【課題】プラスチック材料の熱可塑化処理の際に優れた硬化を示し、溶融物の流動性が改善され、結晶化速度が増加し、離型性が改善されるポリアミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】直鎖又は分岐鎖構造を有し、800〜5000g/molの数平均モル質量を有するポリアミドオリゴマーであって、少なくとも一部がNH₂末端基である塩基性末端基とカルボキシル末端基とを有し、ポリアミドを生成するモノマーの縮合により製造され、NH₂末端基の濃度がせいぜい300mmol/kgであり、該末端基がカルボキシル末端基に対する比率で過剰に存在する。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して、部品強度の耐候性に優れる車両部品を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である車両部品成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板２と、金属基板２上に設けられ、液晶ポリエステルと、５０体積％以上、６５体積％未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は１０体積％以上、３５体積％未満の範囲内にある絶縁層３と、絶縁層３上に設けられた金属箔４とを具備した回路基板用積層板１；かかる回路基板用積層板１の金属箔４をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド：１００質量部に対し、（Ｂ）数平均分子量が３００以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が２００以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物：１〜５０質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、耐熱性が高く、結晶性に優れた半芳香族ポリアミドからなる耐熱性、機械強度が優れた半芳香族ポリアミド繊維、該不織布およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
テレフタル酸成分とジアミン成分とを含み、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド中のジアミン単位に対するトリアミン単位が０．３モル％以下であることを特徴とする半芳香族ポリアミドからなる半芳香族ポリアミド繊維または半芳香族ポリアミド不織布。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーリフローはんだ付け工程に十分対応可能な耐熱性を有し、かつ、優れた耐水性及び力学的特性を有する耐熱性樹脂組成物及びその成形体を得る。
【解決手段】（Ａ）全ジカルボン酸成分の６０〜１００モル％がテレフタル酸であるジカルボン酸成分と全ジアミン成分の６０〜１００モル％が１，９−ノナンジアミン及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミンであるジアミン成分とからなる芳香族ポリアミド樹脂５０〜９０質量％と、（Ｂ）シンジオタクチックポリスチレン１０〜５０質量％とからなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）酸変性ポリフェニレンエーテル０．１〜５質量部、及び（Ｄ）無機充填材１０〜１００質量部を含有する耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的物性に優れたポリアミドを提供する。
【解決手段】２，５−フランジカルボン酸と、脂肪族ジアミンまたは含脂環ジアミンからなり、９６％濃硫酸中、濃度１ｇ／ｄＬ、２５℃で測定した相対粘度が２．０以上であるポリアミド、および脂肪族ジアミンの炭素数が５〜１２であるか、含脂環ジアミンの炭素数が６以上であるポリアミド、および脂肪族ジアミンが、１，５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタデカンジアミン、１，９−ノナンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンであるポリアミド。 （もっと読む）

