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Fターム[4G026BG06]の内容

セラミックスの接合 (5,845) | 接合方法 (974) | 接合方法 (647) | 焼結と同時 (212) | 熱間加圧 (62)

Fターム[4G026BG06]に分類される特許

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【課題】接合後の位置ズレが小さく、また、接合強度及び気密性が高く、中空部を有する場合でも中空部の寸法精度に優れた接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の炭化珪素焼結体11及び第二の炭化珪素焼結体12を得る工程と、第二の炭化珪素焼結体12の接合面12aを表面粗さRa0.6μm以下に加工する工程と、第一の炭化珪素焼結体11の接合面11aに炭化珪素含有金属珪素層13を形成する工程と、第二の炭化珪素焼結体12の接合面12aと炭化珪素含有金属珪素層13とを当接し、真空中で熱処理する工程と、からなる。 (もっと読む)


【課題】接合部位が、被接合材の強度に近い高接合強度を有するセラミックス接合体を提供すること。
【解決手段】
窒化ケイ素セラミックス被接合材どうしが、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスを含む接合部位を介して接合されてなるセラミックス接合体である。接合部位は、その微細構造組織において、窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとが観察される。観察視野における窒化ケイ素粒子と酸窒化ケイ素ガラスとの合計量に対する酸窒化ケイ素ガラスの二次元断面観察による割合が97:3〜60:40である。接合部位に含まれる窒化ケイ素粒子が柱状である。 (もっと読む)


【課題】接合部同士の短絡が生じにくく、めっきやスパッタよりも接合強度が高い、金属焼結膜により金属部品同士を銅微粒子の焼結により接合する方法を提供する。
【解決手段】セラミック板表面に、銅微粒子(P)と分散媒(A)を含む加熱接合材料からなるパターン化物を配置し、更に該パターン化物上に導電性金属板を配置後、該加熱接合材料を加熱、焼結して銅微粒子(P)焼結体からなる接合層(L)を形成することにより、
セラミック板と導電性金属板とが接合層(L)を介して接合されたセラミック接合体であって、前記銅微粒子(P)が平均一次粒子径2〜500nmの銅微粒子(P1)を含み、接合層(L)の空孔率が3〜30体積%で平均空孔径が5〜500nmであり、厚みが0.005〜0.500mmであることを特徴とする、セラミック接合体。 (もっと読む)


【課題】筒状セラミックス体にひびや割れが生じにくい熱伝導部材を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周面に嵌合するとともに筒状セラミックス体11の外周を囲む環状のひだ部15を有する金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12と挟まれつつ筒状セラミックス体11および金属管12に接合する中間材13と、を備え、筒状セラミックス体11の内部に第一の流体を、金属管12の外周面12h側に第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、第一の流体と第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材10。 (もっと読む)


【課題】熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、焼結性および接合性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】回路層となる金属板と接合されてパワーモジュール用基板を形成するセラミックス基板であって、繊維状Si粒子と、非晶質Si粒子とが焼結されており、前記繊維状Si粒子が、0.05μm以上3μm以下の短軸径と3以上20以下のアスペクト比を有し、且つ、一つの断面における前記繊維状Si粒子のセラミックス基板に占める割合が、5面積%以上95面積%以下であり、前記非晶質Si粒子の平均粒子径が1nm以上500nm以下であることにより、前記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板11と、前記セラミックス基板11の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板12と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板13と、該第二の金属板13の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク40とを備え、前記第一の金属板12及び前記第二の金属板13のうち前記セラミックス基板11との接合界面近傍にはAgが固溶されており、前記第二の金属板13及び前記ヒートシンク40の接合界面近傍にはCuが固溶されている。 (もっと読む)


