【課題】押出成形など、低コストの成形法に対して、同じく低コストでかつ環境負荷が少ない酸による洗浄法による半導体製造プロセス用ＳｉＣ部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水系押出成形において、成形体を乾燥後、不活性ガス雰囲気中で３５０〜４５０℃の温度で熱処理する脱脂工程と、酸で洗浄する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性と保形性を確保できることに加え、成形性確保のために添加された有機物質を、加熱による脱脂によらず除去でき、有機バインダー含有量の少ない成形体を焼成に供する無機材料成形体の製造方法、並びに無機材料焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】骨材粒子となる無機材料粒子と、有機原子団からなる架橋原子団と、有機原子団から成る可塑剤を構成要素として備え、無機材料粒子の各々が、架橋原子団によって相互に結合された構造を有する無機材料成形体の製造方法。架橋原子団は、グアジニン構造、イソウレア構造、カルバモイルアミド構造、フェニルヒドラゾ基、アミド結合、イミド結合とすることができる。 （もっと読む）

【課題】軽量であって滑らかな表面を有する無機質成形体を提供する。
【解決手段】主成分が以下の（ａ）〜（ｄ）
（ａ）粒径が１〜５００μｍの非晶質シリカとカルシウム塩との混合物、
（ｂ）粒径が１〜５００μｍの非晶質シリカ、
（ｃ）粒径が１〜５００μｍの非晶質シリカに、粒径が５０〜２０００Åの粒状の非晶質シリカが多数不規則に付着した非晶質シリカ複合物とカルシウム塩との混合物、
（ｄ）粒径が１〜５００μｍの非晶質シリカに、粒径が５０〜２０００Åの粒状の非晶質シリカが多数不規則に付着した非晶質シリカ複合物、
からなる群から選択される少なくとも１種である無機質成形体であって、当該成形体の少なくとも一面に於いて、当該最表面の光沢度が４％以上であることを特徴とする無機質成形体。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートの積層プレス工程において、積層体内のボイドの形成、およびセラミックグリーンシートの変形、破断を防止することができ、さらには、セラミックグリーンシートの位置ずれを起こすことなく高精度に積層プレスを行うことができ、その結果、積層セラミック電子部品における層間の剥離（デラミネーション）、接着不良（ノンラミネーション）、積層ズレ、ショート不良等の電気特性の劣化を防止することができる積層セラミック電子部品の製造方法、およびセラミックグリーンシートの積層プレス装置を提供すること。
【解決手段】第１プレス工程において、少なくとも一層のセラミックグリーンシートを含む積層体２９に対して、セラミックグリーンシート３１の特定領域をプレスする。次に、第２プレス工程において、積層体２９に対して、特定領域を含むセラミックグリーンシート３１の全体をプレスする。 （もっと読む）

【課題】厚さを大きくしてもひび割れが生じず、平滑な表面を有する定盤、床材等として使用しうるセメント質硬化体の製造方法を提供する。
【解決手段】セメント質硬化体の製造方法は、（Ａ）セメント、水及び他の材料を混練して、セメント組成物を調製する工程と、（Ｂ）型枠１内の底面上に、表面が平滑なシート２を敷設した後、型枠１内にセメント組成物４を供給して、厚さ２０ｃｍ以上の未硬化の成形体５を形成する工程と、（Ｃ）成形体５の内部の最大温度と最小温度の差、または成形体５の内部の最大温度と成形体５の表面の温度の差が、１５℃以下に保たれるように、成形体５の周囲の温度を調整しつつ、成形体５を養生し硬化させて、定盤等として使用しうるセメント質硬化体６を得る工程を含む。 （もっと読む）

