【課題】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士を、簡便な方法で、かつ、接合強度が１００ＭＰａ以上の極めて高い強度をもって接合することができる新規な技術を提供すること。
【解決手段】それぞれが炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる各セラミックス部材同士が、銅、金およびジルコニウムからなる金属群から選ばれる少なくとも一種を含む接合材で接合した接合層を介して一体化されてなるか、或いは、金属アルミニウム又はアルミニウム化合物のいずれかと、チタン化合物とを接合材として形成した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有セラミックス接合体。 （もっと読む）

本発明は、アドバンストセラミックスと金属化合物等の熱膨張係数の異なる材料を結合するための効果的な手段に関する。さらに、本発明は、炉管、および異なる２種の材料間にある、結合材料間に実質的に傾斜した熱膨張係数を提供するように組成的に傾斜している結合部を製造する方法に関する。
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【課題】 高温・高真空下で分解が生じ難い多孔質体、その製造方法、およびこれを用いた接合体を提供する。
【解決手段】 多孔質窒化珪素から成る基材１２の表面２２にポリシラザン由来の窒化珪素から成る被膜１４が設けられていることから、その基材１２の耐熱性が高められ、1400(℃)、0.1(Pa)の高温・高真空下で熱処理する際にも分解が抑制される。そのため、Si-Al合金ロウ材を用いてエンドキャップと接合する際に、基材１２の分解が抑制されるので、その後に分離膜として機能する多孔質膜を容易に形成できる。しかも、被膜１４は基材１２の細孔を閉塞しないので、被膜１４を設けない場合に遜色ない通気性が保たれる利点がある。 （もっと読む）

接着剤組成物は、組立体を形成するために、セラミックハニカム上に表皮を形成するため、より小さなハニカムを他のハニカム、又は他の材料へ接着するために使用される。接着剤組成物は、無機充填剤、及びコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、又はその両方を含有する。無機充填剤及びコロイド材料は、個別又は集合的にケイ素及びアルミニウム原子を供給する。接着剤組成物は、フッ素源の存在下で焼成される。好ましいフッ素源は、針状ムライトハニカム中に含有される残留フッ素である。残留フッ素は、焼成する工程中に放出され、接着剤組成物内でそれが焼成されるにつれてムライトの生成を促進する。
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【課題】熱膨張係数の異なる材質からなる二種の部材を、簡易な方法によってろう付接合して熱伝達効率の高い接合体を形成する方法およびその接合体を用いた静電チャック装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば、第１の部材１と、前記第１の部材１と熱膨張係数が異なる第２の部材２との間に、ヤング率が１５０ＧＰａ以下でありかつ融点が１５００Ｋ以下である第３の部材３を、金属ろう材５を介して配設してろう付接合することを特徴とする異材接合体の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】多孔質体で構成された部材を備え、接合強度に優れた接合体を提供すること、当該接合体を製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体１は、多孔質体で構成された第１の部材２１と、第２の部材２２と、第１の部材２１と前記第２の部材２２とを接合する接合材３とを備えている。接合材３は、シリコーン材料を含有し、エネルギーの付与により接着性が発現し、この接着性により、第１の部材２１と第２の部材２２とを接合するものである。接合材３は、触媒としての機能を有する物質を含有するものであるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接合可能な部材の形状や材質に制約がなく、また濡れ性を向上させるための表面処理の必要がなく、さらには再利用が可能な、高強度、且つ、抵抗発熱しないコンポジット接合材を提供する。
【解決手段】Ｉｎ，Ｉｎ合金，及びＳｎ合金のうちのいずれかの金属材料からなるメタル相２内にＩＴＯ（In₂O₃-SnO₂）粉末３を均一に分散させることにより接合材１を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン−炭化ケイ素複合材料を利用して複数のセラミックス部材間を連結するにあたって、連結部の強度等の機械的特性を再現性よく高めることを可能にする。
【解決手段】セラミックス複合部材は、第１のセラミックス部材と第２のセラミックス部材とを、連結部４を介して一体化した構造を有する。連結部４は、平均粒径が0.1μm以上0.1mm以下の範囲の炭化ケイ素粒子５の隙間に、平均径が0.05μm以上10μm以下のシリコン相６を網目状に連続して存在させた組織を有する。 （もっと読む）

