【課題】ヘッドスキューの補償を伴うマルチトラック記録のためのパターン化磁気記録ディスクと、同ディスクをナノインプリントするためのマスタテンプレートとを提供する。
【解決手段】本発明は、マスタテンプレートからナノインプリントすることにより作製され、ヘッドスキューを補償するためのパターンで配置されたデータアイランドを有するマルチトラック記録用パターン化メディアディスクである。アイランドは、マルチトラック記録に必要なように、ディスク半径方向線に対して鋭角だけ傾斜された線に沿って配置される。但し、この角度はすべての帯に対して同じでないが、ヘッドスキューを補償するために帯毎に変化する。傾斜された帯内の線の角度はヘッドスキューの量だけ減じられる。角度が放射状線からの一方向であるディスク内径（ＩＤ）と中径（ＭＤ）間の複数の帯と、角度が放射状線から反対方向であるディスクＭＤと外径（ＯＤ）間の複数の帯とが、存在する。 （もっと読む）

【課題】基板の上の樹脂に型を押し付ける際に型の一部に応力が集中することを抑制し、インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材と型とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から前記型を離型することで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型の前記基板に転写すべきパターンが形成されたパターン面とは反対側の裏面と接触する接触面を含み、前記接触面を介して前記型を保持するチャックと、前記型及び前記基板の少なくとも一方を駆動して前記インプリント材に前記型を押印する押印機構と、を有し、前記接触面は、前記型の裏面に対して前記パターン面とは反対側に湾曲した湾曲面を含むことを特徴とするインプリント装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】上押圧治具、下押圧治具の破損が抑制でき、所定の押さえ矯正が継続して実施可能となる。
【解決手段】成形後の冷却の際に収縮差により片面側が凸となるように反る成形直後の樹脂成形品１を矯正するための樹脂成形品１矯正装置である。前記樹脂成形品１を平面視で位置決めするための位置決め部２と、この位置決め部２で位置決めされた状態の前記樹脂成形品１を下から押し上げ支持する上下移動自在な複数の下押圧治具３と、前記樹脂成形品１を上から押圧するための上下移動自在な複数の上押圧治具４とを備える。前記下押圧治具３と上押圧治具４の各先端部に回転ローラ５を備える。下押圧治具３の回転ローラ５と上押圧治具４の回転ローラ５で前記成形直後の樹脂成形品１の上下面をそれぞれ押圧して冷却時の収縮差による反りと逆の矯正用変形を与える。 （もっと読む）

【課題】被転写材の外縁部に生じる不使用領域を削減でき、被転写材の利用効率を向上できる円筒状モールドを提供すること。
【解決手段】本発明の円筒状モールド（１０）は、一対角が鈍角であり他対角が鋭角である平行四辺形状の基材（１１）の一対の斜辺（１１ｃ，１１ｄ）を接合して円筒状にしてなる円筒状モールド（１０）であって、一対の対辺（１１ｃ，１１ｄ）が接合された接合辺部（１１ｃ）は、基材（１１）上において、円筒状モールド（１０）の筒軸方向（Ｄ１）に対して所定の角度（θ１）を持つことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部１０１と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部１０２と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の中心側に位置したラインインプリント部１０２の端部から突設されるビアインプリント部１０３とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高屈折率材料の形成技術や加工技術を要することなく、凹凸構造のアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 テンプレート基板に銀イオンを含有するイオン交換表面層を備えた高エネルギービーム感受性ガラス基板を用い、アライメントマークの凸部における可視光域の光に対する光学濃度を、前記アライメントマークの凹部における可視光域の光に対する光学濃度よりも高くすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】真空（減圧）条件の下で熱転写成形を行う成形装置に要する設備経費を圧縮し、連続的な生産を可能とすることにより時間当たりの生産性の向上も実現できる熱転写成形装置を提供する。
【解決手段】被加工材を減圧して搬送する搬送成形ユニット１０と、搬送成形ユニット内の被加工材を補助加熱する補助加熱部３０と、搬送成形ユニットを挟持して補助加熱部よりも高圧力により被加工材を加熱成形する加圧熱成形部４０と、搬送成形ユニット内の被加工材を冷却する加圧冷却部５０と、搬送成形ユニットを挟持して加圧冷却部よりも低圧力により被加工材を補助冷却する補助冷却部６０と、搬送成形ユニットの脱気部を通じて内部を減圧し補助加熱部に向けて搬出する搬出部７０と、補助冷却部から搬送成形ユニットを受け入れてその分離を行う搬入部８０と、接続部１１０を備え搬送成形ユニットを各部の配置順に搬送し所定位置に載置する搬送装置１００を有する。 （もっと読む）

