【課題】高密度磁気記録を行うには、磁性体を充填する細孔を微細にする必要があり、その微細な加工を短時間で行い、製造コストの低減ならびにスループットの向上を図る。
【解決手段】加工速度が早い加工装置により、基板に比較的大きな凹パターンを形成した後、その凹パターン内に薄膜を形成することにより、微細で均一なパターンを低コストかつ高スループットのプロセスによって、形成できる。この基板内に磁性体を埋め込むことで、パターンドメディアが形成される。また、この基板をインプリントモールド原版またはインプリントモールドとして用いることにより、磁気特性に優れた磁性層を有するパターンドメディアの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】インプリント工程中の雰囲気を構成する気体が、モールド表面に形成された凹凸構造内の空隙に取り込まれることによる転写精度の低下を防止する。
【解決手段】
基板表面上に塗布した成形材料を成形温度に加熱し、この成形材料をモールドに対してプレスして、モールド表面に形成した凹凸構造を転写する工程を備えたインプリント方法において、成形材料をモールドに対してプレスする工程に先立って、モールド表面に形成された凹凸構造内部に、成形材料の成形温度より沸点及び発火点が高い液体を充填し、該凹凸構造内部の空気と置換する工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】化学増幅型のレジスト材料を用いたレジストパターン形成において、よりレジストパターン倒れを抑制することを可能とする。
【解決手段】化学増幅型のレジスト材料の基板１への塗布、露光および現像の各工程を経て、アスペクト比ＡＲが１．５以上の所定のレジストパターンをレジスト材料からなるレジスト膜２に形成するレジストパターン形成方法において、基板１とレジスト膜２との密着性を向上せしめる密着処理を制御して、レジスト膜２の残膜３の厚さが１ｎｍ以上かつ１．８３×ＡＲ＋１．７３ｎｍ以下となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】エンボス加工等の方法を使用せずに、表面に凹凸を有する化粧シートを得る方法を提供する。
【解決手段】熱収縮性を有する樹脂シート３を、保持した状態で、該樹脂シートの同一面内にある隣り合う部位Ａと部位Ｂとが、前記部位Ａと前記部位Ｂとの表面温度が異なり、且つ、少なくとも部位Ａの表面温度が前記樹脂シートの配向戻り強度変曲点温度Ｔ以上の表面温度となるように、赤外線２照射して、前記部位Ａと部位Ｂとに膜厚差を生じさせた、表面に凹凸を有する化粧シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリントリソグラフィ方法において、パターン欠陥を低減することができるパターン形成方法を提供する。
【解決課題】パターンを有するテンプレートのパターンに選択的に硬化剤を供給し、硬化剤が供給されたテンプレートと被処理基板を接触させ、テンプレートと被処理基板を接触させた状態で光を硬化剤に照射することにより硬化剤を硬化し、硬化剤を硬化後、テンプレートを被処理基板から離して硬化剤パターンを被処理基板上に形成し、硬化剤パターンに基づき、被処理基板を加工することを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】高温の曲げ加工条件においても、接着層の劣化または分解による気泡、白化、剥離を生じず、屋外や車中の厳しい条件下でも使用出来る、透明性、接着力、耐熱性、耐湿性および曲げ加工性に優れたポリカーボネート樹脂積層体を提供する。
【解決手段】２層以上のポリカーボネート樹脂フィルムおよび／またはシートを、（Ａ）（メタ）アクリレートモノマー、（Ｂ）（メタ）アクリレートオリゴマーおよび（Ｃ）アクリルアミド誘導体と、（Ｄ）シラン化合物および／または（Ｅ）有機リン化合物とを含有する曲げ加工性に優れた(メタ)アクリレート系接着剤組成物を用いて積層してなる厚さ０．１ｍｍ〜３０ｍｍの積層体において、該積層体を１３０℃〜１８５℃、積層体の上下表面温度差２０℃以内で加熱した後、該積層体を曲率半径１０ｍｍ以上の曲面に曲げ加工することを特徴とするポリカーボネート樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂中への二酸化炭素溶解による可塑化効果を利用して、金型を高温に上げることなく樹脂表面に微細な凹凸や光学鏡面などが形成された金型転写面を高精度に転写できるとともに、気泡の発生を抑制し、射出成形並のサイクルタイム短縮を実現することのできる樹脂成形品を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体に二酸化炭素を含浸させ、金型の転写面を樹脂成形体表面に押し付けて、転写面のパターンを樹脂成形体表面に転写する樹脂成形品の製造方法において、少なくとも２層以上の積層構造から構成されるとともに、積層構造を構成する樹脂部材が少なくとも温度、圧力が同条件の場合における二酸化炭素の拡散速度が異なる２種類以上の樹脂部材で構成されている樹脂成形体を使用する。 （もっと読む）

