【課題】外形の異なる接合部材の位置合わせを容易且つ高精度に行うことが可能な陽極接合用治具及びこの治具を用いた陽極接合方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する枠状の第１部材と、第１部材上に配置され、開口部を跨ぐように第１部材に架設される橋桁部を含む第２部材と、を具備し、橋桁部の熱膨張係数は、第１部材の熱膨張係数よりも大きいことを特徴とする陽極接合用治具。 （もっと読む）

【課題】フィルム状ガラスの両面上に膜が形成されており、反りが抑制された膜付フィルム状ガラスの製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム状ガラス１をターゲット２の表面２ａに対して垂直に保持した状態でターゲット２の上を通過させながらフィルム状ガラス１の両面１ａ、１ｂの上に成膜する。とくに、フィルム状ガラスを、スパッタリング法、ＣＶＤ法または真空蒸着法により成膜を行うことが好ましく、さらにターゲット上を通過する軌道に沿って旋回させながらフィルム状ガラスの両面の上に成膜することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ（マイクロエレクトロニクスメカニカルシステム）などの製造に好適な、シリコンウエハなどと低温で陽極接合が可能なガラスを提供すること。さらに好ましくは低温かつ低電圧で陽極接合が可能なガラスを提供すること。
【解決手段】 酸化物基準のモル％で０．１％〜２０％のＮａ_２Ｏ、０．１％〜５０％のＰ_２Ｏ_５の各成分を含有する陽極接合用ガラス。より好ましくは酸化物基準のモル％で、３０％〜９０％のＳｉＯ_２、０％〜５０％のＢ_２Ｏ_３、０％〜５０％のＡｌ_２Ｏ_３の各成分を含有する請求項１に記載の陽極接合用ガラス。 （もっと読む）

【課題】接合膜を介して２つの光学部品同士を接合してなる、耐光性および寸法精度が高く、かつ光透過率の高い光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明の光学素子５は、第１の光学部品２および第２の光学部品４と、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合し、有機基からなる脱離基とを含む、プラズマ重合により形成された、第１の光学部品２と第２の光学部品４とを接合する接合膜３とを有し、接合膜３の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、接合膜３の少なくとも表面付近に存在する脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより、接合膜３に発現した接着性によって、第１の光学部品２と第２の光学部品３とが接合されており、この接合膜３の平均厚さが３００ｎｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温で容易に陽極接合できると共に、耐環境性を向上させることができるパッケージ製造方法、および電子部品パッケージを提供する。また、製造コストを低減することができるパッケージ製造方法、および電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】リッド基板３の接合面３ａに予め固着された接合材３５と、ベース基板２の上面２ａとを陽極接合することにより、パッケージ９を製造するパッケージ製造方法であって、リッド基板３の外面３ｂに陽極となる電荷中和膜５を配置し、ベース基板２の外面に陰極を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、電荷中和膜５は、導電性材料からなり、リッド基板３の外面３ｂ側に生じる負電荷層を中和し得る。 （もっと読む）

【課題】接合のための加熱加圧工程における機械的加圧力の不均一性や基板自体の変形などを防止し、大面積であっても均一な膜パターンの形成を可能とする。
【解決手段】表面に凹凸を有する型（１）の表面に膜材料（１０）を形成する工程と、前記膜材料（１０）が形成された型（１）とガラス基板（３０）を接触させ加熱下で電圧を印加することにより、型表面とガラス基板表面間に均一な静電引力を発生させ、型（１）の凸部に形成された膜材料をガラス基板（３０）上に膜パターン（２０）として接合させる工程と、電圧の印加終了後、型（１）とガラス基板（３０）を剥離してガラス基板上に前記膜パターン（２０）を転写する工程と、を有することを特徴とする微細パターンの形成方法。 （もっと読む）

本発明は、ラミネートグレージングを作製する方法に関し、ラミネートスペーサーが、グレージング機能を有する２つのガラス基板間に設けられており、上記方法は、予め、一定の動的変位を付与しながら、温度および周波数を変えることにより、ビスコアナライザーを使用して、スペーサーサンプル上でヤング率Ｅを測定し、所与の温度でスペーサーサンプルの材質の挙動法則Ｅ（ｆ）を確立するために、ＷＬＦ（ウィリアムズ（Ｗｉｌｌｉａｍｓ）、ランデル（Ｌａｎｄｅｌ）、フェリー（Ｆｅｒｒｙ））法則を使用して、得られた曲線のデジタル処理をし、ラミネートグレージングプレートの曲げに関して有限要素法に基づいたデジタルモデルを生成し、サンプルの機械的性質が前のステップによって生じ、デジタル計算の結果を、ラミネートグレージングにおいて剪断伝達におけるスペーサーの役割が、伝達係数（ω）によって表される解析式で得られたものと比較し、伝達係数（ω）を、結果が収束するまで、解析式において変え、伝達関数（ω）＝ｆ（Ｅ）を逐次代入法によって生成することを含む。
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複合体は、高温においてイオン伝導性である酸化物材料から製造された２つの構成要素（２ａ、２ｂ）を備え、前記構成要素は、それらの構成要素の間に位置する接続領域（６）において、ハンダブリッジ（４）によって、媒体密な方法で互いに接合されている。信頼できる接続を形成するために、ハンダブリッジは、少なくとも６５％のｗスズの重量比率と、最高で３５０℃の融点とを有し、かつ合金成分として少なくとも１種の活性化金属を含有する低融点スズ合金によって形成されることが提案されている。
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【課題】可動イオンを含むガラス板とこれを挟む金属板とを容易に良好に陽極接合することができる陽極接合方法を提供する。
【解決手段】可動イオンを含むガラス板を金属板で挟む挟み工程と、前記ガラス板を前記金属板で挟んだ状態で加熱する加熱工程と、加熱した状態で、前記金属板の間に交流電圧を印加する印加工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
合わせガラスの製造において、ガラス板と接着フィルムを重ね合わせた後、予備接着が完了するまで、ガラス板の板ズレを生じさせない方法および装置を提供する。
【解決手段】
ガラス板とホットメルト接着フィルムとを重ね合わせた後、電気ヒータを用いて、ガラス板を部分的に加熱し、該部分的に過熱されたガラス板に近く位置するホットメルト接着フィルムを加熱溶融させ、ガラス板とホットメルト接着フィルムとを部分的に接着させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁体材料とシリコンとの積層構造体を陽極接合によって接合する方法を提供する。
【解決手段】絶縁体とシリコンとの積層構造体の製造方法は、シリコンによって形成される第１の基板と、絶縁体材料によって形成される第２の基板とを積層した積層構造体を製造する方法である。具体的には、第２の基板の表面に導電被膜を形成する工程（Ｓ１１）と、第２の基板上の導電被膜の表面に可動イオンを含むガラス被膜を形成する工程（Ｓ１２）と、ガラス被膜を介して第１の基板と第２の基板を積層し、第２の基板に負電圧を印加することによって、第１の基板と第２の基板とを陽極接合する工程（Ｓ１４）とを含む。 （もっと読む）

