【課題】熱処理後に高い熱膨張係数を示すとともに、流動性に優れ、また、長期間に亘って高温に晒されても、接着箇所の気密性や接着性の低下や、ガラス成分の揮発が発生しにくい結晶性ガラス組成物を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてＭｇＯ系結晶を析出する結晶性ガラス組成物であって、ガラス組成としてモル％で、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｎｂ_２Ｏ_５＋Ｙ_２Ｏ_３＋Ｔａ_２Ｏ_５＋Ｙｂ_２Ｏ_３ ０．１〜３０％を含有し、かつ、Ｒ_２Ｏ（ＲはＬｉ、ＮａまたはＫを示す）およびＰ_２Ｏ_５を実質的に含有しないことを特徴とする結晶性ガラス組成物。 （もっと読む）

【課題】接合部位が、被接合材の強度に近い高接合強度を有するセラミックス接合体を提供すること。
【解決手段】
窒化ケイ素セラミックス被接合材どうしが、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスを含む接合部位を介して接合されてなるセラミックス接合体である。接合部位は、その微細構造組織において、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとが観察される。観察視野における窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとの合計量に対する酸窒化ケイ素ガラスの二次元断面観察による割合が９７：３〜６０：４０である。接合部位に含まれる窒化ケイ素粒子が柱状である。 （もっと読む）

【課題】研削抵抗の相違に由来する、緻密質体と多孔質体との境界における段差の低減または解消を図ることができる緻密質−多孔質接合体等を提供する。
【解決手段】本発明の緻密質−多孔質接合体によれば、緻密質体１と前記多孔質体２との接合界面が実質的に隙間なく一体的に焼成されている。緻密質体１が酸化アルミニウムの焼結体からなり、ＸＲＤのピーク強度により算出される結晶配向度Ｉ_３００／（Ｉ_３００＋Ｉ_１０４）が０．１〜０．２である。 （もっと読む）

【課題】 大型化が容易に可能であるチタン酸アルミニウム質構造体を提供すること。
【解決手段】 複数のセル２２がセル壁２４を隔てて長手方向に並設された柱状のチタン酸アルミニウム質ハニカム焼成体２０が、セラミック粒子を少なくとも含む接着剤層１４を介して複数個結束された構造を有する、チタン酸アルミニウム質ハニカム構造体。 （もっと読む）

【課題】従来の気密端子製造用の治具はグラファイト製であり、表面が容易に消耗してしまい寸法精度を維持することが困難であった。そこで、耐熱性、耐酸化性、耐摩耗性に優れるセラミックを用い、ガラスとの離型性に優れ、かつ、離型性を維持するための再生処理を不要とする気密端子製造用のセラミック製治具を提供することを課題とする。
【解決手段】顆粒状の酸化チタンと、顆粒状のチタン酸アルミニウムとが、その表面どうしの接触界面でガラス性物質により融着された組織構造を有するセラミック製治具などを提供する。 （もっと読む）

【課題】 腐食性の高い流体が流れる流路を備える部材において、長期間にわたって使用することのできるセラミック接合体およびこれを用いた支持体を提供する。
【解決手段】 基体２と、基体２に接合層６を介して接合された蓋３とを備えたセラミック接合体１であって、基体２と蓋３とで形成される空間が流体の流路５とされ、流体の流れる方向に流路５を断面視したとき、深さの深い領域５ａの両側に浅い領域５ｂを有しているセラミック接合体１である。流路５に、腐食性の高い流体を流したとしても、基体２と蓋３との接合層６は劣化しにくく、流体の漏洩が生じることが少ないので、腐食性の高い流体が流れる流路５を備える部材として長期間にわたって使用することができる。 （もっと読む）

【課題】耐水性、成形性に優れた意匠材を提供する。
【解決手段】基材層の上に意匠層が積層された意匠材において、平均粒子径０．０１〜５ｍｍのガラス粒子１００重量部に対し、石膏１０〜２００重量部、及び水ガラスを固形分として５〜１５０重量部含み、石膏と水ガラスの重量比が９０：１０〜４０：６０であることを特徴とする無機質組成物の成形体を基材層とする。 （もっと読む）