【課題】表皮材の表面に形成されている凹凸模様の消滅を防ぎつつ、立体的な形状を有する本革表皮材を成形によって形成する。
【解決手段】本発明は、表皮材２の表面にシボ模様が形成されている本革表皮材１の成形方法であって、表皮材２の裏面に液状のアクリル樹脂４０を塗布する塗布工程と、アクリル樹脂４０が塗布された表皮材２から表皮材２に含まれている水分を除去させる表皮材水分除去工程と、アクリル樹脂４０が塗布された表皮材２をアクリル樹脂４０の軟化温度以上の温度に加熱したプレス機７０に載置し、熱プレスにより表皮材２を立体的な形状に賦形する熱プレス工程と、熱プレス後、プレス機７０による賦形状態を維持して表皮材２を冷却し、プレス機７０から表皮材２を脱型する脱型工程とからなるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高圧を維持しながら可動部を可動させるための装置等を用いず、かつ高圧ガスを溶解することでプラスチックの軟化温度を低下させ、加熱／冷却の工程を要することなくプラスチック母材の表面に転写面を高精度転写することのできる低コストのプラスチック成形品の製造装置、該製造方法及びプラスチック成形品を提供する。
【解決手段】 本発明のプラスチック成形品は、熱可塑性樹脂からなるプラスチック母材に高圧ガスを溶解させる高圧ガス溶解手段と、該高圧ガス溶解手段によって高圧ガスが溶解されたプラスチック母材の表面に、少なくとも１つ以上の転写面が形成された金型の転写面を押圧する転写手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】加熱温度の管理が容易で、曲げ戻りが少なく、しかも、外観品質が良好なポリオレフィン系樹脂管の曲げ加工方法を提供する。
【解決手段】原管となるポリオレフィン系樹脂管を樹脂管のポリオレフィン系樹脂が加圧変形可能となる変形可能温度になるまで加熱する加熱工程と、変形可能温度に加熱された樹脂管を加圧することによって所望の曲げ形状に加圧変形させる加圧工程と、を含むポリオレフィン系樹脂管の曲げ加工方法であって、本発明のポリオレフィン系樹脂管の曲げ加工方法では、加熱工程を行う前に予め樹脂管に電離放射線を所定線量照射することにより樹脂管の樹脂を所定の架橋度に架橋させる放射線架橋工程を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インプリント時における樹脂漏れを防止することができるパターン形成体の製造方法を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、親液層および撥液層が表面に形成された基板を用い、上記親液層上に被転写樹脂層形成用塗工液を塗布し、被転写樹脂層を形成する被転写樹脂層形成工程と、上記被転写樹脂層に対して、凹凸パターン部を有するモールドを密着させ、密着積層体を形成する密着積層体形成工程と、上記密着積層体の被転写樹脂層を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】原反の合成樹脂層側表面にエンボスを深く成形することができるエンボス成形方法およびエンボス成形装置を提供する。
【解決手段】エンボス成形方法において、まず少なくとも一方の面に配置された合成樹脂層１１ａを含む原反１１を準備して供給する。次に、供給されてきた原反１１の合成樹脂層１１ａ側に対して、溶剤１３ａを塗布して、原反１１の合成樹脂層１１ａ側表面１１ｃを軟化させる。その後、合成樹脂層１１ａ側を向くエンボスロール１４と、バックアップロール１５との間で原反１１を挟圧し、溶剤１３ａにより軟化した原反１１の合成樹脂層１１ａ側表面１１ｃにエンボスロール１４によりエンボス１１ｄを成形する。 （もっと読む）

