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Fターム[4F209PH27]の内容

Fターム[4F209PH27]に分類される特許

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【課題】パターン形成性およびラインエッジラフネスに優れたパターンを提供する。
【解決手段】化合物(A)と溶剤(B)とを含有し、前記化合物(A)が、基材と共有結合および/または相互作用可能な基(Ka)、ならびに、インプリント用硬化性組成物と共有結合および/または相互作用可能な基(Kb)の少なくとも一方を有し、かつ、(式1)で算出できる大西パラメータ(Z)が3.8以上であり、かつ、分子量400以上であることを特徴とするインプリント用下層膜組成物。
(式1) 大西パラメータ=(全原子数)/(炭素数−酸素数) (もっと読む)


【課題】基板処理のスループットを向上させると共に、基板と塗布膜の密着性を向上することができる基板の処理方法及び基板の処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの表面に形成された密着膜の少なくとも一部の表面に形成された塗布膜に、凹凸パターンが設けられた転写面を備えるテンプレートの転写面を転写するインプリント処理に供するウエハの処理方法であって、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に密着剤を供給する供給工程(ステップS−5)と、ウエハを回転させながら、ウエハの表面に気体を供給して、余剰な密着剤を除去する除去工程(ステップS−7)を具備する。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントにおいて、ある基準状態下で、モールドのパターン寸法と所望の割合だけ異なる寸法のレジストパターンを形成することを可能とする。
【解決手段】ナノインプリント方法において、所定の基準圧力Pstおよび所定の基準温度Tstにおいて所定の基準寸法を有する微細な凹凸パターンが表面に形成されたモールド1、および被加工基板7であって、これらのヤング率および/または熱膨張率が互いに異なるものを用い、基準寸法に対するレジストパターンについての寸法差の割合ΔDall、基準圧力Pst、基準温度Tst、モールドのヤング率Eおよび熱膨張率α、並びに、被加工基板のヤング率Eおよび熱膨張率αを使用して、所定の関係式を充足するように圧力容器110内の圧力Pおよび/またはアセンブリ8の温度Tが制御された状態で、レジスト6を硬化せしめる。 (もっと読む)


【課題】パッシブ方式による3次元画像表示に適用するパターン位相差フィルム、モスアイ方式による反射防止フィルム等の光学フィルムに関して、従来に比して一段と長期の安定性を確保する。
【解決手段】透明フィルムによる基材2と、電離放射線硬化性樹脂による賦型樹脂層4との間に、少なくとも基材2の1成分と電離放射線硬化性樹脂とを含んでいる緩衝層3を配置する。 (もっと読む)


【課題】ドットパターンを有する領域と,ドットパターンを有しない領域と,を備えるモールドを高精度で作成可能とする。
【解決手段】実施形態のモールドの製造方法は,第1の高分子に親和な基板上に,第2の高分子に対して親和な第1の層を形成する工程と,第1の層に,第1,第2の開口を形成する工程と,第2の開口内にレジストを充填,硬化する工程と,ブロックコポリマーを含む第2の層を形成,自己組織化する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】
凹凸パターンおよび凹凸形状の制御が行い易い凹凸パターン形成方法を提供する。
【解決手段】
基材上に硬化性成分を含む活性エネルギー線硬化性組成物を積層する工程(A)、前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物にマスクを介さずにレーザー光を照射する工程(B)、および前記積層された活性エネルギー線硬化性組成物を加熱する工程(C)をこの順に有し、
前記工程(B)において、デジタルミラーデバイスを介してレーザー光の照射量をパターン状に変化させ、かつ該パターンがレーザー光の照射量を段階的に変化させながら照射する領域を有することを特徴とする、凹凸パターンの形成方法。 (もっと読む)


【課題】化合物との相溶性、又は化合物に対する溶解性が高く、光に対する感度が高い光重合開始剤を含有する、光インプリント用感光性樹脂を提供する。
【解決手段】(A)一般式(I)で表される光重合開始剤及び(B)重合性反応基を1つ以上有する化合物を含有し、25℃における粘度が25cPs以下である。
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【課題】インプリント技術を利用して、使用する樹脂の種類に制限を受けることなく高精度の凹凸パターンを有する局在型表面プラズモン共鳴デバイスを提供する。
【解決手段】局在型表面プラズモン共鳴センサーユニットの製造方法は、I)凹凸パターン形状を有する鋳型に、樹脂溶液を塗布し、乾燥させて前記凹凸パターン形状が転写された形状転写面を有する樹脂層を形成する工程、II)樹脂層に金属イオン含有溶液を接触させて金属イオンを樹脂層中に含浸させる工程、III)金属イオンを還元し、形状転写面を含む樹脂層の表面に金属を析出させて金属析出層を形成する工程、IV)金属析出層の上に、無電解めっきおよび/又は電気めっきを施すことにより金属めっき層を形成する工程、V)工程IVの後に、樹脂層を除去することにより、局在型表面プラズモン共鳴を生じる凹凸パターン形状を有する金属薄膜を形成する工程を備えている。 (もっと読む)