【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

セラミックのハニカム構造物と同の製法が開示される。該構造物は、重合体で被覆されて重合体のバリヤー被膜を形成され、そして無機繊維と、非晶質シリケート、アルミナイトまたはアルミノシリケート・ガラスおよびその他の無機粒子よりなる結合相とを含むセメントと一緒に接着された、少なくとも二種の別々の比較的小型のセラミックのハニカムよりなることができる。該重合体は、それがハニカム構造物の孔中に浸透性であるか、または孔を覆って、その上に薄いバリヤー層を形成して、無機繊維、結合相および水の、孔中への移行を軽減するように選択される。該重合体は、セメントとハニカムスキンの燃焼温度以下、または適用中のハニカム操作温度以下で焼却または分解されて、排気フィルターに形成される時に、セメントの移行によるどんな望ましくない圧力低下の増大をも伴わないハニカム構造物を形成するようになっている。 （もっと読む）

【課題】比較的安価に製造できるにもかかわらず優れた沿面耐電圧を維持できる釉薬層付きセラミック絶縁部品を提供すること。
【解決手段】本発明の釉薬層付きセラミック絶縁体１０は、絶縁性セラミック製の筒状本体１１の外周面１２に釉薬層７１が形成されたものであって、筒状本体１１の軸方向Ｆ１に電圧が印加される。外周面１２における複数の位置には複数の粒子状絶縁物８１が配置される。複数の粒子状絶縁物８１は、絶縁体外表面に凹凸８２が存在した状態で釉薬層７１を介して外周面１２に保持固定されている。 （もっと読む）

本発明は、Si₃N₄で作られる二つの部品（１０、３０）の流体密封性アセンブリの組み立て方法に関し、該二つの部品は、それぞれ雄端部（１１）と雌端部（３１）とを含み、該端部のそれぞれは、互いに噛み合い、組み立て状態でそれらの間にスペース（４２）を規定するように設計された、機械的な組み立て手段（１４、３４）が備えられ、該方法は、雄端部と雌端部の機械的な組み立て手段の勘合による該部品の組み立てと、ガラスシールによる該組み立て手段間に存在するスペースの充填とを含み、この方法は、充填プロセスが、雄端部及び雌端部の一方及び／または他方の機械的な組み立て手段のホウケイ酸ガラスによるコーティングと、組み立て後の部品に対する熱処理の適用とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸素分離膜モジュールの使用温度域以上（例えば１２００〜１３００℃）の高温下においても、高い耐熱性を有して気密に接合されたシール部（接合部）が形成されてなる酸素分離膜モジュールを提供すること。また、そのようなシール部を形成するために用いるシール材を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素分離膜モジュール１００は、多孔質基材１２上に酸素分離膜１４を備える酸素分離膜エレメント１０と、セラミックス製の接続部材（ガス管２０，３０）とを備えており、酸素分離膜エレメント１０とガス管２０，３０との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部４０が、ガラスマトリックス中に安定化ジルコニア結晶とクリストバライト結晶および／またはリューサイト結晶とが析出しているガラスによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁波照射による材料接合部の局部的加熱を利用して、複雑形状材であっても、省エネルギー、高効率かつ短時間で接合を行う。
【解決手段】接合面近傍に被接合材料よりも電磁波吸収特性の大きな自己発熱材料を配置して自己発熱材料により加熱する方法であって、自己発熱材料がその配置において固相の粉粒体あるいは塊状体の集合状態にあり、集合状態全体としては流動性を有しているものとする。 （もっと読む）

