【課題】生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供する。
【解決手段】磁器と金具との固着用合金は、磁器製の箱形カットアウトに取付金具及び固定金具を固着するために用いる。磁器と金具との固着用合金は、Ｓｂが１０質量％以上５０質量％以下、Ｃｕが１質量％以上２５質量％以下、残部がＳｎからなる組成を有し、液相線温度が２８０℃以上４２０℃以下、固相線温度が２８０℃以上３８０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】高温において使用可能な金属材とセラミックス−炭素複合材との接合体及びその製造方法を提供する
【解決手段】金属材４とセラミックス−炭素複合材１との接合体６は、金属からなる金属材４と、セラミックス−炭素複合材１との接合体である。セラミックス−炭素複合材１は、複数の炭素粒子２と、セラミックスからなるセラミック部３とを有する。セラミック部３は、複数の炭素粒子２間に形成されている。金属材４と、セラミックス−炭素複合材１とは、接合層５を介して接合されている。接合層５は、金属の炭化物とセラミックスとを含む。 （もっと読む）

【課題】新規な炭素材接合体、炭素材接合体用接合材及び炭素接合体の製造方法を提供する
【解決手段】炭素材接合体６は、第１の部材４と、第２の部材５と、接合層１とを備えている。第１の部材４は、炭素材からなる。第２の部材５は、炭素、セラミックスまたは金属からなる。接合層１は、第１の部材４と第２の部材５とを接合している。接合層１は、複数の炭素粒子２と、セラミック部３とを有する。セラミック部３は、複数の炭素粒子２間に形成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】加工時間が短く結合強度が高いカーボンスチールとジルコニアセラミックとの接合方法及びこの方法で得た接合部品を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、カーボンスチール、ジルコニアセラミック及びチタン箔の接合されるべき界面を磨き上げてから洗浄して乾燥させる工程と、チタン箔がカーボンスチールとジルコニアセラミックとの間に挟まれるように、これらを石墨金型内に設置する工程と、石墨金型を放電プラズマ焼結装置の炉内に設置して、直流パルス電源を起動して、垂直圧力が１０〜５０ＭＰａで、加熱レートが５０〜６００℃／ｍｉｎで、焼結温度が８００〜１１００℃で、加熱時間が１０〜５０分間で、炉の真空度が６〜１０ＭＰａである条件下でカーボンスチール及びジルコニアセラミックにパルス電流を印加して、両者を焼結する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置用部材などに好適なセラミックス接合体およびその製造方法に関し、簡単な接合手法によって得られ、高強度に接合されたセラミックス接合体、およびその製造方法の提供。
【解決手段】金属ケイ素を含むセラミックス焼結体からなる第１の被接合体と、セラミックス焼結体からなる第２の被接合体と、が接合層を介して接合され、接合層は金属ケイ素を主成分とするセラミックス接合体であり、その製造方法は、接合面を有し、金属ケイ素を含むセラミックス焼結体からなる第１の被接合体と、接合面を有し、セラミックス焼結体からなる第２の被接合体を準備する工程と、第１の被接合体の接合面と第２の被接合体の接合面との間に熱可塑性樹脂薄膜を配置して第１の被接合体と第２の被接合体とを重ね合わせる工程と、重ね合わされた接合面同士が押圧された状態を維持しつつ、不活性雰囲気下において所定温度で熱処理する工程と、を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化物の接合に対して優れた接合強度および気密封止性を達成できる、低融点の酸化物接合用はんだ合金ならびにこれを用いた酸化物接合体を提供する。
【解決手段】本発明は、Ｍｇを０．００５ｗｔ％以上２．０ｗｔ％以下とＹを０．０００５ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下をそれぞれ含み残部実質的にＳｎからなる酸化物接合用はんだ合金であり、好ましい組成は、Ｍｇが０．０３〜０．２ｗｔ％、Ｙが０．００１〜０．０５ｗｔ％、残部が実質的にＳｎである。本発明は、ガラス同士等といった酸化物の接合に用いることができ、安価な酸化物接合体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、大型の加圧装置を用いることなく容易に接合でき、実用に耐える接合強度が得られるＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金をマトリックスとし、強化材にセラミックスを用いたＡｌ合金-セラミックス複合材料同士を接合するための接合材であって、芯を構成する芯材と、表層を構成する表層材と、前記芯材と前記表層材との間に形成された中間層と、を含むことを特徴とするＡｌ合金-セラミックス複合材料用の接合材。前記芯材の主成分がＺｎであり、前記表層材の主成分がＡｌである。 （もっと読む）

