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Fターム[4H003DC04]の内容

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Fターム[4H003DC04]に分類される特許

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【課題】低毒性であり、硬化性樹脂又はその硬化物が付着した被洗浄物の洗浄に対して、優れた洗浄効果を発揮する溶剤組成物を提供すること。
【解決手段】(a)ノルマルプロピルブロマイド100重量部、及び(b)γ−ブチロラクトン60重量部〜450重量部を含むことを特徴とする、硬化性樹脂又はその硬化物が付着した被洗浄物を洗浄するための溶剤組成物。 (もっと読む)


【課題】建築物等に形成された落書きを、下層の基材や塗膜に損傷を与えることなく、作業者に安全で、かつ容易に除去することができる落書き除去剤および除去方法を提供する。
【解決手段】沸点が100℃以上の1価又は/および2価アルコール系溶剤、水、さらに二酸化珪素、オルガノクレー、ポリアマイド中和塩およびポリウレア系からなる群より選ばれる少なくとも一種の粘性調整剤を含有し、粘度が50〜1500mPa・sに調整された落書き除去剤と、その除去剤をスプレーで噴霧塗布し、落書き又は/および不要塗膜を除去する方法。 (もっと読む)


【課題】簡単かつ迅速に放射性物質を洗浄することができる洗浄剤及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】セシウム137・セシウム134を主とする放射性物質を洗浄するのに適しており、金属イオン封鎖剤と、漂白剤と、界面活性剤とを含む液剤又は混合物よりなり、必要に応じて水で希釈される。使用時における金属イオン封鎖剤の濃度は0.05質量%以上、漂白剤の濃度は0.5質量%以上、界面活性剤の濃度は0.1質量%以上5質量%以下とすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】研磨後の基板の表面に、有機残渣が生じることの少ないCMP研磨液用添加液を提供するものである。また、欠陥の発生数を低減できることが可能なCMP研磨液を提供し、半導体デバイス生産のスループットを向上させることを目的とする。
【解決手段】アルコール類及びフェノール類からなる群から選択される少なくとも1種の有機残渣抑制剤と、含有率が0.1質量%以上であるポリカルボン酸と、水と、を含有するCMP研磨液用添加液である。 (もっと読む)


【課題】エアーコンディショナー内部に付着・発生した汚れ・黴などを簡単に洗浄し、不快感を除去することができるエアーコンディショナー用スプレー製品を提供する。
【解決手段】有効成分を、噴射力49mN/5cm(5gf/5cm)以上で噴射することを特徴とするエアーコンディショナー用スプレー製品。 (もっと読む)


【課題】スライムの洗浄速度が速く、スライムの洗浄時間を短縮することができ、スライムの除去効率を向上させることができるスライムの洗浄方法を提供する。
【解決手段】スライムの洗浄方法は、水タンク等の機器又は水配管等の内壁面に付着したスライムに洗浄剤としての過酸化物を作用させてスライムの洗浄を行うにあたり、該洗浄を減圧状態で行うものである。過酸化物としては、酸素と水に分解する過酸化水素が最も好ましい。その過酸化水素を過酸化水素水として用い、過酸化水素水中の過酸化水素の濃度は0.1〜10質量%であることが好ましい。また、減圧状態の圧力は0.001〜0.09MPaに設定され、スライムの洗浄は酸性条件下で行われる。 (もっと読む)


【課題】油中製造法等の液中製造法により造粉された粉末に好適な洗浄剤、及びその洗浄剤を用いて油中製造法等により高い清浄度ではんだ粉末を製造する。
【解決手段】液中ではんだ粉末を造粉する造粉工程と、該造粉工程で得られたはんだ粉末を洗浄剤にて洗浄する洗浄工程とを有し、その洗浄剤として、N−メチルピロリドン、2−ピロリドンジメチルスルホキシド、炭酸プロピレン、スルホラン、γ―ブチロラクトンの中から選ばれる一種以上の成分を含む洗浄剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】クーラント、砥粒、あるいはシリコン粉に対する優れた洗浄性能を有し、かつ、その後のエッチング工程において良好なテクスチャーを形成することができるウェハ表面を作り上げることができるシリコンウェハ用表面処理剤組成物を提供する。
【解決手段】次の成分(a)〜(d)からなる;(a)エーテル型非イオン界面活性剤0.1〜40重量%、R−O−(AO)n−H、R:炭素数8〜24の直鎖又は分岐の脂肪族炭化水素基、AO:炭素数2〜4のオキシアルキレン基、n:1〜100(b)アルキルポリグルコシド5〜40重量%、R−O−(G)n−H、R:炭素数1〜22の直鎖又は分岐のアルキル基、G:炭素数5〜6の還元糖、n:1〜5(c)アルカリ剤1〜30重量%(d)水、前記成分(a)、(b)、(c)との合計量100重量%中の残部。 (もっと読む)


