【課題】粗粉が少なく、高疎水化度の疎水性シリカ粒子が得られる疎水性シリカ粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】親水性シリカ粒子とアルコール及び水を含む溶媒とを含有するシリカ粒子分散液を準備する分散液準備工程と、超臨界二酸化炭素を流通させ、シリカ粒子分散液の溶媒を除去する溶媒除去工程と、溶媒除去工程と連続して、超臨界二酸化炭素中で、疎水化処理剤により親水性シリカ粒子の表面を疎水化処理する疎水化処理工程と、を有する疎水性シリカ粒子の製造方法
である。 （もっと読む）

【課題】従来の金属酸化物ナノ粒子の製造方法では、中間体が凝集し、得られる金属酸化物ナノ粒子の粒径が大きくなるという問題があった。そのため、凝集が抑制された金属酸化物ナノ粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリカ粒子のような無機酸化物担体の表面に担持された金属水酸化物を、前記無機酸化物担体と共に亜臨界状態または超臨界状態の水の存在下で水熱反応させる工程を含む金属酸化物ナノ粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、分散安定性に優れ、硬度の高いフィルムを調整する際に好ましく用いることのできるシリカ粒子の製造方法、及び当該シリカ粒子が分散された分散体を含む硬化性樹脂組成物の硬化物である硬度の高いフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 上記の課題を解決するため、（メタ）アクリロイル基を有する化合物、及びトリアルキルシリル基を有する化合物で表面処理されたシリカ粒子の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】酸化チタン、酸化アルミナ、シリカ等の基体表面に、アンチモン等の有害成分を含有せずに優れた導電性を有し、アンチモン含有導電性粉末よりも体積抵抗が優れる導電層を形成した酸化スズ被覆導電性粉末を安価で提供する。
【解決手段】酸化チタン、酸化アルミナ、シリカ等の基体表面に、ＳｎＯ_２に対しリン元素をＰとして０.１〜５重量％含有させたスズの加水分解反応物を均一に生成させ、該生成物に高分子化合物を吸着させた後、不活性ガスを流入させて雰囲気を制御しながら４００〜９００℃で焼成処理する。本製造法により、体積抵抗が２〜８０Ω・ｃｍ、粉体帯電量が＋４０〜−８０μｃ／g、粉体色調のＬ値が５５〜８０である酸化スズ被覆導電性粉末が得られる。 （もっと読む）

【課題】透明被膜の白化が抑制され、優れた耐擦傷性や密着性を発揮することが可能な中空シリカ微粒子とその製造方法を提供する。
【解決手段】動的光散乱法により測定される平均粒子径が５〜３００ｎｍ、比表面積が５０〜１５００ｍ^２／ｇであり、外殻の内部に空洞が形成されてなる中空のシリカ微粒子であって、熱重量測定（ＴＧ）により、２００℃〜５００℃の温度範囲において１．０重量％以上の重量減少を示す。また、この中空シリカ微粒子は、２００℃〜５００℃の温度範囲での示差熱保持測定（ＤＴＡ）において、正のＤＴＡピークを有する。中空シリカ微粒子が分散したオルガノゾルを調製し、３０℃〜３００℃の温度範囲で、該オルガノゾルにシラン化合物およびアルカリ触媒を添加し、シリカ配合量に対して水分量が０．１〜５０重量％の条件で、該シラン化合物と該中空シリカ微粒子を反応させ製造する。 （もっと読む）

【課題】簡便で、環境への負荷が小さく、表面修飾の制御が容易な製造方法により、表面が有機修飾された球状シリカを提供する。
【解決手段】アルコキシシランＡと有機化アルコキシシランＢをアルコール水溶液中で混合する工程（Ｉ）を含む表面が有機修飾された球状シリカの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】シリカ材料表面に均一に炭素被覆ができ且つ炭素被覆の厚さが調整できる簡単且つ効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】有機シリル化剤により表面がシリル化されたシリカ材料を、有機シリル化剤の有機基が離脱する温度で加熱し、次いで、ＣＶＤで処理することを特徴とする炭素被覆シリカ材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、高い流動性をもつ無機粉体混合物を提供すること。
【解決手段】シリカ粒子をシランカップリング剤とオルガノシラザンとで表面処理して体積平均粒径が５ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカ粒子材料を得る。シランカップリング剤とオルガノシラザンとのモル比を特定の範囲にすることで、シリカ粒子材料の表面に存在するＸ^１（フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基）とＲ（炭素数１〜３のアルキル基）との存在数比を特定の範囲にし、樹脂に対する親和性と凝集抑制とを両立させる。このシリカ粒子材料をそれよりも粒径が大きい無機粉末と混合した無機粉体混合物は高い流動性をもつ。 （もっと読む）