本発明は、大きい正圧荷重および／または負圧荷重を受けるとフレームから引出されることに対する向上した耐性を有するガラス積層体であるグレージング構造を準備するプロセスである。本発明は、ハリケーン、爆発において一般的である極端な条件を受けることがあるか、積層体への繰返される力強い打撃からの応力下に置かれることがある、シリコーン構造グレージング設計を用いる窓を有する建築構造に特に適している。
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【課題】対向配置された二つの電極板の間に配置される複数の基板を良好に接合させる陽極接合装置において、基板に過大なストレスを与えることによって接合面に対して凸状に反らせることなく良好に陽極接合することが出来る陽極接合装置を提供する。
【解決手段】本発明の陽極接合装置は、第１の電極板と第２の電極板とが対向するように配置された一対の電極を有する陽極接合装置であって、積層基板が搭載される第１の電極板と、第１の電極板に対向するとともに積層基板に向かって中央部が湾曲した湾曲部を有する第２の電極板とを有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 陽極接合の信頼性を高めることができる陽極接合用治具及び陽極接合装置を提供する。
【解決手段】 複数の部材を陽極接合するのに用いられる陽極接合用治具１、及びこの陽極接合用治具１を少なくとも具備する陽極接合装置に関し、陽極接合時にて陰極側となる部材（ガラス基板１０２）と接触する治具表面の少なくとも陰極側となる部材（ガラス基板１０２）との接触部分を貴金属（貴金属薄膜３）によって形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板とシリコン基板とを陽極接合するにあたって、ガラス基板の表層に偏析されるアルカリ金属によって発生してしまうリーク電流を抑止して、ノイズに対する検出信号の比率を向上させる。
【解決手段】 一対のガラス基板２０と、前記一対のガラス基板２０の間に挟まれた状態で陽極接合により接合されたシリコン基板２１と、前記シリコン基板２１と電気的に接続されると共に前記シリコン基板２１が接合された面とは逆側の前記一対の一方のガラス基板２０ｂの面５１に形成された複数の薄膜端子３６ａ等と、前記複数の薄膜端子３６ａ等が形成された面の該複数の薄膜端子３６ａ等間のそれぞれに形成された面切り欠き部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】接合面に気泡や異物が残存せず、清浄な状態で平面ガラスを接合する。
【解決手段】鏡面研磨された石英ガラス板２枚を純水の流水中で接合面を近接させて相対的に動かして気泡、異物を接合面間から除去し、位置合わせをおこない、０．０１ＭＰａ、５００℃で一昼夜真空乾燥して強固に接合する。清浄な純水の流水を用いているので異物の除去効果が高くなると共に相対移動によって気泡の発生を防止し、更に、治具等からの再汚染を防ぐことができる。 （もっと読む）

リソグラフィ装置の少なくとも２つの部材を接合するための方法が開示される。この方法は、第１の部材１を提供するステップと、第２の部材２を提供するステップと、第１の部材と第２の部材とを直接結合して、直接結合を形成するステップと、第１の部材と第２の部材とを陽極結合するステップとを含む。部材の少なくとも１つが、超低膨張ガラスおよび／または超低膨張ガラス・セラミックスを含む。
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【課題】 本発明は、陽極接合装置に関し、安定した接合を提供し、且つ量産化時の接合プロセス時間を短縮することが可能な陽極接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁性断熱材９上にヒーター４を内蔵したステージ１〜３を設け、ステージ１〜３上に半導体シリコン基板５、パイレックスガラス基板６を載置し、さらにその上に金属押さえ電極７を置き、ステージ間に熱反射板８を設け、高電圧切替器１２により高電圧を印加する金属押さえ電極７を切り替えて、基板の昇温、高電圧の印加、接合、基板の冷却の接合プロセスを並行して進めるようにする。 （もっと読む）