【課題】マイクロニードルの微細突起部形状を正確に転写、成形し、離型する際、微細突起部の先端部が折損、欠損することなく、離型でき、均一かつ細く鋭く尖った微細突起部を有するマイクロニードルデバイス製造方法を提供する。
【解決手段】成形材料として環状オレフィン系樹脂であるシクロオレフィンポリマーを用い、該環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に加熱し、マイクロニードルデバイスの微細突起部形状の凹部を有する成形型部材をシクロオレフィンポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に加熱しながら、シクロオレフィンポリマーをプレス成形し、マイクロニードルデバイスを製造する。 （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイ用ガラス基板等の被研磨物について初期から加工数を重ねていっても研磨後の被研磨物の品質に影響を与える表面形状を変化させることなく、これにより一定の研磨品質を維持することができ、さらに、被研磨物の品質に影響のある保持面の表面平坦性が向上し、大型で極薄の被研磨物であっても研磨中にはこれを堅固に保持することができ、かつ、研磨後は安全かつ容易に剥がすこともできる片面研磨用保持材の製造方法を提供する。
【解決手段】発泡層と緻密な発泡による表面部分を有する樹脂シートを湿式成膜法により製造する工程と、表面に凸部を有する加熱可能なディンプルロールに樹脂シートを供給して樹脂シートの緻密な発泡による表面部分を圧接させることにより、樹脂シートを構成する材料の流動開始温度以上で熱成形加工する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光学部材の凹凸形状をより簡易に決定するための光学部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】転写型５３の形状を異なる転写率（ｈ３／ｈ１）で転写することにより、互いに異なる凹凸形状を有する複数の光学部材試作品３０を成形するステップと、複数の光学部材試作品３０それぞれの光学特性を評価するステップと、光学特性に基づいて光学部材の凹凸形状を決定するステップと、光学部材試作品３０を成形する際に使用される転写型５３の形状を、決定された凹凸形状に対応する転写率で転写することにより、光学部材を成形するステップと、を含む、光学部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを有する成形体を、目的の形状を有するものとして効率よく製造することができる成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の成形体の製造方法は、成形型を用い、ワークを加熱して、幅が１０ｎｍ以上５００μｍ以下の微細なパターンを有する成形体を製造する方法であって、前記成形型の構成材料と前記ワークの構成材料との貯蔵弾性率Ｅ’の差が１００［ＭＰａ］以上となる温度Ｔ［℃］で成形を行う加熱工程と、前記ワークを加熱・成形することにより得られた成形体を前記成形型から離型する離型工程とを有し、前記温度Ｔ［℃］における前記ワークの構成材料の線膨張係数をα_１［℃^−１］、前記温度Ｔ［℃］における前記成形型の構成材料の線膨張係数をα_２［℃^−１］としたとき、｜α_１−α_２｜≦１００．０×１０^−４の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱サイクルナノインプリント リソグラフィによるパターン形成に要する時間を短縮する。
【解決手段】硬化性を有するケイ素化合物と酸発生剤を含むナノインプリント用組成物３０を基板２０に塗布して膜を形成し、ＵＶ照射により当該膜中に酸を発生させ、当該膜にローラ５０を押圧し、ローラ５０によって膜が押圧されている間に、ケイ素化合物の熱硬化温度以上に膜を加熱し、ローラ５０を剥離し、硬化パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、かつ安価な複製モールドを提供する。
【解決手段】本発明に係る複製モールド１は、ナノインプリント用の複製モールド１であって、基体１０と、基体１０上に形成され、主成分が無機ナノ粒子と樹脂からなり、表面に凹凸が形成された複製モールド構造体２０とを具備する。複製モールド構造体２０は、押し込み弾性率が４０００Ｎ／ｍｍ^２以上、７４０００Ｎ／ｍｍ^２以下であり、線熱膨脹係数が１０×１０^−５Ｋ^−１未満であり、かつ、３６５ｎｍにおける透過率が７０％以上である。 （もっと読む）