【課題】隣接するフィールドへのレジストの浸み出しを防止し、ショット間の隙間を小さくし、インプリント装置に複雑な吸引機構を必要としないテンプレートを提供する。
【解決手段】凹凸パターンを形成したテンプレートを、光硬化性材料に押し付けると共に、前記光硬化性材料を光硬化させて前記凹凸パターンを転写するインプリント用テンプレートであって、インプリントに際して、前記光硬化性材料が毛細管力によって前記テンプレートのフィールドエッジに沿って均一に濡れ広がるのを補助し、かつ余分な前記光硬化性材料を吸収するための補助パターンが設けられており、前記補助パターンが、前記フィールドエッジの周辺に、前記フィールドエッジに平行に設けられているセグメント化された複数の凹部からなるラインパターンであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微小な高アスペクト比の凹凸部を有する成形品の成形方法であって、成形品を金型から変形なく簡単に安全に取り出すための成形方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が0.5以上20.0以下、長さ(L)が50μm以上1000μm以下である微小な凹凸部を有する成形品の成形方法であって、(i)樹脂を200℃以上350℃以下の温度範囲まで加熱し溶融する工程、(ii)溶融樹脂を、100℃以上250℃以下に保たれた下金型の上に塗布する工程、(iii)塗布した溶融樹脂を上金型と下金型との間に挟持し、0.1MPa以上30MPa以下で加圧し、5秒〜200秒間保持して成形する工程、および(iv)40℃以上200℃以下の温度範囲まで降温して金型より成形品を取り出す工程、を含み、上金型と下金型のどちらか一方に任意の形状を成形するための金型、もう一方に金型より取り出す時に成形品を保持する加工がされた金型を用いる。 (もっと読む)


【課題】転写パターンの位置合わせ精度を向上させる。
【解決手段】インプリント方法は、被加工膜上に光硬化性有機材料を塗布する工程と、テンプレートの凹凸パターンを前記光硬化性有機材料に接触させる工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記テンプレートに力を加える工程と、前記テンプレートを前記光硬化性有機材料に接触させた状態で、前記光硬化性材料に光を照射し、前記光硬化性材料を硬化させる工程と、前記光の照射後に、前記テンプレートを前記光硬化性材料から離型する工程と、を備える。前記テンプレートに加える力は、前記被加工膜の表面と前記テンプレートとの間隔に対応した大きさである。 (もっと読む)


【課題】パーティクル等の異物の影響を低減したインプリント処理に有用な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置を含むインプリントシステムは、前記インプリント装置を格納する空間をインプリント処理がなされる第1空間と該第1空間を取り囲む第2空間とに分割する第1隔壁と、前記インプリント装置を格納する前記空間と当該空間を取り囲む第3空間とを仕切る第2隔壁と、前記第1空間及び前記第2空間に浄化された空気をそれぞれ供給する第1給気部及び第2給気部と、前記第1空間及び前記第2空間から空気をそれぞれ排出する第1排気部及び第2排気部と、前記第1空間内の異物の濃度を検出する検出器と、制御器とを備える。前記制御器は、前記検出器により検出された前記濃度が基準値を超える場合に前記第2空間を通過する空気の量に対する前記第1空間を通過する空気の量の比を増大させるように、前記第1給気部、前記第2給気部、前記第1排気部及び前記第2排気部を制御する。 (もっと読む)


【課題】容易に、大型の部品に対しても、繋ぎ目なく高精度に微細構造を形成することを目的とする。
【解決手段】基材上に硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、雰囲気の酸素濃度を所定の濃度に制御する制御工程と、前記硬化性樹脂に微細構造型を有するスタンパを押し付ける押し付け工程と、前記硬化性樹脂と前記スタンパとの接触面に微細構造を転写して硬化部として硬化させると共に、前記硬化部より柔らかい半硬化部を前記硬化性樹脂における前記スタンパの周辺に形成する硬化工程と、前記硬化性樹脂から前記スタンパを離型する離型工程と、前記硬化部に隣接する領域で、かつ、前記半硬化部および前記硬化部の一部を含む領域に、前記スタンパを押し付ける再押し付け工程と、を繰り返して、基材から光学シートを製造する。 (もっと読む)


