【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は、等方圧成形の成形圧力より低い。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際の第１のセラミックス成形体１の成形圧力は、第２のセラミックス成形体２の成形圧力より低い。等方圧成形の際に第１のセラミックス成形体１に第２のセラミックス成形体２が嵌合されてセラミックス接合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は等方圧成形の成形圧力より低い。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミックス接合体３より低い成形密度を有している。 （もっと読む）

【課題】接合部位が、被接合材の強度に近い高接合強度を有するセラミックス接合体を提供すること。
【解決手段】
窒化ケイ素セラミックス被接合材どうしが、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスを含む接合部位を介して接合されてなるセラミックス接合体である。接合部位は、その微細構造組織において、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとが観察される。観察視野における窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとの合計量に対する酸窒化ケイ素ガラスの二次元断面観察による割合が９７：３〜６０：４０である。接合部位に含まれる窒化ケイ素粒子が柱状である。 （もっと読む）

【課題】十分な機械強度を有するとともに高い耐熱性を有する、セラミック体と金属体との接合体を提供する。
【解決手段】窒化珪素質セラミック体２と、Ｎｉを主成分とする金属体４と、前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体との間に配置されて前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体とを接合している接合部６とを備えるセラミック体と金属体との接合体であって、前記接合部は、前記窒化珪素質セラミック体に接している、主成分としてＣｒを含むとともにＮを含む第１接合層１２と、該第１接合層と前記金属体との間に配置されて前記第１接合層と接している、Ｃｒ、Ｎ、およびＴｉを含む第２接合層１４とを有し、該第２接合層に比べて前記第１接合層の方が、Ｃｒの含有割合が高いことを特徴とするセラミック体と金属体との接合体。 （もっと読む）

【課題】 第１部材と第２部材とが強固に嵌め合わされ、その嵌合が緩みにくい複合体を提供する。
【解決手段】 窒化珪素を主成分とするセラミック焼結体を基体１ａとする第１部材１と、金属またはグラファイトからなる第２部材２とを嵌め合わしてなり、第１部材１は、第２部材２と接する表面に珪素を含む粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃおよび柱状結晶１ｄの少なくともいずれかが複数伸びている複合体である。 （もっと読む）

【課題】高温において使用可能な金属材とセラミックス−炭素複合材との接合体及びその製造方法を提供する
【解決手段】金属材４とセラミックス−炭素複合材１との接合体６は、金属からなる金属材４と、セラミックス−炭素複合材１との接合体である。セラミックス−炭素複合材１は、複数の炭素粒子２と、セラミックスからなるセラミック部３とを有する。セラミック部３は、複数の炭素粒子２間に形成されている。金属材４と、セラミックス−炭素複合材１とは、接合層５を介して接合されている。接合層５は、金属の炭化物とセラミックスとを含む。 （もっと読む）

【課題】ガス分散板のガス噴出口として用いたときに安定した流量を得ることができるセラミックス接合体を製造することができる方法及びそれを用いたガス分散板を歩留まり良く製造することができる方法を提供する。
【解決手段】セラミックス粗粒の成形体を加圧焼結させ、多孔質セラミックス１１を得る（第１焼結工程）。セラミックス微粒の環状成形体に多孔質セラミックス１１を嵌め込み、環状成形体１２を緻密化させるとともに、環状の緻密質セラミックス１２と多孔質セラミックス１１とを直接接合させる（第２焼結工程）。セラミックス接合体１０を、焼結後にガス分散板２０の本体となるセラミックス成形体３３に設けられた穴部３４ａに嵌め込む。セラミックス成形体３３を緻密化させるとともに、ガス分散板２０の本体とセラミックス接合体１０とを直接接合させる（第３焼結工程）。 （もっと読む）

