説明

Fターム[4G062PP04]の内容

ガラス組成物 (224,797) | フリット添加物・マトリックス分散物 (1,801) | 酸化物 (717) | ZnO又はTiO2 (123)

Fターム[4G062PP04]に分類される特許

1 - 20 / 123


【課題】熱膨張係数の低い無機材料を基材として、装飾、絶縁、防錆等の機能を有するガラス質被膜を形成するために有効に使用できる低熱膨張ガラスを提供し、更に、これらの無機材料に対してガラス質被膜を形成するために適したガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物基準で、SiO 30〜50重量%、ZnO 10〜35重量%、B 10〜20重量%、LiO 5〜10重量%及びAl 10〜20重量%の組成を有する低膨張ガラス、並びに該ガラスの粉末を含む固形分粉末を有機ビヒクルに分散させてなるペースト状ガラス組成物。 (もっと読む)


【課題】環境汚染がなく、且つ低融点低抵抗金属と同時焼成可能で基板の反りが少なく、白色性が強い無鉛ガラスセラミックス組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は40〜55重量%のガラス粉末と45〜60重量%の無機フィラーを配合・焼成されてなり、該ガラス粉末のガラス組成が、重量%でSiO2を55〜60%、Al2O3を11〜12%、CaOを16〜18%、ZnOを0〜4%含有しており、且つ実質的にPbO、MgOおよびAs2O3、Sb2O3を含有しないことを特徴とする無鉛白色ガラスセラミックス組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】有機ELデバイス等の内部にガス成分を吸着する材料を設けなくても、長期信頼性の得られるレーザー封着方法。
【解決手段】レーザー封着により電子デバイスを製造する方法において、(1)ガラス基板を用意する工程と、(2)ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、(3)ガラス基板に封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、(4)塗布層を焼成して、封着材料層付きガラス基板を得る工程と、(5)封着材料層を介して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを重ね合わせる工程と、(6)レーザー封着温度が焼成温度以下になるように、レーザー光を照射して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを気密封着する工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】環境への負荷が小さくて化学耐久性に優れ、かつ、表面電荷密度が低く、特に低耐圧用の半導体素子を被覆するために好適なガラスを提供する。
【解決手段】ガラス組成として、質量%で、ZnO 52〜65%、B 5〜20%、SiO 15〜35%およびAl 3〜6%を含有し、かつ、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体素子被覆用ガラス。さらに、組成として、Ta 0〜5%、MnO 0〜5%、Nb 0〜5%、CeO 0〜3%およびSbを含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、平面表示装置等の排気温度を上昇させるべく、熱処理工程でガラスに十分な量の結晶が析出すると共に、流動性と低熱膨張特性(結晶化後)が良好な封着材料を提供する。
【解決手段】本発明の封着材料は、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、(1)ビスマス系ガラス粉末40〜100体積%と、耐火性フィラー粉末0〜60体積%とを含有し、(2)ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、質量%で、Bi 74〜85%、B 4.5〜9.5%、ZnO 8〜16.5%、CuO 1.2〜8%含有し、(3)ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、質量分率で、ZnO/CuOの値が1〜10、ZnO/Bの値が0.9〜3であり、(4)実質的にPbOを含有しないことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ヨウ素電解液に侵食され難く、且つ低融点特性を有する封止材料等を創案することにより、色素増感型太陽電池の長期耐久性を高めると共に、ガラス板の変形を防止することを技術的課題とする。
【解決手段】本発明の色素増感型太陽電池用ガラスは、ガラス組成として、質量%で、Bi 60〜87%、B 3〜15%、ZnO 0〜20%、P 0.01〜10%を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】隔壁前駆体と同時焼成に際し、昇温速度を大きくした場合であっても誘電体層の剥離や隔壁の断線を生じない誘電体ペースト、および生産性が高く、高品位なプラズマディスプレイの製造方法を提供する。
【解決手段】 軟加点ガラス(A)、熱重合開始剤(B)、下記一般式(1)で表される化合物(C)を含むことを特徴とするガラスペーストであること、である。
【化1】


(式中、R〜Rのうち1〜3個がアルキロイル基であり、残りの5〜3個がアクリル基またはメタクリル基である。)とする。 (もっと読む)


【課題】内部の気泡を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有する結晶性ガラス粉末を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末。結晶性ガラス粉末は、ガラス組成として質量%で、SiO 20〜65%、CaO 3〜25%、MgO 7〜30%、Al 0〜20%、BaO 5〜40%を含有し、かつ質量比で、1≦SiO/BaO≦4の関係を満たすことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】
色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被膜材料及び封着材料として用いられる無鉛低融点ガラス組成物に於いて、耐腐食性を有するもの望まれている。
【解決手段】質量%で、SiOを10〜35、Bを1〜20、ZnOを0〜20、RO(LiO、NaO、KOから選ばれる一種以上の合計)を2〜20、Biを40〜80含み、実質的に鉛成分を含まないことを特徴とする耐腐食性を有する無鉛低融点ガラス。 (もっと読む)


