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スルホン酸基を持つもの (602)
Fターム[4H003EB21]に分類される特許
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洗浄剤組成物およびハードディスク基板の洗浄方法
【課題】コロイダルシリカ等の研磨材に由来する微粒子汚れを高い清浄度で除去できる、ハードディスク基板用の洗浄剤組成物、およびハードディスク基板の洗浄方法の提供。
【解決手段】ハードディスク基板の洗浄に用いる洗浄剤組成物において、アルカリ金属の水酸化物(A)と、遷移金属を含む水溶性塩(B)と、キレート剤(C)と、過酸化物(D)とを含有し、かつ、前記キレート剤(C)の割合は、前記遷移金属を含む水溶性塩(B)に対して0.5モル当量以上であることを特徴とする洗浄剤組成物。
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ビアリール化合物を含有する防食剤又は剥離剤。
【課題】
本発明は、半導体集積回路、プリント配線基板、液晶等の製造工程における銅、アルミニウム及びこれらからなる合金等の腐食性金属の酸化等による腐食防止を特徴とするビアリール化合物を用いた防食剤及び当該化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物の提供を課題とする。
【解決手段】
本願発明者らは、上記課題を達成するために研究を重ねた結果、ビアリール化合物から、銅等の腐食しやすい金属に対し、高い防食効果を発揮しつつ、廃液からの回収も可能な防食剤、及び同化合物と剥離性能を有する化合物とからなる防食性能と剥離性能とを併せ持つ組成物を見出した。
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電子デバイス基板用洗浄剤組成物、および電子デバイス基板の洗浄方法
【課題】コロイダルシリカを研磨材として用いたとしても洗浄性に優れ、砥粒や研磨カスを十分に除去できる電子デバイス基板用洗浄剤組成物、および電子デバイス基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】(A)成分:アルカリ金属の水酸化物を0.01〜5.00質量%、(B)成分:ヒドロキシカルボン酸および/またはその塩を0.10〜10.00質量%含有し、界面活性剤の含有量が1.00質量%未満であることを特徴する電子デバイス基板用洗浄剤組成物。
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金属イオンのための可溶化剤
本発明は可溶化活性物質としてデンプン水解物の酸化生成物を含む、金属イオンおよび難溶性金属化合物のための可溶化剤、金属イオンの可溶化のための方法および可溶化剤の使用に関する。 (もっと読む)
チオール含有フレグランスおよびフレーバー物質
本発明の一つの態様は、式(I)で表される化合物を提供するが、ここでR1は水素またはアセチル基であり、R2は炭素数1〜3の直鎖または分岐状アルキル基である。本発明のまた別な態様は、少なくとも一つの式(I)の化合物を含むフレーバーまたはフレグランス組成物を提供する。
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基材からチューイングガム残滓を除去するための組成物および方法
この発明は、イオン性液体を含むチューイングガム改変組成物を用いて基材からチューイングガムおよびその残滓を除去するための方法に関する。一実施形態において、チューイングガム改変組成物は、1種または複数の酸化試薬と共に用いられ得る。別の実施形態において、チューイングガム除去組成物は、1種または複数の酵素および1種または複数の酵素メディエータ化合物をさらに含む。本発明は、さらに、チューイングガム残滓の除去における使用に好適である新規なイオン性液体および酵素組成物に関する。 (もっと読む)
油汚染床面用洗浄剤組成物
【課題】 床洗浄処理において、洗浄性が良好で、またそれ自体に環境汚染物質を含まず、洗浄後、中でも床洗浄後の排水処理において、簡易な作業だけで、油分などの汚染物を分離することができる洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】 (A)脂肪酸石鹸0.1〜20質量%及び(B)テトラデシルジメチルアミンオキシド0.5〜10質量%を含有し、
