【課題】 非有機錫触媒でありながら、優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い触媒組成物を提供すること。また、非有機錫触媒を用いて、優れた硬化性を有し、かつ工業的な実用性の高い硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 ＭＦ・（ＨＦ）_ｎ
（Ｍはアルカリ金属、ｎは０または正の数）で表されるフッ化塩化合物（Ｂ）と、
アミン化合物（Ｃ）と、
を含む、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る反応性ケイ素基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体（Ａ）を硬化させるための触媒組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有するとともに、平均粒径が微小であり、封止材や接着剤としたときの低粘度化が実現可能であって、しかもイオン性不純物含量が低減された非熱溶融性の粒状フェノール樹脂およびその製造方法、ならびに粒状フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた半導体用封止材および接着剤を提供する。
【解決手段】平均粒径２０μｍ以下、単粒子率が０．７以上であり、塩素含有量が５００ｐｐｍ以下である非熱溶融性粒状フェノール樹脂およびその製造方法が提供される。好ましくは、平均粒径１０μｍ以下であり、塩素含有量は１００ｐｐｍ以下である。また、当該粒状フェノール樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた半導体用封止材および半導体用接着剤が提供される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一つのオルガノアルコキシシランＳ及び少なくとも一つの無水界面活性剤Ｔを含むオルガノアルコキシシラン組成物であって、オルガノアルコキシシランＳの全重量画分の合計が当該オルガノアルコキシシラン組成物の重量に基づいて３３重量％以上であり、且つ全無水界面活性剤Ｔの合計重量に対する全オルガノアルコキシシランＳの合計重量の比（Ｓ：Ｔ）が５：１乃至１：２の値を有する、オルガノアルコキシシラン組成物に関する。 （もっと読む）

ホットメルトシール剤／接着剤組成物が提供されており、以降の成分を含む：−
成分Ａ．
ａ）ｉ）硅素結合アルケニル基；または
ｉｉ）硅素結合ヒドロキシル基および／または硅素結合加水分解可能基
から選択された２よりも少なくない基を含んでよい有機ポリシロキサン；
ｂ）１種以上の充填剤（フィラー）；および
ｃ）適切な触媒、および必要とされる場合、ｄ）成分（ａ）と反応するよう適合され、成分（ｃ）を用いて触媒される適切な架橋剤を含んでいる硬化系（システム）
を含んでいるシロキサンポリマー組成物；ならびに
成分Ｂ．およびＣ．のいずれかもしくは両方
ここで：−
Ｂ．が１種以上のホットメルト樹脂であり；
Ｃ．が１種以上のワックスであり、溶融温度４０〜２００℃を持っており；および／または、有機樹脂であり、粘度平均分子量２００〜６０００および軟化点０℃〜１５０℃を持っており；
ここで、該組成物における成分Ｂおよび／またはＣの合計量が、該組成物全体の２〜６０重量％である。 （もっと読む）

水分散可能な、高官能性の、高−又は超分枝したポリイソシアナート、この製造方法、並びにこの使用。 （もっと読む）

本発明は、有機カーボネートと脂肪族ポリオールとのエステル交換による末端二級ヒドロキシル基を含有する脂肪族オリゴカーボネートポリオールの製造方法に関する。 （もっと読む）