【課題】パターン形成性およびラインエッジラフネスに優れたパターンを提供する。
【解決手段】化合物（Ａ）と溶剤（Ｂ）とを含有し、前記化合物（Ａ）が、基材と共有結合および／または相互作用可能な基（Ｋａ）、ならびに、インプリント用硬化性組成物と共有結合および／または相互作用可能な基（Ｋｂ）の少なくとも一方を有し、かつ、（式１）で算出できる大西パラメータ（Ｚ）が３．８以上であり、かつ、分子量４００以上であることを特徴とするインプリント用下層膜組成物。
（式１） 大西パラメータ＝（全原子数）／（炭素数−酸素数） （もっと読む）

【課題】 エッチングマスクの耐性を向上させ、エッチングマスクの存在により形成される凹部の被エッチング箇所寸法が２５ｎｍ以下、特に２０ｎｍ以下であっても当該箇所のエッチング加工が可能となるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 第１マスクおよび当該第１マスクの存在により形成された難侵入性凹部を有する基材を準備する工程と、第１マスクが形成された側から物理蒸着法により、第１マスクよりも高いエッチング耐性を有する第２マスク形成用材料を第１マスクの頂上表面全体と前記難侵入性凹部の側面に周状に堆積させて、一連の膜からなる第２マスクを形成する工程と、第１マスクおよび第２マスクを介して前記基材をエッチングする工程と、を含み、難侵入性凹部の寸法は、基材の主面に対して垂直に物理蒸着法により前記第２マスク形成用材料を堆積させようとしたときに、第２マスク形成用材料が凹部の底面に実質的に到達できない大きさに設定される。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントにおいて、ある基準状態下で、モールドのパターン寸法と所望の割合だけ異なる寸法のレジストパターンを形成することを可能とする。
【解決手段】ナノインプリント方法において、所定の基準圧力Ｐｓｔおよび所定の基準温度Ｔｓｔにおいて所定の基準寸法を有する微細な凹凸パターンが表面に形成されたモールド１、および被加工基板７であって、これらのヤング率および／または熱膨張率が互いに異なるものを用い、基準寸法に対するレジストパターンについての寸法差の割合ΔＤ_ａｌｌ、基準圧力Ｐ_ｓｔ、基準温度Ｔ_ｓｔ、モールドのヤング率Ｅ_ｍおよび熱膨張率α_ｍ、並びに、被加工基板のヤング率Ｅ_ｉおよび熱膨張率α_ｉを使用して、所定の関係式を充足するように圧力容器１１０内の圧力Ｐおよび／またはアセンブリ８の温度Ｔが制御された状態で、レジスト６を硬化せしめる。 （もっと読む）

【課題】パッシブ方式による３次元画像表示に適用するパターン位相差フィルム、モスアイ方式による反射防止フィルム等の光学フィルムに関して、従来に比して一段と長期の安定性を確保する。
【解決手段】透明フィルムによる基材２と、電離放射線硬化性樹脂による賦型樹脂層４との間に、少なくとも基材２の１成分と電離放射線硬化性樹脂とを含んでいる緩衝層３を配置する。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、微細パターンに欠陥が生じるのを抑制することのできるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、第１基板上に、凹凸パターンを有し第１被インプリント剤を含む材料からなるパターン膜を形成する工程と、第２基板上に、前記第１被インプリント剤よりもエッチングレートの高い第２被インプリント剤を含む材料膜を形成する工程と、前記パターン膜を前記材料膜に対向させて前記第１基板と前記第２基板間に圧力を印加するとともに、前記第２被インプリント剤を硬化させることにより前記パターン膜の前記凹凸パターンを、前記材料膜に転写する工程と、前記第１基板を前記パターン膜から剥離する工程と、前記材料膜をエッチングにより除去し、前記第２基板上に前記パターン膜を残す工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】その表面の凹凸形状により高級感のある意匠性と、加工適性及び使用適性とを有する化粧シートを安価にかつ容易に製造できる製造方法、化粧シート及びこれを用いた化粧板を提供する。
【解決手段】硬化させた凹凸賦型層を有する賦型シートと、未硬化の樹脂組成物層を有する積層体Ｉとを、該凹凸賦型層と樹脂組成物層とが対面するようにラミネートさせた後、電離放射線を照射して未硬化の樹脂組成物層を硬化させて凹凸層を形成することを特徴とする化粧シートの製造方法、ならびに基材シートＢ、凹凸層、凹凸賦型層、凹凸付与層、及び基材シートＡを順に有し、凹凸付与層、凹凸賦型層及び凹凸層が所定の関係を有する化粧シートである。 （もっと読む）