【課題】インプリント法を用いた印刷回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）所望の配線パターンに対応するエンボスパターンが形成されたモールドを準備する工程と、（ｂ）前記モールドのエンボスパターン形成面に重合用酸化剤を付着する工程と、（ｃ）前記モールドを樹脂層に押圧する工程と、（ｄ）前記樹脂層から前記モールドを分離して、前記樹脂層に前記重合用酸化剤が付着したパターンを形成する工程と、（ｅ）前記樹脂層に形成されたパターンの内部に、選択的に導電性高分子のモノマーを充填して重合させることにより、導電性高分子の配線を形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】気泡発生を抑制するとともに、圧力歪みを防ぎ寸法安定性に優れ、温度調節が簡単な成形体の加工方法及び加工装置を提供することである。
【解決手段】樹脂成形体Ｗの表層の全部又は一部に二酸化炭素を含浸させる含浸工程と、前記含浸工程において二酸化炭素が含浸された領域に、所定のパターンを有する金型６を押し付けて、そのパターンを転写する転写工程と、を有し、前記含浸工程及び前記転写工程において、前記樹脂成形体Ｗの温度、前記樹脂成形体Ｗに含浸させる二酸化炭素の温度、又は前記金型６の温度の少なくとも１つを、二酸化炭素を含浸させた後のガラス転移温度以上二酸化炭素を含浸する前のガラス転移温度未満にしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短い成形サイクルで成形時の消費エネルギーが少なく、転写性に優れ、且つ内部歪みの少ないプラスチック光学素子等のプラスチック成形品を成形することができるように、その製造方法及び製造装置について工夫すること。
【解決手段】少なくとも１つ以上の転写面(６)を有する金型(９)における一定容積のキャビティ(１１)内に、プラスチック部材を挿入し、次いで該プラスチック部材に加圧気体又は超臨界流体を膨潤させて、該プラスチック部材をガラス転移温度より低い温度で軟化させることにより、上記金型の転写面(６)を該プラスチック部材に転写するプラスチック成形品の製造方法である。
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【課題】高い拡散反射率を有するポリマ−光反射物を提供する。
【解決手段】ポリマーと、高圧気体または超臨界流体と、を押出機の中で混合して均一単相の混合物とし、前記均一単相の混合物を、ダイを通して、平均空孔径が２００ミクロン以下である微細空孔を備えたポリマー発泡材を包含する押出物を押出成形する。 （もっと読む）

【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある緻密な賦型をすることができ、離型性にも優れ、かつ、基材等から析出する不純物などによって、賦型シートの表面が汚れることがない賦型シートおよび該賦型シートにより賦型された化粧板を提供すること。
【解決手段】ポリエステル系フィルムからなる基材上に、少なくとも部分的に設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、該インキ層が形成された領域及び該インキ層が形成されていない領域とを含む全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものであり、かつ、基材がキシレン中に１４０℃で２４時間浸漬した後の重量減少が１．０質量％以下であることを特徴とする賦型シートである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、点欠陥のない均一な防眩性反射防止フィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 凹凸板、支持部材を用いたエンボス加工によって、反射防止層を有するフィルムの表面に凹凸を付与する防眩性反射防止フィルムの製造方法において、前記エンボス加工は、凹凸板を、前記フィルムの視認側と反対の裏面側に、また、前記フィルムの視認側に、前記支持部材として弾性部材を用いたエンボス加工であることを特徴とする防眩性反射防止フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂製薄板の両面を同時にコロナ放電処理できるコロナ放電処理方法を提供する。
【解決手段】 樹脂製薄板１の接着工程前に、誘電体ロール２に沿って樹脂製薄板１を搬送し、樹脂製薄板１を挟んで誘電体ロール２の反対側に設けた放電電極３から放電を行うコロナ放電処理方法において、放電領域内の樹脂製薄板１と誘電体ロール２との間に間隙４を設けながら放電することで、樹脂製薄板１の両面をコロナ放電処理しており、更に、樹脂製薄板１の両端１ａを誘電体ロール２上に支持することで、樹脂製薄板１の中程部１ｂと誘電体ロール２との間に間隙４を設けながら放電している。 （もっと読む）