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Fターム[4G015FB01]の内容

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【課題】安価に製造可能でかつ長寿命化が図られたスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】スクライビングホイールが、超硬合金からなり、円板状の平板部とその一方主面から突出する突出部とを有し、かつ、突出部から平板部の他方主面へと貫通し、スクライビングホイールを回転自在に保持するピンを挿入する挿入孔が設けられた基部と、単結晶ダイヤモンドからなり、円板状をなすとともに外周部分が断面視三角形状の刃先をなしている刃先部と、超硬合金からなり、円板状をなすキャップ部と、を備え、突出部が刃先部とキャップ部のそれぞれに設けられた貫通孔に挿通されてなるとともに、刃先部が平板部とキャップ部とに挟み込まれた状態で、刃先が平板部およびキャップ部の外周部分よりも突出してなるようにする。 (もっと読む)


【課題】脆性材料基板のスクライブ操作のみによって従来のブレイク工程を必要とすることなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成することによって作業工程を簡略化すること。
【解決手段】分断の際に脆性材料基板に関する情報(厚さ、種類等)を入力し、その厚さ等の情報に対応したスクライビングホイールを選択してスクライブヘッドに装着する。脆性材料基板の厚さに応じた所定のスクライブ荷重をかけてスクライブすることによって従来のブレイク工程を要することなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成(フルカット)することができる。 (もっと読む)


【課題】安価に製造可能でかつ長寿命化が図られたスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】超硬合金からなり、平板部と、その一方主面から突出する複数の突出部とを有し、各突出部から平板部の他方主面へと貫通する複数の第1の貫通孔が設けられてなる第1の母材を用意し、それぞれが中央部に第2の貫通孔を備える複数のダイヤモンド板を、各突出部を第2の貫通孔に挿通する態様にて第1の母材の接合材が塗布された箇所に積層配置し、超硬合金からなり、第1の母材における突出部と同じ間隔にて配置されてなる複数の第3の貫通孔を備える第2の母材を、各突出部を第3の貫通孔に挿通する態様にてダイヤモンド板の上に積層配置し、得られた積層体を加熱した後、単位積層体に分断し、それぞれの単位積層体の外周部分を研削することにより、単結晶刃先を有しピンの挿入孔が超硬合金によって形成されたスクライビングホイールを得る。 (もっと読む)


【課題】曲線状の分断予定ラインに沿って容易に分断を行うことができ、しかも耳幅を小さくすることができるようにする。
【解決手段】このスクライブ方法は、ガラス基板の分断予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する方法であって、加熱・冷却工程と走査工程とを含んでいる。加熱・冷却工程では、ガラス基板に対して吸収性及び透過性を有する波長のレーザを基板の表面近傍に焦点が位置するように集光して照射するとともに、レーザ照射領域にレーザ照射と同時に冷却媒体を噴射する。走査工程では、レーザ照射によるレーザスポット及び冷却媒体の噴射による冷却スポットを分断予定ラインに沿って走査する。 (もっと読む)


【課題】レーザ照射によって生じる脆性基板内の熱拡散による基板の変形を防止する。
【解決手段】脆性基板加工装置は、レーザ光を脆性基板表面上の加工予定ラインに従って所定速度で移動させながら照射し、レーザ光移動後の加熱位置に冷却媒体を吹き付ける。このレーザ加工中に脆性基板の加工予定ラインの両側を押圧手段で押圧することによって、加工時のレーザ照射による発熱を割断ライン付近で吸収すると共に拡散する熱による脆性基板の変形を防止する。ヘッド位置調整手段によって移動時における加工ヘッドの基板に対する間隔をほぼ同一高さに制御する。脆性基板をエアの吹き出しと吸引によりバランスさせて浮上させるエア浮上ステージ手段にて保持する。冷却手段は、液体である冷却媒体とキャリアガスを混合したものを脆性基板表面に適量吹き付ける。 (もっと読む)


