【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と耐熱剤とを含むポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる耐熱性に優れた成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び耐熱剤（成分Ｂ）を含むポリアミド樹脂組成物であって、
前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、
前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、
前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、
前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であり、
前記成分Ｂが、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、燐系化合物、硫黄系化合物及びベンゾトリアゾール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた電子写真装置部品を成形できるポリアミド樹脂を含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れる電子写真装置部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と導電性充填剤（成分Ｂ）とを含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸水性でありながら、十分な高分子量化が達成され、融点と熱分解温度の差から見積もられる成形可能温度幅が広く、溶融成形性に優れ、かつ機械的強度に優れ、さらに、従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、耐薬品性、耐加水分解性などに優れたポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボン酸成分が蓚酸からなり、ジアミン成分が１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンの混合物からなり、１，６−ヘキサンジアミンと２−メチル−１，５−ペンタンジアミンのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂に、充填材を含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む産業用チューブ用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、耐低温衝撃性等の環境耐性、耐薬品性及び液体、蒸気及び／又は気体の不透過性に優れる産業用チューブとを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む産業用チューブ用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である産業用チューブ用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、耐低温衝撃性等の環境耐性、耐薬品性及び燃料の不透過性に優れる燃料配管部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に加えて、表面光沢や成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）および非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対し、繊維状強化材５〜２００質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が炭素数８〜１２の直裁脂肪族ジアミンからなり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）、非晶性ポリアミド樹脂（Ｂ）を含むポリアミド樹脂５０〜９５質量部および難燃剤５〜５０質量部を合計１００質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、（Ｂ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＝０．１〜０．５（質量比）であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷インキ等を長時間充填しておいても、変質しにくく、耐印刷インキ性があり、長時間充填保存できるとともに、使用後に焼却処理が可能な印刷インキ用多層容器を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）から形成されるガスバリア層（Ｘ）と、熱可塑性樹脂からなる外層（Ｙ）を少なくとも含む印刷インキ用多層容器であって、前記ポリアミド樹脂（Ａ）が、下記一般式（Ｉ）で表される芳香族ジアミン単位を７０モル％以上含むジアミン単位と、下記一般式（II）で表される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を５０モル％以上含むジカルボン酸単位を含有する印刷インキ用多層容器。


［前記一般式（II）中、ｍは２〜１８の整数を表す］ （もっと読む）

【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材１１、１２、１３及び１４の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材１１、１２、１３及び１４を重ねて加熱プレスし、絶縁基材１１の表面に金属層１５を、絶縁基材１４の表面に金属層１６をそれぞれ設けて、積層体１とする。金属層１５及び１６のいずれか一方は設けなくてもよい。 （もっと読む）

【課題】吸水剛性、熱時剛性に優れ、更にシート成形性に優れたポリアミドシートを提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、
当該ポリアミド共重合体を構成する前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）との含有量（モル％）の関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体を含むポリアミドシート。
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、成形性、成形外観性が良好で、さらに溶着性（溶着強度）にも優れる溶着成形品を提供する。
【解決手段】（ａ−ｐ）アジピン酸単位、（ｂ−ｐ）イソフタル酸単位、及び（ｃ−ｐ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、
ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、
当該ポリアミド共重合体を構成する前記（ａ−ｐ）、前記（ｂ−ｐ）、及び前記（ｃ−ｐ）を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計１００モル％における、前記（ｂ−ｐ）の含有量（モル％）と前記（ｃ−ｐ）との含有量（モル％）の関係が下記式（１）を満たすポリアミド共重合体を含有する溶着成形品。
（ｃ−ｐ）の含有量＞（ｂ−ｐ）の含有量≧０．１ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】高強度であるとともに、耐屈曲性および耐摩耗性のバランスに優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維ロープを提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を特定範囲として特定構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得て、得られたポリマー溶液から形成した繊維を用いてロープを作製する。 （もっと読む）

【課題】引張強度を維持したままで摩擦堅牢度が改善されたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】黒色を発現する芳香族ジアミン成分（黒色アミン）として、ｐ−フェニレンジアミン酸化物とｐ−フェニレンジアミン３０〜７０モル％、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル７０〜３０モル％により得られる黒色着色可能なパラ型全芳香族ポリアミドを得る。黒色着色繊維はマーチンデール法により５、０００回摩耗させても白化は認められない。 （もっと読む）

【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】破断伸度に優れたパラ型全芳香族ポリアミド繊維を提供すること。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される構造反復単位（Ｉ）と下記化学式（II）で表される構造反復単位（II）とを特定比率で含むパラ型全芳香族ポリアミドから繊維を得る。




（ＩＩ）が、（Ｉ）と（ＩＩ）の合計に対して４０〜６０モル％であり、破断伸度が６．０％以上であり、引張強度が１５ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であるパラ型全芳香族ポリアミド繊維。 （もっと読む）

【目的】 高強度（高硬度）であり、しかも高湿保存下でも、低誘電率、低誘電正接を保持できる絶縁材料、及び当該絶縁被覆用材料を用いたコネクター、熱収縮チューブ等の成形品、絶縁電線を提供する。
【解決手段】 平均炭素数１３以上の脂肪族ジカルボン酸と、脂環式ジアミンを５０モル％以上含むジアミンとを重縮合してなるポリアミドを主成分とする組成物を押出成形してなる。前記ジカルボン酸は、ダイマー酸を少なくとも５０モル％含有することが好ましく、前記脂環式ジアミンは、１，３−ジアミノシクロヘキサン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）