【課題】外部からケイ素を添加することなく、熱処理工程において接合層が熱収縮することに伴うクラックや、それに起因する接合不良を防止し、高強度に接合されたセラミックス接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】この製造方法は、一対のセラミックス焼結体であって、少なくとも一方が反応焼結法により形成され遊離シリコンを含むものを準備する準備工程と、一対のセラミックス焼結体それぞれの接合面の間に、炭素元素を含む微粒子を有機溶媒中に分散した接合スラリーを配した後に乾燥させてなる微粒子層を形成する形成工程と、一対のセラミックス焼結体を、微粒子層を加圧するように保持した状態で、不活性雰囲気下において加熱し、遊離シリコンを微粒子層に導入することで、少なくとも炭化ケイ素を含む接合層を形成して接合し、セラミックス接合体となす接合工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】冶金法によるシリコン原料の精製プロセスにおいて、各工程間の搬送経路の途中で溶融シリコンの搬送方向を変える必要がある場合に、好適に使用することができるシリコン融液の搬送部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ5〜10mmを有する複数のC/Cコンポジット板材の端部を接合して形成され、搬送経路の途中に溶融シリコンの搬送方向を変える方向変更部を有するシリコン融液の搬送部材であり、C/Cコンポジット板材の2枚が互いに所定の角度で接合される接合箇所が、直径3〜8mmφ及び長さ7.5〜32mmの大きさの軸部を有する連結具を4〜50mmの間隔で打ち込んで固定され、かつ、カーボン接着剤で固着されているシリコン融液の搬送部材である。 (もっと読む)


【課題】 大型化が容易に可能であるチタン酸アルミニウム質構造体を提供すること。
【解決手段】 複数のセル22がセル壁24を隔てて長手方向に並設された柱状のチタン酸アルミニウム質ハニカム焼成体20が、セラミック粒子を少なくとも含む接着剤層14を介して複数個結束された構造を有する、チタン酸アルミニウム質ハニカム構造体。 (もっと読む)


【課題】セラミックス材と金属材とを簡易な手法で接合し、その接合体において、熱膨張差による接合界面の剥離を防止し、接合強度を改善する
【解決手段】セラミックス材と金属材とが接合されてなる接合体の製造方法であって、クロムを10wt%以上40wt%以下含有する鉄基合金もしくはニッケル基合金からなる三次元網目状の金属多孔質材を、前記セラミックス材および金属材の間に介在させるように積層し、積層方向に加圧しながら加熱する加熱処理を行うことにより、前記金属多孔質材を気孔率が60%以上95%以下である中間層として前記セラミックス材および前記金属材に接合する。 (もっと読む)


【課題】加工時間が短く結合強度が高いカーボンスチールとジルコニアセラミックとの接合方法及びこの方法で得た接合部品を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、カーボンスチール、ジルコニアセラミック及びチタン箔の接合されるべき界面を磨き上げてから洗浄して乾燥させる工程と、チタン箔がカーボンスチールとジルコニアセラミックとの間に挟まれるように、これらを石墨金型内に設置する工程と、石墨金型を放電プラズマ焼結装置の炉内に設置して、直流パルス電源を起動して、垂直圧力が10〜50MPaで、加熱レートが50〜600℃/minで、焼結温度が800〜1100℃で、加熱時間が10〜50分間で、炉の真空度が6〜10MPaである条件下でカーボンスチール及びジルコニアセラミックにパルス電流を印加して、両者を焼結する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】相対密度99%以上の第1及び第2のセラミックス焼結体11,12、並びに空隙を有する導体13を用意する工程と、第1及び第2のセラミックス焼結体11,12の間に導体13を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方のセラミックス焼結体がクリープして空隙が埋まり、他方のセラミックス焼結体と接合する工程とを含む。第1及び第2のセラミックス焼結体11,12は、互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方のセラミックス焼結体の平均粒径を7μm以下とする。 (もっと読む)


