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Fターム[4G072HH30]の内容

珪素及び珪素化合物 (39,499) | 珪素系反応剤、原料、処理剤 (3,930) | アルコキシシラン (570)

Fターム[4G072HH30]に分類される特許

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【課題】 ゾル−ゲル法によって得られる、小粒径の一次粒子径を有する球状の無機酸化物粒子よりなり、金属不純物量が少なく、且つ、弱い力で解砕することが可能な乾燥状態の無機酸化物粉体を提供する。
【解決手段】 ゾル−ゲル法によって得られる、メジアン径が0.01〜5μmの球状の無機酸化物粉体であって、金属塩が粒子表面に存在せず、且つ、該無機酸化物粉体の水分散液について、レーザー回折散乱法により測定される粒径分布曲線のピーク極大値が1つであり、且つメジアン径の10倍以上の径の粒子の体積頻度が0.1%以下である、乾燥状態の無機酸化物粉体である。 (もっと読む)


【課題】簡単な方法で製造することができるので、機能性物質を多孔性微粒子の細孔内に均一且つ安定に封入して、当該機能性物質が細孔内部から微粒子表面にブリードアウトすることのない機能性微粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面から内部に貫通する多数の細孔を有する多孔性微粒子と、多孔性微粒子の細孔内に充填されて当該細孔内で機能を発現する機能性物質と、多孔性微粒子の細孔内に充填されて機能性物質を細孔内に安定に捕捉する捕捉物質とを有しており、この捕捉物質は、機能性物質と親和性を有する主鎖部と、多孔性微粒子と親和性を有する末端部とを具備して、当該末端部が相互に結合する反応基を有している。 (もっと読む)


【課題】付着対象物の流動性を維持するシリカ粒子を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が100nm以上500nm以下であり、平均円形度が0.5以上0.85以下であり、立体画像解析により求められる最大高さHに対する平面画像解析により求められる円相当径Daの比の平均値が、1.5を超え1.9未満であるシリカ粒子。 (もっと読む)


【課題】簡便で、環境への負荷が小さく、表面修飾の制御が容易な製造方法により、表面が有機修飾された球状シリカを提供する。
【解決手段】アルコキシシランAと有機化アルコキシシランBをアルコール水溶液中で混合する工程(I)を含む表面が有機修飾された球状シリカの製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】種々の金属イオンについて室温で高いイオン伝導性を示し、安価かつ簡便に製造可能な無機固体イオン伝導体とその製造方法およびそれを用いた電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】無機固体イオン伝導体は、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ニオブ、酸化スズ、および酸化インジウムからなる群より選択される1または複数からなる非晶質の金属酸化物と、前記金属酸化物中に含有された1価、2価、または3価の金属イオンとを含み、25℃(室温)において1×10−7S・cm−1以上のイオン伝導度を有する。 (もっと読む)


【課題】対向拡散CVDにより形成されるシリカ膜を備えたガス分離材の製造方法において、欠陥が存在する多孔質基材を用いても、良好な性能を有するシリカ膜を安定して形成することができるガス分離材の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材12とシリカ膜とを備えるガス分離材を製造する方法が提供される。該方法は、多孔質基材12を用意する工程と、前記基材12の一方の面側12aにシリカ源含有ガス2として不活性ガスと共に供給される気化したシリカ源と、該基材12の他方の面側12bに供給される酸素含有ガス3とを反応させる化学蒸着法によって、該基材12にシリカ膜21を形成する工程と、前記シリカ膜21を形成する工程において排出されるガス組成をガスクロマトグラフィーにてモニタリングすることによって、前記シリカ膜21の形成の終了点を決定する工程を包含する。 (もっと読む)


【課題】微粒子状炭素がシリカ骨格の内部にまで均一に分散した状態にあって優れた電気伝導性を示すシリカ・炭素複合多孔質体と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のシリカ・炭素複合多孔質体は、ケイ酸エステル又はその重合体をシリカ原料として、当該シリカ原料中に微粒子状の炭素を添加、混合して、その混合物中でシリカ原料を加水分解することにより、シリカと炭素の共分散体を作製して、当該共分散体中に含まれるシリカをゲル化させ、共分散体を多孔質化することによって得られる。このシリカ・炭素複合多孔質体は、比表面積が20−1000m2/g、細孔容積が0.3−2.0ml/g、平均細孔径が2−100nmに調製される。このようなシリカ・炭素複合多孔質体は、微粒子状炭素がシリカ骨格の内部にまで均一に分散した状態にあり、優れた電気伝導性を示すものとなる。 (もっと読む)


