【課題】空気清浄を目的に使用されるフィルターの洗浄、再生、再利用に際し、優れた洗浄性能を示す空気清浄用フィルター洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ剤を２５〜９４質量％、（Ｂ）界面活性剤を１〜５０質量％、（Ｃ）水溶性有機溶剤を４〜６０質量％、（Ｄ）キレート剤を１〜５０質量％含有し、前記（Ａ）アルカリ剤として、アルカリ金属水酸化物、アミン系アルカリ性物質、炭酸塩、珪酸塩、リン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも３種類をそれぞれ５質量％以上含む空気フィルター用洗浄剤組成物。ただし、前記（Ａ）〜（Ｄ）の含有量は、水を除く空気フィルター用洗浄剤組成物全体を１００質量％とした場合の値である。 （もっと読む）

【課題】金属製品に付着した強固な熱変性油汚れに対して、より優れた洗浄力が簡易に得られる金属製品の洗浄方法を提供する。
【解決手段】過酸化水素（ａ）と、エチレンジアミン４酢酸（ＥＤＴＡ）、ジエチレントリアミン５酢酸（ＤＴＰＡ）、ヒドロキシエチレンジアミン３酢酸（ＨＥＤＴＡ）、およびこれらのアルカリ金属塩から選ばれる１種以上の化合物（ｂ）と、アルカリ金属珪酸塩（ｃ）とを含有し、（ａ）と（ｂ）との重量比が（ａ）／（ｂ）＝０．５〜１５であるｐＨが１０〜１１の液体洗浄剤組成物に、熱変性油汚れが付着した金属製品を浸漬して洗浄する。 （もっと読む）

【課題】低起泡性で泡切れ性にも優れ、かつ優れたパーティクルの除去性及びリンス性を実現する電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるアニオン性界面活性剤を含有する電子材料用洗浄剤で、０．２重量％水溶液の２０℃におけるロス・マイルス試験による起泡力が５０ｍｍ以下で、泡の安定度が５ｍｍ以下である電子材料用洗浄剤。


［Ｒ¹及びＲ²は炭素数１〜６のアルキル基で、Ｒ¹とＲ²の炭素数の合計は２〜７；Ｒ³は炭素数１〜３のアルキレン基；Ｒ⁴は炭素数２〜４のアルキレン基；Ｘ^-は−ＣＯＯ^-、−ＯＣＨ₂ＣＯＯ^-、−ＯＳＯ₃^-、−ＳＯ₃^-又は−ＯＰＯ₂（ＯＲ⁵）^-であって、Ｒ⁵は水素原子又はＲ¹（Ｃ＝Ｏ）_a−Ｎ（Ｒ²）−Ｒ³−（ＯＲ⁴）^b−で表される基；Ｍ⁺はカチオン；ａは０又は１；ｂは平均値であって０〜１０を表す。］ （もっと読む）

【課題】 酸化鉄や水酸化鉄を主体とするスケールの溶解性に優れるとともに、ステンレス材質影響防止性、ゴム材質影響防止性、貯蔵安定性に優れる食品工業用のスケール除去剤組成物およびその使用方法を提供する。
【解決手段】 （ａ）〜（ｃ）成分を組成物全体に対し下記の割合で含有し、且つ組成物の１質量％希釈水溶液のｐＨ（ＪＩＳ Ｚ−８８０２：１９８４「ｐＨ測定方法」）が、２５℃において３未満の範囲であることを特徴とする食品工業用スケール除去剤組成物及びその使用方法である。
（ａ）有機酸５〜６０質量％、
（ｂ）Ｌ−アスコルビン酸及び／又はエリソルビン酸１５〜８０質量％、
（ｃ）尿素化合物０．０１〜６質量％。 （もっと読む）

【課題】本発明は、環境負荷が低く、洗浄対象物の層間絶縁膜、金属、窒化金属、および、合金を腐食することなく、短時間、低温度で、フォトレジスト、反射防止膜、エッチング残渣、および、アッシング残渣などの洗浄対象物表面上にある付着物の除去を行うことができる洗浄液と、その洗浄方法を提供することを課題とする。
【解決手段】還元剤および界面活性剤を含み、ｐＨが１０〜１４である半導体デバイス用洗浄液。 （もっと読む）