【課題】接合強度及び気密性が高く、中空部の寸法精度に優れた接合体を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体１１と第二の炭化珪素焼結体１２とが金属珪素及び炭化珪素からなる接合層１４１、１４２を介して接合された炭化珪素接合体であって、その断面において、複数の前記接合層１４１、１４２の間に気密性中空部１５を有し、前記第一および第二の炭化珪素焼結体の前記気密性中空部１５に面した表面の表面粗さＲｚが２．５μｍ以上であることを特徴とする炭化珪素接合体。 （もっと読む）

本発明は複合材料に関し、その複合材料は少なくとも１つのセラミック層又は少なくとも１つのセラミック基板、及び少なくとも１つのセラミック基板の所定の表面の上に金属層で形成された金属皮膜から構成される。 （もっと読む）

【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体が得られる炭化珪素焼結体の接合方法を提供する。
【解決手段】ザグリ部を有する炭化珪素焼結体からなる第一部材と、前記ザグリ部に挿入される炭化珪素焼結体からなる第二部材とを金属珪素により接合する方法であって、前記ザグリ部に金属珪素を充填した後に加熱して前記ザグリ部において金属珪素を溶融させる溶融工程と、溶融した金属珪素を冷却固化させた後、前記ザグリ部に形成された金属珪素層を研削して厚さを調整する加工工程と、第二部材を前記ザグリ部に挿入し加熱する接合工程と、を含む炭化珪素焼結体の接合方法。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素よりなる接合構造用部材を、炭化ケイ素を含む接合剤で接合する際に、紐状導液部材を当該接合構造用部材の接合部近傍に容易かつ確実に取り付けることができ、かつ、接合作業の後は紐状導液部材を容易に切除することのできる炭化ケイ素接合構造用部材及び炭化ケイ素接合構造用部材の接合方法を提供する。
【解決手段】炭化ケイ素接合構造用部材１１は、炭化ケイ素を含む接合剤１４を用いた焼結処理により他の炭化ケイ素接合構造用部材１２と接合される接合部の近傍に、この焼結処理用の金属ケイ素を当該接合部に導くための紐状導液部材２１を保持する保持部材１１ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】接合時にＳｉＣ多孔体の内部に接合材が侵入し難く、適切な接合を行なう。
【解決手段】ＳｉＣで構成される多孔体と、接合材とを接合させる接合方法であって、アルミニウムまたはホウ素の窒化物を前記多孔体内に浸透させる工程と、前記多孔体の接合面にカーボンを塗布する工程と、前記接合面において、前記多孔体と前記接合材とを接合させる工程と、を少なくとも含む。これにより、接合材がＳｉＣ多孔体内部へ過剰に侵入することを防ぎ、ＳｉＣ多孔体と接合材との反応を阻害することが可能となる。その結果、ＳｉＣ多孔体と接合材とを適切に接合させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】応力の発生ないし部分的集中が抑制された、各部材の接合強度が高い接合構造体の提供する。
【解決手段】第１部材と、第２部材と、この第１部材と第２部材との間に介在した中間部材とからなり、これらの各部材が接合材によって接合された接合構造体であって、前記中間部材が空間を形成する複数の孔もしくは溝を有することを特徴とする、接合構造体。 （もっと読む）

