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Fターム[4H003AB18]の内容

洗浄性組成物 (67,184) | 陰イオン性界面活性剤 (6,220) | 陰イオン性界面活性剤(一般) (6,218) | スルホネート(一般) (2,154) | 芳香族炭化水素のスルホネート (1,151)

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【課題】半導体デバイス用基板、特に表面にCu配線を有する半導体デバイス用基板におけるCMP工程後の洗浄工程に用いられ、Cu配線に対する十分な防食性を有し、残渣の発生及び基板表面への残渣の付着を抑制することができる洗浄液を提供する。
【解決手段】以下の成分(A)〜(E)を含有してなり、かつpHが10以上である半導体デバイス用基板洗浄液。
(A)一般式(1)で表される有機第4級アンモニウム水酸化物
(R14+OH- (1)
(但し、R1は水酸基、アルコキシ基、又はハロゲンにて置換されていてもよいアルキル基を示し、4個のR1は全て同一でもよく、互いに異なっていてもよい。)
(B)界面活性剤
(C)キレート剤
(D)硫黄原子を有するアミノ酸
(E)水 (もっと読む)


【課題】硬質表面に対して、高い洗浄力を発揮する硬質表面用の液体洗浄剤を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(D)成分を含有し、pH3以下であることよりなる。(A)成分:有機酸及び無機酸から選択される1種以上の酸。(B)成分:アニオン界面活性剤。(C)成分:炭素数6〜10のアルコールにアルキレンオキシドを平均付加モル数4〜20で付加したノニオン界面活性剤。(D)成分:増粘多糖類0.2〜0.8質量%。(B)成分/(C)成分で表される質量比が1.5〜10であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】スポンジなどの洗浄道具の除菌性、手洗いによる洗浄性、及び、低温保存安定性に優れた液体洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】(a)非イオン界面活性剤〔但し(b)を除く〕を10〜50質量%、(b)炭素数6〜10のアルキル基を有するモノアルキルグリセリルエーテル化合物を1〜10質量%、(c)ポリヘキサメチレンビグアニド及び/又はその塩を0.01〜2質量%、並びに(d)両性界面活性剤を1〜10質量%含有する液体洗浄剤組成物であって、(e)炭化水素基を有する陰イオン性化合物の含有量が、(c)の含有量に対して25質量%以下である液体洗浄剤組成物。 (もっと読む)


【課題】高濃度界面活性剤を含み、適度の粘性と透明性を有する液体洗剤組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも2つの成分を有する洗剤組成物。第1の成分は14〜50重量%の界面活性剤である。第2の成分は40〜65重量%の(メタ)アクリル酸C−C18アルキルおよび25〜55重量%のC−Cカルボン酸モノマーの重合残基を有するポリマー0.05〜4重量%である。 (もっと読む)


【課題】飲料等の液体製品の製造過程において、液体製品中から不溶性物質等を分離するための分離膜に蓄積された濾過物の洗浄性に優れ、分離膜を短時間で効率良く洗浄することができる分離膜用洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の分離膜用洗浄剤組成物は、(A)成分として、アルカリ剤、(B)成分として、次亜塩素酸塩、(C)成分として、重合リン酸塩、(D)成分として、ホスホン酸塩を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の表面を清浄するために使用される、洗浄剤組成物に関し、より具体的には、フラットパネル・ディスプレイの分野に適用される、高濃度の洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)0.1〜20重量部の量のアルカリ金属ヒドロキシル化合物;(B)0.1〜30重量部の量の、以下の式(I)で表される非イオン性界面活性剤:


式中、R1は水素またはメチルであり;R2は水素またはメチルであり;nは0〜10の整数であり;および、mは4〜20の整数である;(C)0.1〜10重量部の量のアニオン性界面活性剤;(D)0.1〜20重量部の量のキレート剤;(E)0.1〜20重量部の量の添加剤;および(F)洗浄剤組成物100重量部に対する、残部の量の水を含む、洗浄剤組成物が開示される。 (もっと読む)


【課題】浴室、トイレ、キッチンなどの硬表面に対して優れた洗浄力を有し、水道水と接触した場合においてもグラム陽性菌、グラム陰性菌に対する高い除菌力を有し、且つ保存安定性に優れた硬表面用液体洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬表面用洗浄剤組成物は、(A)銀微粒子分散体と、(B)界面活性剤を含有し、前記(A)銀微粒子分散体が、アルコキシド基、スルフィド基、アミノ基から選ばれる少なくとも1種の還元能を有する官能基を分子内に有するハイパーブランチポリマー(HBP)と銀イオンを含む溶液(S−Ag)とが混合されることにより、前記ハイパーブランチポリマー(HBP)内に誘導された銀イオンが前記官能基により還元されて前記ハイパーブランチポリマー(HBP)内に多数の銀微粒子が形成されてなる銀微粒子内包型ハイパーブランチポリマー(HBP−Ag)の透明水溶液であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 製造工程時に使用する装置から溶出する鉄イオンに代表される金属イオンに由来するパーティクルに対して優れた洗浄性を有するとともに、適度なエッチング性を有することで基板表面から脱離したパーティクルの分散性が良好であり、かつ再付着防止性に優れた磁気ディスク用基板洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 オキシカルボン酸(A)とpH6.0における三価の鉄イオンに対するキレート安定度定数の対数値が7.0以上であって該オキシカルボン酸以外のキレート剤(B)およびアルカノールアミン(C)を必須成分として含有することを特徴とする磁気ディスク基板用洗浄剤である。 (もっと読む)