【課題】本発明は、皮膚および頭皮に極めて低刺激で、かつ良好な泡立ちである液体洗浄組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）：
R¹-O-(CH₂CH₂O)_nCH₂COOM （Ｉ）
（式中、R¹は飽和又は不飽和の炭化水素基を示し、ｎは1〜5の数を示し、Ｍはリシン又はヒスチジンを示す。）
で表されるアルキルエーテルカルボン酸アミノ酸塩を含む低刺激性液体洗浄組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】例えば、ニッケルを含むめっき処理が施された青銅、黄銅等の銅合金製の水道用バルブ、給水給湯用バルブ、管継手、ストレーナ、水栓金具、ポンプ用品、水道メーター、浄水器、給水給湯器、或いはその他の接液器材において、水道水などの流体が接液しても、ニッケルが溶出することのない銅合金製接液器材のニッケル溶出防止方法及びニッケル溶出防止用保護膜形成剤並びにニッケル溶出防止用洗浄剤を提供すること。
【解決手段】銅合金製接液器材にニッケルを含むめっき処理を施したニッケルの溶出防止方法において、接液器材の少なくとも接液面に、ワックスを含有する保護膜形成成分とこの保護膜形成成分を水に溶解させる溶剤成分を含んで成る保護膜形成剤を施して保護膜を形成し、この保護膜により、ニッケルの溶出を抑制するようにした銅合金製接液器材のニッケル溶出防止方法である。 （もっと読む）

アミンオキシド界面活性剤、アルカリ金属水酸化物、第二アルカリ源、キレート化剤、非イオン性界面活性剤、及び凝固剤を含む、実質的に非水性固体濃縮組成物が提供され、そして該濃縮組成物は、安定な水溶液を調製するのに有用である。所望により、本組成物は、アニオン性界面活性剤、腐食防止剤、染料、香料、又は安定化剤の任意の１種又は組み合わせを含んでよい。本発明の超濃縮組成物は、固体送達に特に適している。 （もっと読む）

【課題】従来の銅配線半導体用洗浄剤は、パーティクル成分のうち、研磨剤の無機微粒子や金属イオン成分の除去には効果があるものの、銅配線に付着する研磨剤由来の有機残渣を除去する効果が不十分であるばかりか、金属配線材料（銅、タングステン等）が腐食するという問題がある。
【解決手段】有機アミン（Ａ）、少なくとも１個のカルボキシル基を含有し下記式で表される式量電位（Ｖ）が−０．１７０〜０．４３０である多価水酸基含有化合物（Ｂ）及び水（Ｗ）を含有してなり、２５℃でのｐＨが２〜１４であることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤。

式量電位（Ｖ）＝１．７４１×（ＬＵＭＯ−ＨＯＭＯ）−０．４６２

［式中、ＬＵＭＯ、ＨＯＭＯは、プログラムシステムＧＡＵＳＳＩＡＮで成分の第一原理計算を行い算出した最高被占軌道（ＨＯＭＯ）と最低空軌道（ＬＵＭＯ）のエネルギーレベルである。］ （もっと読む）

【課題】
硬質床表面を洗浄するための洗浄法であって、実質的に清浄で非滑性な硬質床表面を効果的に復元させることができる有効な洗浄法を提供する。
【解決手段】
下記の逐次的な過程(a)〜(c)を含む、脂肪および脂肪酸のＣａ塩を含有する複合汚れを有する、グラウトで固めた素焼き陶製タイル表面たる硬質床表面の洗浄法であって:
(a)最初に、複合的汚れが存在する硬質床表面にアルカリ性pHを有する第一クリーナーを接触させ、続いて該複合汚れに機械的力を印加し、
(b)次に、処理された床表面に酸性pHを有する第二クリーナーを接触させ、機械的汚れ除去作用を加え、
(c)次いで、処理された床表面に中性pHを有する第三クリーナーを接触させる、硬質床表面の洗浄法。 （もっと読む）

アミンオキシド、水溶性溶媒、アルカリ源、キレート剤およびハイドトロープを含む、実質的に水を含まない濃縮組成物が提供され、この濃縮組成物は、安定な、水を含む、全体で水に溶解性の溶液を調製するのに有用である。この組成物は、任意選択的に、非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、腐食防止剤、染料、香料、または保存料のいずれか１種またはそれらの組み合わせを含むことができる。本発明の超濃縮組成物は、希釈の前の基剤への被覆、または液体濃縮物を直接希釈剤に加えることを含む、多くの送達方法に独自に適している。 （もっと読む）

【課題】故紙の漂白に優れた漂白助剤組成物および故紙漂白処理方法の提供。
【解決手段】過酸化水素と併用され、故紙の漂白に使用される漂白助剤組成物において、遷移金属を含む水溶性塩（Ａ）と、特定のアミノカルボン酸（Ｂ）とを含有することを特徴とする漂白助剤組成物、および当該漂白助剤組成物を使用する故紙漂白処理方法。前記遷移金属を含む水溶性塩（Ａ）は、コバルト、銅、マンガン、又は鉄を含む水溶性塩であることが好ましい。 （もっと読む）