【課題】ガラス面を傷付けることなく、ガラス面上の撥水性油膜を確実に除去することのできる撥水性油膜を除去する方法及びその方法に用いる油膜除去剤組成物を提供する。
【解決手段】ガラス面上の撥水性油膜を除去する方法であって、少なくとも片面側に極細繊維を含む不織布層又は布層を設けたワイパーを準備し、前記ワイパーに平均粒径が0.1μm〜10μmの炭化ケイ素化合物と、平均粒径が5μm〜50μmの珪藻土と、分散成分とを含有する油膜除去剤組成物を染み込ませ、次いで、前記油膜除去剤組成物を染み込ませたワイパーで前記撥水性油膜が付着するガラス面上を摺動することで前記ガラス面上の撥水性油膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体製造における大型のメタル等の洗浄において、プラズマエッチング残渣やアッシング残渣を十分に除去する高い洗浄力を発揮し、部材の剥離や変色を抑制し、さらには必要によりメタル材料の表面荒れをも抑制しうる半導体基板用洗浄組成物、これを用いた洗浄方法及び半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】洗浄組成物により、エッチング工程及び/又は前記アッシング工程において半導体基板上に形成されたプラズマエッチング残渣及び/又はアッシング残渣を洗浄除去する洗浄工程を含む半導体素子の製造方法であって、該洗浄組成物は、水と、塩基性有機化合物と、酸性有機化合物と、有機溶媒とを組み合わせて含有し、pHが1.5〜5.0に調整されたことを特徴とする半導体素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】身体清拭、特に顔や乳幼児のお尻の清拭に用いた場合の肌荒れの問題がなく、且つ金属、プラスチックス、塗膜等の硬質表面の清拭後に拭き残りが生じにくく清拭性良好な湿潤ワイパーを提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で示される化合物(例えば旭化成ケミカルズ社製ペリセア(登録商標))を含有することを特徴とする湿潤ワイパー。
【化1】


(上記一般式(1)において、R1は炭素数1〜23の炭化水素基を示し、R2は水素又は炭素数1〜3の炭化水素基を示し、Yはカルボキシル基、スルホン酸基、硫酸エステル基、リン酸エステル基又はそれらの塩を示し、Zは−NR'−(R'は水素又は炭素数1〜10の炭化水素基)、−O−、又は−S−を示し、j、kは0、1、2のいずれかであり、かつj、kは同時に0ではなく、nは2〜20の整数を示す。Xは分子量100万以下の炭化水素鎖を示す。) (もっと読む)


【課題】砥粒に対する洗浄性が非常に高く、かつ、基板への残留が極めて少ない電子材料用洗浄剤、および電子材料の製造方法を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表されるフェノール系化合物(A)またはこの塩を0.01〜10重量%と水を必須成分として含有し、1重量%水溶液の25℃における表面張力が50mN/m以下である界面活性剤(B)の含有量が0.01重量%未満である電子材料用洗浄剤。


[式中、X〜Xはそれぞれ独立に水素原子、水酸基、カルボキシル基またはアミノ基を表す。] (もっと読む)


【課題】バイオフィルムを効率的に除去し得るバイオフィルム除去剤の提供。
【解決手段】下記式(1)で表される化合物を1種以上含有し、固体表面に形成したタンパク質構成比率がBSA(ウシ血清アルブミン)換算で30質量%以上のバイオフィルムを除去するバイオフィルム除去剤。
R−CONH−(CH−COOM (1)
〔式中、Rはヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素数10〜22の炭化水素基を示し、nは1〜6の整数を示し、Mは水素原子又は塩形成性陽イオンを示す。〕 (もっと読む)