【課題】膜表面に１００ｎｍ以上の長さのクラックや膜剥離がない、ルチル型二酸化チタンで被覆された薄片状物質、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面にルチル型酸化スズを含有する薄片状基材を準備する、薄片状基材準備工程、
酸性の加水分解性チタン化合物溶液に超微粒子を分散させて被膜形成薬液を調製する、被膜形成薬液調製工程、
前記被膜形成薬液中に前記薄片状基材を浸漬し、中和反応により、前記超微粒子を含むルチル型の二酸化チタン被膜を該基材表面に析出させる、被膜析出工程、
前記被膜を析出させた薄片状基材を乾燥する、乾燥工程
を有することを特徴とする、二酸化チタンで被覆された薄片状物質の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶剤型塗料に添加したとき塗料の製品安定性が高く、得られる塗膜の耐擦傷性が優れ、更にクリアコートに対して透明性が低下しない溶剤型塗料用の添加剤を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表されるカチオン界面活性剤に被覆されたシリカからなるシリカ組成物。


（式中、Ｘはハロゲン原子又はメチル硫酸誘導体を表し、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立して炭素数１〜３６の炭化水素基、またはエステル基、アミド基および水酸基から選択されるいずれか１種以上の置換基を有する炭素数１〜３６の炭化水素基、または下記の一般式（２）で表されるポリエーテル基を表す。ただし、Ｒ^１〜Ｒ^４の少なくとも１つは下記の一般式（２）で表されるポリエーテル基でなければならない。）


（式中、ｍは１〜１００の数を表し、Ｒ^５は炭素数２〜４のアルキレン基を表す。） （もっと読む）

【課題】誘電率の上昇を抑制しつつも多孔質層の表面を改質できる半導体装置の製造方法および多孔質層の改質方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板１０２上に、表面にＳｉＨ基を有する多孔質絶縁層１１４を形成する工程と、ＳｉＨ基をＳｉＯＨ基に酸化させ、かつ多孔質絶縁層１１４のＳｉ原子と結合を形成しない改質物質を含む液体を多孔質絶縁層１１４の表面に接触させる工程と、を含む （もっと読む）

【課題】共通に使用できる表面修飾方法を用いて、水と有機溶媒を交換することなく有機修飾されたゲルを製造する方法を提供する。
【解決手段】ａ）シリカ系ヒドロゲルをｐＨ３以上で形成し、次いでｂ）得られたヒドロゲルの表面をシリル化剤で処理して修飾して表面修飾ゲルとなし、次いでｃ）得られた表面修飾ゲルを、臨界温度・圧力に至らない条件下に乾燥する。 （もっと読む）

【課題】強固に凝集することがなく流動性に優れる、疎水化された表面処理無機酸化物粒子を、簡易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】上記方法は、少なくとも下記の工程（１）乃至（３）を以下に記載の順で行うことを特徴とする方法である；（１）塩基性触媒の存在下における金属アルコキシドの加水分解及び重縮合反応によって得られる無機酸化物粒子の分散液に、シリコーンオイル、シランカップリング剤及びシラザンよりなる群から選ばれる少なくとも１種類の表面処理剤を添加して前記無機酸化物粒子の表面処理を行う工程、（２）前記表面処理後の無機酸化物粒子の分散液に、二酸化炭素、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム及びカルバミン酸アンモニウムよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物からなる凝析剤を添加する工程、並びに（３）ろ過によって前記表面処理後の無機酸化物粒子を回収する工程。 （もっと読む）

【課題】シリカ粒子が、体積平均粒径が８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．１０以上１．４０以下、平均円形度が０．７０以上０．９２以下、円形度分布指標が１．０５以上１．５０以下である一次粒子を含まず、円形度が０．９５以上である一次粒子の割合が１０個数％を超える場合に比べ、流動性がよく、粒子への付着性及び分散性に優れたシリカ粒子を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が８０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．１０以上１．４０以下、平均円形度が０．７０以上０．９２以下、円形度分布指標が１．０５以上１．５０以下である一次粒子を含み、かつ、円形度が０．９５以上である一次粒子の割合は１０個数％以下であるシリカ粒子である。 （もっと読む）