【課題】環状突起の倒れが少ないロール金型、及び該ロール金型の製造方法と、該ロール金型を用いて製造される光学シートと、該光学シートを備えた映像表示装置とを提供する。
【解決手段】回転軸に平行な方向の両端部において環状突起２２が隣接する溝側２３に傾いており、回転軸に平行な方向の一方の端部と他方の端部とで環状突起の傾いている方向が反対であることを特徴とするロール金型、該ロール金型の製造方法、該ロール金型を用いて製造される光学シート、及び該光学シートを備えた映像表示装置とする。 （もっと読む）

【課題】厚さの均一性が高く、輝度ムラや色ムラ等の表示不良が大幅に改善された良好な映像を表示可能な光学シートを提供可能な光学部材の製造方法、及び、これにより製造された光学部材を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面に単位レンズ１５１が複数配列された光学形状部１５２を有し、所定の形状に裁断することにより光学シート１５が形成されるウェブ状の光学部材１５０は、熱可塑性樹脂を所定の幅のシート状に押し出す押出工程と、押し出されたシート状の部材Ｒを、少なくとも一方が単位光学形状を賦形可能な成形型である１対のロール５３，５４で加圧し、単位レンズ１５１を賦形する賦形工程と、賦形工程で賦形されたシート状の部材Ｒを、成形型となるロール５４から剥離する剥離工程とを備え、賦形工程において、少なくとも一方のロール５４は、中心軸方向における中央の径が両端部の径よりも大きいクラウンロールとした。 （もっと読む）

【課題】その表面の凹凸形状により高級感のある意匠性と、加工適性及び使用適性とを有する化粧シートを安価にかつ容易に製造できる製造方法、化粧シート及びこれを用いた化粧板を提供する。
【解決手段】硬化させた凹凸賦型層を有する賦型シートと、未硬化の樹脂組成物層を有する積層体Ｉとを、該凹凸賦型層と樹脂組成物層とが対面するようにラミネートさせた後、電離放射線を照射して未硬化の樹脂組成物層を硬化させて凹凸層を形成することを特徴とする化粧シートの製造方法、ならびに基材シートＢ、凹凸層、凹凸賦型層、凹凸付与層、及び基材シートＡを順に有し、凹凸付与層、凹凸賦型層及び凹凸層が所定の関係を有する化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】高温加熱されたロールとの当たりよる欠陥を発生させることなくシート生地表面にエンボス模様を効率的に形成させることができる長尺材の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱されたエンボスロール１１とその受けロール１２と間に、長尺材Ｓを通過させてエンボスロールのベース面１１ｂから立設するように形成された凸部１１ａを長尺材Ｓ表面を押圧することによって、長尺材表面にエンボス模様を形成させる長尺材の製造方法であって、
長尺材がエンボスロール１１を通過する際にエンボスロールのベース面が長尺材表面に接触しないようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、スタンパのゆがみを補正するスタンパの変形機構を有しながらもスタンパの面方向における小型化を達成することができる微細構造転写装置を提供することにある。
【解決手段】微細構造を有するスタンパ２を用いて、被転写体１上の光硬化性樹脂組成物に微細構造を転写する微細構造転写装置１５において、前記スタンパ２は、前記微細構造が形成される微細構造形成層４と、この微細構造形成層４における前記微細構造の形成面の反対側で、この微細構造形成層４に沿うように設けられる光照射層５と、この光照射層５における前記微細構造形成層４側の面と反対の面に配置されると共に、前記スタンパ２を前記被転写体１側に凸となるように湾曲させる圧電素子６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、多数個の成形品を安価で安全に成形する。
【解決手段】微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、（ｉ）樹脂を２００℃以上３５０℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、（ｉｉ）溶融樹脂を、１００℃以上２５０℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、（ｉｉｉ）塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、０．１ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下で加圧し、５秒〜２００秒間保持して成形する工程、および（ｉｖ）４０℃以上２００℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程を含み、上金型と下金型のどちらか一方の金型は任意の形状を多数個成形するための金型であって、該多数個成形するための金型は、それぞれ独立した多数個のスタンパーを組み合わせたものであり、各スタンパー間の隙間の最大値が０．１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする成形品の成形方法。 （もっと読む）