【課題】均熱性が良好で純度の高い炭化ケイ素焼結体ヒータ及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】かさ密度３．０ｇ／ｃｍ³以上、熱伝導率２００ｗ／ｍ・ｋ以上の炭化ケイ素焼結体からなる加熱体と、加熱体に通電して前記加熱体を昇温させる、かさ密度２．２ｇ／ｃｍ³以下、熱伝導率１００ｗ／ｍ・ｋ以下の炭化ケイ素焼結体からなる１対の電極と、を備え、加熱体と電極は、接合材を加熱焼結して得られる炭化ケイ素焼結体を介して一体に接合されている炭化ケイ素焼結体ヒータ。 （もっと読む）

本発明は、チタン系金属ピースと、炭化ケイ素（ＳｉＣ）および／または炭素系セラミックピースとのろう付けされた接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって２つずつ合わせて取り付けられる次の要素、すなわち、チタン系金属ピース（１０）、金属ピース（１０）と炭化ケイ素および／または炭素系セラミックピース（２０）との膨張差に対応するために変形可能な第１のスペーサ（１１）、セラミックピース（２０）と同様の膨張率を有し、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはタングステン（Ｗ）からなる第２の剛体のスペーサ（１２）、およびセラミックピース（２０）からなる積層構造を含む。
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【課題】セラミックス材同士またはセラミックス材と金属材とを容易にかつ簡便に接合し得るセラミックス接合方法及び接合装置を提供する。
【解決手段】セラミックス接合装置１０は、一対の被接合材４１，４１を押圧すると共に一対の被接合材４１，４１の間に挟む金属箔４２に電流を流すための一対の電極２１を備えた接合台２０と、一対の電極間に金属箔を気化させるのに必要な電気エネルギーを供給する回路３０とを備える。この回路３０は、一対の電極２１，２１に並列接続する充放電用コンデンサー３１と、充放電用コンデンサー３１と一対の電極２１，２１との間に直列接続される放電用スイッチ３２と、充放電用コンデンサー３１を充電するための電源回路３３とを備える。充放電用コンデンサー３１は、金属箔４２を気化させるのに必要なエネルギーを蓄積し、充電電圧が数百Ｖオーダーになるよう選定される。 （もっと読む）

【課題】 珪素系セラミックスを高い耐熱性を以て相互に接合できる接合材料、および高い耐熱性を有する珪素系セラミック接合体並びにその接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 封着材５６の主成分である珪素は窒化珪素の主構成元素であることから、この封着材５６を用いて窒化珪素から成る多孔質円筒１２およびエンドキャップ１８を相互に接合するに際して、その相互間に介在させられた封着材５６は、珪素および窒素の相互拡散によって、被接合体と一体化する。しかも、珪素は融点が高いことから、単独で接合材料として用いることは困難であるが、それよりも低融点であって珪素と固溶するゲルマニウムと共に用いると、封着材５６の融点がその混合割合に応じて低下する。この結果、窒化珪素から成る両部材が高い気密性を以て接合される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れるとともに、破壊しにくくて長期信頼性に優れたセラミック部材を提供することができる。
【解決手段】このセラミック部材２は、含珪素セラミックからなる多孔質体１７の開放気孔中に金属シリコン２４を含浸した複数のセラミック・金属複合体１８製の基材１１Ａ，１１Ｂからなる。基材１１Ａ，１１Ｂ同士は、金属シリコン２４からなる接合層１４を介して接合され、多孔質体１７内に含浸されている金属シリコンと接合層１４を構成する金属シリコンとは境目なく連続的に存在した状態にある。 （もっと読む）

【課題】接触させるための表面がケイ素系組成物で含浸されていることにより封止されているところの耐熱複合材料の部品をろう付けにより取り付けるに際し、ろう付け組成物と部品材料中に存在するケイ素との間の反応もしくは拡散を防止する。
【解決手段】少なくとも、２つの部品（２０，３０）の結合すべき表面（Ｓ２０，Ｓ３０）上に耐火性セラミック材料層（２２，３２）を形成する。この材料は、ろう付け温度においてケイ素と非反応性である。 （もっと読む）