、前記保護膜生成工程（Ｓ５）では、前記凹凸パターンの隣り合う凸状部分に形成される前記保護膜同士が接触して連続膜となるように当該保護膜を成長させるとともに、前記連続膜の膜表面側における段差の高さが前記凸状部分の高さバラツキの高低差より小さくなるように当該保護膜の成長を行う。 （もっと読む）

【課題】硬化後の塗工層の両端部領域から硬化樹脂が剥がれることが抑えられることにより、高品質で欠陥なく、かつ生産性よく光学フィルムを製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光学フィルムの製造方法は、基材フィルム上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程と、塗工層の基材フィルムの搬送方向と直交する方向の両端部領域に、活性エネルギー線を照射する第１硬化工程と、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム側から塗工層に活性エネルギー線を照射する第２硬化工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】硬質基材に直接形成される微細パターンの加工精度が良好である、微細パターンを表面に有する物品の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）塗工用組成物２０を硬質基材１０の表面に塗布する工程、（ｂ）粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上となるように塗工用組成物２０を高粘度化し硬質モールド３０の反転パターン３２の深さ以下の厚さの光硬化性薄膜２２を形成する工程、（ｃ）硬質モールド３０と硬質基材１０との間に光硬化性薄膜２２を挟んで光を照射し光硬化性薄膜２２を硬化させて硬化物２４とする工程、（ｄ）硬化物２４から硬質モールド３０を分離して硬化物２４からなる微細パターン２６を表面に有する物品を得る工程、（ｅ）微細パターン２６をレジストパターンとしてエッチングを行い硬質基材１０の表面に微細パターン１２を直接形成する工程を有する微細パターンを表面に有する物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】事前に製造された真空絶縁パネルの供給から始まるプロセスにおいて、真空絶縁パネルの形状を折り曲げる方法及び装置の提供。
【解決手段】事前に製造された真空絶縁パネル１２２の供給から始まるプロセスにおいて、真空絶縁パネルの形状を変更する。途切れのない密閉した気密被覆部によって囲まれた多孔質コア材を含む。気密被覆部は、密閉した気密被覆部が真空絶縁パネル内の圧力レベルを周囲の大気圧よりも低い状態にする（真空絶縁パネルによって真空を維持する）プロセスにおいて形成される。密閉した気密被覆部に穴を開けずに（および、真空絶縁パネル内の真空を遮断することなく）、真空絶縁パネルの外側および途切れのない多孔質コア材の表面に少なくとも一つの窪み１２６を形成する。このような窪みを形成した後、窪みに沿って真空絶縁パネルを折り曲げる。 （もっと読む）

【課題】インプリントにおけるプロセス評価を効率良く行うことができるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント装置は、レジスト滴下部が、基板にレジストを滴下する。また、パターニング部は、テンプレートパターンに前記基板上のレジストを充填させて前記レジストを硬化させ、その後、離型処理を行なう。前記制御部は、前記基板上に設定された複数のショットに対し、前記レジスト滴下部によるレジスト滴下処理の滴下条件をショット毎に変化させるよう制御する。前記制御部は、前記滴下条件として、前記テンプレートパターンのうち評価対象となる評価パターンが押し当てられる前記基板上の位置から、前記基板に滴下されるレジストの液滴位置までの距離を制御する。 （もっと読む）

【課題】樹脂と自然繊維からなる合成紙をエンボスして、自然の繊維からなる紙のエンボス紙と同様なエンボス合成紙を製作する方法及び装置を提供すること。
【解決手段】重さが20g/m² 〜210g/m² である三層構造の合成紙を（１）石英電気オーブン，赤外線加熱器で65℃〜160℃，好ましくは115℃にて予熱及び加熱して，（２）少なくともショアA硬さが60〜90であるゴム製型押しロールと、表面に浮き彫り模様の型があるエンボスロールとからなるエンボス設備にてエンボスし，（３）上記エンボス設備は、エンボス加工中に、エンボスロールとゴム製型押しロールとを同調させて同時に冷却し、（４）更に左右一組の冷却ドラムで冷却し、合成紙上の浮き彫り模様を定着成形してエンボス合成紙となすことからなる。 （もっと読む）

【課題】モールドの表面の微細凹凸構造を物品本体の表面に転写して、微細凹凸構造を表面に有する物品を製造しながら、モールドの表面の状態を簡易にかつ正確にモニタリングできる、微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】微細凹凸構造をフィルム４２（物品本体）の表面に転写し、フィルム４２から分離後のモールド２０の表面の微細凹凸構造を有する領域のうち、微細凹凸構造がフィルム４２の表面に転写される転写領域及び微細凹凸構造がフィルム４２の表面に転写されない非転写領域に光を照射し、転写領域からの反射光及び非転写領域からの反射光を測定器３４（測定手段）で測定し、信号処理装置３６（判定手段）で転写領域からの反射光の測定データ及び非転写領域からの反射光の測定データに基いてモールド２０の表面の状態を判定し、物品への凹凸構造の転写の良否を判断する。 （もっと読む）

【課題】離型時のテンプレートおよびレジストパターンへの衝撃を可及的に低減すること。
【解決手段】第１の硬化性樹脂材料を被処理基板に塗布して、前記第１の硬化性樹脂材料が塗布された被処理基板にテンプレートに作成された半導体集積回路のパターンを転写するインプリント方法であって、１回の転写によりパターンが形成される領域のうちの外周部のうちの少なくとも一部に前記第１の硬化性樹脂材料よりも離型性が高い第２の硬化性樹脂材料を塗布するステップを備える、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリント加工の大面積化、高スループット化を達成できる新規な転写装置の提供。
【解決手段】予め表面に樹脂が塗布された基材フィルムＦ１に、所定の微細パターンが形成された転写板３３を押し当ててその樹脂に当該微細パターンを転写する方法であって、前記転写板３３を筒状に加工してから回転軸３２に着脱自在に取り付けた後、前記基材フィルムをＦ１前記回転軸３２上の転写板３３の表面に接触するように連続して送り出しながら、その樹脂上に所定の微細パターンを連続して転写する。これによって、基材フィルムＦ１上に所定の微細パターンを連続して転写できるため、ナノインプリント加工の大面積化、高スループット化を容易に達成できる。 （もっと読む）