【課題】ボロン含有量を制御することができる球状シリカ粒子の製造方法の提供。
【解決手段】原料シリコン粒子と酸素とを反応させて球状シリカ粒子の製造方法である。ボロン含有量がシリカの質量を基準として下限０ｐｐｍ、上限３０ｐｐｍに含まれる所定範囲に含まれる粗シリコン粒子中に含有するボロン量を制御する。ボロン含有量を小さくすることにより、樹脂との密着性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】内部に空洞を有するシリカ系粒子の圧縮強度および耐湿性を向上することで、高温高湿条件下において比誘電率の変化量および誘電正接の変化量が殆どない塗膜を形成できる半導体封止用樹脂組成物、および高い耐湿性を長時間維持できる基材を提供する。
【解決手段】シリカ系粒子は無孔質の外殻シリカ層の内部に空洞を有し、空隙率が２０〜９５体積％の範囲にあり平均粒子径が０．１〜５０μｍの範囲にある。シリカ系粒子の空洞は負圧であり、１３３ｈＰａ以下である。シリカ系粒子の圧縮強度は０．１〜２００ｋｇｆ／ｍｍ²の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】液体の粘度が高くても、液体を液滴状にして他の液体と混合させて、非液体物質を製造する方法を提供する。
【解決手段】第一の液体と第二の液体を混合させて、第一の液体と第二の液体が反応してなる非液体物質を製造する方法であって、筒状のウォーターホール形成部５の内周面が第一の液体で被覆されるように、上記第一の液体を、上記内周面に沿って流下させ、筒状のウォーターホール形成部５の内部空間に設置された、水平方向に回転する液滴形成部６から、第二の液体の液滴を、遠心力を用いて吐出させて、上記内周面において、上記液滴と第一の液体を混合させて、第一の液体と第二の液体が反応してなる非液体物質を生成させることを特徴とする非液体物質の製造方法。 （もっと読む）

【課題】水等の液体と接触しても崩壊しにくく、且つ十分な断熱性能を示す成形体、上記成形体が外被材に収容された被包体、上記成形体の製造方法並びに上記成型体及び／又は被包体を使用した断熱方法を提供する。
【解決手段】シリカを含み、細孔を有しており、細孔径が０．００３μｍ以上１５０μｍ以下である細孔の積算細孔容積Ｖ_{０．００３}に対する、細孔径が０．０５μｍ以上０．５μｍ以下である細孔の積算細孔容積Ｖの割合Ｒが７０％以上であり、細孔径が０．０５μｍ以上１５０μｍ以下である細孔の積算細孔容積Ｖ_０．０５が０．５ｍＬ／ｇ以上２ｍＬ／ｇ以下であり、３０℃における熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、成形体。 （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】金属からなる原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

【課題】 ゾル−ゲル法によって得られる、小粒径の一次粒子径を有する球状の無機酸化物粒子よりなり、金属不純物量が少なく、且つ、弱い力で解砕することが可能な乾燥状態の無機酸化物粉体を提供する。
【解決手段】 ゾル−ゲル法によって得られる、メジアン径が０．０１〜５μｍの球状の無機酸化物粉体であって、金属塩が粒子表面に存在せず、且つ、該無機酸化物粉体の水分散液について、レーザー回折散乱法により測定される粒径分布曲線のピーク極大値が１つであり、且つメジアン径の１０倍以上の径の粒子の体積頻度が０．１％以下である、乾燥状態の無機酸化物粉体である。 （もっと読む）