水による200倍希釈液1800mlにスピンドル油200mlを加え、50回振とうし、15時間経過後に分層して得たpH7.5〜8.5の下層について行った排水処理性評価において、n‐ヘキサン抽出物含有量5mg/L未満、化学的酸素要求量(COD)40mg/L未満を示すことを特徴とする油汚染床面用洗浄剤組成物である。
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洗浄剤
【課題】
鉄粉等の金属粉、鉄錆、その他の金属酸化物、更には油脂等の重質の汚れが付着した車両の塗装面や作業着やウエス等の繊維類は通常の洗浄方法では全く取れないか、取るのに多大の苦労を要していたが、これらの汚れを塗装面や繊維その他の素地上に悪影響を与える事無く、極めて安全、簡便に除去出来る洗浄剤を提供する。
【解決手段】
チオカルボン酸及びチオカルボン酸塩の1種又は2種以上の化合物0.5〜60重量%と酸化防止剤0.1〜60重量%を有効成分として含有する組成物を金属粉汚れ除去剤として使用する事。
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水性剥離及び清浄用組成物
【課題】人又は環境的な毒性を示さず、水混合性で生物分解性である剥離用組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、極性アミン、有機又は無機アミン、及び没食子酸、そのエステル又は類似物である腐食抑制剤の混合物を含む水性剥離用組成物を提供する。その剥離用組成物は、プラズマ処理で発生した有機、金属−有機物質、無機塩類、酸化物、水酸化物又は有機ホトレジストと組み合わされた複合物又は有機ホトレジストを除く複合物からホトレジスト、残留物を、低温で実質的な量の金属イオンを再析出させることなく剥離するのに有効である。
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高速設定材料スプレー装置の洗浄方法
高速設定材料スプレーガン10を洗浄及び洗い流す方法が開示されており、前記方法は好適な実施形態において、約62.5%のDMSO、32.5%のDBE及び5%の水の混合物12を使用する。この混合物12は霧化した際に無毒であり、10°F未満に液体の凝固点を低下させる。前記溶媒はパージ用空気14と混合されており、ガン10から霧状に放出されるため、無毒の溶媒が利用されることが重要であり、また、混合物の凝固点が十分に低いことによって寒冷気候において凍結することなく使用可能であることが重要である。
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洗浄剤組成物及び半導体基板の製造方法
【課題】従来の洗浄剤組成物は、枚葉処理装置に用いるには除去能力は必ずしも十分ではない。HSQ、MSQ等のシロキサン膜からなる低誘電率膜のドライエッチングにおいてはHSQ、MSQのエッチング表面に変質層が生成されるが、従来の洗浄剤組成物は、この変質層に対するエッチング速度が極めて速く、このため、この組成物を用いたドライエッチングの後処理洗浄においては意図するエッチング寸法よりも実際のエッチング寸法が拡大してしまう問題がある。
【解決手段】半導体回路の製造工程においてドライエッチング後及び/又はアッシング後の半導体基板からフォトレジスト残渣及び/又はポリマー残渣を除去する洗浄剤組成物であって、残渣除去成分(A)、半導体基板の配線材料に用いる金属の腐食防止成分(B)、半導体基板の層間絶縁膜材料の保護成分(C)及び水を含有し、(A)、(B)及び(C)が下記化合物であることを特徴とする洗浄剤組成物。
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非選択性酸化物エッチング湿式洗浄組成物および使用方法
ドープされたシリコン含有材料の除去よりも速いかまたは等しい速度で、ドープされていないシリコン含有材料をマイクロエレクトロニクスデバイスから除去するための組成物および方法。 (もっと読む)
着色固形塩素剤
【課題】固形状態での保存安定性に優れ、水に溶解させた場合には当該溶解水を安定的に着色することができて、しかも被処理物への色移りを抑制可能とした、衣類や布製品の漂白剤や洗浄剤として、また台所、浴室、洗面所、トイレなどの排水口、排水パイプ、ストレーナー等のヌメリ取り剤や消臭剤として好適に使用し得る着色固形塩素剤を提供する。
【解決手段】ジクロロイソシアヌル酸ナトリウムと、化学式(I)で示されるフェノチアジン化合物と、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物ナトリウム塩とを含有する着色固形塩素剤とする。
式中、nは1〜3の整数を表す。
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銅配線半導体用洗浄剤
