【課題】基材との密着性が高く、かつ10^-6Ωcmオーダーの低い電気抵抗率を有する電極/配線を300℃以下の低温焼成で形成することができる導電性ガラスペーストを提供する。また、該導電性ガラスペーストを用いて電極/配線が形成された電気電子部品を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性ガラスペーストは、無鉛ガラス粒子とAg粒子と有機溶剤とを含有する導電性ガラスペーストであって、前記導電性ガラスペーストは、更にAg₂O粒子を含有し、前記無鉛ガラス粒子は、成分を酸化物で表したときに、V₂O₅とAg₂OとTeO₂とを少なくとも含有し、軟化点が300℃以下であることを特徴とする。前記導電性ガラスペーストにおける配合割合は、Ag粒子100質量部に対して、Ag₂O粒子を10〜70質量部とし、無鉛ガラス粒子を10〜50質量部とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、錫リン酸系ガラスの耐水性を改善すると同時に、低酸素雰囲気、特に減圧雰囲気で良好に封着できるとともに、４９０℃以下の低温で封着可能であり、且つ熱的安定性の良好な封着用ガラス組成物および封着材料を得ることを技術課題とする。
【解決手段】本発明の封着用ガラス組成物は、ガラス組成として、下記酸化物換算のモル％表示で、ＳｎＯ ３０〜８０％、Ｐ_２Ｏ_５ １０〜２５％（但し、２５％は含まない）、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜２０％、ＺｎＯ ０〜２０％、ＳｉＯ_２ ０〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１０％、ＷＯ_３ ０〜２０％、Ｒ_２Ｏ（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓを指す） ０〜２０％含有し、且つ低酸素雰囲気、特に減圧雰囲気における封着に用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、鉛を含まず、低いガラス転移点（Ｔｇ）で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくいテルライト系ガラス組成物を提供する。
【解決手段】
Ｂ_２Ｏ_３、ＴｅＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、アルカリ金属成分の含有量を適宜調整することにより、低いガラス転移点（Ｔｇ）で、ガラスを粉体状態又はペーストとして扱っても被覆作業後に結晶化しにくい特性を兼ね備えたガラス組成物を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】感光性ガラスペーストパターンの蛇行や剥れが発生させることなく、細幅の隔壁を形成するできる誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ガラス粉末、エチレン性不飽和基を有する化合物、熱重合開始剤および光重合開始剤を含有することを特徴とする誘電体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 封着に適した流動性と、熱処理後に高い熱膨張係数を示すと共に、長期間に亘って高温に晒されても、接着箇所の気密性や接着性の低下や、ガラス成分の揮発による燃料電池の発電特性の劣化が起こり難く、安定した耐熱性を有する材料を提供することである。
【解決手段】 本発明の高膨張結晶性ガラス組成物は、モル％で、ＳｉＯ_２ ３０超〜５０％未満、ＭｇＯ １０〜５０％、ＢａＯ ５〜４０％、ＣａＯ ０〜２０％、ＳｒＯ ０〜１０％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１５％、ＺｎＯ ０〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜６％、ＺｒＯ_２ ０〜３％、ＳｎＯ_２ ０〜３％からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省電力のプラズマディスプレイパネルおよびそれを製造するためのガラスペーストを提供する。
【解決手段】 低軟化点ガラス粉末および有機成分を含むガラスペーストであって、前記低軟化点ガラスは、ＦｅＯとＦｅ_２Ｏ_３を重量基準で合計１〜１０００ｐｐｍの範囲内含み、ＦｅＯとＦｅ_２Ｏ_３の含有量の合計に対するＦｅＯの含有量の比が重量基準で０．４０〜０．９５の範囲内であることを特徴とするガラスペーストとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた新規な封着用無鉛ガラスを提供する。
【解決手段】１０〜５５質量％のＶ_２Ｏ_５と、１〜１０質量％のＰ_２Ｏ_５と、１５〜７０質量％のＴｅＯ_２と、０〜１３質量％のＺｎＯと、０〜１３質量％のＢａＯと、を含有し、ＺｎＯとＢａＯとはその合量ＺｎＯ＋ＢａＯが０〜１３質量％の範囲であり、実質的にＰｂＯ及びＦｅ_２Ｏ_３を含有せずに、低融点での使用が可能で、かつ、耐水性を向上させた封着用無鉛ガラス、この封着用無鉛ガラスを用いた封着材料及び封着材料ペースト。 （もっと読む）