【課題】高透過率及び優れた耐擦傷性を有する反射防止膜が成膜可能な組成物を提供する。
【解決手段】シリカ微粒子、シリケート化合物、水及び水溶性アルコールを含む組成物であって、(1)前記シリカ微粒子及びシリケート化合物の質量比が、0.5≦シリカ微粒子[g]/(シリカ微粒子[g]+シリケート化合物[g])≦0.8を満たす、(2)前記水の含有量が、1重量%以上25質量%以下である、及び(3)塩の含有量が0.3質量%以下であるを満たす組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材上にガスバリア性を有する層が形成された電子機器用基板において、高いガスバリア性を有し、且つ、層間の密着力に優れた信頼性の高い膜を簡易に形成可能とする。
【解決手段】樹脂基板101上に複数の層が積層された積層膜を有する電子機器用基板100において、積層膜を、正又は負に帯電可能な無機化合物を含む1層以上の無機物層110と、無機物層110と反対の電荷に帯電可能な無機層状化合物を含む1層以上の層状化合物層120とで構成し、無機物層110と層状化合物層120とを交互に積層する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。(α)粒度分布に2ヵ所の頻度極大値A(μm)、B(μm)を有し、頻度極大値Aは0.40〜1.5μm、頻度極大値Bは0.03〜0.07μmの範囲であり、Aの体積頻度値が3.0〜7.0%、Bの体積頻度値が1.0〜9.0%。(β)0.1μm未満の球状シリカ粉末が5〜30質量%であり、その粉末の孤立シラノール(孤立OH)基の濃度が1.0個/nm未満。累積体積10%値が0.04〜0.1μm、累積体積90%値が1.4〜2.0μmであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 残留炭素に起因する黒色粒子のない高純度シリカ粉末を生産性・操作性良く製造し、該粉末を溶融して得られる高純度、且つ、高品質の石英ガラスを提供する。
【解決手段】 テトラメトキシシランを加水分解する際、水/テトラメトキシシラン(モル比)が7以上20以下であり、反応時の最高温度を40℃以上64℃未満に調節し、温度が低下し始めた後に静置し、得られた湿潤シリカゲル体を粉砕した後に乾燥して、該シリカゲル粉末を焼成する。 (もっと読む)


【課題】シリカ材料表面に均一に炭素被覆ができ且つ炭素被覆の厚さが調整できる簡単且つ効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】有機シリル化剤により表面がシリル化されたシリカ材料を、有機シリル化剤の有機基が離脱する温度で加熱し、次いで、CVDで処理することを特徴とする炭素被覆シリカ材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が10%変位したときの荷重値(10%荷重値)と平均粒子径とが下記式(I)
10%荷重値(mN)/平均粒子径(μm)>1.20 (I)
を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、ボイドの発生や経時的な増粘を抑制することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、固体NMRスペクトルにおいて、縮合性基が結合していないケイ素原子のピーク面積をA、縮合性基が2個結合したケイ素原子のピーク面積をBとしたときに、(B/A)×100で示される両者の比率(%)が1.0%未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、耐久性の高い硬化物を形成することができ、しかも硬化性樹脂に対して優れた分散性を有し良好な流動性を確保して高密度実装などのアンダーフィル実装にも好適に使用することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、フーリエ変換赤外線吸収スペクトル(FT−IR)において、3400〜3500cm-1にピークトップを有するシラノール基のOH結合のピークの最大吸光度(I(adOH))とシロキサン結合のピークの最大吸光度(I(SiO))との比(I(adOH)/I(SiO))が0.0010以上0.0025未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度(mmol/g)を、BET法により測定される粒子の比表面積(m/g)で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、0.010mmol/m以上、0.065mmol/m以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】原料を仕込むだけで、すなわち一段階の操作により容易にシリカ粒子、あるいは表面処理シリカ粒子を得ることができ、該シリカ粒子は液中の安定性が高く、また粒子径の制御が容易であり、精密な表面処理が可能である製造方法を提供すること。
【解決手段】アルコキシシランを加水分解反応及び縮合反応させてシリカ粒子を得るシリカ粒子の製造方法であって、非プロトン性溶媒及び水を含む油中水系において、第二級アミン及び/又は第三級アミンを塩基性触媒として用いることを特徴とするシリカ粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が1〜50nmの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液である。 (もっと読む)


【課題】撥水性及び撥油性共に優れたる表面コート用組成物を提供すること。
【解決手段】フッ素化合物はシリカ粒子の表面に結合してシリカ粒子の表面にフッ素を導入する。フッ素の添加量はフッ素化合物の添加量と1分子のフッ素化合物に含まれるフッ素原子の量とにより決定される。1分子に含まれるフッ素の量は、撥水性・撥油性の観点から導出される適正値以上にし、溶解性の観点から導出される適正値以下にする。具体的には1100−1300cm−1の範囲内にC−F伸縮振動に基づく吸収ピーク(第1ピーク)があり、3200−3600cm−1の範囲内のOH伸縮振動に基づく吸収ピーク(第2ピーク)があり、第1ピークのピーク面積を100としたときの第2ピークのピーク面積が10−30の範囲にあり、シリカと相互作用可能なOH基をもつ化合物を採用することにより、撥水性及び撥油性に優れた表面コート用組成物が得られることが判明した。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性に優れ、高い流動性をもつ無機粉体混合物を提供すること。
【解決手段】シリカ粒子をシランカップリング剤とオルガノシラザンとで表面処理して体積平均粒径が5nm〜100nmであるシリカ粒子材料を得る。シランカップリング剤とオルガノシラザンとのモル比を特定の範囲にすることで、シリカ粒子材料の表面に存在するX(フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基)とR(炭素数1〜3のアルキル基)との存在数比を特定の範囲にし、樹脂に対する親和性と凝集抑制とを両立させる。このシリカ粒子材料をそれよりも粒径が大きい無機粉末と混合した無機粉体混合物は高い流動性をもつ。 (もっと読む)


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