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Fターム[4G072LL11]の内容

珪素及び珪素化合物 (39,499) | 反応、処理媒体 (1,439) | アルコール (211)

Fターム[4G072LL11]に分類される特許

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【課題】基材表面に塗布して焼成したときに耐薬液性に優れた多孔質シリカ膜を得ることが可能な前駆体塗布液を提供する。
【解決手段】多孔質シリカ膜の形成に用いられる前駆体塗布液の作製方法であって、官能基を有するアルコキシシランを界面活性剤と共に溶媒に溶解させ、この溶解させたアルコキシシランを触媒存在下で加水分解及び脱水縮合して第1のゾルを得る第1工程と、第1のゾルにテトラアルコキシシランもしくはその重合体を添加し、第1のゾルに含まれる脱水縮合物とテトラアルコキシシランもしくはその重合体を加水分解及び脱水縮合して第2のゾルを得る第2工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】シリカ殻の任意の部位に選択的に金属ナノ粒子または金属酸化物ナノ粒子を担持させたシリカ殻からなる複合ナノ中空粒子を提供すること、またナノ粒子の分散性を維持しつつ、中空粒子が持つ特性を保持したまま安定して供給する方法を提供することである。
【解決手段】平均細孔径の異なるシリカ殻からなるナノ中空粒子を製造し、シリカ殻外表面、シリカ殻内、あるいはシリカ殻内表面の少なくとも一部位に選択的に金属または金属酸化物を担持させる。 (もっと読む)


【課題】ナノオーダーの微細な粒径を有していながら、高い疎水性を示し、透明樹脂に対しての分散性が著しく高められた表面処理シリカ系粒子を提供する。
【解決手段】電子顕微鏡で測定して平均粒子径が1〜50nmの範囲あるシリカ系粒子であって、個々の粒子が、疎水性シランカップリング剤により表面処理されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高湿環境下における凝集の発生と共に、低湿環境下での帯電性の悪化が抑制されたゾルゲルシリカ粒子を提供すること。
【解決手段】温度50℃で30分乾燥させた後のBET比表面積をSA(m/g)とし、温度200℃で30分乾燥させた後のBET比表面積をSB(m/g)としたとき、下記条件式(1)及び(2)を満たすゾルゲルシリカ粒子である。
・条件式(1):35≦SA≦50
・条件式(2):5≦|SA−SB|≦15 (もっと読む)


【課題】高い水蒸気吸着能を備える多孔体の製造方法を提供する。
【解決手段】界面活性剤の存在下、製造しようとする多孔体の骨格原料を構成する金属酸化物の金属原子の、溶液中における濃度が0.4mol/l以下、(界面活性剤/骨格原料の骨格構成金属原子)のモル比が0.07以上25以下である溶液中で、前記骨格原料を縮合させる工程と、縮合物から界面活性剤を除去する工程と、縮合物を、酸又は3価以上の金属イオンと酸との塩の溶液に接触させる工程、とを備える。前記縮合物を得る工程をアルカリ条件下で行い、テトラアルコシキシシラン又はアルキルアルコキシシランを骨格原料とする。 (もっと読む)


【目的】
ゾルーゲル法によってシリカ系の湿潤ゲルを合成する際に、シリカ末端のOH基に疎水化反応をさせるシラン系表面処理剤を添加する方法において、所望の疎水化された湿潤ゲルを得、最終的に疎水性に優れたナノ構造を有する多孔質体を提供することを目的とする。
【構成】
本発明は、テトラアルコキシシランにシラン系表面処理剤を添加し、アルカリ触媒下でのゾルーゲル法で湿潤ゲルを得、得られた湿潤ゲルを超臨界炭酸ガス乾燥法によって乾燥して得られるナノ構造多孔質体の製造方法であって、前記シラン系表面処理剤は、Si(OCH)4−n(n=2〜3、X=アルキル基)の化学式で表されるものであり、かつ、モル比率でテトラアルコキシシラン/シラン系表面処理剤=9/1〜2/8の範囲で添加されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粗粉が少なく、高疎水化度の疎水性シリカ粒子が得られる疎水性シリカ粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】親水性シリカ粒子とアルコール及び水を含む溶媒とを含有するシリカ粒子分散液を準備する分散液準備工程と、超臨界二酸化炭素を流通させ、シリカ粒子分散液の溶媒を除去する溶媒除去工程と、溶媒除去工程と連続して、超臨界二酸化炭素中で、疎水化処理剤により親水性シリカ粒子の表面を疎水化処理する疎水化処理工程と、を有する疎水性シリカ粒子の製造方法
である。 (もっと読む)


【課題】トナーの外添剤として用いた場合に、トナーの転写維持性及びフィルミングが向上するシリカ粒子の提供。
【解決手段】体積平均粒径が80nm以上300nm以下であり、平均円形度が0.92以上0.935以下であり、円形度幾何標準偏差が1.02以上1.15以下であるシリカ粒子。 (もっと読む)