【課題】実施形態によれば、下地段差に起因するパターン加工不良を抑制できるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法は、被加工膜上に第１のインプリントレジストを形成し、第１のテンプレートの平坦面を第１のインプリントレジストの表面に接触させた状態で第１のインプリントレジストを硬化させ、第１のインプリントレジストの表面を平坦化する工程を備える。また、第１のインプリントレジストの平坦面上に形成された中間転写膜上に第２のインプリントレジストを形成し、第２のテンプレートの凹凸を第２のインプリントレジストに接触させた状態で第２のインプリントレジストを硬化させ、第２のインプリントレジストに凹凸パターンを形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ドットパターンを有する領域と，ドットパターンを有しない領域と，を備えるモールドを高精度で作成可能とする。
【解決手段】実施形態のモールドの製造方法は，第１の高分子に親和な基板上に，第２の高分子に対して親和な第１の層を形成する工程と，第１の層に，第１，第２の開口を形成する工程と，第２の開口内にレジストを充填，硬化する工程と，ブロックコポリマーを含む第２の層を形成，自己組織化する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】繊細な凹凸形状を有し、高級感のある樹脂化粧板を提供すること。
【解決手段】基板の上面に、接着剤層、化粧シート層を順に積層し、該化粧シート層上に樹脂組成物を塗布し、次いで賦型シートを当接して一体的に硬化させた後に、該賦型シートを剥離して樹脂層を形成した樹脂化粧板であって、該賦型シートが基材上に少なくとも、部分的に又は全面にわたって設けられたインキ層と、該インキ層上に存在してこれと接触すると共に、全面にわたって被覆する表面賦型層を有する賦型シートであって、該表面賦型層が電離放射線硬化性樹脂組成物の架橋硬化したものである樹脂化粧板である。 （もっと読む）

【課題】高精度の微細パターンを有するインプリント用のパターンの形成方法およびテンプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３１にクロム薄膜４１を積層し、クロム薄膜４１上に重合性樹脂層３３を形成して、準備した透明のインプリント用テンプレート１０と石英基板３１上の重合性樹脂層３３とを重ね合わせて、インプリント用テンプレート１０のパターンである第１のパターン１３により重合性樹脂層３３を賦型し、重合性樹脂層３３に第１のパターンの逆型形状である凹凸で構成された第２のパターン４３を形成する。第２のパターン４３をマスクとして石英基板３１上に第３のパターン４５を形成する。第３のパターン４５をマスクとして基板３１の表面に凹凸で構成された第４のパターン４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】
凹凸パターンおよび凹凸形状の制御が行い易い凹凸パターン形成方法を提供する。
【解決手段】
基材上に硬化性成分を含む活性エネルギー線硬化性組成物を積層する工程（Ａ）、前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物にマスクを介さずにレーザー光を照射する工程（Ｂ）、および前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物を加熱する工程（Ｃ）をこの順に有し、
前記工程（Ｂ）において、デジタルミラーデバイスを介してレーザー光の照射量をパターン状に変化させ、かつ該パターンがレーザー光の照射量を段階的に変化させながら照射する領域を有することを特徴とする、凹凸パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】化合物との相溶性、又は化合物に対する溶解性が高く、光に対する感度が高い光重合開始剤を含有する、光インプリント用感光性樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）で表される光重合開始剤及び（Ｂ）重合性反応基を１つ以上有する化合物を含有し、２５℃における粘度が２５ｃＰｓ以下である。
（もっと読む）

【課題】様々なパターンの幾何微細凹凸構造を簡便に作製する方法及びセンサーを提供すること。
【解決手段】基板面に対して略垂直方向に応力を加えることにより基板を延伸する延伸工程と、前記基板の延伸状態を維持したまま前記基板上に表層を形成する表層形成工程と、前記基板の延伸状態を解除することにより該基板の表面に幾何微細凹凸構造を形成する幾何微細凹凸構造形成工程と、を有する方法により、幾何微細凹凸構造を作製する。基板面に対する略垂直方向の応力の大きさによって、あるいは、基板材料、表層材料、表層形成条件等の組み合わせによって、様々なパターンの幾何微細凹凸構造を作製することができるようになる。作製した幾何微細凹凸構造を用いることにより、優れたセンサーを作製できる。 （もっと読む）

