【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドの発生がなく、優れた耐水性、インキ受理性を有し、かつコスト的に有利な塗工紙を与える紙塗工用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリコール類（ａ）と、脂環式二塩基性カルボン酸類（ｂ）との反応で得られる遊離カルボキシル基を有する重縮合物（Ａ）に、少なくともポリアミン類（ｃ）、尿素類（ｅ）及び架橋性化合物（ｄ）を反応させ重縮合物（Ｂ）を得て、さらに重縮合物（Ｂ）に他の使用原料よりも安価な尿素類（Ｃ）を添加する事で、尿素類（Ｃ）を添加しない重縮合物（Ｂ）と比較しても紙塗工用樹脂組成物としての性能は低下せず、優れた耐水性、インキ受理性を有する事を見出した。 （もっと読む）

【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材１１、１２、１３及び１４の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材１１、１２、１３及び１４を重ねて加熱プレスし、絶縁基材１１の表面に金属層１５を、絶縁基材１４の表面に金属層１６をそれぞれ設けて、積層体１とする。金属層１５及び１６のいずれか一方は設けなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マトリックスポリマーであるポリ乳酸中での分散性または相互作用に優れ、ポリ乳酸の耐熱性、成形性、力学強度が改善された機能性フィラーおよびそれを含有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の機能性フィラーは、有機系化合物とポリ乳酸からなり、当該有機系化合物が、二価以上のアルコール、二価以上のフェノール、二価以上のカルボン酸、二価以上のアミンおよび二価以上のエポキシから選択される１種以上であり、当該有機系化合物にポリ乳酸が結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、変性ポリエステルを調製する方法を開示する。
【解決手段】約１８０℃〜３００℃の温度及び約１〜４バールの圧力で、二酸、ジオール及び少なくとも３つのカルボキシル基を有する分岐剤のエステル化反応を行う。そして、約０．０１バール未満の圧力で、エステル化による生成物がジアミンと縮合重合反応を行うことにより、変性ポリエステルを得る。 （もっと読む）

【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ゴムとの接着性を向上させ、ゴム補強材に適した共重合ポリエステルアミドを提供することである。
【解決手段】ポリエステルを構成する、主たる酸成分がテレフタル酸であり、主たるジオール成分が下記一般式（１）で示されるジオールであり、ポリエステル骨格中に主たるジアミン成分として下記一般式（２）で示されるジアミンを共重合していることを特徴とする共重合ポリエステルアミドによって上記課題を解決することができる。
ＨＯ−（ＣＨ_２）ｎ−ＯＨ ・・・・（１）
［ｎは炭素数２〜１０の整数を表す。］
Ｈ_２Ｎ−（ＣＨ_２）ｍ−ＮＨ_２ ・・・・（２）
［ｍは炭素数２〜１０の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式（１）〜（３）で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよび式（５）の化合物を含む有機溶媒と、を含む。（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−、（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−、（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−、（Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ａｒ^２、Ａｒ^３は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式（４）で表される基を表す。Ｘ、Ｙは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す）、（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−（Ａｒ^４、Ａｒ^５は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す）


（Ｒ^１、及びＲ^２は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。ｎは１以上４以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶性ポリエステル含有廃液を簡便な方法で迅速に処理し得る方法を提供する。
【解決手段】下記の式（１）、（２）、（３）で示される構造単位を含み、全構造単位に対して、式（１）で示される構造単位が３０〜８０モル％であり、式（２）で示される構造単位が１０〜３５モル％であり、式（３）で示される構造単位が１０〜３５モル％である液晶性ポリエステルと、アミド系溶媒とを含有する廃液を、水、アセトン、メタノール、トルエンおよびキシレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒中に、撹拌下に滴下して、液晶性ポリエステルを析出させ、析出した液晶性ポリエステルを固液分離する。
（１）−Ｏ−Ａｒ₁−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ₂−ＣＯ−
（３）―Ｘ−Ａｒ₃−Ｙ−
（式中、Ａｒ₁は２，６−ナフタレンを表わし、Ａｒ₂は１，３−フェニレンを表わし、Ａｒ₃は１，４−フェニレンを表わし、Ｘは−ＮＨ−を表わし、Ｙは−Ｏ−を表わす。） （もっと読む）