【課題】真空（減圧）条件の下で熱転写成形を行う成形装置に要する設備経費を圧縮し、連続的な生産を可能とすることにより時間当たりの生産性の向上も実現できる熱転写成形装置を提供する。
【解決手段】被加工材を減圧して搬送する搬送成形ユニット１０と、搬送成形ユニット内の被加工材を補助加熱する補助加熱部３０と、搬送成形ユニットを挟持して補助加熱部よりも高圧力により被加工材を加熱成形する加圧熱成形部４０と、搬送成形ユニット内の被加工材を冷却する加圧冷却部５０と、搬送成形ユニットを挟持して加圧冷却部よりも低圧力により被加工材を補助冷却する補助冷却部６０と、搬送成形ユニットの脱気部を通じて内部を減圧し補助加熱部に向けて搬出する搬出部７０と、補助冷却部から搬送成形ユニットを受け入れてその分離を行う搬入部８０と、接続部１１０を備え搬送成形ユニットを各部の配置順に搬送し所定位置に載置する搬送装置１００を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ベース膜厚のバラツキを低減できるスタンパ又はインプリント装置、精度のよい微細パターンを有する処理製品、精度のよい微細パターンを形成できる処理製品製造装置又は処理製品製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、スタンパ又は前記スタンパを用いてインプリントするインプリント装置、前記インプリントによって処理製品を製造する処理製品製造装置又は処理製品製造方法、及び製造された処理製品において、前記スタンパは前記処理製品基材から形成される処理製品の機能を果たすのに必要のないダミーパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ベース膜厚のバラツキを低減できるスタンパ又はインプリント装置、精度のよい微細パターンを形成できる処理製品製造装置又は処理製品製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、スタンパ又は前記スタンパを用いてインプリントするインプリント装置又は前記インプリントによって処理製品を製造する処理製品製造装置又は処理製品製造方法において、前記スタンパは前記処理製品として機能を果たす正規パターンが必要とする深さ以上のダミー部分の深さを備えるダミーパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントにおいて、ある基準状態下で、モールドのパターン寸法と所望の割合だけ異なる寸法のレジストパターンを形成することを可能とする。
【解決手段】ナノインプリント方法において、所定の基準圧力Ｐｓｔおよび所定の基準温度Ｔｓｔにおいて所定の基準寸法を有する微細な凹凸パターンが表面に形成されたモールド１、および被加工基板７であって、これらのヤング率および／または熱膨張率が互いに異なるものを用い、基準寸法に対するレジストパターンについての寸法差の割合ΔＤ_ａｌｌ、基準圧力Ｐ_ｓｔ、基準温度Ｔ_ｓｔ、モールドのヤング率Ｅ_ｍおよび熱膨張率α_ｍ、並びに、被加工基板のヤング率Ｅ_ｉおよび熱膨張率α_ｉを使用して、所定の関係式を充足するように圧力容器１１０内の圧力Ｐおよび／またはアセンブリ８の温度Ｔが制御された状態で、レジスト６を硬化せしめる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりよくパターンを形成することができるパターン形成装置、パターン形成方法及びパターン形成用プログラムを提供する。
【解決手段】実施形態に係るパターン形成装置は、凹凸部を有するテンプレートを被転写物に押印し、凹凸部の形状が転写されたパターンを形成する装置である。パターン形成装置は、計算部と、調整部と、転写部と、を備える。計算部は、パターンの設計情報を用いてテンプレートをパターンから離型する際にパターンに加わる力の分布を計算する。調整部は、計算部で計算した力の分布を均一化するための形成条件及びパターンの設計情報の少なくともいずれかを調整する。転写部は、調整部で調整した形成条件及び設計情報の少なくともいずれかにより凹凸部の形状を被転写物に転写する。 （もっと読む）

【課題】パターン形状を良好に保ちつつ、モールドの表面に形成された凹凸パターンの凹部サイズよりもパターンサイズの小さい金属膜パターン付き基体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜パターン２１の製造方法は、金属膜２０、金属膜２０上に光反応性接着層３０、熱可塑性樹脂からなる疎水性高分子を主成分とするレジスト膜４０がこの順に成膜され、モールド５０の凹凸パターンをレジスト膜４０に転写することによりレジスト膜パターン４１を形成する。次いで、残渣処理後にレジスト膜パターン４１を用いて、露出した金属膜２０をウェットエッチングして金属膜パターンを形成する。そして、金属膜パターンのサイドエッチングを行うことによりモールド５０の凹部のサイズよりも縮小されたパターンサイズの金属膜パターン２１を得る。 （もっと読む）

【課題】下層膜にダメージを与えることなく基板上のパターンを反転させることができるパターン材料を、基板上に成膜することが可能な成膜方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、成膜方法が提供される。前記成膜方法では、所望のレイアウトパターンを反転させた反転パターンを第１の基板上に形成する。そして、前記所望のレイアウトパターンのパターン材料を反転材料として第２の基板上に供給する。この後、前記反転パターンを前記反転材料に対向して接触させることにより、毛細管現象を利用して前記反転材料を前記反転パターンに充填する。 （もっと読む）

【課題】
本発明により、転写装置において、レジスト膜厚、及び被転写材の薄い厚みを従来よりも高精度に制御することができる。
【解決手段】
シリコンウェハなどの金型と被転写体、またはレジストフィルムとが接触する面内の、出来るだけ生産に関係の無い一部に微小穴を開けておき、その微小穴から被転写体のみの膜厚を測定する従来よりも高精度センサを取り付けることにより、被転写体のみの寸法が測定でき、転写中における寸法変化に線形性のある簡素な補正値を掛けることにより従来よりも高精度な薄膜の厚み制御を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高温加熱されたロールとの当たりよる欠陥を発生させることなくシート生地表面にエンボス模様を効率的に形成させることができる長尺材の製造方法を提供する。
【解決手段】加熱されたエンボスロール１１とその受けロール１２と間に、長尺材Ｓを通過させてエンボスロールのベース面１１ｂから立設するように形成された凸部１１ａを長尺材Ｓ表面を押圧することによって、長尺材表面にエンボス模様を形成させる長尺材の製造方法であって、
長尺材がエンボスロール１１を通過する際にエンボスロールのベース面が長尺材表面に接触しないようにする。 （もっと読む）

【課題】インプリント工程中の雰囲気を構成する気体が、モールド表面に形成された凹凸構造内の空隙に取り込まれることによる転写精度の低下を防止する。
【解決手段】
基板表面上に塗布した成形材料を成形温度に加熱し、この成形材料をモールドに対してプレスして、モールド表面に形成した凹凸構造を転写する工程を備えたインプリント方法において、成形材料をモールドに対してプレスする工程に先立って、モールド表面に形成された凹凸構造内部に、成形材料の成形温度より沸点及び発火点が高い液体を充填し、該凹凸構造内部の空気と置換する工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ポリシングパッドの表面凹凸の加工に寄与している周波数成分や振幅を反映した構造を選択的に形成させることで、研磨性能の向上を図る。
【解決手段】ポリシングパッドは、基材層と、該基材層の表面に設けられ、かつ、該基材層の表面側から先端側に傾斜面を有する複数の突起を、ピーク材によって一体に形成する。この複数の突起は、基材層の表面において縦及び横方向にそれぞれ所定間隔を開けて配置する。 （もっと読む）