【課題】付着対象物の流動性を維持するシリカ粒子を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、平均円形度が０．５以上０．８５以下であり、立体画像解析により求められる最大高さＨに対する平面画像解析により求められる円相当径Ｄａの比の平均値が、１．５を超え１．９未満であるシリカ粒子。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。（α）粒度分布に２ヵ所の頻度極大値Ａ（μｍ）、Ｂ（μｍ）を有し、頻度極大値Ａは０．４０〜１．５μｍ、頻度極大値Ｂは０．０３〜０．０７μｍの範囲であり、Ａの体積頻度値が３．０〜７．０％、Ｂの体積頻度値が１．０〜９．０％。（β）０．１μｍ未満の球状シリカ粉末が５〜３０質量％であり、その粉末の孤立シラノール（孤立ＯＨ）基の濃度が１．０個／ｎｍ^２未満。累積体積１０％値が０．０４〜０．１μｍ、累積体積９０％値が１．４〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が１０％変位したときの荷重値（１０％荷重値）と平均粒子径とが下記式（Ｉ）
１０％荷重値（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）＞１．２０ （Ｉ）
を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、ボイドの発生や経時的な増粘を抑制することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、固体ＮＭＲスペクトルにおいて、縮合性基が結合していないケイ素原子のピーク面積をＡ、縮合性基が２個結合したケイ素原子のピーク面積をＢとしたときに、（Ｂ／Ａ）×１００で示される両者の比率（％）が１．０％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム製膜時にメヤニが発生し難く、フィッシュアイが少なく、透明性が良く、耐スクラッチ性に優れるポリプロピレン系フィルムを得ることができるポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径が６００〜１５００μｍであるポリプロピレン系樹脂粒子（成分（Ａ））と、前記成分（Ａ）１００重量部に対して、下記式（１）で表される真球度が１．０〜１．５であり、コールターカウンターで測定した平均粒子径が１．０〜４．０μｍであり、比表面積が２６０〜１０００ｍ^２／ｇであり、吸油量が１００〜４００ｍｌ/１００ｇであり、細孔容積が０．５〜１．４ｍｌ／ｇである球状シリカ微粉末（成分（Ｄ））１〜１０重量部とを含むポリプロピレン系樹脂組成物。

真球度＝π×（微粉末の最大長／２）^２／（微粉末の断面積） 式（１） （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、高い流動性をもつ無機粉体混合物を提供すること。
【解決手段】シリカ粒子をシランカップリング剤とオルガノシラザンとで表面処理して体積平均粒径が５ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカ粒子材料を得る。シランカップリング剤とオルガノシラザンとのモル比を特定の範囲にすることで、シリカ粒子材料の表面に存在するＸ^１（フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基）とＲ（炭素数１〜３のアルキル基）との存在数比を特定の範囲にし、樹脂に対する親和性と凝集抑制とを両立させる。このシリカ粒子材料をそれよりも粒径が大きい無機粉末と混合した無機粉体混合物は高い流動性をもつ。 （もっと読む）

【課題】低ウラン濃度のシリカ粉体が低コストで製造できる製造方法の提供。
【解決手段】ウラン含有量が１ｐｐｂ以下のケイ石破砕物を高速気体中にて互いに衝突させて粉砕し粉砕物にする粉砕工程と、その粉砕物を火炎中に投入して溶融球状化する溶融球状化工程とを有することを特徴とする。つまり、極力、粉砕装置に接触させることなく粉砕操作ができる方法を採用することで粉砕装置からのウランの混入を防止できる。特に、粉砕工程はエラストマーにてライニングされた粉砕容器中にて行うことで、高速気流に乗ったシリカ粉体が粉砕装置の粉砕容器の壁に衝突し、容器の壁からの混入の可能性を減らすことができる。また、高分子材料からのウラン除去は比較的簡単なので、万が一、高分子材料が混入してもウランの混入が抑制できる上、高分子材料が粉砕物中に混入してもその後の溶融球状化工程において酸化・飛散するので問題になり難い。 （もっと読む）