【課題】高温環境に晒された後でもガスリークを好適に防止できるＳＯＦＣの接合部を構成するための接合材を提供する。
【解決手段】
本発明によると、固体酸化物形燃料電池システムを構成する部材間を接合するためのガラスを主体とする接合材が提供される。この接合材は、ガラスマトリックス中に、クリストバライト結晶及び／又はリューサイト結晶が析出しており、接合材全体を１００ｖｏｌ％として結晶の含有率が０．５〜５ｖｏｌ％であり、熱膨張係数が９×１０^―６〜１２×１０^−６／Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体形成用としてより優れた特性を発揮できるＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系結晶化ガラス組成物を提供する。
【解決手段】モル％で１）ＳｉＯ_２：７〜１７％、２）Ｂ_２Ｏ_３：３０〜４０％、３）ＺｎＯ：４０〜５０％ならびに４）Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏ少なくとも１種：６〜１３％を含むことを特徴とする導体形成用無鉛ガラス組成物に係る。 （もっと読む）

【課題】
結晶Ｓｉ太陽電池用の導電性ペーストにおいて、高い集電効率を得られるような無鉛導電性ペースト材料用の低融点ガラス組成物が望まれている。
【解決手段】重量％でＳｉＯ_２を２〜１０、Ｂ_２Ｏ_３を１８〜３０、Ａｌ_２Ｏ_３を０〜１０、ＺｎＯを０〜２５、ＲＯ（ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ）を２０〜５０、Ｒ_２Ｏ（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）を１０〜１７含むＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−ＲＯ−Ｒ_２Ｏ系無鉛低融点ガラスを含むことを特徴とする導電性ペースト材料である。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費を少なくディスプレイ部材用ガラスペーストを製造する方法を提供することができる。
【解決手段】基板用ガラスを製造する際に生じる端材またはディスプレイ基板用ガラス回収品を粉砕して回収ガラス粉末とし、該回収ガラス粉末と他のガラス粉末および有機成分を混合することを特徴とするディスプレイ部材用ガラスペーストの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配向性の良好な超伝導結晶を連続的に形成できるＢｉ系ガラス材料及び及び超伝導材料の製造方法を提案する。
【解決手段】Ｂｉ系ガラスのガラス組成として、下記酸化物基準のモル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３１０〜５０％、ＳｒＯ３０〜６０％、ＣａＯ５〜３０％、ＣｕＯ０〜１０％を含有することを特徴とする。また、超伝導材料の製造方法は、銅又は銅合金の表面に、上記のＢｉ系ガラスを接触させた状態で熱処理し、超伝導結晶を析出させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部の気泡が少ないため薄型化しても配線の断線を引き起こしにくく、かつ高性能な高周波回路に十分対応可能な低誘電損失特性を有するガラスセラミック誘電体に好適な結晶性ガラスを提供する。
【解決手段】組成として質量％で、ＳｉＯ_２ ５０〜６５％、ＣａＯ ２０超〜２７％（ただし、モル比でＣａＯ／ＳｉＯ_２が０．５未満または０．５５以上）、ＭｇＯ １２〜２５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．０１〜０．５％未満を含有し、主結晶としてディオプサイド結晶を析出することを特徴とする結晶性ガラス。 （もっと読む）

【課題】
近年においては、鉛フリー化が求められ、Ｂｉ系のフリットガラスを用いるように なってきた。しかし、Ｂｉ系のフリットガラスは、アルカリ金属を添加して、低融点
化されているが、アルカリ金属は半導体やガラス基板中に移動し、抵抗値を変化させ るため、アルカリ金属を含まない組成物にする事が好ましい。また従来のガラス組成 物は、絶縁ガラス組成物であり、導電性は有していなかった。
【解決手段】
本発明者は、ガラスペースト組成物中のガラス組成物として、バナジウム系の導電ガ
ラス組成物を用いることにより、導電性を付与し、さらに、鉛フリーであり、アルカリ
金属を含有しない低温焼成型の導電性ガラスペースト組成物を発明した。本発明は、導
電ガラス組成物を結合剤として、また機能性フィラーとして機能するように設計した。 （もっと読む）

