【課題】ＳｎＯおよびＰ_２Ｏ_５を含有する酸化物材料を製造するための方法であって、所望組成を有する均質な酸化物材料を安価に製造することが可能な方法を提供する。
【解決手段】ＳｎＯおよびＰ_２Ｏ_５を含有する酸化物材料の製造方法であって、リン酸水溶液およびＳｎＯ粉末を混合して原料バッチを作製する工程、および、原料バッチを溶融する工程を含むことを特徴とする製造方法。リン酸水溶液の濃度が１０〜７０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬデバイス等の内部にガス成分を吸着する材料を設けなくても、長期信頼性の得られるレーザー封着方法。
【解決手段】レーザー封着により電子デバイスを製造する方法において、（１）ガラス基板を用意する工程と、（２）ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、（３）ガラス基板に封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、（４）塗布層を焼成して、封着材料層付きガラス基板を得る工程と、（５）封着材料層を介して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを重ね合わせる工程と、（６）レーザー封着温度が焼成温度以下になるように、レーザー光を照射して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを気密封着する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、レーザ封着の際に、ガス成分が放出され難い封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。また、本発明の封着材料は、ガラス粉末を含む封着材料において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、錫リン酸系ガラスの耐水性を改善すると同時に、低酸素雰囲気、特に減圧雰囲気で良好に封着できるとともに、４９０℃以下の低温で封着可能であり、且つ熱的安定性の良好な封着用ガラス組成物および封着材料を得ることを技術課題とする。
【解決手段】本発明の封着用ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル％表示で、ＳｎＯ ３０〜８０％、Ｐ_２Ｏ_５ １０〜２５％（但し、２５％は含まない）、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２０％、ＳｉＯ_２ ０〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、ＷＯ_３ ０〜２０％、Ｒ_２Ｏ（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓを指す） ０〜２０％含有し、且つ低酸素雰囲気、特に減圧雰囲気における封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、低出力のレーザーでレーザー封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が無機粉末と顔料を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が１０〜３５体積％であり、封着材料層の表面粗さＲａが０．５μｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の技術的課題は、低出力のレーザーでレーザー封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を創案することにより、有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板の製造方法は、ガラス基板を用意する工程と、第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板上に塗布した後、第一の封着材料膜を形成する工程と、第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜上に塗布した後、第二の封着材料膜を形成する工程と、得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板上に封着材料層を形成する工程とを有すると共に、前記第一の封着材料ペーストが第一のガラス粉末を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二のガラス粉末を含み、前記第二のガラス粉末の軟化点が、前記第一のガラス粉末の軟化点より低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高性能なガラス複合シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス複合シート２の製造方法は、ガラス粉末と機能材粉末とを混合して混合粉末１を得る工程と、混合粉末１をロールプレス成形することによりガラス複合シート２を得る成形工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイ等の信頼性を高めたレーザー封着に好適な封着材料層付きガラス基板を提供する。
【解決手段】封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が少なくとも無機粉末を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が１０〜３５体積％であり、封着材料層の表面粗さＲａが０．５μｍ未満であることを特徴とする封着材料層付きガラス基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低出力のレーザにより、適正にレーザ封着が可能な封着材料ペースト及び封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ＥＬ素子パッケージを備える有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高めることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の封着材料ペーストは、無機粉末とビークルを含む封着材料ペーストにおいて、無機粉末がＳｎＯ含有ガラス粉末を含み、ビークルが樹脂バインダーと溶剤を含み、質量比で無機粉末／ビークルの値が０．４５〜１．６５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来よりも発光強度の高い蛍光体複合部材を容易に製造する方法を提供する。
