【課題】広幅で高倍率の場合にネックダウン量が不安定になりやすく、ネックダウン変化量を抑えるためにエッジ厚みを上げると、端部でのニップ力が上がるが、口金にてエッジ厚みを厚くしフィルム形状因子αを上げた場合、エッジの予熱が十分に出来ず、延伸時にフィルムが配向結晶化してしまい横延伸工程で破断してしまうが、このような問題を解決する逐次二軸延伸フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルムエッジにエンボス加工を施すエンボス工程、ロール式の縦延伸工程をこの順に有することを特徴とする、逐次二軸延伸フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産時に安定して延伸することができ、かつ、ハンダリフロー耐熱性及び難燃性に優れた熱収縮性チューブを提供する。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド系樹脂を含有する樹脂成分１００質量部に対してアジン系縮合化合物０．０５質量部以上２．５質量部以下を含有し、かつ、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められるガラス転移温度Ｔｇが５０℃以上８５℃以下であるポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物からなる熱収縮性チューブ。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性や歩留まりに優れたＰＰＳフィルムを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンスルフィド樹脂１００重量部に対し、一般式（１）で表される環状ポリフェニレンスルフィド混合物１〜２０重量部含有したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物からなるフィルムであって、ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の溶融結晶化温度（Ｔｍｃ）（℃）と、環状ポリフェニレンスルフィド混合物を配合する前のポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融結晶化温度（Ｔｍｃ’）（℃）が（Ｔｍｃ−Ｔｍｃ’）≦−１の関係にある。
【化１】


（ここで、ｍは、４〜２０の整数） （もっと読む）

【課題】 モータ絶縁用相間紙としてフィルム割れのない加工性に優れた相間紙絶縁用ＰＰＳ積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 二軸延伸ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ層）および二軸延伸共重合ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ層）が交互に積層された積層フィルムであり、該積層フィルムの端裂抵抗伸度が７０％以上、端裂抵抗強度が７００Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする相間紙絶縁用ＰＰＳ積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】表面欠陥が少なく、表面平滑性、離型性に優れたＰＰＳ複合フィルムの製造方法及びＰＰＳ複合フィルムを提供する。
【解決手段】粘度保持率（ｃ−ＭＦＲ／ＭＦＲ）が０．７０未満のポリフェニレンスルフィド樹脂（Ｂ）と、少なくとも片面に粘度保持率（ｃ−ＭＦＲ／ＭＦＲ）が０．７０以上のポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）を共押出法により積層した未延伸シートを、長手方向に３．０倍以上３．８倍以下、幅方向に３．２倍以上４．０倍以下に二軸延伸し、二軸延伸後の１段目の熱固定温度を１５０℃以上２２０℃以下、後段の熱固定温度を２４０℃以上２８０℃以下とする、全体厚さＴ_Ｈが１０μｍ以上１２０μｍ以下、ポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ）からなる層の厚さＴ_Ａが４μｍ以上５０μｍ以下であるポリフェニレンスルフィド複合フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性を維持しつつ、優れた収縮機能が付与されたポリフェニレンスルフィド系熱収縮性チューブを提供する。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド系樹脂（Ａ）とリン系可塑剤（Ｂ）とを含んでなる樹脂組成物からなるポリフェニレンスルフィド系熱収縮性チューブにおいて、熱重量分析器によって、空気雰囲気下、１０℃／分の昇温速度で２０℃から６００℃まで加熱した時の、５％質量減少時の温度Ｔ１と１０％質量減少時の温度Ｔ２との差Ｔ２−Ｔ１を、１０℃以上１００℃以下とする。 （もっと読む）

【課題】良好な透気性を有する積層微多孔性フィルムを提供すること。
【解決手段】以下の工程（１）〜（５）をこの順で含む、積層微多孔性フィルムの製造方法（ただし、Ｔ_ｍＡは、第１の樹脂組成物の融点（℃）であり、Ｔ_ｍＢは、第２の樹脂組成物の融点（℃）である）：
（１）第１の樹脂組成物から構成される第１の樹脂フィルムをアニールする工程、
（２）第１の樹脂フィルムと、前記第１の樹脂組成物の融点Ｔ_ｍＡよりも低い融点Ｔ_ｍＢを有する第２の樹脂組成物から構成される第２の樹脂フィルムを、熱圧着して積層体を形成する工程、
（３）前記工程（２）で得られた積層体をアニールする工程、
（４）前記工程（３）で得られた積層体を、少なくとも一方向に１．０５倍以上２．０倍以下に冷延伸する冷延伸工程、
（５）前記工程（４）で得られた積層体を、工程（４）よりも高い温度に保持した状態で、少なくとも一方向に１．０倍を超え５．０倍以下に熱延伸する熱延伸工程。 （もっと読む）