【課題】 セラミックスにアルミニウム溶湯を接触させて接合する溶湯接合法において、鋳型もセラミックスと同様アルミニウム溶湯と反応し、鋳型が損傷したり寿命が短くなるといった不具合が発生することがあった。
【解決手段】本発明においては金属からなる鋳型にアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯し、該溶湯を加圧した状態でセラミックス部材を該溶湯中に挿入した後、冷却することで、金属−セラミックス接合部材を得ることができるとともに、鋳型の損傷を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板の両面に異なる厚さの金属層を積層する場合に、両金属層に同じ材質のものを使用しても、接合時に発生する反りを低減することができ、接合の信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２の両面に異なる厚さの金属層６，７が積層されたパワーモジュール用基板３の製造方法であって、両金属層６，７をセラミックス基板２の両面に配置し、これらを加熱して接合した後に冷却して、金属層６，７に塑性変形を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生することの少ない、信頼性の高い回路基板およびこれを用いた電子装置の提供。
【解決手段】窒化珪素を主成分とする支持基板１の第１主面に、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属を含むろう材からなる第１の接合層３ａ，３ｂを介して、銅を主成分とする回路部材２ａ，２ｂが設けられた回路基板10であって、支持基板１の第１主面の表面に、窒化珪素の結晶粒子が活性金属を含む珪化物の結晶粒子によって連結されている回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】第一の金属板の上に搭載された電子部品等の発熱体からの熱の放散を促進することができ、かつ、熱サイクル負荷時におけるセラミックス基板の割れの発生を抑制し、信頼性の高いパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２１と、第一の金属板２２と、第二の金属板２３と、を備えたパワーモジュール用基板２０であって、第一の金属板２２は、銅又は銅合金で構成されており、第二の金属板２３は、耐力が３０Ｎ／ｍｍ^２以下のアルミニウムで構成されており、第二の金属板２３とセラミックス基板２１との接合界面には、Ｓｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ｇｅ，Ｃａ，Ｇａ，Ｌｉのうちのいずれか１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、第二の金属板２３のうち接合界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 温度が急激に上昇した場合等の熱衝撃であってもクラックが発生しにくいハニカム構造体を提供すること。
【解決手段】 多数のセルがセル壁を隔てて長手方向に並設された多孔質の炭化ケイ素質ハニカム焼成体を含んで構成されたハニカム構造体であって、前記炭化ケイ素質ハニカム焼成体の表面にはケイ素を含む酸化物層が形成されており、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて測定した前記酸化物層の厚さは、５〜１００ｎｍであるハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】 腐食性の高い流体が流れる流路を備える部材において、長期間にわたって使用することのできるセラミック接合体およびこれを用いた支持体を提供する。
【解決手段】 基体２と、基体２に接合層６を介して接合された蓋３とを備えたセラミック接合体１であって、基体２と蓋３とで形成される空間が流体の流路５とされ、流体の流れる方向に流路５を断面視したとき、深さの深い領域５ａの両側に浅い領域５ｂを有しているセラミック接合体１である。流路５に、腐食性の高い流体を流したとしても、基体２と蓋３との接合層６は劣化しにくく、流体の漏洩が生じることが少ないので、腐食性の高い流体が流れる流路５を備える部材として長期間にわたって使用することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合体において、使用温度範囲が広い場合であっても、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する。
【解決手段】積層されたセラミックス材と金属材との接合体であって、セラミックス材と、金属材と、これらセラミックス材および金属材の間に介装された三次元網目状の金属多孔質材からなり各部分の密度が４０％未満である中間材とが積層状態で接合されてなり、前記中間材は、前記密度が接合面の面方向に沿って異なっており、周辺部における密度が中央部における密度よりも小さく、かつ５％以上１５％未満である。 （もっと読む）

【課題】大型のセラミックス部材や被接合領域が大面積にわたるセラミックス部材の接合にも容易に適用することが可能であり、良好な接合強度が得られるセラミックス部材同士の接合方法を提供する。
【解決手段】（ａ）同じ無機物質主成分を含む第１および第２のセラミックス部材を準備するステップと、（ｂ）前記第１および第２のセラミックス部材の被接合面に、前記無機物質主成分を構成する金属を、金属または合金成分として含む溶射膜を設置するステップと、（ｃ）前記第１および第２のセラミックス部材の前記被接合面同士を密着させて、組立体を構成するステップと、（ｄ）前記組立体を熱処理して、前記溶射膜中の前記金属または合金成分を溶融させるとともに、前記金属成分を、前記無機物質主成分と同じ物質に変化させるステップと、を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサー、集光型太陽光発電素子などの冷却に有用な電気絶縁性を有する放熱基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有するセラミック板３と、熱拡散率の良好な黒鉛板４を隣接させて、高圧鋳造することにより、安価で、接合強度も強く、かつ良好な熱拡散率を有する放熱基板を完成する。黒鉛として、炭素繊維の黒鉛化したものの使用も可能である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び耐化学反応性を有するセラミックス接合体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】金属元素又は半金属元素と非金属元素との化合物のセラミックスからなる被接合材１０Ａ，１０Ｂ間に、該化合物の微粒子を含むシート状の成形体からなる接合材１２を配置し、かつ該被接合材１０Ａ，１０Ｂと該接合材１２との間に、該金属元素単体又は半金属元素単体からなる層１１Ａ，１１Ｂを配置して積層構造体２０を形成する。次に積層構造体２０に荷重を加えた状態で、該非金属元素の雰囲気下又は該非金属元素を含む化合物の雰囲気下に焼成を行なって該積層構造体２０を接合体１となす。この接合体１を、焼成時に加えた荷重と同等又はそれよりも低い荷重下に熱処理する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス材と金属材との接合において、大きな接合面積、および高温環境下においても、接合界面の剥離を防止する。
【解決手段】セラミックス材１１と金属材１２との間に配置された三次元網目状の金属多孔質材からなる中間層１３を備え、この中間層１３に、セラミックス材１１との接合面１３ａまたは金属材１２との接合面１３ｂに対して略垂直方向に延びるスリット１３ｃが設けられているセラミックス材と金属材との接合体１０。 （もっと読む）