【課題】本実施形態は、パターン形成にかかる時間を短縮しつつ、インプリントリソグラフィ法において、硬化性樹脂をパターン形成用テンプレートのパターン溝に充填する際に生じる充填欠陥を低減することができ、加えて、異物によるパターン形成用テンプレートの欠損を避けることができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のパターン形成方法は、被加工基板上に硬化性樹脂を塗布し、硬化性樹脂にパターン形成用テンプレートを接触させて、被加工基板上に硬化性樹脂からなるパターンを形成するものであり、硬化性樹脂を塗布する前に、被加工基板上にある異物の位置情報を測定し、記憶し、記憶された異物の位置情報に基づいて、異物粉砕テンプレートを異物に押し付けることにより異物を粉砕し、次いで、粘着膜が貼付けされた除去用テンプレートを粉砕された異物に接触させて粘着することにより異物を除去する。 (もっと読む)


【課題】 インプリントにおけるテンプレートの検査を短期間で確実に行うことができ、インプリント装置の稼働率の向上及び生産性の向上に寄与する。
【解決手段】 実施形態のインプリント方法は、テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、テンプレートの検査で用いるレジスト材の塗布条件を決定し、決定された塗布条件にて検査用基板30上にレジスト材11を塗布する。レジスト材11にテンプレート20を接触させ該レジスト材11を一定時間硬化させた後に、テンプレート20をレジスト材11から剥離することにより、検査用基板30上にレジストパターンを形成する。検査用基板30上に形成されたレジストパターンを検査し、テンプレート20の使用可否判定を行う。そして、使用可能と判定されたテンプレート20を用いて、被加工基板上にレジストパターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】鋳型への樹脂残りの発生を防止することができ、もって欠陥等の不具合を生じさせることなく、光学フィルムを連続的に効率良く製造できる方法を提供する。
【解決手段】連続して搬送される基材フィルム11上に、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する塗工液を塗工して、塗工層を形成する塗工工程;および、塗工層の表面に鋳型の表面を押し当てた状態で、基材フィルム11側から活性エネルギー線を照射する硬化工程を含み、塗工工程において塗工液は、塗工層の先頭領域における塗工層の立ち上がりが、硬化工程後の膜厚で4μm未満の膜厚となるように塗工される光学フィルムの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置等の製造に用いられるインプリントリソグラフィ方法において、テンプレートパターンへの充填材料の充填特性を向上することができるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】
被処理基板上に第一の膜を形成し、前記第一の膜の表面に空隙を形成し、空隙が形成された前記第一の膜表面上に光硬化剤を供給するし、前記光硬化剤と凹部パターンが形成されたテンプレートとを接触させて前記凹部パターンに前記光硬化剤を充填し、充填された前記光硬化剤に光を照射して前記光硬化剤を硬化し、前記テンプレートと前記光硬化剤を離型して光硬化剤パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】処理工程や処理装置を削減するとともに微細なビア形成を可能とするエッチング方法およびインプリント装置を提供すること。
【解決手段】実施形態に係るエッチング方法は、半導体基板10の処理面に所定の厚さの光硬化樹脂層16を形成し、前記半導体基板10の処理面に形成するビアの配置と対応するビアパターンが形成されたテンプレート基板18を、前記半導体基板10の光硬化樹脂層16に前記ビアパターンが形成された面を対向させて積層し、前記光硬化樹脂層16に光源から光を照射して該光硬化樹脂層16を硬化させ、前記光硬化樹脂層16から前記テンプレート基板18を分離し、前記半導体基板10の処理面をエッチングし、エッチング処理した前記半導体基板10の処理面をアッシングする。 (もっと読む)


【課題】スループットが高いパターン形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターン形成方法によれば、第1の基板上に被加工膜を形成し、前記被加工膜の第1の領域上に、自己組織化材料を選択的に塗布し、ベーキングにより前記自己組織化材料を複数の成分に相分離させ、相分離した前記複数の成分のうちのいずれかの成分を除去することにより第1のパターンを形成し、前記被加工膜の前記第2の領域上に硬化樹脂を塗布し、所望のパターンに応じた凹凸を有する第2の基板を前記硬化樹脂と対向するように近接させて密着させ、前記硬化樹脂を硬化させる工程と、前記第2の基板を前記硬化樹脂から離すことにより前記硬化樹脂に第2のパターンを形成し、前記第1および前記第2のパターンをマスクとして被加工膜を加工する。 (もっと読む)


【課題】レンチキュラーシートの作製装置および作製方法を提供する。
【解決手段】
感光体と、前記感光体上に所定ピッチの縞状の静電潜像を形成するための光照射部と、前記感光体上に透明トナーを塗布して前記静電潜像を縞状の透明トナー像に現像するための現像部と、前記縞状の透明トナー像を透明基材上に転写するための転写部とを有し、前記縞状の透明トナー像を前記透明基材上に形成するための透明トナー像形成転写部と、前記縞状の透明トナー像を、溝を有する型で加圧成形して前記ピッチで配列した凸レンズを形成するためのレンズ形成部とを備えるレンチキュラーシート作製装置。 (もっと読む)


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