【課題】MEMS素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のMEMS素子パッケージは、MEMS素子が配置された素子基板と、素子基板のMEMS素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、MEMS素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するMEMS素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気素子パッケージの設計の自由度を確保しつつ、ガラスフリットの溶着時に加えられるレーザ光の照射熱によって、電極や電気素子が損傷するという事態を可及的に低減する。
【解決手段】有機EL層2を内部空間に気密封止した有機EL素子パッケージ1であって、有機EL層2が配置された素子基板3と、素子基板3の有機EL層2側の表面に間隔を置いて対向する封止基板4と、有機EL層2の周囲を囲むように素子基板3と封止基板4との間の隙間を気密封止するガラスフリット5と、素子基板3とガラスフリット5の間に配置され且つガラスフリット5を溶着する際に照射されるレーザ光を反射する反射膜として機能する誘電体多層膜8とを有する。この誘電体多層膜8は、低屈折率誘電体層と高屈折率誘電体層とを交互に積層したものから形成される。 (もっと読む)


【課題】高融点半田に対し耐半田溶解性を改善する。
【解決手段】本発明に係る導電性ペーストは、
(A)導電性粉末と、
(B)酸化物換算で下記の組成からなる成分を合計で85重量%以上含有し、かつ、実質的に鉛を含まないガラスフリットと、
(C)有機ビヒクルと、
を含むことを特徴とする導電性ペースト。
ガラスフリット中の割合として、SiO2…16〜47重量%、Al23…33〜52重量%、MgO…3〜15重量%、B23…15〜45重量% (もっと読む)


【課題】透過率が低く、十分な反射率や緻密さを有するLED素子用基板を得ることができるガラスセラミックス組成物を提供する。
【解決手段】このガラスセラミックス組成物は、LED素子用基板の製造に用いられるガラスセラミックス組成物であって、30〜45質量%のホウケイ酸系ガラス粉末と、35〜55質量%のアルミナ粉末、および10〜25質量%のチタン化合物の粉末を含有する。ホウケイ酸系ガラス粉末は、SiOを40〜65質量%、Bを8〜20質量%、Alを3〜12質量%、ROを合計で9〜28質量%、ROを合計で0.5〜8質量%含有し、「Bの3倍」+「ROの2倍」+「ROの10倍」の値が105〜145の範囲内である。 (もっと読む)


【課題】ガラスを原料として、光触媒を高濃度に含有して優れた光触媒活性を有し、使用性や耐久性にも優れた光触媒機能性素材を提供する。
【解決手段】酸化物換算組成の全物質量に対して、モル%で、TiO成分を5〜50%、SrO成分を2〜50%、SiO成分を10〜85%を含有するガラスセラミックスが提供される。このガラスセラミックスは、チタン酸ストロンチウムSrTiO結晶及びその固溶体結晶を含むことが好ましい。このガラスセラミックスは、バルク体、粉粒状、ファイバー状、スラリー状混合物、焼結体、基材との複合体などの形態をとることが出来る。 (もっと読む)


【課題】二次焼成工程で良好に軟化流動した後に、結晶が十分に析出する結晶性封着材料を提供する。
【解決手段】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラーを含む結晶性封着材料において、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、モル%で、Bi30〜40%、B15〜25%、ZnO30〜40%、CuO0〜25%、Fe0〜5%を含有し、且つ耐火性フィラーとして、ZnO含有耐火性フィラー及びコーディエライトを含むことを特徴とする結晶性封着材料。 (もっと読む)


【課題】メッキ処理によってオーバーコート層が侵食され難く、800℃以下の温度で焼成でき、しかも、コストパフォーマンスに優れたビスマス系非鉛ガラス及びそれを用いた複合材料を提供することである。
【解決手段】本発明のビスマス系非鉛ガラスは、実質的にPbOを含まず、質量百分率で、Bi 20〜48%、B 6〜27%、SiO 10〜30%、Al 5〜20%、MgO+CaO+SrO+BaO 0〜20%、ZnO 0〜7%未満、LiO+NaO+KO 0〜10%、Al/Bi 0.33〜0.73であることを特徴とする。 (もっと読む)



【課題】基材上に優れた光触媒活性を有するとともに耐久性にも優れた光触媒層を設けた複合体を提供する。
【解決手段】複合体は、基材と、この基材上に位置するガラスセラミックス層と、を備えるものであって、前記ガラスセラミックス層は、酸化物基準のモル%で、TiO成分を5.0%以上99.0%以下、並びに、SiO成分、B成分、P成分及びGeO成分からなる群より選択される1種以上を合計で1.0%以上85.0%以下含有し、前記ガラスセラミックス層が結晶相及びガラス相を有しており、前記ガラスセラミックス層の日本工業規格JIS R 1703−2:2007に基づくメチレンブルーの分解活性指数が3.0nmol/L/min以上である。 (もっと読む)


【課題】環境への負担が小さくかつ表面電荷密度が大きい半導体被覆用ガラスを提供する。
【解決手段】質量%で、ZnO 50〜65%、B 19〜28%、SiO 7〜15%、Al 3〜12%、Bi 0.1〜5%の組成を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーで、かつ半導体やガラス基板中に移動して抵抗値を変化させる成分を含まない、ガラス組成物を結合剤として含む高導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ金属を含まないビスマス系導電ガラス(A)を結合剤として含み、さらに、導電性金属粉末および金属含有化合物(B)、高分子物質(C)、及び(C)を溶解もしくは分散させることのできる溶剤もしくは液状物質(D)を含む高導電性ペースト組成物とする。 (もっと読む)


1 - 20 / 123