説明

Fターム[4F209PA02]の内容

曲げ・直線化成形、管端部の成形、表面成形 (35,147) | 表面成形の区分 (2,868) | 機械的手段によるもの (2,645) | 成形用の型板、金型を用いるもの (1,708)

Fターム[4F209PA02]に分類される特許

1 - 20 / 1,708










【課題】塗布された反転材の段差を小さくし、反転マスクプロセスにより所望のパターンを形成する。
【解決手段】本実施形態によれば、パターン形成方法は、被加工膜上の第1領域に第1パターンを形成する工程と、前記第1パターンを覆うように前記被加工膜上に感光性化合物を有する反転材膜を形成する工程と、前記反転材膜を露光及び現像し、前記被加工膜上の前記第1領域とは異なる第2領域において、前記反転材膜を第2パターンに加工する工程と、前記反転材膜を露光及び現像した後、前記第1パターンの上面が露出するように前記反転材膜をエッチバックし、前記第1領域において前記反転材膜を第3パターンに加工する工程と、前記第2パターン及び前記第3パターンをマスクとして前記被加工膜をエッチングする工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光硬化後に短時間且つ簡便に離型することができ、離型力が小さい硬化性組成物を提供する。また、離型力が小さいパターン形成方法を提供する。
【解決手段】硬化用組成物は、重合性モノマーと重合開始剤とを有し、前記重合開始剤が前記重合性モノマーの重合を開始させ、前記重合性モノマーが重合することで硬化する硬化性組成物において、前記硬化性組成物は圧力を受けてガスを発生するガス発生剤を更に有する。 (もっと読む)


【課題】ヘッドスキューの補償を伴うマルチトラック記録のためのパターン化磁気記録ディスクと、同ディスクをナノインプリントするためのマスタテンプレートとを提供する。
【解決手段】本発明は、マスタテンプレートからナノインプリントすることにより作製され、ヘッドスキューを補償するためのパターンで配置されたデータアイランドを有するマルチトラック記録用パターン化メディアディスクである。アイランドは、マルチトラック記録に必要なように、ディスク半径方向線に対して鋭角だけ傾斜された線に沿って配置される。但し、この角度はすべての帯に対して同じでないが、ヘッドスキューを補償するために帯毎に変化する。傾斜された帯内の線の角度はヘッドスキューの量だけ減じられる。角度が放射状線からの一方向であるディスク内径(ID)と中径(MD)間の複数の帯と、角度が放射状線から反対方向であるディスクMDと外径(OD)間の複数の帯とが、存在する。 (もっと読む)


【課題】マイクロニードルの微細突起部形状を正確に転写、成形し、離型する際、微細突起部の先端部が折損、欠損することなく、離型でき、均一かつ細く鋭く尖った微細突起部を有するマイクロニードルデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】成形材料として環状オレフィン系樹脂であるシクロオレフィンポリマーを用い、該環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度(Tg)以上の温度に加熱し、マイクロニードルデバイスの微細突起部形状の凹部を有する成形型部材をシクロオレフィンポリマーのガラス転移温度(Tg)以上の温度に加熱しながら、シクロオレフィンポリマーをプレス成形し、マイクロニードルデバイスを製造する。 (もっと読む)


【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してCCDカメラで撮像された画像IMから、基板側のアライメントパターンAP1およびブランケット側のアライメントパターンAP2それぞれの重心位置G1mおよびG2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンAP2については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心G2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンAP1については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心G1mの位置を特定する。 (もっと読む)


【課題】 離型力が小さいパターン方法を提供すること。
【解決手段】 表面に凹部および/または凸部を有するモールドに硬化性組成物を接触させた状態で該硬化性組成物を硬化させ、前記モールドと前記硬化性組成物とを剥離して前記硬化性組成物の凹部および/または凸部を有するパターンを得るパターン形成方法であって、(i)前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物との間に且つそれぞれに接触するように、ガス発生剤を有するガス発生領域を設ける工程、(ii)前記(i)工程で設けられた前記ガス発生領域からガスを発生させる工程、(iii)前記(ii)工程と同時またはその後に、前記モールドと前記硬化性組成物の硬化物とを剥離する工程、を有することを特徴とするパターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】テンプレート表面に充填性と離型性を両立した離型層を形成する。
【解決手段】本実施形態では、インプリント処理時に光硬化性樹脂に接触させる凹凸を有するパターン面を備えたテンプレートの表面処理を行う。この表面処理方法は、テンプレート1のパターン面に第1シランカップリング剤を供給する工程と、テンプレート1のパターン面に第2シランカップリング剤を供給する工程と、を備えている。第1シランカップリング剤を使用してテンプレート表面に形成する離型層は、第2シランカップリング剤を使用してテンプレート表面に形成する離型層と比較して、前記光硬化性樹脂に対する接触角及び水に対する接触角が低い。 (もっと読む)