【課題】 塩基性触媒の存在下、金属アルコキシドの加水分解及び重縮合反応後の無機酸化物粒子分散液を濃縮して濃縮物を得る際に、上記濃縮物中の無機酸化物粒子の強固に凝集した凝集体の生成を防止し、また、これを乾燥して無機酸化物粒子を得る際に、強固に凝集した凝集塊の生成を効果的に防止し、且つ、高純度の無機酸化物粒子を得るための方法を提供する。
【解決手段】 上記無機酸化物粒子分散液に、二酸化炭素、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、カルバミン酸アンモニウムから選ばれる少なくとも１種の化合物を添加した後、該分散液の濃縮を行う。また、得られた濃縮物の乾燥を行うことにより無機酸化物粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた流動性並びに疎水性を有すると共に、処理前と処理後の無機粒子粉末のＢＥＴ比表面積値の変化が少ない機能性無機粒子粉末の製造法を提供する。
【解決手段】 優れた流動性並びに疎水性を有すると共に、処理前と処理後の無機粒子粉末のＢＥＴ比表面積値の変化が少ない機能性無機粒子粉末は、無機粒子粉末とカップリング剤とを混合攪拌して無機粒子粉末の粒子表面にカップリング剤を被覆させた後、高級脂肪酸を添加し、混合攪拌して上記カップリング剤被覆の表面に高級脂肪酸を付着させる機能性無機粒子粉末の製造法において、全処理工程を乾式で行うと共に、あらかじめ、上記無機粒子粉末の水分量を添加するカップリング剤の加水分解に必要な水分量の１〜１０倍の範囲に調整しておくと共に、カップリング剤及び高級脂肪酸付着後の無機粒子粉末を１２０〜２１０℃の温度範囲で加熱処理することで得られる。 （もっと読む）

【課題】無機粒子の凝集を抑制しつつ、確実に、無機粒子の表面に処理液を付着させることができる粒子製造装置、粒子製造方法および半導体封止用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】粒子製造装置１は、無機粒子の表面に処理液を付着させる処理室３と、処理室３の下流側に連通し、粉末材料と空気とを分離するチャンバ４と、供給部５および供給装置６等を有し、処理室３内に粉末材料を供給する粉末材料供給手段５０と、ノズル７、ポンプ８、供給装置９および高圧空気発生装置１１等を有し、処理室３内に供給された直後の粉末材料に処理液を液滴として噴霧する処理液噴霧手段７０とを備えている。処理室３の容積は、チャンバ４の容積よりも小さく設定されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 粒度分布がシャープで、かつ、吸水率が低く、封止用樹脂組成物の充填材として好適に使用することができるシリカ粒子、その製造方法、及び、このシリカ粒子と樹脂とからなる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】５０℃−湿度９０％及び８５℃−湿度８５％条件下において５００時間での吸水率が１．０％未満であり、Ｄ９０／Ｄ１０が３以下であり、真比重が２．１ｇ／ｃｍ^３以上であり、平均粒子径が１０μｍ以下であるシリカ粒子。 （もっと読む）

本願は、第１基材上の収容溝に補助体を挿入して、前記補助体の第１表面は、前記収容溝に収容され、前記補助体の第２表面は、外部に露出させるステップ、前記第２表面に第１コーティング層を形成するステップ、前記第１コーティング層が形成された補助体と第２基材とを付着するステップ、前記第２基材に付着した前記第１コーティング層が形成された補助体を前記第１基材から分離して、前記第１コーティング層が形成された補助体の第１表面を外部に露出させるステップ、前記第１表面上に第２コーティング層を形成するステップ、及び前記第１コーティング層と前記第２コーティング層とが形成された補助体を前記第２基材から分離するステップを含む粒子の製造方法及びこれによって製造される粒子を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導電材料等の導電性付与剤として用いた際に、十分、かつ安定した導電性を付与し得る無機酸化物粉体を提供する。
【解決手段】無機酸化物粉体に表面処理を施すことにより表面改質された無機酸化物粉体において、表面に窒素を含有するオニウム塩を有し、窒素含有量が０．０２％以上３％以下であり、かつオニウム塩の固定化率が５０％以上１００％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）