【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材4により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物A(積層体10)の切断予定線CLに沿ってレーザビームLBを照射し、切断予定線CLを境界として積層体10を製品部Mと非製品部Nとに分割する切断装置1である。支持部材4は、製品部Mおよび非製品部Nをそれぞれ支持可能な第1支持部6および第2支持部7を有する。支持部材4を構成する第1支持部6の支持面6aは、第2支持部7の支持面7aよりも上方に位置しており、製品部Mを非製品部Nよりも上方に位置させた状態で切断予定線CLの切断が完了する。 (もっと読む)


【課題】スクライビングホイールの側壁面とホルダーの支持部との間にカレットが巻き込まれ難くすると共に、ピンが回転し易くしたホルダー、ホルダーユニット及びスクライブ装置の提供。
【解決手段】ホルダーユニット10のホルダー11は、ホルダー溝14によって形成された互いに平行な対向する面を有する一対の支持部15、16と、支持部15、16にそれぞれ同軸に貫通するように形成された一対のピン孔17、18及びディスク状のスクライビングホイール12の貫通孔に回転自在に挿入され、ホルダー溝14内でスクライビングホイール12を回転自在に保持するピン19と、を有し、ホルダー溝14は、スクライビングホイール12の一部が挿入される狭幅部14aと、ホルダー11の切断端側に形成された狭幅部14aよりも幅広の広幅部14bとからなり、ピン孔17、18はホルダー溝14の広幅部14bに対応する位置に形成されている。 (もっと読む)


【課題】スクライブ後の脆性材料基板の割断面の品質(端面強度)が高くなるようにした、マザー脆性材料基板からの脆性材料基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマザー脆性材料基板からの脆性材料基板の製造方法は、マザー脆性材料基板からスクライビングホイールを用いて形成された脆性材料基板20の端面22に向けて複数の研磨材粒子が凝集し水分を含有する多数の研磨材23を吹き付け、脆性材料基板の端面を研磨する。研磨時に脆性材料基板20の端面22のみが露出するように治具21a、21bに保持すると端面22のみを良好に研磨することができる。 (もっと読む)


【課題】枚葉方式の化学研磨装置において1枚のシート状のガラス母材を複数のガラス基板に分割することを可能にするガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 この発明は、連続的に搬送される複数のガラス基板に対して化学研磨処理を行うように構成された化学研磨装置に適用されるガラス基板の製造方法である。化学研磨装置は、搬送部および研磨処理部を少なくとも備える。この化学研磨装置において、上側からガラス母材に噴射する化学研磨液の量と、下側からガラス母材に噴射する化学研磨液の量とをそれぞれ調整することによって、第1の主面に形成される区画溝および第2の主面に形成される区画溝を、ガラス母材の厚み方向の中心から所定量ズレた位置にて貫通させる。 (もっと読む)