【課題】
人体と接触することによって皮脂等の汚れが付着した物品を、安全に、簡便にかつ効果的に洗浄する方法を提供する。
【解決手段】
蛋白分解酵素及び脂肪分解酵素を含有し、界面活性剤を含有しないマイクロバブル洗浄用組成物、並びにマイクロバブルを含有する洗浄液を用いることを特徴とする、物品の洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板を酸性研磨液で研磨した後にアルカリ洗浄する工程を有するガラスハードディスク基板の製造方法であって、研磨工程において研磨速度を維持したまま、アルカリ洗浄工程におけるガラス基板の表面粗さの悪化を抑制し、さらに清浄性を向上できるガラスハードディスク基板の製造方法の提供。
【解決手段】以下の工程(1)及び(2)を含むガラスハードディスク基板の製造方法。
(1)分子内に窒素原子を2〜10個有する多価アミン化合物を含有するpH1.0〜4.2の研磨液組成物を用いて被研磨ガラス基板を研磨する工程。
(2)工程(1)で得られた基板を、pH8.0〜13.0の洗浄剤組成物を用いて洗浄する工程。 (もっと読む)


【課題】基板表面を腐食することなく微粒子付着による汚染、有機物汚染及び金属汚染を同時に除去することができ、しかも水リンス性も良好で、短時間で基板表面を高清浄化することができる半導体デバイス用基板洗浄液を提供する。
【解決手段】
半導体デバイス製造における化学的機械的研磨工程の後に行われる、半導体デバイス用基板の洗浄工程に用いられる洗浄液であって、以下の成分(A)〜(D)を含有してなる半導体デバイス用基板洗浄液。
(A)有機酸
(B)スルホン酸型アニオン性界面活性剤
(C)ポリビニルピロリドン及びポリエチレンオキシド−ポリプロピレンオキシドブロック共重合体から選ばれる少なくとも1種の高分子凝集剤
(D)水 (もっと読む)


【課題】フィトケミカルからなる、常温保存が可能であり、かつ米国や日本における使用禁止成分を含まず、また、使用制限成分を最大配合量以上含まない状態で洗浄力や防腐性を維持できる洗浄剤の提供。
【解決手段】ムクロジ果皮とグリセリンを質量比1:9〜1:1の割合で配合し、ムクロジ果皮に含まれるサポニンをグリセリンによって抽出することにより、フィトケミカルからなる、常温保存が可能であり、かつ米国や日本における使用禁止成分を含まず、また、使用制限成分を最大配合量以上含まない状態で洗浄力や防腐性を維持できる洗浄剤が得られる。 (もっと読む)


【課題】 洗浄時において電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にする電子材料用洗浄剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルカリ成分(A)、下記一般式(1)で表わされるポリオキシアルキレン化合物(B)および水を必須成分とすることを特徴とする電子材料用洗浄剤。
HO−(EO)m−(PO)n−(EO)m−H (1)
[式(1)中、EOはオキシエチレン基、POはオキシプロピレン基;mはエチレンオキサイドの平均付加モル数を表し1〜250の数、nはプロピレンオキサイドの平均付加モル数を表し1〜100の数である。式(1)中の(EO)mと(PO)nと(EO)mは、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドがブロック状で付加している。] (もっと読む)


【課題】使用時の「スクラブ感」が良好であるとともに、スクラブ剤による洗浄対象物への刺激が低く、かつ低コストで製造できる、スクラブ剤入り洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】平均粒径が100〜1000μmであり、且つ含水率が50〜700%であるシリカゲル粒子からなるスクラブ剤と、界面活性剤とを含有する洗浄剤組成物。 (もっと読む)


【課題】酵素活性の持続性が良く、特に、衣料用に高温でも高い洗浄性を持つ高温洗浄用液体洗剤組成物を提供。
【解決手段】下記式で表される化合物及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物(A)、酵素(a)、界面活性剤(b)及び水を含有する高温洗浄用液体洗剤組成物。


[式中、Xはイミノ基、酸素原子又は硫黄原子を表す。] (もっと読む)


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