【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を１ｍｏｌ％以上含み、かつフィルム面内の１方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、１００℃〜２００℃の平均熱膨張係数が−５０ｐｐｍ／℃以上０ｐｐｍ／℃未満である方向の組が少なくとも１組存在するフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、成型性、金型汚れの発生を抑制したエポキシプリプレグ離型フィルムとして、エア噛み、皺、追従性を大きく向上した離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供すること。
【解決手段】実質的にポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と粒子（Ｂ）のみからなる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムであり、該二軸延伸フィルムの少なくとも片表面の表面平均中心線粗さ（ＳＲａ）が１００ｎｍ以上である離型用二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルム。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れたポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド１００質量部に対して、シンジオタクティックポリスチレンを０．８〜３０質量部配合したポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物を押出成形して得た成形体を、延伸温度：８６〜１００℃、縦方向の延伸倍率：３．０〜４．０倍、横方向の延伸倍率：２．４〜３．４倍として二軸延伸し、厚さが２０〜１００μｍで、シンジオタクティックポリスチレン相が島状に分布し、厚さ方向に平行な断面におけるシンジオタクティックポリスチレン相の平均アスペクト比が１０以上のポリフェニレンサルファイド系樹脂フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低温収縮性、電気特性、耐薬品性、耐電解液性など熱収縮性チューブに要求される特性を満たすポリフェニレンスルフィド系熱収縮性チューブの提供。
【解決手段】熱収縮性ポリフェニレンスルフィド系チューブにおいて、熱可塑性ポリフェニレンスルフィド系樹脂（ａ）からなる樹脂組成物（Ａ）を主成分とし、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準じて示差走査熱量計で測定される冷結晶化温度Ｔｃと、同様に測定されるガラス転移温度Ｔｇとの差を３５℃以上とし、かつＴｇを６５℃から８５℃の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムの熱寸法安定性が優れ、突き刺し強度が向上し、蓄電デバイス（例えば電解コンデンサー、電気二重コンデンサー、リチウムイオン電池など）素子止め用、電極タブ絶縁用、電極板保護用などの各粘着テープ、半導体チップを搭載したＴＡＢ用キャリヤテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、フレキシブルプリント回路基板など耐熱性を有した接着材料に好適に使用できる二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムおよび該二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムに接着剤の層を設けた接着材料接着材料を提供する。
【解決手段】フィルム厚み１μｍに相当する突き刺し強度が０．７５Ｎ以上である二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性および絶縁破壊特性に優れた二軸配向フィルムやエラーレートが少なく、かつ、磁気ヘッドや磁気テープの削れが少なく走行耐久性に優れた高密度磁気記録媒体とすることができる二軸配向ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が50℃以上130℃未満のポリエステル(A)、ガラス転移温度が210℃より大きく300℃以下の非晶性ポリイミド(B)およびガラス転移温度が130℃以上210℃以下の非晶性樹脂(C)を含み、前記ポリエステル(A)、前記非晶性ポリイミド(B)および前記非晶性樹脂(C)の合計の含有量がフィルム全重量の80質量%以上100質量%以下であり、前記ポリエステル(A)、前記非晶性ポリイミド(B)、前記非晶性樹脂(C) の含有質量比が、順に70〜99、0.1〜30、0.01〜20であり、かつ、フィルム幅方向の湿度膨張係数が0〜6.0 ppm/%RHである二軸配向ポリエステルフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】引き裂けが生じにくく、ハンドリング性が良好であり、液晶表示装置に組み込んだとき、視野角による位相差変化の少ない表示画面を与えることができ、経時的にも安定した性能を有する光学積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】視野角特性を向上させた光学積層体の製造方法であって、固有複屈折値が負の重合体Ａからなるａ層の少なくとも片面に、透明な重合体Ｂからなるｂ層を積層して未延伸積層体を得る工程と、前記未延伸積層体を延伸して、前記Ａ層と前記Ｂ層の少なくとも２層によって構成される光学積層体を得る工程とを備え、前記光学積層体は、｜Ａ層の正面レターデーション｜＞｜Ｂ層の正面レターデーション｜、重合体Ａのガラス転移温度＞重合体Ｂのガラス転移温度＋２０℃、０．５＜幅方向の引裂強度／長手方向の引裂強度＜２．０を満たす光学積層体の製造方法；それにより得られた光学積層体を含む光学素子及び液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】成形性、特に熱成形性に優れたＰＰＳ積層フィルムを提供すること。
【解決手段】最外層が二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムからなる積層フィルムであって、最外層以外の少なくとも１層が二軸配向共重合ポリアリーレンスルフィドフィルムからなり、最外層の二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムと二軸配向共重合ポリアリーレンスルフィドフィルムが隣接し、積層フィルムの室温破断伸度（Ｅｒ）と２００℃破断伸度（Ｅ２００）が下記式を満足する積層フィルム。
１≦Ｅ２００／Ｅｒ≦１．５ （もっと読む）