【課題】簡易な工程で、フィルタに適した大きさの気孔を形成できると共に、比抵抗値を広い範囲内の任意の値に、容易に調整することが可能な導電性炭化珪素質多孔体の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、窒化珪素粉末と平均粒子径10μm〜50μmの炭素質物質とからなり珪素と炭素のモル比が0.5〜1.5の炭化珪素生成原料、及び、骨材としての炭化珪素粉末を60質量%〜95質量%含む混合原料を成形する成形工程と、成形工程で得られた成形体を、窒素ガスの濃度が5体積%以上100体積%以下である非酸化性ガス雰囲気下で、2000℃〜2350℃の温度で一度のみ焼成する焼成工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法及び本方法によって作製された複合構造物を提供する。
【解決手段】少なくとも二つの焼結体を結合し複合構造物を形成する方法であって:
第一の焼結体と第二の焼結体の結合表面間に結合材料を提供すること;
少なくとも1kPaかつ5MPa未満の圧力を適用し、組立物を提供すること;
該結合材料が結合表面に適合することを可能にするために十分な適合温度まで該組立物を加熱すること;
第一の及び第二の焼結体の最低焼結温度未満である結合温度まで該組立物をさらに加熱すること、を含んでなる方法(セラミック粒子は該結合材料の40体積%〜75体積%を構成し、そして第一の及び/又は第二の焼結体の元素を少なくとも一つ含む)並びに、
本方法によって作製された複合構造物も開示する。 (もっと読む)


【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】AlN又はSiからなるセラミックス基板11の表面に純アルミニウムからなる金属板12、13が接合されたパワーモジュール用基板であって、金属板12、13とセラミックス基板11との接合界面には、Cu濃度が金属板12、13中のCu濃度の2倍以上とされたCu高濃度部32が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】容易に、かつ、低コストで、金属板とセラミックス基板とが確実に接合された熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板を得ることができるパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の接合面及び金属板の接合面のうち少なくとも一方にSiとCuを固着させるSi及びCu固着工程S1と、固着したSi及びCuを介してセラミックス基板と金属板とを積層する積層工程S2と、積層方向に加圧するとともに加熱して溶融金属領域を形成する加熱工程S3と、この溶融金属領域を凝固させる凝固工程S4と、を有し、Si及びCu固着工程S1において、セラミックス基板と金属板との界面に、Si;0.002mg/cm以上1.2mg/cm以下、Cu;0.08mg/cm以上2.7mg/cm以下を介在させ、加熱工程S3において、Si及びCuを金属板側に拡散させることにより溶融金属領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】 金属ナノ粒子を用いる接合用材料であって、金属ナノ粒子の分散安定性を損なうことがなく、250℃以下の低温でも接合可能な接合用材料を用いて接合体を得る製造方法と、その接合体を提供すること。
【解決手段】 有機化合物と銀ナノ粒子を含む接合用材料を用いて被接合物間を接合する接合体の製造方法であって、該有機化合物が、ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる有機化合物(x1)、又はポリエチレンイミン中のアミノ基に、ポリエチレングリコールと、線状エポキシ樹脂とが結合してなる有機化合物(x2)であり、かつ、被接合物の接合部位間に該接合用材料の層を設け、その後、それを100〜250℃で加熱して接合させることを特徴とする接合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Wを挟持する第1挟持板11及び第2挟持板12の上方に、固定中間部材13と固定部材14とを積層するとともい、一端部が第2挟持板12に固定される支柱部材に第1挟持部材11、中間部材13及び固定板14aを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材13と固定板14aとの間に第1バネ手段16を介装し、第1挟持部材11と中間部材13との間に第2バネ手段17を介装し、第2バネ手段17と並列にスペーサ部材18を配置して、回路基板接合治具10を構成する。 (もっと読む)


【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Wを挟持する第1挟持板11及び第2挟持板12と、一端側が第2挟持板12に固定されるとともに、他端側が第1挟持部材11を貫通する複数の支柱部材14と、第1挟持板11よりも支柱部材14の他端側に固定される固定部材13と、第1挟持板11の固定部材13側を向く面に配置された膨張部材16と、固定部材13と膨張部材16との間に介装されたコイルバネ17とから回路基板接合治具11を構成し、コイルバネ17をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材16をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、大型の加圧装置を用いることなく容易に接合でき、実用に耐える接合強度が得られるAl合金-セラミックス複合材料用の接合材を提供する。
【解決手段】Al合金をマトリックスとし、強化材にセラミックスを用いたAl合金-セラミックス複合材料同士を接合するための接合材であって、芯を構成する芯材と、表層を構成する表層材と、前記芯材と前記表層材との間に形成された中間層と、を含むことを特徴とするAl合金-セラミックス複合材料用の接合材。前記芯材の主成分がZnであり、前記表層材の主成分がAlである。 (もっと読む)


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