【課題】熱処理時の支持材への融着を防止できる、熱処理された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法の提供。
【解決手段】示差走査熱量分析での測定により、３２０℃以上の融点を示すか、又は３２０℃未満で分解せずかつ融点を示さない樹脂シート１２を介して、支持材１３上に配置した第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を熱処理することにより、第二の液晶ポリエステル含浸基材を得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）

【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。
【解決手段】 構成成分の８５重量％以上がポリアミド（ｐ）である結晶性部（ａ）と、非結晶性部（ｂ）から構成される樹脂（Ａ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）を液状または超臨界状態の二酸化炭素（Ｃ）で処理し、次いで（Ｃ）を除去する工程を含む樹脂粒子（Ｘ）の製造方法であって、得られる（Ｘ）の示差走査熱量（ＤＳＣ）測定による融解熱が下記関係式（１）を満足する樹脂粒子（Ｘ）の製造方法。
０≦Ｈ２／Ｈ１≦０．９ (１)
［関係式（１）中、Ｈ１はＤＳＣ測定による初回昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）；Ｈ２はＤＳＣ測定による２回目昇温時の融解熱（Ｊ／ｇ）の測定値を表す。］ （もっと読む）

【課題】低い抵抗率を有する帯電防止性樹脂成形体を、添加剤を用いることなく、安価に且つ簡便な方法で提供する。
【解決手段】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と無機充填材とを含み、液晶ポリエステル層と銅箔とが剥離し難い銅張積層板を与える液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、溶媒と、無機充填材が炭素数６以上のアルキル基を有するシラン化合物で表面処理されてなる表面処理無機充填材とを混合して、液状組成物とする。無機充填材としては、酸化物や窒化物が好ましく用いられ、シラン化合物としては、下記式（Ｉ）で表される化合物が好ましく用いられる。
（Ｉ）Ｒ¹_nＳｉ（ＯＲ²）_4-n
（Ｒ¹は、炭素数６以上のアルキル基を表す。Ｒ²は、アルキル基を表す。ｎは、１又は２である。） （もっと読む）

【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂおよび一対の金属プレート１０Ａ、１０Ｂで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート１０Ａ、１０Ｂに対する絶縁基材２の面積比を０．７５〜０．９５とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位Ａ１０〜３０モル％と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Ｂ、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位Ｂ’のうち少なくとも１つの反復単位１５〜２５モル％と、芳香族ジオールから由来する反復単位Ｃ１５〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位Ｄ３０〜６０モル％からなる。 （もっと読む）

【課題】全芳香族ポリエステルの優れた耐熱性及び成形性を十分維持しつつ、成形体の接着強度を向上させることができる共重合体及び成形体を提供すること。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸誘導体からなる繰り返し構造単位を４０〜９９モル％と、リン含有芳香族ジオール誘導体で表される繰り返し構造単位及び４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォンで表される繰り返し構造単位のうちの１種以上の繰り返し構造単位を合計で１〜１５モル％と、該リン含有芳香族ジオール誘導体表される繰り返し構造単位以外の芳香族ジオール誘導体からなる繰り返し構造単位を０〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸からなる繰り返し構造単位を０〜３０モル％とを含有してなる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂１００質量部に対して、エチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂１〜１００質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量ポリエステルアミド樹脂やポリアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を解決して、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を製造する。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量ポリエステルアミド樹脂やポリアミド樹脂に、アイオノマー樹脂を配合して、溶融・混錬することにより押出機ダイ出口での発泡現象は解決する。また、得られたポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）