【課題】屈折率が低く、水に対して安定なシリカ多孔質体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラアルコキシシラン類群より選ばれる少なくとも一種と、該テトラアルコキシシラン類以外のアルコキシシラン類群より選ばれる少なくとも一種と、並びに/又は、該テトラアルコキシシラン類群より選ばれる少なくとも一種及び他のアルコキシシラン類群より選ばれる少なくとも一種の部分縮合物と、水と、80重量%以上が沸点55〜140℃である有機溶媒と、触媒と、エチレンオキサイド部位を有する非イオン性高分子とを、所定の比率で配合して組成物とし、それを基材上に成膜した後、加熱することによって、シリカ多孔質体を形成する。 (もっと読む)


【課題】 無機酸化物の曳糸性ゾル溶液をエレクトロスピニング法により繊維状に成形後、これを焼成して、独立した繊維よりなる繊維状無機酸化物構造体を製造する方法において、長時間安定して、且つ、高い歩留まりで、該繊維状無機酸化物構造体を製造することが可能な方法を提供する。
【解決手段】無機酸化物繊維、有機高分子化合物、および、沸点90〜150℃のアルコールを含む曳糸性ゾル溶液を、電圧が印加された吐出口より吐出せしめ、該吐出口に対して相対速度が1〜40cm/秒で移動するコレクター面上に、前記無機酸化物繊維および有機高分子化合物を含む繊維状成形体として析出せしめた後、上記繊維状成形体を焼成して有機高分子化合物を除去することにより、繊維状無機酸化物構造体を得る。 (もっと読む)


【課題】付着対象物表面の凹部への移動を抑制するシリカ粒子を提供する。
【解決手段】第1のシリカ粒子と、前記第1のシリカ粒子の表面に付着し、粒径が前記第1のシリカ粒子よりも小さく、平均円形度が0.7以上0.85以下である第2のシリカ粒子とを有するシリカ粒子である。 (もっと読む)


【課題】
シリカ膜の形成において、膜厚が厚くクラックの発生を抑えたシリカ膜の容易な形成方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、シリカ膜の形成において、プレカーサとして条件を制御したシリコンアルコキシドの加水分解・脱水縮重合物にシリカフィラーを0〜50vol%になるように混合した組成物を用い、プレカーサに紫外線を照射することによって、加熱することなくクラックの発生を抑えたシリカ膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 本発明では、分散安定性に優れ、硬度の高いフィルムを調整する際に好ましく用いることのできるシリカ粒子の製造方法、及び当該シリカ粒子が分散された分散体を含む硬化性樹脂組成物の硬化物である硬度の高いフィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 上記の課題を解決するため、(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及びトリアルキルシリル基を有する化合物で表面処理されたシリカ粒子の製造方法を提供することにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】付着対象物の流動性を維持するシリカ粒子を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が100nm以上500nm以下であり、平均円形度が0.5以上0.85以下であり、立体画像解析により求められる最大高さHに対する平面画像解析により求められる円相当径Daの比の平均値が、1.5を超え1.9未満であるシリカ粒子。 (もっと読む)


【課題】種々の金属イオンについて室温で高いイオン伝導性を示し、安価かつ簡便に製造可能な無機固体イオン伝導体とその製造方法およびそれを用いた電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】無機固体イオン伝導体は、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化セリウム、酸化ニオブ、酸化スズ、および酸化インジウムからなる群より選択される1または複数からなる非晶質の金属酸化物と、前記金属酸化物中に含有された1価、2価、または3価の金属イオンとを含み、25℃(室温)において1×10−7S・cm−1以上のイオン伝導度を有する。 (もっと読む)


【課題】簡便で、環境への負荷が小さく、表面修飾の制御が容易な製造方法により、表面が有機修飾された球状シリカを提供する。
【解決手段】アルコキシシランAと有機化アルコキシシランBをアルコール水溶液中で混合する工程(I)を含む表面が有機修飾された球状シリカの製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材上にガスバリア性を有する層が形成された電子機器用基板において、高いガスバリア性を有し、且つ、層間の密着力に優れた信頼性の高い膜を簡易に形成可能とする。
【解決手段】樹脂基板101上に複数の層が積層された積層膜を有する電子機器用基板100において、積層膜を、正又は負に帯電可能な無機化合物を含む1層以上の無機物層110と、無機物層110と反対の電荷に帯電可能な無機層状化合物を含む1層以上の層状化合物層120とで構成し、無機物層110と層状化合物層120とを交互に積層する。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、ボイドの発生や経時的な増粘を抑制することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、固体NMRスペクトルにおいて、縮合性基が結合していないケイ素原子のピーク面積をA、縮合性基が2個結合したケイ素原子のピーク面積をBとしたときに、(B/A)×100で示される両者の比率(%)が1.0%未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】取り扱い性に優れ、高い流動性をもつ無機粉体混合物を提供すること。
【解決手段】シリカ粒子をシランカップリング剤とオルガノシラザンとで表面処理して体積平均粒径が5nm〜100nmであるシリカ粒子材料を得る。シランカップリング剤とオルガノシラザンとのモル比を特定の範囲にすることで、シリカ粒子材料の表面に存在するX(フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基)とR(炭素数1〜3のアルキル基)との存在数比を特定の範囲にし、樹脂に対する親和性と凝集抑制とを両立させる。このシリカ粒子材料をそれよりも粒径が大きい無機粉末と混合した無機粉体混合物は高い流動性をもつ。 (もっと読む)


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