【解決手段】無機基材上に、ガラス粉末および無機蛍光体粉末を含有する混合粉末を載置する工程、および、金型を用いて加熱しながら混合粉末をプレス成型し、無機基材表面に無機粉末焼結体層を形成する工程、を含むことを特徴とする蛍光体複合部材の製造方法。無機基材が、ＹＡＧ系セラミックス、結晶化ガラス、ガラス、金属または金属とセラミックスの複合体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、封着材料付きガラス基板を作製する際に、有機バインダーを完全に焼却除去し得る方法を創案することにより、有機ＥＬデバイスの長期信頼性を高めることを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板の製造方法は、ガラス基板を用意する工程と、ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、前記ガラス基板に前記封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、前記塗布層を前記ガラス粉末のガラス転移点より高く、且つ前記封着材料のガラス転移点未満の温度で熱処理して、前記有機バインダーを焼却除去する工程と、前記有機バインダーを焼却除去した前記塗布層を熱処理して、封着材料層を形成する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】（１）環境上好ましくない成分を含有しない、（２）低ガラス転移点を達成しやすい、（３）高屈折率特性を達成しやすい、（４）可視光透過率に優れている、（５）モールドプレス成形時の耐失透性に優れる、（６）耐侯性や化学耐久性に優れる、といった要求をすべて満足することが可能な光学ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス組成として、モル％で、ＳｎＯ ４３．５〜９０％、Ｐ_２Ｏ_５＋Ｂ_２Ｏ_３＋ＳｉＯ_２ ０．１〜５６．５％を含有し、かつ、鉛成分、ヒ素成分およびフッ素成分を実質的に含有しないことを特徴とする光学ガラス。 （もっと読む）

【課題】良好な初回充放電特性を有する蓄電デバイス用負極活物質の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＳとＰを含む化合物からなる酸化物材料とリチウム含有物質を、有機溶媒中で接触させることにより、酸化物材料にリチウムを挿入することを特徴とする蓄電デバイス用負極活物質の製造方法。酸化物材料とリチウム含有物質を有機溶媒中で混合すること、または、酸化物材料とリチウム含有物質を圧着させた状態で、有機溶媒中に浸漬させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低出力のレーザでレーザ封着が可能な封着材料を創案することにより、有機ＥＬ素子パッケージを利用した有機ＥＬデバイス等の長期信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともＳｎＯ含有ガラス粉末、耐火性フィラー、及び顔料を含む封着材料であって、（ＳｎＯ含有ガラス粉末の平均粒径Ｄ_５０）／（耐火性フィラーの平均粒径Ｄ_５０）比が０．６〜４であり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】４００℃以下の被覆処理温度での被覆が可能であるとともに、熱膨張係数が低く、さらに良好な耐候性を有するガラス。
【解決手段】酸化物基準のｍｏｌ％表示で、２９％〜３３％のＰ_２Ｏ_５、４３％〜５８％のＳｎＯ、１１％〜２５％のＺｎＯ、０．１％〜２％のＧａ_２Ｏ_３、０．５％〜５％のＣａＯ、ならびに０〜１％のＳｒＯを含み、酸化物基準のｍｏｌ％表示で、ＺｎＯ、Ｇａ_２Ｏ_３、およびＣａＯの総和Ｘが１３％〜２７％の範囲である、ガラス。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳ素子パッケージは、ＭＥＭＳ素子が配置された素子基板と、素子基板のＭＥＭＳ素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、ＭＥＭＳ素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するＭＥＭＳ素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ封着に好適な封着材料を創案することにより、有機ＥＬディスプレイ等の信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、ＳｎＯ含有ガラス粉末を含む無機粉末 ９９〜９９．９５質量％と、顔料 ０．０５〜１質量％を含有する封着材料であって、顔料の一次粒子の平均粒径が１〜１００ｎｍであり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気素子パッケージの設計の自由度を確保しつつ、ガラスフリットの溶着時に加えられるレーザ光の照射熱によって、電極や電気素子が損傷するという事態を可及的に低減する。
【解決手段】有機ＥＬ層２を内部空間に気密封止した有機ＥＬ素子パッケージ１であって、有機ＥＬ層２が配置された素子基板３と、素子基板３の有機ＥＬ層２側の表面に間隔を置いて対向する封止基板４と、有機ＥＬ層２の周囲を囲むように素子基板３と封止基板４との間の隙間を気密封止するガラスフリット５と、素子基板３とガラスフリット５の間に配置され且つガラスフリット５を溶着する際に照射されるレーザ光を反射する反射膜として機能する誘電体多層膜８とを有する。この誘電体多層膜８は、低屈折率誘電体層と高屈折率誘電体層とを交互に積層したものから形成される。 （もっと読む）

【課題】封着材料層のコーナー部へのレーザ照射に起因するガラス基板や封着層のクラックや割れ、また封着ガラスの発泡による気密性の低下等を抑制することを可能にした封着材料層付きガラス部材およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラス基板３は封止領域５を備える。ガラス基板３の封止領域７上には、封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する封着材料からなる封着材料層７が設けられている。枠状の封着材料層７は直線部７ａとコーナー部７ｂとで構成されている。封着材料層７はコーナー部７ｂの幅Ｌ₁₂が直線部７ａの幅Ｌ₁₁より広い。 （もっと読む）