【課題】 Ni−Pメッキしたアルミ基板に由来するニッケルイオン、ステンレス製の洗浄設備等に由来する鉄イオンの再析出に対して優れた溶解性を有するとともに、適度なエッチング性を有することで一旦吸着した後、基板表面から脱離したパーティクルの分散性が良好であり、かつパーティクルの再付着防止性に優れた磁気ディスク用基板洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 カルボキシル基を分子内に有するキレート剤(A1)、ホスホン基もしくはリン酸基を分子内に有するキレート剤(A2)および脂肪族アルカノールアミン(B)を必須成分とすることを特徴とする磁気ディスク基板用洗浄剤である。 (もっと読む)


【課題】特に、金属加工後のアルミニウム及びアルミニウム合金に対して、良好な耐食性を有すると共に、新生面の変色を防止し、かつ防錆性及び消泡性に優れる水溶性洗浄液を提供する。
【解決手段】(A)炭素数8〜18のアルキル基を有するジフェニルエーテルジスルホン酸ナトリウム、炭素数8〜18のアルキル基を有するナフタレンスルホン酸ナトリウム、炭素数15〜18のアルキル硫酸ナトリウム、及び炭素数8〜18のオレフィンスルホン化物のナトリウム塩の中から選ばれる少なくとも一種を含むことを特徴とする水溶性洗浄液である。 (もっと読む)


水との接触時に乳化可能な自動乳化洗浄組成物であって、典型的な一実施形態において該組成物は、該組成物の全質量を基準として、(a)約1%〜約99質量%の複数の二塩基エステルの混合物;(b)約1%〜約40質量%の、有機カチオンで中和された有機アニオンから成る複数の界面活性剤の混合物を含み、該アニオン及びカチオンのいずれか又は双方が、界面活性を有し、その複合体は、該二塩基エステル溶媒混合物中に可溶である。複数の界面活性剤の混合物は、典型的には、カチオン性界面活性剤及びアニオン性界面活性剤であり、非イオン性界面活性剤と併用されるかどうかを問わない。複数の二塩基エステルは、アジピン酸、グルタル酸、及びコハク二塩基酸の混合物に由来し、特定の一実施形態では、混合物は、アジピン酸ジアルキル、メチルグルタル酸ジアルキル及びエチルコハク酸ジアルキルを含み、そして該アルキル基は、個別に、C〜C12炭化水素基を含む。 (もっと読む)


本発明は、液体洗剤であって、合計40%未満の水又は非アミノ官能性溶媒と、20%超の2フェニル異性体を含むアルキルベンゼンスルホネート界面活性剤と、61g/モル超の分子量を有するアミノアルコール化合物からなる群から選択されるゲル破壊剤とを含み、前記組成物の全界面活性剤と全溶媒との比が1:1を超える液体洗剤に関する。 (もっと読む)


【課題】異種材料が複合化されたポリアミド樹脂成形体より、ポリアミド以外の付着物や被覆物などを容易に分離、除去することが可能な、ポリアミド樹脂成形体用洗浄液、およびそれを用いた洗浄方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物および/またはアルカリ土類金属水酸化物と、アミンとが水に溶解されている。洗浄液100質量%中に、アルカリ金属水酸化物および/またはアルカリ土類金属水酸化物を3〜40質量%含み、かつアミンを0.5〜10質量%含む。 (もっと読む)


低臭の液体消毒組成物であって、混合すると低濃度の過酢酸を含む水溶液を提供する複数成分を含み、この水溶液は細菌、ウィルス、真菌および他の化学的または生物学的な汚染物質(限定されないが、ディフィシレ菌(C. diff)、スポロゲネス菌および炭疽菌、マウスパルボウィルス、ならびにマスタードガス、神経ガスおよび他の化学兵器および生物兵器が挙げられる)で汚染された物品および表面を除染するのに使用される。この消毒組成物は、TAEDまたはDAMAを含むアセチルドナーである一方の成分と過酸化水素溶液である他方の成分との2種以上の別々にパッケージされた成分をこんごうする化合させることによって、使用の直前に調製される。 (もっと読む)


【課題】有機系飲料品及び食品の汚染を洗浄するための組成物及び方法の提供。
【解決手段】鉱酸、炭化水素エーテル溶媒又は炭化水素アルコール溶媒、封鎖剤、エーテルアミン剤及び様々な界面活性物質を含んでなる低発泡性酸クリーナー組成物。 (もっと読む)


本出願は、少なくとも1つの区画を含む水溶性パウチであって、前記区画が、乳白剤及び酸化防止剤を含む第1の液体組成物を含み、かつ7超の新鮮ハンターL値及び4未満のb値を有する、水溶性パウチに関する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、金属配線を有する半導体基板を化学機械研磨した後に、被研磨面の汚染を除去し、金属配線の酸化による腐蝕を抑制することができる洗浄用組成物および洗浄用組成物を用いた洗浄方法を提供する。
【解決手段】
(A)カルボキシル基を2個以上有する有機酸あるいはその塩と、(B)水溶性(共)重合体(塩)と、(C)有機重合体粒子とを含有し、前記(A)成分の含有量(M)[質量]および前記(C)成分の含有量(M)[質量]は、M/M=5〜20の関係を有し、pHの範囲が5〜7である、化学機械研磨後に使用するための洗浄用組成物を用いて前記課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス製造工程における平坦化研磨工程後の洗浄工程に用いられる洗浄剤であって、半導体デバイス表面、特に、表面に銅配線が施された半導体デバイスの表面における有機物汚染やパーティクル汚染を、銅配線の腐食を引き起こすことなく除去することができ、基板表面を高清浄化しうる洗浄剤及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカルボン酸およびジエチレントリアミン五酢酸を含有し、SiOCを構成成分として含有する誘電率が3.0以下の絶縁膜上に銅拡散防止用バリア膜及び銅配線を備える半導体デバイスの化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤。 (もっと読む)


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