【課題】隣接するフィールドへのレジストの浸み出しを防止し、ショット間の隙間を小さくし、インプリント装置に複雑な吸引機構を必要としないテンプレートを提供する。
【解決手段】凹凸パターンを形成したテンプレートを、光硬化性材料に押し付けると共に、前記光硬化性材料を光硬化させて前記凹凸パターンを転写するインプリント用テンプレートであって、インプリントに際して、前記光硬化性材料が毛細管力によって前記テンプレートのフィールドエッジに沿って均一に濡れ広がるのを補助し、かつ余分な前記光硬化性材料を吸収するための補助パターンが設けられており、前記補助パターンが、前記フィールドエッジの周辺に、前記フィールドエッジに平行に設けられているセグメント化された複数の凹部からなるラインパターンであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿潤状態下でも十分な防滑性を有し、素肌刺激性の小さな防滑性シートを提供する。
【解決手段】第一の主表面１１と前記第一の主表面の反対側に第二の主表面１２を有する基材１０を含む防滑性シート１であって、第一主表面１１は、第一の凹凸パターンと、その凸部上に配置される第二の凹凸パターンから構成されるエンボス形状を備え、第一の凹凸パターンの凹部のピッチが５０μｍ以上２００μｍ以下であり、第二の凹凸パターンの凹部のピッチが前記第一の凹凸パターンの凹部のピッチの２０％以下であり、第一の凹凸パターンと第二の凹凸パターンを含むエリアの表面粗さの最大高さ（Ｒmax）が２５μｍ以上５０μｍ以下であり、第二の凹凸パターンのみを含むエリアの表面粗さの最大高さ（Ｒmax）が８μｍ以上１５μｍ以下であり、エンボス形状を構成する第一の凹凸パターンの凹部と第二の凹凸パターンの凹部とは相互に連通する防滑性シート。 （もっと読む）

【課題】転写パターンの位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】インプリント方法は、被加工膜上に光硬化性有機材料を塗布する工程と、テンプレートの凹凸パターンを前記光硬化性有機材料に接触させる工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記テンプレートに力を加える工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記光硬化性材料に光を照射し、前記光硬化性材料を硬化させる工程と、前記光の照射後に、前記テンプレートを前記光硬化性材料から離型する工程と、を備える。前記テンプレートに加える力は、前記被加工膜の表面と前記テンプレートとの間隔に対応した大きさである。 （もっと読む）

【課題】パーティクル等の異物の影響を低減したインプリント処理に有用な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置を含むインプリントシステムは、前記インプリント装置を格納する空間をインプリント処理がなされる第１空間と該第１空間を取り囲む第２空間とに分割する第１隔壁と、前記インプリント装置を格納する前記空間と当該空間を取り囲む第３空間とを仕切る第２隔壁と、前記第１空間及び前記第２空間に浄化された空気をそれぞれ供給する第１給気部及び第２給気部と、前記第１空間及び前記第２空間から空気をそれぞれ排出する第１排気部及び第２排気部と、前記第１空間内の異物の濃度を検出する検出器と、制御器とを備える。前記制御器は、前記検出器により検出された前記濃度が基準値を超える場合に前記第２空間を通過する空気の量に対する前記第１空間を通過する空気の量の比を増大させるように、前記第１給気部、前記第２給気部、前記第１排気部及び前記第２排気部を制御する。 （もっと読む）

【課題】靱性に優れると共に、耐傷性の高い樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物（１）は、表面に微細凹凸構造（１０）が成型された樹脂硬化物（１）であって、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート及びウレタンジ（メタ）アクリレートの硬化物を含み、表面弾性率が０．０１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下、且つ、表面硬度が０．０１ＧＰａ以上０．２ＧＰａ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工対象である基材表面に残膜の薄い微細マスクパターンを精度よく、かつ、容易に形成することができる微細マスク形成用積層体を提供すること。
【解決手段】基材（１０）の一主面上に設けられ、表面に凹凸構造を有する樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）を覆うように設けられたマスク層（１２）と、を具備し、厚み方向に沿った断面視における凹凸構造の凸部の頂部位置（Ｓ）と、マスク層（１２）の露出する表面位置（Ｓｒｌ）との距離（ｌｒｌ）が、０＜ｌｒｌ≦０．１ｈ（ただし、位置（Ｓ）と凹部底部位置との距離で表される、凹凸構造の高さ（深さ）をｈとする。）を満たす構成とする。 （もっと読む）

【課題】より多くの良好なパターンを形成することができるパターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成用プログラムを提供する。
【解決手段】実施形態に係るパターン形成装置は、複数の小領域を含む転写領域を単位として、テンプレートに形成されたパターンを、基板上の複数の転写領域に順次転写するパターン形成装置であって、取得部と、分類部と、集計部と、転写部と、を備える。取得部は、基板に存在する欠陥部の検出情報を取得する。分類部は、取得部で取得した検出情報から、複数の転写領域を、欠陥部が存在しない第１転写領域と、欠陥部が存在する第２転写領域と、に分類する。集計部は、第２転写領域について、転写領域内での小領域の位置ごとに欠陥部の出現頻度を集計する。転写部は、集計部で集計した結果に基づき、欠陥部の出現頻度の高い位置の小領域に欠陥部が存在している第２転写領域から先にテンプレートによる転写を行う。 （もっと読む）