Fターム［4G062AA00］の内容
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Fターム［4G062AA00］に分類される特許
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半導体パッケージ用カバーガラス及びその製造方法
【課題】 プラスチックパッケージに適合する熱膨張係数を有し、また画像検査で異物や塵等の有無を正確に検知することができ、またα線放出量が常に少ない半導体パッケージ用カバーガラスとその製造方法を提供する。
【解決手段】 質量％で、ＳｉＯ２ 〜７５％、Ａｌ２Ｏ３ １．１〜２０％、Ｂ２Ｏ３ ０〜１０％、Ｎａ２Ｏ ０．１〜２０％、Ｋ２Ｏ ０〜１１％、アルカリ土類金属酸化物 ０〜２０％含有し、３０〜３８０℃の温度範囲における平均熱膨張係数が９０〜１８０×１０−７／℃、ヤング率が６８ＧＰa以上、ガラスからのα線放出量が、０．０５ｃ／ｃｍ２・ｈｒ以下であることを特徴とする。
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