【課題】ガス分散板のガス噴出口として用いたときに安定した流量を得ることができるセラミックス接合体を製造することができる方法及びそれを用いたガス分散板を歩留まり良く製造することができる方法を提供する。
【解決手段】セラミックス粗粒の成形体を加圧焼結させ、多孔質セラミックス１１を得る（第１焼結工程）。セラミックス微粒の環状成形体に多孔質セラミックス１１を嵌め込み、環状成形体１２を緻密化させるとともに、環状の緻密質セラミックス１２と多孔質セラミックス１１とを直接接合させる（第２焼結工程）。セラミックス接合体１０を、焼結後にガス分散板２０の本体となるセラミックス成形体３３に設けられた穴部３４ａに嵌め込む。セラミックス成形体３３を緻密化させるとともに、ガス分散板２０の本体とセラミックス接合体１０とを直接接合させる（第３焼結工程）。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】相対密度９９％以上の第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２、並びに空隙を有する導体１３を用意する工程と、第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２の間に導体１３を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方のセラミックス焼結体がクリープして空隙が埋まり、他方のセラミックス焼結体と接合する工程とを含む。第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２は、互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方のセラミックス焼結体の平均粒径を７μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】接合強度に優れたセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体同士のセラミックス接合体であって、ＹＡＧと酸化アルミニウムを含む接合層を有し、前記接合層のイットリウム成分が島型に拡散した拡散層を備えることを特徴とするセラミックス接合体。前記拡散層における島型形状の最大径は１００μｍ以下である。酸化アルミニウム６２．５〜９９ｍｏｌ％と酸化イットリウム１〜３７．５ｍｏｌ％、好ましくは、酸化アルミニウム７７〜８２ｍｏｌ％と酸化イットリウム１８〜２３ｍｏｌ％、を含む接合材を用意し、２つの窒化アルミニウム焼結体間に、前記接合材を挟み込み、１８００℃以上、荷重１ＭＰａ以上で熱処理する製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】接合界面およびその近傍における焼結体の特性の変化が無く、変形の少ないセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】第１のセラミックス焼結体と第２のセラミックス焼結体とが接合材を介さずに接合されたセラミックス接合体であって、第１及び第２のセラミックス焼結体は、互いに共通する成分を主成分とし、第１及び第２のいずれか一方又は両方のセラミックス焼結体が副成分を含んでおり、一方のセラミックス焼結体の前記副成分が、他方のセラミックス焼結体に拡散していないことを特徴とするセラミックス接合体。 （もっと読む）

接着剤組成物は、組立体を形成するために、セラミックハニカム上に表皮を形成するため、より小さなハニカムを他のハニカム、又は他の材料へ接着するために使用される。接着剤組成物は、無機充填剤、及びコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、又はその両方を含有する。無機充填剤及びコロイド材料は、個別又は集合的にケイ素及びアルミニウム原子を供給する。接着剤組成物は、フッ素源の存在下で焼成される。好ましいフッ素源は、針状ムライトハニカム中に含有される残留フッ素である。残留フッ素は、焼成する工程中に放出され、接着剤組成物内でそれが焼成されるにつれてムライトの生成を促進する。
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セラミックの表面にアルミニウム又はアルミニウム合金薄膜を形成する方法であって、前記セラミックの金属被覆される表面をアルミニウム又はアルミニウム合金溶融液に含漬する工程と、前記表面を前記溶融液に対して移動させ、又は前記溶融液の中で静止させて、前記アルミニウム又はアルミニウム合金の溶融液を前記セラミックの金属被覆表面に付着させる工程と、前記セラミックの金属被覆表面を前記溶融液から移動させながら取り出し、前記表面に付着したアルミニウム又はアルミニウム合金液膜を自然冷却させて、前記表面にアルミニウム又はアルミニウム合金薄膜が接合されたセラミックを得る工程と、を含むことを特徴とする方法。本発明のセラミックの表面にアルミ薄膜及びアルミ合金薄膜を接合する方法によって、セラミックの表面に厚さ数μｍ〜数十μｍのアルミ又はアルミ合金膜を形成できる。この薄膜は、その内部に酸化膜不純物及び気泡などの微視的欠陥は存在しないため、純アルミの良好な物理と力学性能を持つ。この表面金属被覆層を用いて、セラミック同士及びセラミックとアルミとのろう接が可能となる。セラミックと金属を接合する方法及び装置もまた提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型の加圧装置を用いることなく容易に接合でき、実用に耐える接合強度が得られるＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金をマトリックスとし、強化材にセラミックスを用いたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士を接合するための接合材であって、芯を構成する芯材と、表層を構成する表層材と、前記芯材と前記表層材との間に形成された中間層と、を含むことを特徴とするＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材。前記芯材の主成分がＺｎであり、前記表層材の主成分がＡｌである。 （もっと読む）