【課題】 加工困難な強化ガラス製のガラス基板であっても、内切りで確実にスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 基板Mの一端縁より内側に入り込んだ位置で、点状の尖端または線状の尖端を有するけがき部材11を、基板Mに対し上方から下降するようにして衝突させて衝突痕を形成することで基板M表面の圧縮応力層を剥離し、当該衝突痕をスクライブの起点となるトリガ溝Tとして形成する剥離工程と、カッターホイール12をトリガ溝に当接して圧接転動させることによりスクライブラインSを形成するスクライブ工程とによるスクライブを行う。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題はサンドブラスト法とエッチング法を用いたガラス基材の穴形成工程を含むガラス基板の製造方法において、穴の内壁に微細なクラックの無いガラス基板を生産性良く製造することを可能とするガラス基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、樹脂層を露光し現像する工程、サンドブラスト処理することでガラスに穴を形成する工程、樹脂層を加熱する工程、エッチング処理する工程をこの順に含むことを特徴とするガラス基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】円板状ホイールの円周に沿ってV字形の刃先を形成したスクライビングホイールにおいて、スクライブし分断した脆性材料基板の端面強度を向上させること。
【解決手段】スクライビングホイールの円周に刃先をV字状に形成し、刃先を粗研磨によって研磨面13とし、次に先端部分を研磨面13の頂角α1より大きな所望の頂角α2となるよう仕上げ研磨により研磨面16を形成する。更に研磨面16を超仕上げ研磨し、研磨面17を形成する。こうすれば刃先の稜線の凹凸を少なくすることができ、スクライブしたときの脆性材料基板の端面強度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で、クロススクライブによる分断の工程数を少なくする。
【解決手段】この分断方法は、強化ガラスをクロススクライブにより分断する方法であって、第1〜第4工程を含んでいる。第1工程は、ガラス基板において第1方向に延びる第1分断予定ラインの端部に亀裂進展を規制するための処理を施す。第2工程は、ガラス基板に対して、第1分断予定ラインに沿って、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第1分断予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。第3工程は、ガラス基板に対して、第2方向に延びる第2分断予定ラインに沿ってガラス基板の一端縁から他端縁まで、レーザ照射による加熱及び冷媒による冷却を行い、第2分断予定ラインに沿ってガラス基板を分断する。第4工程は第3工程によって分断されたガラス基板を第1分断予定ラインに沿って分断する。 (もっと読む)


【課題】高温状態の脆性材料基板のスクライブに有用な焼結ダイヤモンド製スクライビングホイール及びその製造方法を提供する
【解決手段】ダイヤモンド微粒子と、コバルトを主成分とする鉄系金属からなる結合材と、超微粒子炭化物と、を含み、ディスク状ホイールの円周部に沿った全周にわたりV字型の刃が形成されている焼結ダイヤモンド製スクライビングホイール10であって、刃の結合材の濃度は、加工により低くされている。刃の結合材の濃度を低くするには、焼結ダイヤモンド製スクライビングホイール10をフッ化水素酸と硝酸との混合溶液中に浸漬し、結合材の一部を溶解させればよい。 (もっと読む)


【課題】基板Wの裏面に傷が発生したり、コンタミが付着したりすることを十分に抑えて、基板Wの品質を維持する。
【解決手段】テーブル15の上方位置に基板Wの表面に割断予定線PLに沿ってレーザ光LBを照射するレーザ光照射ユニット25が設けられ、テーブル15の上方位置に基板Wの表面にレーザ光LBを照射した直後に冷媒Mを噴射する冷媒噴射ユニット33が設けられ、テーブル15は、支持フレームに配設されかつエアの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニット45と、基板Wをテーブル15の長手方向へ搬送する複数の搬送ローラユニット59とを備えたこと。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の厚さ方向に付与する力が比較的弱くてもガラス基板を割断可能なガラス基板割断装置を提供する。
【解決手段】本発明によるガラス基板割断装置(100)は、主面(Ga)およびスクライブ線(S)の形成された主面(Gb)を有するガラス基板(G)のうちの主面(Ga)に力を付与する折割部材(10)と、ガラス基板(G)に引張応力を付与する引張応力付与部材(20)とを備える。折割部材(10)は、引張応力付与部材(20)によってガラス基板(G)に引張応力が付与された状態でガラス基板(G)の主面(Ga)に力を付与することにより、ガラス基板(G)を割断する。 (もっと読む)


【課題】 分断予定ラインに沿って有限深さのスクライブラインを確実に形成するレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板Wが載置されるテーブル面12bを有するテーブル12と、レーザビーム照射手段13、14とを備え、テーブル12に載置された脆性材料基板Wに対し、脆性材料基板Wに想定した分断予定ラインKに沿ってレーザビームLAを照射することにより、熱応力を利用してスクライブラインSを形成するレーザスクライブ装置LS1であって、テーブル面12bには脆性材料基板Wにおける分断予定ラインKの直下をテーブル面12bに対して非接触にするための溝12dが形成されるようにする。 (もっと読む)


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