【課題】高強度で、多結晶セラミックス基材の変形が少なく、半導体や液晶の製造装置用部材として使用されてもコンタミネーションの発生が少ない多結晶セラミックス接合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｙ_２Ｏ_３を主体相として含む第１の多結晶セラミックス基材と、Ａｌ_２Ｏ_３またはＹ_２Ｏ_３を主体相として含む第２の多結晶セラミックス基材とが、接合層を介して接合された多結晶セラミックス接合体であって、前記接合層は、Ｙ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２およびＺｒＯ_２から選ばれる少なくとも３種類の酸化物を含む複合酸化物からなる多結晶セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。等方圧成形前の第１および第２のセラミックス成形体１，２のそれぞれは、セラミックス接合体３より低い成形密度を有している。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて嵌合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は、等方圧成形の成形圧力より低い。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際の第１のセラミックス成形体１の成形圧力は、第２のセラミックス成形体２の成形圧力より低い。等方圧成形の際に第１のセラミックス成形体１に第２のセラミックス成形体２が嵌合されてセラミックス接合体３が得られる。 （もっと読む）

【課題】焼結後の接合部にクラックまたは剥離が生じることを抑制できるセラミックス接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス接合体３の製造方法は、互いに同種材料からなる第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する工程（Ｓ１０，Ｓ２０）と、第１および第２のセラミックス成形体１，２を等方圧成形を用いて接合することによってセラミックス接合体３を成形する工程（Ｓ３０）と、セラミックス接合体３を焼結する工程（Ｓ４０）とを備えている。第１および第２のセラミックス成形体１，２を個別に成形する際のそれぞれの成形圧力は等方圧成形の成形圧力より低い。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】導電性を示す炭化ホウ素含有セラミックス部材と絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とが、簡便に接合されて一体化されたものでありながら１００ＭＰａ以上の極めて高い接合強度を示し、かつ、炭化ホウ素含有セラミックスに別の特性が付加された複合部材とできる新規な技術の提供。
【解決手段】炭化ホウ素を２質量％以上含有してなる炭化ホウ素含有セラミックス部材と、絶縁性を示す酸化物セラミックス部材とが、アルミニウム又はアルミニウム化合物を接合材として接合した接合層を介して一体化されてなり、かつ、接合した部分の強度が１００ＭＰａ以上である炭化ホウ素含有セラミックス−酸化物セラミックス接合体。 （もっと読む）

【課題】ガス分散板のガス噴出口として用いたときに安定した流量を得ることができるセラミックス接合体を製造することができる方法及びそれを用いたガス分散板を歩留まり良く製造することができる方法を提供する。
【解決手段】セラミックス粗粒の成形体を加圧焼結させ、多孔質セラミックス１１を得る（第１焼結工程）。セラミックス微粒の環状成形体に多孔質セラミックス１１を嵌め込み、環状成形体１２を緻密化させるとともに、環状の緻密質セラミックス１２と多孔質セラミックス１１とを直接接合させる（第２焼結工程）。セラミックス接合体１０を、焼結後にガス分散板２０の本体となるセラミックス成形体３３に設けられた穴部３４ａに嵌め込む。セラミックス成形体３３を緻密化させるとともに、ガス分散板２０の本体とセラミックス接合体１０とを直接接合させる（第３焼結工程）。 （もっと読む）

【課題】高い接合強度を有するとともに、高温・腐食環境下等の極限環境下における強度低下の原因となるような金属が残留しておらず、かつ、低い処理温度で安価に製造できるセラミックス接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックス焼結体２が接合されてなるセラミックス接合体１である。各セラミックス焼結体２の接合面に、少なくともケイ素を含み、セラミックス焼結体２とは異なる組成及び組織構造を有するセラミックス被膜３が形成されており、セラミックス被膜３が形成された接合面同士が、セラミックス中間層４を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】接合強度、耐食性、経済性に優れ、特に化学プラントや半導体製造装置などで用いられる大型セラミックス部材として好適に適用することができるアルミナ接合体、及びそのようなアルミナ接合体を作製するためのアルミナ焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】アルミナ焼結体１ａ、１ｂ同士が接合部３を介して接合されたアルミナ接合体１Ｂである。接合部３は、厚さ３０μｍ以上のアルミナからなり、接合部３の厚さ方向における孔径が接合部３の厚さの４０〜１００％の長さである粗大独立気孔２０ｃと、孔径が５μｍ以下の微細気孔を含む未焼結領域２０ａと、相対密度が９８％以上の緻密な焼結領域２０ｂとから形成されている。 （もっと読む）

【課題】研削抵抗の相違に由来する、緻密質体と多孔質体との境界における段差の低減または解消を図ることができる緻密質−多孔質接合体等を提供する。
【解決手段】本発明の緻密質−多孔質接合体によれば、緻密質体１と前記多孔質体２との接合界面が実質的に隙間なく一体的に焼成されている。緻密質体１が酸化アルミニウムの焼結体からなり、ＸＲＤのピーク強度により算出される結晶配向度Ｉ_３００／（Ｉ_３００＋Ｉ_１０４）が０．１〜０．２である。 （もっと読む）

【課題】 腐食性の高い流体が流れる流路を備える部材において、長期間にわたって使用することのできるセラミック接合体およびこれを用いた支持体を提供する。
【解決手段】 基体２と、基体２に接合層６を介して接合された蓋３とを備えたセラミック接合体１であって、基体２と蓋３とで形成される空間が流体の流路５とされ、流体の流れる方向に流路５を断面視したとき、深さの深い領域５ａの両側に浅い領域５ｂを有しているセラミック接合体１である。流路５に、腐食性の高い流体を流したとしても、基体２と蓋３との接合層６は劣化しにくく、流体の漏洩が生じることが少ないので、腐食性の高い流体が流れる流路５を備える部材として長期間にわたって使用することができる。 （もっと読む）

