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Fターム[4G052BB08]の内容

Fターム[4G052BB08]に分類される特許

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【課題】サイアロン粉末を用いて高密度且つ三次元複雑形状のセラミックス製品を射出成形法により製造する方法を提供する。
【解決手段】サイアロン粉末A、焼結助剤B、および有機バインダCを含有する成形材料であって、前記サイアロン粉末Aは、平均粒径0.01μm〜3.0μmの粉末であり、前記焼結助剤Bは、Y、Yb、Al及びZrよりなる群から選択される元素の酸化物であり、サイアロン粉末Aと焼結助剤Bの合計量に占める割合が0.5〜15重量%となる量で含有されており、前記有機バインダCは、成形材料全量に占める割合が30〜70体積%となる量で含有されている、成形材料を調製し、当該成形材料を射出成形して成形体を得、当該成形体を加熱脱脂し、焼結する工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】成形品が備える黒鉛に残留する歪みが減少する作用があり、クラックの発生を抑制することができる黒鉛凝結体成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】この発明に係る黒鉛凝結体成形品の製造方法は、高濃度の黒鉛を含有した成形材料をゲート開口部の対面に成形品内壁相当部分の金型壁面が配された金型への射出成形に際し、成形材料の射出完了後、金型の保持圧の解放と再加圧を繰り返して行うものである。成形材料を溶融状態で加圧した後、繰り返しの加圧力解除と再加圧を行うことによって、原料を成すカーボン粉粒同士の接触に伴う歪みを解除し、成形品内部に残存する応力に起因したクラック発生などの不具合の解消を達成する。 (もっと読む)


【課題】配向度を向上させ、磁気特性に優れたフェライト焼結磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】磁性粉末に表面処理剤を付着させ、前記磁性粉末を、ポリオレフィン系樹脂を含むバインダ樹脂とともに混練した混練物を得る工程と、前記混練物を溶融させて磁場が印加された金型により成形して成形体を得る工程と、前記成形体を焼成する工程と、を有し、前記表面処理剤は分子内に、前記磁性粉末表面との反応部位と、前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位と、を有する物質であって、前記表面処理剤の磁性粉末表面との反応部位の末端に、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基又はこれらの誘導体、又はこれらの塩を有しており、前記表面処理剤の前記バインダ樹脂との反応部位及び/又は相互作用部位の末端に、アルキル基、アルケニル基、メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を有している。 (もっと読む)


【課題】エジェクタピンやシール材を必ずしも使用せず、金型形状を複雑にしないことにより金型のコストを抑えつつ、かつ、離型不良を発生させずに、成形体を金型から手際よく離型させる方法を提供する。
【解決手段】まず、芯材2を挿入した金型10に原料1を充填し、原料1を加熱乾燥固化させる。その後、芯材2を金型10から引き出し、内部空間Nを形成する。次に、成形後の内部空間Nに気体を流入させることにより、成形体3の外面と金型10の内面との間に、成形体3を透過させた気体が介在して、成形体3を離型させる。 (もっと読む)


閉じられたときにキャビティを画成する型であって、型キャビティに出入りする1つまたは複数の中子を備える前記型を使用して、フィードスルーを形成する方法である。この方法には、粉末射出成形(PIM) の非導電性の供給原料を型キャビティの中に注入して、型キャビティの中に配置された複数の中子の各々の一部の周囲に絶縁体を形成するステップと、絶縁体から複数の中子をそれぞれ取り除いて、1つまたは複数の中子空洞を絶縁体に形成するステップと、PIMの導電性の供給原料を中子空洞に注入して、1つまたは複数の導体を中子空洞内にそれぞれ形成するステップと、絶縁体および導体を焼結させて、フィードスルーを形成するステップと、が含まれている。
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【課題】成形時における粒度分布、分散状態のばらつきや偏肉を抑制し、歩留、信頼性の高い中空セラミックス部品を提供する。
【解決手段】セラミックス粉体と熱可塑性樹脂との混練物を調製し、樹脂部2と、樹脂部2を貫通するように配置された棒状のピン1とを備える中子3を、型4内に挿入、固定し、型4と中子3間に、混練物を射出して成形体5を形成し、型4より、ピン1を抜いて成形する中空セラミックス部品の成形方法であって、ピン1は、基材と、基材表面に形成され、窒化チタン、窒化クロム、炭窒化チタンのうち少なくとも1種からなるコーティング層を備える、あるいはピン1のヤング率が530〜560GPaである。 (もっと読む)


【課題】射出成形法によって部品を作製する方法において、焼結収縮が均一等方的であり、ゆがみや焼結中の割れがなく、形状の精密な成形部品を与えるとともに、ナノメータレベルの粉末の使用を可能とする粉末射出成形又はマイクロ粉末射出成形により部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解されたポリマーバインダーと混合された少なくとも一つの粉末を含む供給原料を調製する段階と、圧力下で、前記供給原料を金型内に射出する段階と、脱脂段階と、焼結段階とを含み、前記供給材料は、圧縮の間溶媒の蒸発温度よりも高い温度に維持される。 (もっと読む)


素子を形成する2、3、もしくは4以上の別個のセラミック層又は領域(20、30、40)を射出成形することを含むセラミック素子の新規な製造方法を提供する。本発明の製造方法によって得ることのできるセラミック素子(10)も提供する。 (もっと読む)


【課題】熱エネルギーを浪費せず、多大な資源や過大な設備を必要とせずに、短時間に効率良く成形することができる成形方法を提供する。
【解決手段】成形品1の一方の面を成形するためのブロック13と、成形品1の他方の面を成形するための第2金型部14a、14b、14cにて構成され、ブロック13と第2金型部14a、14b、14cとの間に画成される成形品キャビティ25内に溶融状態の成形材料31を充填して成形品1の成形を行う成形方法において、成形品キャビティ25内に成形材料31を充填する際に、成形品キャビティ25内の成形材料31の流動層41が成形品キャビティ25内において移動可能と成るように、ブロック13の温度を第2金型部14a、14b、14cの温度以上に加熱して温度調整を行うものである。 (もっと読む)


本発明は、成形によって物品を製造する方法に関する。本発明の方法は、金型において射出成形する工程、真空による水抽出工程、及び未加工の物品を離型する工程からなる。本発明はまた、このようにして得られた物品に関する。 (もっと読む)


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