【課題】温度変化があっても割れ等が生じ難い複合部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体で形成されたセラミック部２と金属のマトリックスにセラミックスの強化材が分布してなる金属基複合材料で形成され、金属層を介することなくセラミック部に直接に結合する複合材料部３と、を備える。従来両者の間にあった金属層の膨張や収縮による応力が生じないため、たとえばセラミックス部２と複合材料部３との熱膨張率の差を低く設計しておけば、セラミックス部２の割れ等を防止することができる。また、ろう材による接合等では、用途によりろう材の成分が不純物となり拡散しうるが、本発明の複合部材１では、このような汚染が生じ難い。 （もっと読む）

【課題】温度変化による反りが少なく、熱膨張を抑えた、優れた温度安定性を示すタンタル酸リチウム（ＬＴ）又はニオブ酸リチウム（ＬＮ）単結晶薄板を用いた複合基板を提供することを解決すべき課題とする。
【解決手段】 本発明の複合基板は、鉄、銅、マンガン、モリブデン、コバルト、ニッケル、亜鉛、炭素、マグネシウム、チタン、タングステン、インジウム、錫、レニウム、スカンジウム、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、銀、白金、金、イットリウム、ネオジウム、イリジウム、ゲルマニウム、バリウム、セシウム、ストロンチウム、ガリウム、セリウム及びその他の遷移元素から選ばれる少なくとも一種以上の添加元素を０．００２ｗｔ％以上０．１ｗｔ％以下の割合で含有するＬＴ単結晶又はＬＮ単結晶からなる単結晶薄板と、該単結晶薄板の一面に接合された低熱膨張基板と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウムのように極めて誘電損率が小さいセラミックスであっても、効率よく、かつ強固に接合する方法を提供すること。
【解決手段】同一種または異種のセラミックスを、電磁波照射によって該セラミックスを自己発熱させることにより、加熱して接合する方法であって、前記自己発熱以外の補助加熱手段を含む加熱手段によって該セラミックスの接合面を加熱する予備加熱工程を含む
ことを特徴とするセラミックスの接合方法。 （もっと読む）

【課題】更に低い接合温度でも良好な接合状態を得ることができ、かつ、製造工程において加圧の必要がない窒化アルミニウム接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウムを含む棒状の取付体２３と、窒化アルミニウムを含み、前記取付体２３の先端部２３ａが支持穴２５に螺合された被取付体２７と、これらの取付体２３と被取付体２７との当接部のうち、少なくとも、前記螺合によって取付体２３が圧接力を受ける圧接部に形成され、前記取付体２３及び被取付体２７を接合する接合層１１とを備えた窒化アルミニウム接合体である。 （もっと読む）

本発明は、金属ピース（１）と、ＳｉＣおよび／またはＣ系セラミック材料からなるセラミック部品（７）との接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって、次の順に２つずつ取り付けられる次の要素、すなわち、金属ピース（１）、第１のスペーサ（３）、第２のスペーサ（５）およびセラミック部品（７）からなる積層構造を含むことを特徴とする。本発明によれば、第２のスペーサ（５）は、ＳｉＣまたはＣより金属と化学的に反応性でなく金属ピース（１）を形成する材料より低い膨張係数を有する他のセラミック材料からなる。さらに、第１のスペーサ（３）は金属であり、金属ピース（１）と第２のスペーサ（５）との膨張差に対する補償を行うために変形可能である。本発明は、また、ターボ機械における上記接合部の使用に関する。
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【課題】 各種の電気部品や電子部品等に用いられる接合部材を接合する際に、二つの接合部材の接合面に垂直な方向と共に、接合面に平行な方向に対しても十分に高い接合強度が得られる接合構造を提供する。
【解決手段】 二つの接合部材１１、１２は、それぞれ連続する複数の面を接合面として、その接合面間に接合剤３が介在することにより互いに接合されている。二つの接合部材１１、１２の間、及びこれら接合部材１１、１２と接合剤３の間における熱膨張係数差は、５.０×１０^−６／℃以下である。また、接合部材はＷやＣｕ−Ｗ等の金属、あるいはＡｌＮやＳｉ_３Ｎ_４等のセラミックスであり、接合剤にはガラス又は金属ロウ材を用いる。 （もっと読む）

