ガラスフリット、導電性インク及び導電性インクが適用された製品が記載される。一以上の実施形態によると、ガラスフリットは意図的に添加された鉛を有さず、ＴｅＯ_２、並びにＢｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２及びそれらの組み合わせの１種以上を含む。ガラスフリットの一実施形態は、Ｂ_２Ｏ_３を含み、更にＺｎＯ、Ａｌ_２Ｏ_３及び／又はそれらの組み合わせを含む。一実施形態は、意図的に添加された鉛を有さず、ＴｅＯ_２、並びにＢｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２及びそれらの組み合わせの１種以上を含むガラスフリットを含む導電性インクを提供する。他の実施形態は、意図的に添加された鉛を有さないガラスフリットを含む導電性インクが配置された半導体又はガラスシート等の基板を有する製品を含む。 （もっと読む）

【課題】受光効率を著しく向上させ、低消費電力および薄型化に貢献することができるマイクロレンズ用感光性ガラスペーストを提供すること。
【解決手段】少なくともガラス粉末と感光性有機成分を含有し、前記ガラス粉末を焼成して得られるガラスの屈折率が２以上であることを特徴とするマイクロレンズ用感光性ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】サーマルプリントヘッドに代表される電子材料基板開発で、絶縁保護被膜を単層で形成でき、電極反応泡が抑制され、かつ平坦性および耐磨耗性の優れた絶縁性被膜ガラス材料及び封着ガラス材料が望まれている。
【解決手段】 重量％でＳiＯ_２を０〜１２、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜３２、ＺｎＯを２２〜４２、Ｂi_２Ｏ_３を１０〜３０、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を１７〜４０、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜５含むことを特徴とする絶縁性被膜ガラス材料及び封着ガラス材料。０．１ｗｔ％〜４．５ｗｔ％のフィラーを含有することが可能であり、３０℃〜３００℃における熱膨張係数が（６５〜９０）×１０^−７／℃、軟化点が５００℃以上６２０℃以下である特徴も有す。 （もっと読む）

【課題】低密度で高い機械的強度を有し、かつ表面平滑性に優れた石英ガラスの断熱・構造材を提供する。
【解決手段】高純度四塩化珪素を酸素・水素混合炎中で加熱して加水分解させて径が０．１〜０．５μｍのシリカ微粒子からなる嵩比重が０．３×１０³Ｋｇ／ｍ³の多孔質体を得た。この多孔質体を石英ガラス製炉芯管を装着した横型管状炉内にセットし、一酸化炭素ガス及び窒素ガスの混合ガスを流通させ、１１００℃まで昇温させた後、６０℃／時間の昇温速度で１２８０℃まで昇温させ、その温度で１２時間保持し、その後冷却した。得られた焼結体の白色度は９８％以上で均一であり、嵩密度は１．０９×１０³Ｋｇ／ｍ³、４点曲げ強度が平均で５０ＭＰａであった。 （もっと読む）

【課題】平坦性に優れると共にうねりが小さく、頂部に異常突起のないパターンを有し、パターンの破壊に起因する表示不良を起こしにくいディスプレイを実現できる高性能なガラスペーストを提供することができる。
【解決手段】低融点ガラス粉末およびフィラーを含む無機粉末ならびに有機成分からなるペーストであって、フィラーの中心粒子径Ｄｆ、低融点ガラス粉末の中心粒子径Ｄｇが以下の式を満たすことを特徴とするガラスペーストとする。
０．２μｍ＜Ｄｆ＜Ｄｇ＜５．０μｍ （もっと読む）

【課題】一桁ナノダイヤモンドの一次粒子を粒子以外の用途を拡大するために、ナノダイヤモンド組成物とその製造方法を開発する。
【解決手段】ナノダイヤモンドコロイド溶液と組成物のマトリックス成分を混合均一溶液として、濃縮して行く過程で、相分離が起きるまえに均一なゲルを起こさせて、超分散を保ちつつ媒体を除去してナノダイヤモンド組成物を作る。 （もっと読む）