【課題】基材中を通過する導波光又は透過光を抑制でき、被転写材に連続的に微細構造を転写できるロール状モールドを提供すること。
【解決手段】本発明のロール状モールド（１）は、円筒状基材（１１）と、円筒状基材（１１）の外周面上に設けられた微細構造層（１２）と、円筒状基材（１１）の内周面上及び／又は微細構造層（１２）上に設けられたＵＶ吸収層（１３）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能なインプリントモールドを提供する。
【解決手段】インプリントモールド１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。支持部１１と、支持部１１から突出し、バイアホールに対応する突起部１２と、突起部１２の先端面１４１に形成された親油性膜１６と、この先端面１４１を除く全ての表面に離型膜１７を備えている。この親油性膜１６は、例えば、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ，C6H19NSi2）、又はオクタデシルトリクロロシラン（ＯＴＳ，SiCl3C18H37）等から構成されている。一方、離型膜１７としては、例えば、フッ素系単分子膜等を例示することができる。 （もっと読む）

【課題】 パターンを精度よく形成できるインプリント方法に有用な技術を提供する。
【解決手段】 インプリントにおいて使用される型は、パターン面を有するパターン部と、型保持体に結合されるベースと、前記パターン部と前記ベースとを結合する結合部とを備える。前記結合部は、前記パターン面に直交する方向における前記型の剛性が前記パターン面に平行な方向における前記型の剛性より大きくなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】モールドにおける剥離層の形成やモールド表面のメンテナンスが不要であるインプリント用モールド及びその製造方法並びに樹脂成形品またはガラス成形品の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】表面に凹部２と凸部３とを有するインプリント用モールド１であって、凸部３または凹部２の側面５には凸部３の頂面４側から凹部２の底面６側へ向けて溝７が設けられているインプリント用モールド１とする。また、インプリント用モールド１の製造方法については、乾式エッチング方法、湿式エッチング方法、乾式エッチング方法と湿式エッチング方法とを併用する混合エッチング方法のいずれか一の方法によりインプリント用モールド１母材をエッチングする第１の工程と、第１の工程の後にガスクラスターイオンビームをインプリント用モールド１母材へ照射する第２の工程と、を含むインプリント用モールド１の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】被転写体の透光性や被転写体の形状を問わず、光を用いたインプリントを行う際、所定のパターンを被転写体に忠実且つ容易に転写するローラーモールド、ローラーモールド用基材及びパターン転写方法を提供する。
【解決手段】回転軸方向に沿う外周部の主表面に所定のパターンが形成されているインプリント用のローラーモールドであって、前記ローラーモールドの内部又は外部から照射される光を前記外周部に対して透過させることにより、前記ローラーモールドの内部から前記所定のパターンの主表面へと前記光を照射自在とする。 （もっと読む）

【課題】高精細、かつ高アスペクト比の被転写物を、精密に、かつ細部まで再現性良く形成することが可能なインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０をアニール処理する。 アニール処理は、例えば、エッチングパターン１５が形成された半導体基板１０を真空チャンバ２０に入れて、真空ポンプ２１を用いて真空チャンバ２０内を減圧し、真空雰囲気にする。そして、ヒータ２２を用いて半導体基板１０を真空雰囲気で所定温度まで加熱し、所定時間保持する。 （もっと読む）