【課題】小型で、貫通孔を高密度に有する構造体を高い寸法精度で、容易かつ効率よく製造することが可能なセラミックス構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス原料粉末により、一側縁から他の側縁に連続する凹溝の形成された板状の溝付き成形体を形成する工程と、前記溝付き成形体の複数個を、一つの溝付き成形体の溝形成面が他の溝付き成形体の溝形成面の裏面側に当接されるように、前記セラミックス原料粉末とガラス形成物質粉末とバインダーとを含有する接着剤を介して積層する工程と、複数個積層された前記溝付き成形体の積層物を焼結する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高温で靭性が増強されるように設計された材料に関する。
【解決手段】 材料は、複数の構造要素（１００）を含む。構造要素（１００）は、一連の増大する構造要素サイズ階級で構成される。一連のサイズ階級は、基本単位サイズ階級（１０２）と少なくとも１つのモジュラーサイズ階級（１０４）とを有し、モジュラーサイズ階級（１０４）の１つの要素は、一連のサイズ階級において次に小さなサイズ階級の複数の要素を含む。基本単位サイズ階級（１０２）の構造要素は、少なくとも１つのバルク相（１０３）を含み、これらの構造要素（１００）は、界面部（１１２）において互いに結合される。モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内で始まる機械的損傷（２１２）は、モジュラーサイズ階級構造要素（１０４）内に含まれる複数の構造要素間に分散されて伝播することがエネルギー的に好ましい。 （もっと読む）

セラミックスのような化合物材料の接合方法を提供する。この方法は、拡散接合と反応接合との組み合わせであり、反応拡散接合（Ｒｅａｃｔｉｏｎ Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ−Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＲＤＢ）という。この方法は、二つ以上の化合物材料片が接合される表面の全体または一部を研磨、ラッピング、またはポリシングし、一つ以上の研磨、ラッピングまたはポリシングされた表面上に、熱処理時に化合物材料内へ組み込まれるか、化合物材料と固溶化されて化合物材料に変換できる接合剤薄膜を挿入、塗布、蒸着、メッキ及びコーティングのうちいずれか一つによって形成し、接合剤薄膜が形成された面を介して化合物材料の片を当接させた状態で熱処理することによって、接合界面に第２相の存在なしに直接接合界面を形成する。接合剤薄膜は、金属、金属有機物及び金属化合物からなる群から選択された物質からなる。
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【課題】多孔質セラミックスの特性である通気性を損なうことなく、高気孔率の多孔質セラミックスと緻密質セラミックスを強固に接合できるセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】本セラミックス接合体は、気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の平均気孔径１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、最大気孔径が２３０μｍで、かつ気孔全体の９５％以上が２００μｍ以下である多孔質セラミックス同士もしくは前記セラミックスと緻密質セラミックスとをろう材によって接合する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ保持面の均熱性に優れ、半導体等製造装置や液晶製造装置等に用いるのに好適なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】 板状のセラミックス焼結体１に抵抗発熱体２が形成されていて、セラミックス焼結体外周縁１ａと実質的な抵抗発熱体領域外周縁２ａとの間のプルバック長さＬのばらつきが±０．８％以内であり、ウエハ保持面の全面における均熱性が±１．０％以下である。好ましくは、プルバック長さＬのばらつきを±０．５％以内とすることで、±０．５％以下の優れた均熱性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】２つの焼結体を容易かつ確実に接合して、所望の形状の接合体を得る接合体の製造方法、およびかかる接合体の製造方法により製造された接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、第１の焼結体１１および第２の焼結体１２を用意し、支持体２１の上面２１ａに、第２の焼結体１２を載置し、この第２の焼結体１２に第１の焼結体１１を重ね、この第１の焼結体１１の上面に、押圧体２２の下面２２ａが当接するようにして、押圧体２２を載置する。これにより、押圧体２２の自重によって、第１の焼結体１１が下方に向かって押圧される。すなわち、各焼結体１１、１２（集合体１０）に、下方に向かって外部応力が作用する。この状態で、後述するように、各焼結体１１、１２に対して焼成を施すことにより、その形状を、支持体２１の上面２１ａの形状に対応して変形させるとともに、第１の焼結体１１と第２の焼結体１２とを接合する。 （もっと読む）