【課題】 焼結されたフェライト層とガラスセラミック層とが十分に接合されたセラミック積層体および電子装置を提供する。
【解決手段】 非晶質のガラス成分および第１結晶を含むガラスセラミック焼結体41と、ガラスセラミック焼結体41に接合された、フェライト結晶を含むフェライト焼結体42とを備え、ガラスセラミック焼結体41とフェライト焼結体42との間に非晶質のガラス成分および第２結晶を含む介在層43が形成されており、第２結晶がフェライト結晶および第１結晶と同じ結晶構造であって、第２結晶とフェライト結晶との格子定数の差および第２結晶と第１結晶との格子定数の差がそれぞれ第２結晶の格子定数の10％以内の大きさであるとともに、非晶質のガラス成分が介在層43に10〜50質量％の割合で含まれているセラミック積層体４である。ガラスセラミック層41から焼結したフェライト層42が剥がれることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】接合ボイドの発生が少なく且つ耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】５〜３０質量％のＣｕと、０．５〜３．０質量％の活性金属と、０．０５〜０．３５質量％のＢｉ系ガラス（好ましくは６５質量％以上のＢｉ_２Ｏ_３を含むガラス）と、残部としてＡｇを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】陶器にガラスを溶着しようとするとガラスが溶けて液状になり、固形のままで溶着する事が不可能であった。この様な不都合を解決すること。
【解決手段】最初に陶器全体に高温用釉薬を塗り高温で焼く。次に高温で焼成済みの陶器に低温用釉薬を陶器のガラスを溶着したい部分に塗り、その低温用釉薬が塗られた部分にガラスを置く。そして再度、ガラスは溶けないが低温用釉薬は溶ける低温で再度焼くことによりこの課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のセラミックス／金属の接合技術を提供する。
【解決手段】接合部材は、金属製の第１の円筒部１９と、第１の円筒部１９と同軸に軸端面同士で接合され、第１の円筒部１９を形成する金属よりも熱膨張率が小さいセラミックスで形成された第２の円筒部１１と、を有する。第１の円筒部１９と第２の円筒部１１とが互いに接合される各軸端面は、第１の円筒部１９が第２の円筒部１１の外側になるようにテーパ角度θ＝５３〜７０度の傾斜をもったテーパ面である。両円筒部の内径および外径はそれぞれ等しい。両円筒部の接合は、ガラス封着、ロウ付け、接着剤接合のいずれかによる。第１の円筒部は、フェライト系ステンレス鋼、クロム基合金、ニッケル基合金のいずれかであり、第２の円筒部はジルコニア主相の層を含んだ材質の異なる多層構造体である。 （もっと読む）

【課題】種々の構成部材が高い気密性を長期にわたって保持して接合されるとともに、かかる接合部が還元膨張に対する高い耐久性を有する酸素イオン伝導モジュールを提供すること、該接合部を形成するために用いる接合材、ならびに該接合材を用いて構成部材同士を接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素イオン伝導モジュール１０は、酸素イオン伝導性セラミック材１２を備えており、酸素イオン伝導性セラミック材１２は、少なくとも一つのセラミック製接続部材１８Ａ，Ｂに接合している。酸素イオン伝導性セラミック材１２と接続部材１８Ａ，Ｂとの接合部２０は、以下の二つの成分；（ａ）クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶がガラスマトリックス中に析出していることを特徴とするガラス、及び（ｂ）少なくとも一種のペロブスカイト型酸化物が混在して形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハなどの被保持体の絶縁破壊を抑制し、かつパーティクルの付着を特に抑制できる保持用治具および吸着装置を提供すること。
【解決手段】 半導電性を有するセラミックスからなる支持体１６に吸気路２を形成した保持用治具２０であって、吸気路２の表面４は支持体１６における他の表面６より表面抵抗値が小さい領域を有している保持用治具２０とする。また、この保持用治具２０を備え、この保持用治具２０の吸気路２の吸気により、支持体１６の外表面６に対して表面抵抗値が小さい被保持体を吸着可能とした吸着装置とする。 （もっと読む）

【課題】種々の構成部材が高温の作動温度領域下でも高い密閉性を保持して接合されるとともに、該接合部が良好な導電性を有する酸素イオン透過モジュールを提供すること、該接合部を形成するために用いる導電性接合材、ならびに該接合材を用いて構成部材同士を接合する方法を提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素イオン伝導モジュール１０は、酸素イオン伝導性セラミック材１２を備えており、酸素イオン伝導性セラミック材１２は、少なくとも一つのセラミック製接続部材１８Ａ，Ｂに接合している。酸素イオン伝導性セラミック材１２と接続部材１８Ａ，Ｂとの接合部２０は、以下の二つの成分；（ａ）クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶がガラスマトリックス中に析出していることを特徴とするガラス、及び（ｂ）少なくとも一種の金属元素を有する導電性物質が混在して形成されている。 （もっと読む）