【課題】大型のセラミックス部材や被接合領域が大面積にわたるセラミックス部材の接合にも容易に適用することが可能であり、良好な接合強度が得られるセラミックス部材同士の接合方法を提供する。
【解決手段】（ａ）同じ無機物質主成分を含む第１および第２のセラミックス部材を準備するステップと、（ｂ）前記第１および第２のセラミックス部材の被接合面に、前記無機物質主成分を構成する金属を、金属または合金成分として含む溶射膜を設置するステップと、（ｃ）前記第１および第２のセラミックス部材の前記被接合面同士を密着させて、組立体を構成するステップと、（ｄ）前記組立体を熱処理して、前記溶射膜中の前記金属または合金成分を溶融させるとともに、前記金属成分を、前記無機物質主成分と同じ物質に変化させるステップと、を有することを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】接合面を鏡面研磨することなくアルミナセラミックス焼結体が接合されたアルミナセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】アルミナセラミックス接合体１０は、アルミナセラミックス焼結体１，２，３を接合面１ａ，２ａ，３ａで当接させた状態で焼結することにより接合されており、接合界面１１における空孔１２が５μｍ以下であり且つ空孔１２の割合αが３％以上４０％以下である。接合面１ａ，２ａ，３ａの表面粗さＲａを０．２５μｍ以上０．８０μｍ以下に研削したアルミナセラミックス焼結体１，２，３を焼結して形成される。 （もっと読む）

【課題】良好な密着性が得られるセラミック製部材の接合方法。
【解決手段】第１および第２のセラミック成形体を準備する工程と、前記第１のセラミック成形体の一面に、添加物質を設置する工程であって、前記添加物質は、前記第１のセラミック成形体に含まれる無機物質主成分との間で、第１の温度以上の温度で液相を形成する第２の無機物質を含む、工程と、前記第１および第２のセラミック成形体を焼成して、第１および第２のセラミック製部材を形成する工程と、前記第１および第２のセラミック製部材を、前記第１のセラミック製部材の前記一面が、前記第２のセラミック製部材の一面と接触するように配置して、これを前記第１の温度以上の第２の温度に保持する工程と、を有する方法。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び耐化学反応性を有するセラミックス接合体を製造し得る方法を提供すること。
【解決手段】金属元素又は半金属元素と非金属元素との化合物のセラミックスからなる被接合材１０Ａ，１０Ｂ間に、該化合物の微粒子を含むシート状の成形体からなる接合材１２を配置し、かつ該被接合材１０Ａ，１０Ｂと該接合材１２との間に、該金属元素単体又は半金属元素単体からなる層１１Ａ，１１Ｂを配置して積層構造体２０を形成する。次に積層構造体２０に荷重を加えた状態で、該非金属元素の雰囲気下又は該非金属元素を含む化合物の雰囲気下に焼成を行なって該積層構造体２０を接合体１となす。この接合体１を、焼成時に加えた荷重と同等又はそれよりも低い荷重下に熱処理する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のハニカムユニットに安定して通電すると共に、高容量バッテリーから端子を経て電極間に電圧を印加しても断線及び接触抵抗による発熱を抑制することが可能なハニカム構造体及び該ハニカム構造体を有する排ガス浄化装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ハニカム構造体１０は、複数の貫通孔が長手方向に並設されていると共に、導電性セラミックスを含むハニカムユニット１１が接着層１２を介して４個接着されており、ハニカムユニット１１の外周面には、一対の帯状電極１３が形成されており、４個の一対の帯状電極１３と電気的に接続されている一対の導電部材１４が設置されている。 （もっと読む）

【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】相対密度９９％以上の第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２、並びに空隙を有する導体１３を用意する工程と、第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２の間に導体１３を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方のセラミックス焼結体がクリープして空隙が埋まり、他方のセラミックス焼結体と接合する工程とを含む。第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２は、互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方のセラミックス焼結体の平均粒径を７μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法及び本方法によって作製された複合構造物を提供する。
【解決手段】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法であって：
第一の焼結体と第二の焼結体の結合表面間に結合材料を提供すること；
少なくとも１ｋＰａかつ５ＭＰａ未満の圧力を適用し、組立物を提供すること；
該結合材料が結合表面に適合することを可能にするために十分な適合温度まで該組立物を加熱すること；
第一の及び第二の焼結体の最低焼結温度未満である結合温度まで該組立物をさらに加熱すること、を含んでなる方法（セラミック粒子は該結合材料の４０体積％〜７５体積％を構成し、そして第一の及び／又は第二の焼結体の元素を少なくとも一つ含む）並びに、
本方法によって作製された複合構造物も開示する。 （もっと読む）

【課題】 高温・高真空下で分解が生じ難い多孔質体、その製造方法、およびこれを用いた接合体を提供する。
【解決手段】 多孔質窒化珪素から成る基材１２の表面２２にポリシラザン由来の窒化珪素から成る被膜１４が設けられていることから、その基材１２の耐熱性が高められ、1400(℃)、0.1(Pa)の高温・高真空下で熱処理する際にも分解が抑制される。そのため、Si-Al合金ロウ材を用いてエンドキャップと接合する際に、基材１２の分解が抑制されるので、その後に分離膜として機能する多孔質膜を容易に形成できる。しかも、被膜１４は基材１２の細孔を閉塞しないので、被膜１４を設けない場合に遜色ない通気性が保たれる利点がある。 （もっと読む）