エナメル組成物、特に暖炉インサートのガラス板を被覆するためのエナメル組成物であって、少なくとも１種のガラスフリット、そのエナメルの全重量の４０〜６５％、好ましくは４５〜６０％の範囲の含有量の少なくとも１種の顔料、及び随意に少なくとも１種の媒体又は媒材を含有し、上記ガラスフリットが、次の構成成分を、以下に規定する範囲内（境界値を含み、上記フリットの総重量の重量パーセントで表す）で有することを特徴とする、エナメル組成物、特に暖炉インサートのガラス板を被覆するためのエナメル組成物：
ＳｉＯ_２ ４５〜６５％
Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜１３％
Ｂ_２Ｏ_３ ２３〜５５％
Ｎａ_２Ｏ ０〜１０％
Ｋ_２Ｏ ０〜１０％
Ｌｉ_２Ｏ ０〜１０％。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と封着層との接合界面に生じる残留応力を緩和することによって、ガラス基板間の封着信頼性を高めることを可能にしたレーザ封着用封着材料を提供する。
【解決手段】レーザ封着用封着材料は、低融点ガラスからなる封着ガラスと、質量割合で５〜２５％の範囲の低膨張充填材と、１〜１０％の範囲のレーザ吸収材と、０．５〜７％の範囲の中空ビーズとを含有する。封着材料はガラス基板３の封止領域に焼き付けられ、これにより封着材料層６が形成される。ガラス基板３はガラス基板２と封着材料層６を介して積層される。封着材料層６にレーザ光７を照射して溶融させることによって、ガラス基板２、３間が封着される。 （もっと読む）

本発明は、シリコン半導体デバイスおよび光起電力セルの導電性ペースト中に有用なガラス組成物に関する。
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【課題】 熱処理後に高い熱膨張係数、具体的には１００〜１３０×１０^−７／℃程度の熱膨張係数を示し、熱処理過程で封着に適した流動性、及び長期間に亘って安定な耐熱性を兼ね備えた材料を提供する。
【解決手段】 モル％で、ＭｇＯ ５０〜７０％、ＢａＯ １〜１５％、Ｂ_２Ｏ_３ ８〜２５％、ＳｉＯ_２８〜２３％、Ｐ_２Ｏ_５ ３〜１５％（ただし３％を含まず）含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的熱膨張係数の差が小さい基材を、割れやクラックの発生を防止しつつ、さらに反りの程度を抑えながら接合する。
【解決手段】基材の接合方法は、互いに熱容量が異なり、熱膨張係数の差が１０×１０^-7／℃以内である一対の基材間１２，１４（１３，１４）に接合材を配置する工程と、一対の基材１２，１４間に配置された接合材３に電磁波を照射することで接合材３を溶融させ、その後に固化させることによって一対の基材１２，１４を接合材３で接合する工程と、を有している。接合材３の、一対の基材のうち熱容量の小さい方の基材１４に面する部位の熱膨張係数は、１０×１０^-7／℃以内の差で、熱容量の大きい方の基材１２（１３）に面する部位の熱膨張係数よりも小さくされている。 （もっと読む）

【課題】酸素分離膜モジュールの使用温度域以上（例えば１２００〜１３００℃）の高温下においても、高い耐熱性を有して気密に接合されたシール部（接合部）が形成されてなる酸素分離膜モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明によって提供される酸素分離膜モジュール１００は、多孔質基材１２上に酸素分離膜１４を備える酸素分離膜エレメント１０と、セラミックス製の接続部材（ガス管２０，３０）とを備える。酸素分離膜エレメント１０とガス管２０，３０との接合部分には、該接合部分におけるガス流通を遮断するシール部４０が、ガラスマトリックス中に少なくともフォーステライト結晶が析出しているガラス、あるいはガラスマトリックス中にＭｇＯ結晶と、クリストバライト結晶、リューサイト結晶およびフォーステライト結晶から選択される少なくとも一種とが析出しているガラスによって形成されている。 （もっと読む）