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Fターム[4G062PP11]の内容

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Fターム[4G062PP11]に分類される特許

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【課題】熱膨張係数の低い無機材料を基材として、装飾、絶縁、防錆等の機能を有するガラス質被膜を形成するために有効に使用できる低熱膨張ガラスを提供し、更に、これらの無機材料に対してガラス質被膜を形成するために適したガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物基準で、SiO 30〜50重量%、ZnO 10〜35重量%、B 10〜20重量%、LiO 5〜10重量%及びAl 10〜20重量%の組成を有する低膨張ガラス、並びに該ガラスの粉末を含む固形分粉末を有機ビヒクルに分散させてなるペースト状ガラス組成物。 (もっと読む)


【課題】触覚で知覚可能な表面を有する物品を提供すること。
【解決手段】層が触覚で知覚可能な構造を有するように、コーティングしたガラスまたは結晶化ガラス基板に触覚特性を有する層を設け、層が構造付与無機および/またはポリシロキサン系の粒子を含み、粒子が基板上に層形成性材料により固定されており、粒子が層上に隆起を生じさせ、これにより触覚で知覚可能な構造をもたらす。 (もっと読む)


【課題】有機ELデバイス等の内部にガス成分を吸着する材料を設けなくても、長期信頼性の得られるレーザー封着方法。
【解決手段】レーザー封着により電子デバイスを製造する方法において、(1)ガラス基板を用意する工程と、(2)ガラス粉末を含む封着材料と、有機バインダーを含むビークルとを混合して、封着材料ペーストを作製する工程と、(3)ガラス基板に封着材料ペーストを塗布して、塗布層を形成する工程と、(4)塗布層を焼成して、封着材料層付きガラス基板を得る工程と、(5)封着材料層を介して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを重ね合わせる工程と、(6)レーザー封着温度が焼成温度以下になるように、レーザー光を照射して、封着材料層付きガラス基板と、封着材料層が形成されていないガラス基板とを気密封着する工程とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】本発明の技術的課題は、レーザ封着の際に、ガス成分が放出され難い封着材料層付きガラス基板を創案することにより、有機ELデバイス等の長期信頼性を高めることである。
【解決手段】本発明の封着材料層付きガラス基板は、封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。また、本発明の封着材料は、ガラス粉末を含む封着材料において、真空熱処理されてなると共に、レーザ封着に用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低出力のレーザでレーザ封着が可能な封着材料層付きガラス基板の製造方法を提案する。
【解決手段】ガラス基板11を用意する工程と、第一の封着材料ペーストを前記ガラス基板11上に塗布した後、第一の封着材料膜12を形成する工程と、第二の封着材料ペーストを前記第一の封着材料膜12上に塗布した後、第二の封着材料膜13を形成する工程と、得られた積層膜を焼成して、前記ガラス基板11上に封着材料層14を形成する工程とを有すると共に、前記第一の封着材料ペーストが第一の封着材料を含み、且つ前記第二の封着材料ペーストが第二の封着材料を含み、前記第二の封着材料中の耐火性フィラーの含有量が、前記第一の封着材料中の耐火性フィラーの含有量より少ないことを特徴とする封着材料層付きガラス基板1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】有機ELディスプレイ等の信頼性を高めたレーザー封着に好適な封着材料層付きガラス基板を提供する。
【解決手段】封着材料を焼結させた封着材料層を備える封着材料層付きガラス基板において、封着材料が少なくとも無機粉末を含み、無機粉末がガラス粉末と耐火性フィラーを含み、無機粉末中の耐火性フィラーの含有量が10〜35体積%であり、封着材料層の表面粗さRaが0.5μm未満であることを特徴とする封着材料層付きガラス基板。 (もっと読む)


【課題】高性能なガラス複合シートの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス複合シート2の製造方法は、ガラス粉末と機能材粉末とを混合して混合粉末1を得る工程と、混合粉末1をロールプレス成形することによりガラス複合シート2を得る成形工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、鉛を含まず、低いガラス転移点(Tg)で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくいテルライト系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】
、TeO、Al、アルカリ金属成分の含有量を適宜調整することにより、低いガラス転移点(Tg)で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくい特性を兼ね備えたガラス組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】内部の気孔を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有するガラスセラミック複合材料を提供する。
【解決手段】ガラス組成として、質量%で、SiO 30〜60%、BaO 10〜40%、CaO 0〜30%、MgO 0〜30%を含有し、質量比で、1<SiO/BaO<3の関係を満たすガラス粉末と、Al成分を含有するセラミック粉末と、を含有するガラスセラミック複合材料であって、熱処理によって、主結晶としてセルジアン結晶を析出することを特徴とするガラスセラミック複合材料。 (もっと読む)


【課題】ガラス粉末とビーズの適合性を改良することにより、封着工程で封着材料が流動不良を引き起こす事態を防止する。
【解決手段】本発明の封着材料は、少なくともガラス粉末とビーズとを含む封着材料において、ビーズの平均粒子径D50が35〜270μmであり、ガラス粉末が、ガラス組成として、モル%で、Bi 25〜60%、B 15〜40%、ZnO 1〜39%を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】感光性ガラスペーストパターンの蛇行や剥れが発生させることなく、細幅の隔壁を形成するできる誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末、エチレン性不飽和基を有する化合物、熱重合開始剤および光重合開始剤を含有することを特徴とする誘電体ペースト。 (もっと読む)