【課題】従来の銅配線半導体用洗浄剤は、銅配線に付着する研磨剤由来の有機残渣を除去する効果が不十分であるばかりか、金属配線材料(銅、タングステン等)が腐食するという問題がある。
【解決手段】有機アミン(A)、下記(I)〜(IV)からなる群より選ばれる少なくとも1種の多価水酸基含有化合物(B)及び水(W)を含有してなり、25℃でのpHが2〜14であることを特徴とする銅配線半導体用洗浄剤。
(I)分子量が1,000未満の多価水酸基含有炭化水素
(II)エーテル基、エステル基、ホルミル基、スルホ基、スルホニル基、ホスホノ基、チオール基、ニトロ基及びアミド基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する分子量が1,000未満の多価水酸基含有炭化水素
(III)上記(I)、(II)を脱水縮合した分子構造を有する多価水酸基含有化合物
(IV)糖類
(V)変性されていてもよいポリビニルアルコール
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スプレー用カビ防止材及びカビ防止方法
【課題】 カビを殺傷するためのカビ取り剤又は/及び繁殖を防止するためのカビ繁殖防止剤を、液化ジェルに混合してカビ防止材を製造し、このカビ防止材をスプレー装置により浴室等の壁面に吹き付ける、ことを特徴としている。
【効果】 液滴等が生じないので少量の吹き付けで坑カビ効果を長期間に亘って保持することが可能である。
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フォトレジスト剥離組成物、これを用いたフォトレジスト剥離方法及び表示装置の製造方法
【課題】実質的な剥離性能の減少や金属パターンの損傷無しに再使用できて、写真エッチング工程の費用を減少させることができるフォトレジスト剥離組成物を提供する。
【解決手段】本発明によるフォトレジスト剥離組成物は、スルホン系化合物80〜98.5質量%、ラクトン系化合物1〜10質量%、及びアルキルスルホン酸0.1〜5質量%を含む。
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インクジェット用洗浄液及び洗浄方法
【課題】複雑な構成からなるノズル詰まり防止機構を設けることなく、金属粒子含有インクジェットインクの連続的、間欠的吐出条件下での吐出安定性を実現することができるインクジェット用洗浄液及びそれを用いる洗浄方法を提供する。
【解決手段】金属粒子を含有するインクジェットインクを吐出するインクジェット記録装置の洗浄に用いるインクジェット用洗浄液であって、該インクジェットインクに含まれる金属粒子を溶解可能な化合物Aを含有することを特徴とするインクジェット用洗浄液。
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硫酸ウンデシルを含むパーソナルケア組成物
硫酸ウンデシル及び/又はエトキシル化硫酸ウンデシル(硫酸ウンデセス)を利用したパーソナルケア組成物。
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特定の硫黄含有化合物を含むボディケアおよび家庭用製品ならびに組成物
特定の硫黄含有す化合物を含む、安定化されたボディケア製品、家庭用製品、繊維および織物を開示する。退色に対して染め製品および物品を効果的に安定化させる。当該製品は、例えば、スキンケア製品、ヘアケア製品、歯磨剤、化粧品、洗濯用洗浄剤、および織物柔軟剤、非洗浄剤ベースの織物ケア製品、家庭用クリーナおよび繊維ケア製品である。 (もっと読む)
基板適合性が改善されたアンモニア不含アルカリ性マイクロエレクトロニクス洗浄組成物の使用
【課題】マイクロエレクトロニクス基板洗浄のためのアンモニア不含洗浄組成物、特に高感度多孔性誘電体、低κまたは高κの誘電体並びに銅金属被覆を特徴とするマイクロエレクトロニクス基板の洗浄方法を提供すること。フォトレジストのストリッピング、プラズマ生成有機、有機金属および無機化合物由来の残渣の洗浄方法、および平坦化工程由来の残渣の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】非求核性、正荷電対イオンを含有する1種またはそれ以上の非アンモニア産生強塩基および1種またはそれ以上の腐食阻害溶媒化合物(該腐食阻害溶媒化合物は、金属と錯体形成できる少なくとも2つの部位を有する)を含有する洗浄組成物の使用により、上記課題を解決する。
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