【課題】移動する帯状ガラス（１３）から裁断されるガラスシート（１１）における応力レベルの偏差を低減する。
【解決手段】分離アセンブリ（２０）が帯状ガラス（１３）に分離線（４７）を形成する部位の下方の少なくとも一つの部位における帯状ガラス（１３）のエッジ領域（５３，５５）の水平面内の動きを制限することにより、応力レベルの偏差の低減が達成される。帯状ガラス（１３）のエッジ領域（５３，５５）に係合する垂直に配列された複数組のホイール（３５）は、帯状ガラス（１３）の中央の高品質領域の水平方向の動きを、品質を損なうおそれなしに制限するのに用いられる。 （もっと読む）

【課題】厚みが均一でないガラス成形体を容易かつ簡便に切断するための手段を提供する。
【解決手段】対向する２つの面の少なくとも一方に曲面形状を有するガラス成形体の切断方法であって、前記対向する２つの面の一方の面に筋状の溝を形成すること、所定温度に加熱された加熱治具表面と前記ガラス成形体表面の前記溝を含む局部領域とを直接接触させることにより、および／または、所定温度に加熱された加熱治具先端を前記溝内全域に嵌入することにより、該溝をガラス成形体の厚み方向に進行させること、により、前記ガラス成形体を前記溝を境界として分割切断方法。 （もっと読む）

【課題】プレス成形されたガラス板をスクライブ法にて切断する場合、切り筋からガラス板の内部に貫入する亀裂の方向がばらついてしまう。
【解決手段】中心孔が形成された円環状をなす本発明による磁気ディスク用ガラス基板１３の製造方法は、円板状のガラス素材１７の一方の表面に中心線平均粗さＲaが０.１nmから５０nmの範囲にある第１の切断領域を中心孔の径に対応して形成するステップと、円板状のガラス素材１７の一方の表面の外周縁部に中心線平均粗さＲaが０.１nmから５０nmの範囲にある第２の切断領域を第１の切断領域と同心円状に形成するステップと、第１および第２の切断領域に切り筋２２を画成するステップと、切り筋２２に沿ってガラス素材１７を切断し、ガラス素材１７の中心部および外周端縁を除去するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】 高い角度精度を有するプリズムを製造する。
【解決手段】
平板状の基板である大型基板１と、大型基板１と幅寸法及び厚みは同一であるが、奥行き寸法が大型基板１よりも短い小型基板２とを用意する。各基板の一側表面に誘電体多層膜３を成膜し、大型基板１と小型基板２とを交互に、幅方向においては厚み分だけずらして階段状となるように、奥行き方向においては、大型基板１の両端が基準面Ｂとして露出するように積層する。積層ガラス体４は階段状と平行な方向に切断され、切断された多連ガラス体５の切断面を研磨する。そして、多連ガラス体５を垂直方向に切断して、短冊ガラス体６を得て、短冊ガラス体６の切断面を研磨する。このとき、露出している基準面Ｂを基準として研磨することにより、基準面Ｂに対して研磨面を厳格に４５°にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラスレンズの破損を防ぐと共に取り扱いし易く、しかも光軸と外径形状との位置精度が極めて高い、光学性能の優れたガラスレンズの製造方法及びガラスレンズを提供する。
【解決手段】 ガラス素材を成形して、複数個のガラスレンズが格子状に形成されたガラスレンズシート１０の接続部１１の表面に、複数個のガラスレンズに分離するための断面形状がＶ形に凹むカット溝１２を形成し、カット溝１２に対面した位置の裏面に、台形に凹むカット溝１３を形成し、ブレードがガラスレンズシート１０の表面に形成されたカット溝１２をガイドラインとして、カット溝１２に沿って、ガラスレンズシート１０を切断する。 （もっと読む）

【課題】 加工中の泡立ちを抑制すると共に、高脆性材料の加工時に発生する切り屑の被加工材料への付着を抑制しすることができる高脆性材料の切削又は研削加工を提供する。
【解決手段】 本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、重量平均分子量５００〜５００００のポリアクリル酸又はα−オレフィンとマレイン酸との共重合体である高分子量ポリカルボン酸のアンモニウム塩、アルカリ金属塩、及びアミン塩の１種又は２種以上を１〜１００００ｐｐｍ含有し、ｐＨが６〜９である高脆性材料加工用剤を用いて高脆性材料の切削又は研削加工を行うことを特徴とする。本発明の高脆性材料の切削又は研削加工は、特にガラス、セラミックス又はシリコンを含む高脆性材料の切削又は研削加工、特に切断加工、精密研磨加工、又はダイシング加工に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工方法に関し、機能膜に影響を与えることなく、単結晶基板を高精度に且つ高効率に分割する。
【解決手段】 劈開性或いは裂開性を有する単結晶基板１の機能膜形成面２と反対側の面に設けられた光吸収膜３が焦点位置になるようにレーザ光４を局所的に照射・走査して溝５を形成する際に、溝５の形成工程に伴って生じる局所的な熱衝撃応力が、単結晶基板１の劈開或いは裂開破壊強度をわずかに超えるよう、レーザ光４のピークエネルギ及び走査速度、及び、光吸収膜３の材質及び膜厚を設定することによって、溝５の形成工程において単結晶基板１の厚さ方向にクラック７を誘発させる。 （もっと読む）

レンズを保持するシステムによって保持されたレンズにドリルで穴開けするためのレンズにドリルで作業する装置であって、土台と、旋回式ドリル支持アームを備え、前記旋回式ドリル支持アームは、ドリルが作業領域から離れている引っ込んだ位置から、レンズ表面の法線に適切な角度で、レンズに作業するための伸ばした位置まで旋回することを特徴とする。ドリルモータが旋回式ドリル支持アームに取り付けられ、ドリルモータから離れ、旋回式ドリル支持アームに取り付けられたドリルを駆動する。ドリルは、伸ばした位置でドリル作業を行なう間、同じ状態を保っている。好ましい態様においては、ドリル機は、レンズ切削機にボルト付けされたモジュール式ユニットであり、ドリル作業能力を備えたパターンのない切削機の技術の無駄のない合理化されたものである。 （もっと読む）