【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】離間開始時では第1離間速度V1でブランケットBLおよび基板SBを互いに離間移動させてブランケットBLと基板SBとの密着領域CPの各角部でブランケットBLおよび基板SBを部分剥離させた(第1工程)後、当該部分剥離後に離間速度を、第1離間速度V1よりも遅い第2離間速度V2に切り替えて、少なくとも密着領域CPが円弧を描く前までの間、この第2離間速度V2でブランケットBLに対して基板SBを離間移動されてブランケットBLおよび基板SBの剥離を進行させる(第2工程)。 (もっと読む)


【課題】樹脂フィルムに形状変化が生じた場合であっても、樹脂フィルムの凹凸パターンを基板の所望とする位置に合わせることができるアライメント方法を提供すること。
【解決手段】表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂フィルム11と、前記凹凸パターンが転写されるべき光硬化性樹脂層16を有する基板15とを貼り合わせる際に、前記樹脂フィルム11と前記基板15とを位置合わせするアライメント方法であって、前記樹脂フィルム11はその平面形状が多角形であり、前記樹脂フィルム11の頂点部分は保持せずに辺の縁部を保持して平面方向に伸長する工程を含むことを特徴とするアライメント方法。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントプロセス法において、中間スタンパを用いて光硬化性樹脂に微細な凹凸パターンを形成する方法であって、その中間スタンパと、微細な凹凸パターンが転写された光硬化性樹脂との離型性が向上された方法及びそれに用いる装置を提供する。
【解決手段】加圧により変形可能な光硬化性組成物からなる光硬化性転写層31を有する光硬化性転写シート30の転写層31に、表面に微細な凹凸パターンを有する金型34の当該凹凸パターンを転写し、転写層31に微細な反転凹凸パターンを形成する工程、及び前記反転凹凸パターンを基板40上に形成された光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層41に転写し、光硬化性樹脂層41に金型34と同一の凹凸パターンを形成する工程、を含む凹凸パターンの形成方法において、前記反転凹凸パターンが形成された転写層31cに対してUVオゾン処理を行うことを特徴とする凹凸パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】インプリント法によるパターン形成後の被膜の、モールドへの付着を抑制する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を含む成分、及び重合開始剤を含み、炭素−炭素不飽和結合を有する化合物として、炭素−炭素不飽和結合のほか、アルコキシ基が結合しないケイ素原子を有するケイ素化合物を含む被膜形成材料2が提供される。このような被膜形成材料2を基板1上に形成し、モールド3を押し当て、モールド3の反転パターン3bを転写した被膜2aを形成し、モールド3を被膜2aから引き離す(離型)。上記ケイ素化合物を含む被膜形成材料2を用いることで、離型の際、モールド3への被膜2aの付着が抑制される。 (もっと読む)


【課題】洗浄によるパターンの劣化を抑制することができるテンプレート処理方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のテンプレート処理方法は、主面を有する基板と、前記主面上に形成され、凹部を含む第1のパターンと、前記第1のパターンとは異なる位置に前記主面上に形成され、凹部を含む第2のパターンとを具備し、かつ、前記第1のパターンは第1の材料を含み、前記第2のパターンは前記第1の材料とは異なる第2の材料を含むテンプレート1を処理する。実施形態のテンプレート処理方法は、前記第1および第2の材料とは異なる第3の材料を含む被覆部材11で前記第2のパターンを被覆する。次に、被覆部材11で前記第2のパターンを被覆した状態で、テンプレート1を洗浄する。次に、被覆部材11を除去して前記第2のパターンを露出させる。 (もっと読む)


1 - 20 / 1,708