【課題】転相インク用ゲル化剤を調整する改良法を提供する。
【解決手段】下式の化合物を（１）、（２）により調製する。（１）式ＨＯＯＣ−Ｒ２−ＣＯＯＨの二酸と、式Ｈ２Ｎ−Ｒ３−ＮＨ２のジアミンとを反応させ、式ＨＯＯＣ−Ｒ２−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＣＯ−Ｒ２’−ＣＯＯＨの末端が酸のオリゴアミド中間体を得ることと、（２）この末端が酸のオリゴアミド中間体と、式Ｒ１−ＯＨのモノアルコールとを、スズ触媒または有機チタネート触媒のいずれかである触媒存在下、カップリング剤は存在せず、溶媒も存在しない状態で反応させる。
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【課題】貯蔵安定性があり、優れた品質のポリアミドをもたらすアニオンラクタム重合用の組成物を提供する。
【解決手段】ａ）少なくとも２個のイソシアネート基を有する少なくとも１種の脂肪族又は脂環式イソシアネート化合物及びｂ）４〜７個の炭素原子を含有する少なくとも１種のラクトンを含む組成物、並びにポリアミドを得るためのアニオンラクタム重合の活性化剤としての該組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】本発明は、繊維形成時の操業性に優れ、かつ長期にわたって接着力が低下しにくいホットメルト型接着剤に好適に用いることができる共重合ポリアミドを提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも一種以上の脂肪族モノマーを含む３種以上のモノマーを共重合してなる共重合ポリアミドであり、かつ、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７）に基づき測定した融解ピーク温度（Ｔｐｍ）が８０〜１３０℃であり、かつ、６０℃の熱水に可溶な低重合成分が０．８重量％以下であることを特徴とする共重合ポリアミド、ペレットおよびそれから得られるフィラメント。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶性ポリエステル含有廃液を簡便な方法で迅速に処理し得る方法を提供する。
【解決手段】下記の式（１）、（２）、（３）で示される構造単位を含み、全構造単位に対して、式（１）で示される構造単位が３０〜８０モル％であり、式（２）で示される構造単位が１０〜３５モル％であり、式（３）で示される構造単位が１０〜３５モル％である液晶性ポリエステルと、アミド系溶媒とを含有する廃液を、水、アセトン、メタノール、トルエンおよびキシレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の溶媒中に、撹拌下に滴下して、液晶性ポリエステルを析出させ、析出した液晶性ポリエステルを固液分離する。
（１）−Ｏ−Ａｒ₁−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ₂−ＣＯ−
（３）―Ｘ−Ａｒ₃−Ｙ−
（式中、Ａｒ₁は２，６−ナフタレンを表わし、Ａｒ₂は１，３−フェニレンを表わし、Ａｒ₃は１，４−フェニレンを表わし、Ｘは−ＮＨ−を表わし、Ｙは−Ｏ−を表わす。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、成形加工性に優れたキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジアミン構成単位の７０モル％以上がキシリレンジアミン単位に由来し、ジカルボン酸構成単位の５０モル％以上がセバシン酸に由来するポリアミド樹脂であって、キシリレンジアミン単位は、パラキシリレンジアミン由来単位を５０〜１００モル％、メタキシリレンジアミン由来単位を０〜５０モル％含有し、数平均分子量（Ｍｎ）が６，０００〜３０，０００であり、融点を２つ以上有するポリアミド樹脂およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】低吸水性で寸法安定性、耐薬品性に優れるのみならず、長期耐熱水性などの耐久性にも優れたエンジン冷却水系部品に好適な強化ポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ヘキサメチレンテレフタルアミド単位５５〜７５モル％とウンデカンアミド単位４５〜２５モル％とからなる共重合ポリアミド樹脂１００質量部に対して、繊維状強化剤を２０〜１５０質量部含有する組成物であり、かつ該組成物が８０℃熱水中の飽和吸水率が３．０％以下、沸騰水２０００時間浸漬後の引張強度低下率（％）が３０％以下、を満足するポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】環状アミド化合物を有害な副生成物の発生無しに高効率に製造する方法、環状アミド化合物を開環重合するポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物および下記一般式（２）で表される化合物
【化１】


（式中Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ炭素数１〜１０のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^３は炭素数１〜２４のアルケンを表す。）を金属触媒存在下で反応させる環状アミド化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−ＮＨ−Ａｒ^１−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ− ・・・（１）
ただし、
Ａｒ^１およびＡｒ^２はいずれも芳香族基であり、
Ａｒ^１の１０モル％以上が４，４’−ジフェニルエーテル基であり、
Ａｒ^２の２０モル％以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
Ａｒ^１とＡｒ^２の合計の５０モル％以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 （もっと読む）

【課題】流動性が良好で実用上十分な成形性を有し、靭性、耐リフロー性、耐熱変色性に優れている成形体が得られるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）少なくとも７０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖が直鎖のジアミンを５０モル％を超えて含むジアミンとを重合させたポリアミドと、（Ｂ）：酸化チタンと、（Ｃ）無機充填材と、を、含有し、前記（Ｂ）酸化チタンの含有量が１０質量％以上であり、前記（Ｂ）酸化チタンと前記（Ｃ）無機充填材との質量比が、（Ｂ）／（Ｃ）≧０．５であるポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂１００質量部に対して、エチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂１〜１００質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】流動性が良好で実用上十分な成形性を有し、靭性、耐リフロー性、耐熱変色性に優れている成形品が得られるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）１モル％以上７０モル％未満の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖が直鎖のジアミンを、５０モル％を超えて含むジアミンとを重合させたポリアミドと、
（Ｂ）：酸化チタンと、
（Ｃ）：無機充填材と、
を、含有し、
前記（Ｂ）酸化チタンの含有量が１０質量％以上であり、
前記（Ｂ）酸化チタンと前記（Ｃ）無機充填材との質量比が、（Ｂ）／（Ｃ）≧０．５であるポリアミド組成物。 （もっと読む）