ビルダー、並びに、（ａ）炭素数４〜６のモノエチレン性不飽和ジカルボン酸（又はジカルボキシレート）モノマー又はその無水物に由来する構造単位を有する共重合体約３０ｍｏｌ％〜６０ｍｏｌ％、（ｂ）炭素数３〜８のモノエチレン性不飽和モノカルボン酸（又はモノカルボキシレート）モノマーに由来する構造単位を有する共重合体約３０ｍｏｌ％〜６０ｍｏｌ％、及び（ｃ）スルホン酸（スルホネート）基を有するモノエチレン性不飽和モノマーに由来する構造単位を有する重合体約５ｍｏｌ％〜１５ｍｏｌ％を含む水溶性共重合体を含むＡＤＷ組成物であって、該水溶性共重合体の重量平均分子量が約１０００〜約５００００であり、該共重合体が過酸化水素により重合される、ＡＤＷ組成物。 （もっと読む）

本出願は、粒子、このような粒子を含む組成物、並びにこのような粒子及び組成物の製造方法及び使用方法に関する。このような粒子は、カプセル化された有益剤のある種の欠点を最小化又は排除する。組成物、例えば洗浄組成物又は布地ケア組成物、に用いられると、このような粒子は、有益剤の送達効率を高め、その結果、用いられる有益剤の量を低減することができる。有益剤の量を低減できることに加えて、このような粒子は、広範な有益剤の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】従来の洗浄剤組成物は、枚葉処理装置に用いるには除去能力は必ずしも十分ではない。ＨＳＱ、ＭＳＱ等のシロキサン膜からなる低誘電率膜のドライエッチングにおいてはＨＳＱ、ＭＳＱのエッチング表面に変質層が生成されるが、従来の洗浄剤組成物は、この変質層に対するエッチング速度が極めて速く、このため、この組成物を用いたドライエッチングの後処理洗浄においては意図するエッチング寸法よりも実際のエッチング寸法が拡大してしまう問題がある。
【解決手段】半導体回路の製造工程においてドライエッチング後及び／又はアッシング後の半導体基板からフォトレジスト残渣及び／又はポリマー残渣を除去する洗浄剤組成物であって、残渣除去成分（Ａ）、半導体基板の配線材料に用いる金属の腐食防止成分（Ｂ）、半導体基板の層間絶縁膜材料の保護成分（Ｃ）及び水を含有し、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）が下記化合物であることを特徴とする洗浄剤組成物。 （もっと読む）

ドープされたシリコン含有材料の除去よりも速いかまたは等しい速度で、ドープされていないシリコン含有材料をマイクロエレクトロニクスデバイスから除去するための組成物および方法。 （もっと読む）

【課題】 低起泡性で泡切れ性にも優れ、かつ優れたパーティクルの除去性及びリンス性を実現する電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 特定の構造を有するアニオン成分と、アルカリ金属カチオン、アルカリ土類金属カチオン、炭素数０〜２５のアンモニウムカチオン、特定のアミン又はアミジン化合物にプロトンが付加したカチオンからなる群から選ばれる１種以上のカチオン成分からなるアニオン性界面活性剤（Ａ）を含有する電子材料用洗浄剤であって、（Ａ）の０．２重量％水溶液の２０℃におけるロス・マイルス試験により測定される起泡力が５０ｍｍ以下であり、泡の安定度が５ｍｍ以下であることを特徴とする電子材料用洗浄剤。 （もっと読む）

【課題】 コラーゲン本来の保湿性能等を十分保持し、特に未変性の水溶性コラーゲンをｐＨ５．５〜８．５において安定に可溶化するコラーゲン可溶化剤を提供する
【解決手段】 アルギニン（Ａ）及び／又はその塩（Ａ’）、並びに一般式（１）で表されるアシルアルギニンエステル（Ｂ）及び／又はその塩（Ｂ’）を含有することを特徴とするコラーゲン可溶化剤。
【化３】


式中、Ｒ¹は水素原子又はヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２１の１価の炭化水素基、Ｒ²はヘテロ原子を含んでもよい炭素数１〜２１の１価の炭化水素基を表す。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニクス洗浄用組成物であって、ａ）当該組成物の約８０重量％〜約９９重量％の少なくとも１つの有機スルホンと；ｂ）当該組成物の約０．５重量％〜約１９重量％の水と；ｃ）当該組成物の約０．５重量％〜約１０重量％のテトラフルオロホウ酸塩イオンを提供する少なくとも１つの成分とからなり、ｄ）任意で、少なくとも１つの多価アルコールを含む、組成物は、Ｓｉ系反射防止コーティングと低ｋ誘電体の両方を有するマイクロエレクトロニクス基板またはデバイスからエッチング／アッシング残渣を洗浄する際に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】起泡力に優れた洗浄料組成物を開発し、提供する。
【解決手段】Ｎ−アシルグルタミン酸塩及び／又は高級脂肪酸塩と、ポリアミノ酸及び／又はポリアミノ酸塩と、中性アミノ酸を含有することを特徴とする洗浄料組成物。 （もっと読む）