【課題】温度差に起因する破損を防止して長期間にわたり安定して、急激な温度変化を繰り返し受けるアルミニウム湯面の測定を行うことができるセラミックセンサを提供する。
【解決手段】 緩衝材４を介してセラミック製のセンサ本体部１をホルダ２に接続し、緩衝材４を貫通するピン６をセンサ本体部１に接続し、急激な温度変化を繰り返し受けても緩衝材４により衝撃を吸収し、センサ本体部１のホルダ２との接合部及び嵌合部の亀裂の発生をなくしたセラミックセンサ１０とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性、接合強度、信頼性および熱伝導性を向上し、長期間にわたって優れた耐久性と放熱性を実現するセラミック回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１は、非酸化物セラミックスで構成される基板２の厚み方向一方側表面に、ＲＥ−Ｓｉ−Ｏ系酸化物およびＲＥ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ系酸化物の少なくとも一方を含む結晶質相で構成される中間層３が設けられ、この中間層３の厚み方向一方側表面に、所定のパターン形状を有する金属層４が接合されている。半導体素子１１は、金属層４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】焼結密度が大きくしかもそのバラツキが少ない均質な大型のセラミックス焼結体をホットプレス焼結によって製造すること。
【解決手段】粒子径が０．３〜３ｍｍのセラミックス顆粒物を用いてセラミックス成型体を成形し、それらの複数個を隣接させ配列した状態でホットプレス焼結を行い、セラミックス成型体同士が接合したセラミックス焼結体に変化させることを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法。この場合において、セラミックス成型体の複数個を隣接させ配列した状態が、複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させ、その隣接させ配列させた集合体の上面に均圧板で置き、更にその均圧板の上面に複数個のセラミックス成型体を横方向に隣接させ配列させてなる二段階構造を少なくとも有していることをが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、金属部分、セラミック部分、およびろう付けにより上記部分の各々に組み立てられる少なくとも１つの接続用スペーサーを含む接続部に関する。前述の接続用スペーサー（１０’）は、上述の部分にそれぞれろう付けされる少なくとも２つの平坦な領域（１１、１２）を有する変形可能な層からなる。更には、上記２つの平坦な領域（１１、１２）は、金属部分とセラミック部分に向かって交互に配向されている少なくとも２つの非ろう付け波状形（１９、２０）を有する、変形可能な領域（１３’）により相互接続される。
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【課題】
本発明の課題は，金属とセラミックスの接合体のセラミックス側における残留応力の過度な増大を防止し、信頼性の高い接合体を得ることにある。また、信頼性の高い電力流通用開閉装置を提供することにある。
【解決手段】
上記目的を達成するための本発明の特徴は、金属とセラミックスの接合体の、セラミックス側にろう付を目的として施してあるメタライズ処理の端部が，当該メタライズ処理を施されたセラミックス面の端部より内側へずれていることにある。当該ずれ量は０.２mm以上が望ましい。 （もっと読む）

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】２つの焼結体同士を容易かつ確実に接合して、接合体を得ることができる接合体の製造方法、およびかかる製造方法により製造された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、第１焼結体１１および第２焼結体１２を用意し、第２の焼結体１２の前面１２１に、第１の焼結体１１を載置し、この第１の焼結体１１の前面１１１に、治具２０を載置する。これにより、治具２０の自重によって、第１の焼結体１１が下方に向かって押圧され、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２との間の接触面には、両者を圧接するような圧力が作用する。この状態を維持しつつ、２つの焼結体に対して焼成を施すことにより、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２とが接合され、椎弓スペーサ１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 煩雑な工程を経ることなく、耐酸化性・強度特性に優れた二珪化モリブデン系セラミックス発熱体を提供する。
【解決手段】 本発明に係る二珪化モリブデン系セラミックス発熱体は、高周波誘導加熱を利用して高温加工された加工部を備えたことを特徴とする。また、本発明に係る二珪化モリブデン系セラミックス発熱体は、高周波誘導加熱を利用して高温接合された接合部を備えたことを特徴とする。高周波誘導加熱を利用することで、好ましくは、発熱体の発熱部、及び端部電極部を除く端子部の表面全域がシリコン（Ｓｉ）系酸化物に被覆されている。 （もっと読む）

【課題】非酸化物焼結セラミックから作製された構成要素を互いに接合させて、継ぎ目なしのモノリスを形成させる接合方法を提供する。
【解決手段】 セラミック構成要素を接合するための方法であって、接合される前記構成要素が焼結された非酸化物セラミックからなり、前記構成要素を遮蔽ガス雰囲気存在下の拡散溶接プロセスにおいて互いに接触させ、少なくとも１６００℃、好ましくは１８００℃を超える、特に好ましくは２０００℃を超える温度をかけ、適当であれば荷重をかけて、ほとんど変形が無い状態で接合させてモノリスを形成させ、前記接合される構成要素の、力が加えられた方向における塑性変形が、５％未満、好ましくは１％未満となるようにする接合方法。 （もっと読む）

本発明は、高品質の力学抵抗を有し、異なる物理的性質を有する材料間の熱伝導能力を有する接合を、詳しくは、異なる熱伝導率が接合工程中並びにその産業上の適用中に界面の中に著しい応力を必然的に伴う、セラミック／金属接合又はセラミック／金属複合物を得るために有用な方法に言及する。この提案された方法によって解決された問題は、結合しようとする表面を濡らすことの金属の困難性、及びセラミック又はセラミック合成物の引張り応力に対する総体的に低い力学抵抗である。第１の問題は、表面レベルでセラミックと組み合わせることによって金属で表面を濡らすことができるようにするチタンベースの合金の適用によって解決される。第２の問題は、セラミック又は合成物を機械加工し、長ピッチ多条ねじ山を通じてこの比表面積を増加することによって解決される。
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本発明は、金属とセラミックスとをろう付する際に使用するろう付用活性バインダーを提供する。又、該バインダーが塗布されたろう付用セラミック部品、及び、ろう付されたろう付製品も提供される。金属−セラミックスろう付製品を製造する際に使用される箔状のろう付材も開示されている。 本発明の活性バインダー中には活性金属あるいはその化合物（好ましくは水素化チタン）の粉末が添加混合されており、本発明のろう付用部品では、セラミックスより成る部品の少なくともろう付部位に、活性金属あるいはその化合物の粉末がバインダーを介して固着されている。本発明のろう付製品を製造する際には、上記のろう付用部品のろう付部位と、金属部品のろう付部位とを重ね合せた後、炉中で加熱してろう粉末を溶融させてろう付する。 （もっと読む）