【課題】膜表面に１００ｎｍ以上の長さのクラックや膜剥離がない、ルチル型二酸化チタンで被覆された薄片状物質、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面にルチル型酸化スズを含有する薄片状基材を準備する、薄片状基材準備工程、
酸性の加水分解性チタン化合物溶液に超微粒子を分散させて被膜形成薬液を調製する、被膜形成薬液調製工程、
前記被膜形成薬液中に前記薄片状基材を浸漬し、中和反応により、前記超微粒子を含むルチル型の二酸化チタン被膜を該基材表面に析出させる、被膜析出工程、
前記被膜を析出させた薄片状基材を乾燥する、乾燥工程
を有することを特徴とする、二酸化チタンで被覆された薄片状物質の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強固に凝集せずに流動性に優れる疎水化無機酸化物粒子を簡易に製造する方法を提供すること。
【解決手段】上記方法は、下記の工程（１）乃至（６）を以下に記載の順で行うことを特徴とする；（１）塩基性触媒の存在下におけるゾルゲル反応を行い、無機酸化物粒子の分散液を得る反応工程、（２）前記反応工程によって得られた無機酸化物粒子の分散液に、特定の表面処理剤を添加して、前記無機酸化物粒子に対して第１の表面処理を行う工程、（３）前記第１の表面処理後の無機酸化物粒子の分散液に、特定の化合物からなる凝析剤を添加する工程、（４）ろ過によって前記第１の表面処理後の無機酸化物粒子を回収する工程、（５）回収した第１の表面処理後の無機酸化物粒子を乾燥する工程、並びに（６）乾燥後の第１の表面処理後の無機酸化物粒子に、特定の表面処理剤を添加して、前記第１の表面処理後の無機酸化物粒子に対して第２の表面処理を行う工程。 （もっと読む）

【課題】強度、耐擦傷性、耐アルカリ性等が向上した反射防止性能に優れた透明被膜の形成に好適に用いることのできる新規シリカ系中空微粒子、該微粒子を用いた透明被膜形成用塗料および透明被膜付基材に関する。
【解決手段】平均粒子径（Ｄ_P）が25〜200nmの範囲にあり、表面に凸部を有し、該凸部の底面部の平均直径（凸_P）が平均粒子径（Ｄ_P）の1/40〜1/2の範囲にある（なお、平均粒子径は、任意の２０個の粒子について最長径（Ｄ_L）と最長径と直行する径（Ｄ_S）を測定し、粒子径を（Ｄ_L）＋（Ｄ_S）の１／２とし、その平均値とする。）ことを特徴とするシリカ系中空微粒子。さらに、当該シリカ系中空微粒子、マトリックス成分および極性溶媒を含むことを特徴とする透明被膜形成用塗料。 （もっと読む）

【課題】粒子径が小さく、流動性に優れ、樹脂への分散性に優れたシリカ系微粒子と樹脂とからなる半導体装置実装用ペ−ストを提供する。
【解決手段】流動性に優れ、樹脂への分散性に優れたシリカ系微粒子と樹脂とからなる半導体装置実装用ペ−ストであって、シリカ系微粒子の平均粒子径が５０〜１０００ｎｍの範囲にあり、該シリカ系微粒子は限外濾過膜処理および／またはイオン交換処理し、ついで乾燥して得られたものである。シリカ系微粒子のアルカリ金属の含有量は２０ｐｐｍ以下であり、ペ−スト注のシリカ系微粒子の含有量は３０〜９０重量％の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の熱伝導度を従来よりさらに高めることができる樹脂フィラーとなるシリカ粒子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】形状が球状であり、α石英、トリジマイトおよびクリストバライトからなる群より選ばれる２種以上の結晶形を有することを特徴とするシリカ粒子。シリカゾルを分散させた分散相液を、該分散相液と相溶性のない連続相液に、細孔を通過させて注入することによりエマルジョンを作製し、該エマルジョンから分散相を分離してケーキとし、分離することにより得られたケーキを、Ｃａ、Ｙ、ＬａおよびＥｕからなる群より選ばれる１種以上の元素を含む結晶化剤の共存下に、８００℃以上１３００℃以下の温度範囲で保持して焼成することを特徴とするシリカ粒子の製造方法。 （もっと読む）