【課題】 優れた厚み精度を有する熱可塑性樹脂フィルムを製造可能なフローティング式縦延伸装置を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂シートを延伸するための一対の延伸ロールと、これら延伸ロール間に配置された加熱炉とを備えたフローティング式縦延伸装置であって、前記加熱炉は熱可塑性樹脂シートを加熱するための複数のエアーノズルを備えると共に、これらエアーノズルの少なくとも一部が対向するように配置されたフローティング式縦延伸装置とする。 （もっと読む）

非晶質および半晶質のポリマーから選択される少なくとも１種の熱可塑性ポリマー(Ｐ)をベースとする組成物の平板構造体(５)を連続的に押出加工する工程(１)と；工程(１)によって生じる平板構造体(５)を、有孔三次元構造体の形態で加工する工程(２)と；−有孔三次元構造体を、構造体の側面の両端に適用される２対のジョー(６,６')を含む把持手段を使用して構造体の両側面で把持する工程であって、各対は構造体に制御された圧縮比を適用するために互いから所定の距離でそのジョー(６,６')を有する工程(３)と；−押出し方向に対して垂直な方向に２対のジョー(６,６')を互いに対して相対的に移動させることによって、および同一対のジョー(６,６')間の距離を一定にしておくことによって、有孔三次元構造体を延伸させる工程(４)とを含む、プラスチック系有孔三次元構造体を製造するための方法。
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【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性を有し、フィルム面内の物性バラツキが少ない高品位な二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することにあり、特に積層型チップコンデンサー用として用いると耐電圧、自己回復性（セルフヒール性、ＳＨ性）が向上し、コンデンサー加工時における粒子脱落欠陥および面実装工程の熱による寸法変化を低減させ、コンデンサー製造時の歩留まりを向上させた信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供することである。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィドと、ポリアリーレンスルフィドとは異なる他の熱可塑性樹脂Ａとを含む熱可塑性樹脂からなるフィルムであって、熱可塑性樹脂Ａが分散相を形成し、該分散相の平均分散径が５０〜５００ｎｍであり、該フィルムのガラス転移温度が８５℃以上９５℃未満に観察され、かつ９５℃以上１３０℃以下には観察されず、該フィルムを１５０℃３０分加熱処理したときの長手方向の熱収縮率が１．５％以下、幅方向の熱収縮率が０．２％以下―１．０％以上、該フィルムの溶融結晶化温度が１７０℃以上２２０℃以下であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、寸法安定性、電気特性および平面性を有する二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムを提供することであり、特にコンデンサー用として用いると高い電気特性と優れた自己回復性（ＳＨ性）を具備することにより、高温・高電圧で使用しても信頼性の高いコンデンサーを形成しうるポリアリーレンスルフィドフィルム、この金属化フィルムおよびこれを用いたコンデンサーを提供すること。
【解決手段】２３℃での絶縁破壊電圧Ｖ（２３）（Ｖ／μｍ）と１５０℃での絶縁破壊電圧Ｖ（１５０）（Ｖ／μｍ）がＶ（１５０）／Ｖ（２３）≧０．８５かつＶ（１５０）≧３００であることを特徴とする二軸配向ポリアリーレンスルフィドフィルムである。 （もっと読む）

【課題】新規な基材組成と構造を有する微細通流体性多孔体であって、２次電池等のセパレータ、濾材、培養体、透湿材料等に好適な多孔体を提供すること。
【解決手段】基材の熱可塑性樹脂（Ａ）の５０〜９９重量％と、これに混合分散する開孔材（Ｂ）と開口剤（Ｃ）との合計量の１〜５０重量％とからなる、微多孔体形成前駆組成物成型体を延伸する事により、基材の熱可塑性樹脂（Ａ）と該開孔材（Ｂ）及び開口剤（Ｃ）との界面の少なくとも１部が剥離し、開孔（Ｐ）及び開口（Ｉ）が生成することにより形成された熱可塑性樹脂の微細通流体性多孔体であって、該多孔体が、０．５〜１００μｍの平均孔径を有する大きな開孔（Ｐ）群と、その開孔（Ｐ）の少なくとも１部の開孔壁部分に、０．０１〜３０μｍの平均開口径を有するより小さな開口（Ｉ）群とを有し、透気度が１０００（sec ／１００ｃｃ・２５μｍ厚み）以下で、多孔度が３０〜９０％微細通流体性多孔体。 （もっと読む）