【課題】熱的耐久性および機械的強度に優れ、かつ、外観として高級感があり、優れた意匠性を付与することが可能な結晶化ガラス物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】結晶性ガラス小体を集積し、熱処理により融着一体化かつ結晶化させてなる結晶化ガラス物品であって、LiO−Al−SiO系結晶を20〜70質量%を含み、かつ、RO−Al−SiO系結晶(R=Mg、Ca、Sr、Ba)またはR’O−Al−SiO系結晶(R’=Na、K)を1〜75質量%を含むことを特徴とする結晶化ガラス物品。 (もっと読む)


【課題】鉛を含まず、低いガラス転移点(Tg)並びに高屈折率で、被覆作業後もガラスと蛍光体が反応せず高い蛍光特性と信頼性を有するビスマス系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】Biを含有し、ガラス転移点(Tg)が500℃以下であるガラス組成物。Bi−B−ZnO系ガラスである前記ガラス組成物。酸化物基準のモル%表示で、5〜50%のB、5〜90%のBi、5〜70%のZnOの各成分を含有する前記ガラス組成物。酸化物基準のモル%表示でZnO/Bの比の値が0.2以上かつZnO/Biの比の値が0.2以上であることを特徴とする前記ガラス組成物。 (もっと読む)


【課題】内部の気泡を低減し得るとともに、高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有する結晶性ガラス粉末を提供する。
【解決手段】熱処理によって、主結晶としてディオプサイド結晶と長石結晶が析出することを特徴とする結晶性ガラス粉末。結晶性ガラス粉末は、ガラス組成として質量%で、SiO 20〜65%、CaO 3〜25%、MgO 7〜30%、Al 0〜20%、BaO 5〜40%を含有し、かつ質量比で、1≦SiO/BaO≦4の関係を満たすことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】MEMS素子パッケージの設計の自由度を低下させることなく、レーザ光の照射によりガラスフリットが溶解する際に電極が損傷する事態を防止しつつ、強固な封着強度を確保する。
【解決手段】本発明のMEMS素子パッケージは、MEMS素子が配置された素子基板と、素子基板のMEMS素子側の表面に間隔を置いて対向する封止基板と、MEMS素子の周囲を囲むように素子基板と封止基板との間の隙間を気密封着するガラスフリットを有するMEMS素子パッケージにおいて、素子基板とガラスフリットの間に配置され、且つガラスフリットを封着する際に照射されるレーザ光から電極を保護するための金属酸化物膜を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】グラスライニングにも適用が可能な熱伝導性ガラスであって、熱伝導性に優れ、かつ、ガラスの発泡による膨張が少ない熱伝導性ガラス、及びそのような熱伝導性ガラスの製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性フィラーとしてSiCをガラスフリットに添加する場合に、600℃以上720℃未満の温度範囲で焼成する。SiCの表面を酸化処理し、SiO被膜を形成させてもよい。また、熱伝導性フィラーを混合したガラスフリットを、不活性ガス雰囲気下で焼成してもよく、減圧下又は加圧下で焼成してもよい。 (もっと読む)


【課題】レーザ封着に好適な封着材料を創案することにより、有機ELディスプレイ等の信頼性を高める。
【解決手段】本発明の封着材料は、SnO含有ガラス粉末を含む無機粉末 99〜99.95質量%と、顔料 0.05〜1質量%を含有する封着材料であって、顔料の一次粒子の平均粒径が1〜100nmであり、且つレーザ封着に用いることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気素子パッケージの設計の自由度を確保しつつ、ガラスフリットの溶着時に加えられるレーザ光の照射熱によって、電極や電気素子が損傷するという事態を可及的に低減する。
【解決手段】有機EL層2を内部空間に気密封止した有機EL素子パッケージ1であって、有機EL層2が配置された素子基板3と、素子基板3の有機EL層2側の表面に間隔を置いて対向する封止基板4と、有機EL層2の周囲を囲むように素子基板3と封止基板4との間の隙間を気密封止するガラスフリット5と、素子基板3とガラスフリット5の間に配置され且つガラスフリット5を溶着する際に照射されるレーザ光を反射する反射膜として機能する誘電体多層膜8とを有する。この誘電体多層膜8は、低屈折率誘電体層と高屈折率誘電体層とを交互に積層したものから形成される。 (もっと読む)


【課題】封着材料層のコーナー部へのレーザ照射に起因するガラス基板や封着層のクラックや割れ、また封着ガラスの発泡による気密性の低下等を抑制することを可能にした封着材料層付きガラス部材およびそれを用いた電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラス基板3は封止領域5を備える。ガラス基板3の封止領域7上には、封着ガラスと低膨張充填材とレーザ吸収材とを含有する封着材料からなる封着材料層7が設けられている。枠状の封着材料層7は直線部7aとコーナー部7bとで構成されている。封着材料層7はコーナー部7bの幅L12が直線部7aの幅L11より広い。 (もっと読む)


【課題】光学材料の応答特性をより高速にする。
【解決手段】光学材料は、母体101と、母体101に分散された半導体からなる複数の微結晶102とを備える。母体101は、微結晶102を構成する半導体より大きなバンドギャップエネルギーを有する材料から構成されている。また、複数の微結晶102の粒径分布の平均値は、微結晶102の内部の原子数に対する微結晶102の表面の原子数の割合が、1より大きくなる値とされている。 (もっと読む)


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