【課題】複数枚のセラミックグリーンシート間のズレを少なくして積層ズレの少ない高精度の積層体を作製するセラミックグリーンシートの積層方法を提供する。
【解決手段】積層体１０を形成するセラミックグリーンシートの積層方法において、外周部を枠体１２で保持した最下層となる第１のグリーンシート１１と、この上に重ね合わされるための第２のグリーンシート１３を準備する工程と、第２のグリーンシート１３を吸着体１５で保持した状態で枠体１２を除去した後、最下層上に吸着体１５で保持した状態で画像認識装置で位置合わせして載置し、接着装置によってダミー部で仮固定する工程と、第２のグリーンシート１３の上に、必要に応じ、他の第２のグリーンシート１３ａを載置し、仮固定する工程と、これらの全てを温度と圧力をかけて接合する工程と、第１のグリーンシート１１の枠体１２を除去して積層体１０を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を低減させ、かつ寸法精度を向上させる電子部品の製造方法およびセラミックグリーンシート積層体用導体ペーストを提供すること。
【解決手段】第１のセラミックグリーンシート層２と第２のセラミックグリーンシート層３とが積層されたセラミックグリーンシート４を準備する工程と、セラミックグリーンシート４上に導体層５を形成する工程と、導体層５が形成された複数のセラミックグリーンシート４を積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを有し、前記第１のセラミックグリーンシート層２および前記導体層５が、前記セラミックグリーンシート積層体６を作製する工程における加熱により溶融状態となる溶融成分を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造工程を経て製造することができ、生産性が高いセラミックコンデンサ、セラミックコンデンサの製造方法及びセラミックグリーンシートを提供する。
【解決手段】磁性及び導電性を有するナノファイバー４又はナノチューブを含有するシート状のセラミック焼結体２と、前記セラミック焼結体２のシート面上に形成された外部電極３とからなるセラミックコンデンサ１であって、前記セラミック焼結体２において、前記磁性及び導電性を有するナノファイバー４又はナノチューブは、前記外部電極３が形成されたシート面に対して垂直方向に配向しており、かつ、少なくとも一部の前記磁性及び導電性を有するナノファイバー４又はナノチューブは、一方の端が前記外部電極３と接しているセラミックコンデンサ１。 （もっと読む）

【課題】浄化効率に優れた排ガス浄化フィルタを生産効率良く安価に作製することができる、排ガス浄化フィルタの製造方法を提供すること。
【解決手段】内燃機関から排出される排ガス中のパティキュレートを捕集して排ガスの浄化を行なう排ガス浄化フィルタを製造する方法。成形体作製工程にて、ハニカム成形体１０を作製する。閉塞工程にて、テーパ状のテーパ先端部２０を複数個並列配置してなるマルチテーパ治具２の各テーパ先端部２０を、ハニカム成形体１０の複数のセル１３の開口部１１０に差し込み、マルチテーパ治具２をハニカム成形体１０の軸に直交する方向に揺動する。隔壁１４を加熱して軟化させる。セル１３の開口部を拡げて大開口部１１を設け、その隣のセル１３の開口部を絞って閉塞部１２を形成する。焼成工程にて、閉塞工程後にハニカム成形体１０を焼成する。 （もっと読む）

【課題】 デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２が形成された支持体１上にセラミックスラリーを塗布することにより第１のセラミックグリーンシート層３を形成する工程と、第１のセラミックグリーンシート層３上に第２のセラミックグリーンシート層４を形成して導体層２と第１，第２のセラミックグリーンシート層３，４とから成る積層セラミックグリーンシート５を得る工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備し、第２のセラミックグリーンシート層４は、セラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している。 （もっと読む）

【課題】 一旦上向きのタイル整列板に収容して整列された１群のタイルも、吸盤で持ち上げられて転写板に載せられる際および転写板に載せられて硬化する際には１群のタイルは拘束されていないから、搬送中の振動などによりタイルが移動して目地間隔がずれて１群のタイルが整列不良となるおそれがあるという課題があった。
【解決手段】 各区画に透孔６が形成されている下向きのタイル整列板４を、１群のタイルａにかぶせて整列した状態において透孔６を通して１群のタイルを吸盤７により吸着することができるから、目地間隔がずれることなく搬送することができる。 （もっと読む）