【課題】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物、選択的に剥ぎ取り可能な中間被覆を含む多層被覆、ならびにこれらの塗装組成物および中間被覆を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的除去を容易にする方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物が開示されている。これらの選択的に剥ぎ取り可能な塗装組成物から形成された多層被覆、少なくとも１種のアミン末端ポリアミドを含有する塗装組成物を使用してストリッパーによる隣接被覆の選択的な除去を容易にする方法もまた、開示されている。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存中の粘度上昇を抑制した液晶ポリエステル含有液状組成物。
【解決手段】式（１）〜（３）で示される繰返し単位を有する液晶ポリエステルと、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドおよび式（５）の化合物を含む有機溶媒と、を含む。（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−、（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−、（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−、（Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基を表す。Ａｒ^２、Ａｒ^３は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は式（４）で表される基を表す。Ｘ、Ｙは、それぞれ酸素原子又はイミノ基を表す）、（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−（Ａｒ^４、Ａｒ^５は、それぞれフェニレン基、ナフチレン基を表す。Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基を表す）


（Ｒ^１、及びＲ^２は、それぞれ水素原子、炭素数１〜３のアルキル基を示す。ｎは１以上４以下の整数である。） （もっと読む）

【課題】 芳香族単位と環状脂肪族単位を有することから耐熱性、機械特性に優れ、繊維、フィルム、シート等の各種用途への使用が期待できる新規なポリアミド及びその製造法を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で示される繰り返し単位よりなることを特徴とするポリアミド。
【化１】


（１）
（ここで、Ａは炭素数６〜１８の２価の芳香族基を示し、点線は単結合又は二重結合を示し、ｎは０又は１を示す。） （もっと読む）

【課題】半芳香族ポリアミドと、その製造方法と、このポリアミドを含む組成物と、その使用。
【解決手段】下記の（Ａ）と（Ｂ）から成る半芳香族ポリアミド：１０〜３６個の炭素原子を含む少なくとも一種の第１の直鎖または分岐鎖を有する脂肪族ジアミンと少なくとも一種の芳香族ジカルボン酸との重縮合で得られる７０〜９５モル％の第１反復単位（Ａ）、９〜１２個の炭素原子を含む少なくとも一種のラクタムおよび／または９〜１２個の炭素原子を含む少なくとも一つのアミノカルボン酸から得られる５〜３０モル％の第２反復単位（Ｂ）。 （もっと読む）

約２４０℃〜２８０℃の溶融温度を有する第１の半芳香族半結晶ポリアミドおよび熱安定剤を有する外側層と、１００℃以上のガラス転移を有する第２の半芳香族半結晶ポリアミドを有する内側層とを有する多層共押出し管が提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

本発明は、少なくとも１１５℃のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する半結晶性の半芳香族ポリアミドを含む熱可塑性ポリマー組成物でできた部品もしくは層からなる、または部品もしくは層を含む、冷却システム、加熱システム、空気取入れシステム、排気システム、圧力システムまたは燃料システム用のプラスチック容器もしくは導管に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度（Ｔｍ）を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも８０重量％（ｗｔ．％）含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム（ただし、ｗｔ．％はポリマー組成物の総重量を基準とする）に関し、このポリマーフィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ９６９−０８に準拠した方法により面内で測定される２０℃〜Ｔｇの温度範囲内で最大４０ｐｐｍ／Ｋの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】 高い溶質除去性、高い水透過性とともに高い耐久性を有する複合半透膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 微多孔性支持膜上に多官能アミンと多官能酸ハロゲン化物との界面重縮合によってポリアミド分離機能層を形成する工程Ａと、前記ポリアミド分離機能層をヒドラジンと接触させてヒドラジドととする工程Ｂと、その後、ヒドラジドと反応して酸アジドを生成する試薬に接触させる工程Ｃを含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】高度な電気絶縁性を要する分野の材料としても使用できる、イオン性不純物量の少ないポリアミド樹脂を得ることができる、ポリアミド樹脂の精製方法を提供すること。
【解決手段】ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させ、これを水洗、濾過、乾燥する工程からなることを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。本発明によれば簡便にイオン性不純物量を低減できる。 （もっと読む）

本発明は、複合材料の製造のための、工業用織物の布帛の形を採る補強用材料の含浸に役立つ高流動性ポリアミドの使用に関する。本発明の分野は、複合材料の分野及びそれらの製造方法の分野である。 （もっと読む）

超臨界状態の流体を用いた射出成形による微小セルポリアミド製品の製造における又は製造のための、少なくとも１種のポリアミド母材及び随意の添加剤を含む組成物の使用であり；
前記ポリアミド組成物は、以下の関係式で示される見掛け溶融粘度を有する。
η１００ ≦ １２．８２（Ｘ） ＋ ２３９
η１０００ ≦ ３．６２（Ｘ） ＋ １３９
（式中、ηはポリアミド組成物の融点を超えて１５℃で測定したポリアミド組成物の見掛け溶融粘度であり；剪断速度が１００ｓ^-1（η１００）又は１０００ｓ^-1（η１０００）であり；Ｘは組成物全体の重量と比較したポリアミド母材中に不均一に分散した添加剤の重量比に対応する。） （もっと読む）

【課題】平均粒径１μｍ以下の全芳香族ポリアミド微粒子分散液を提供すること。
【解決手段】無機塩基水溶液および、フェニル基を有する陰イオン性界面活性剤およびフェニル基を有するノニオン性界面活性剤から選択される界面活性剤を添加した水溶性有機溶媒中、芳香族ジアミン化合物と芳香族酸クロリド化合物を重合し、全芳香族ポリアミド微粒子を析出させて全芳香族ポリアミド粗粒子懸濁液を得る第１工程、フェニル基を有する陰イオン性界面活性剤、もしくはフェニル基を有するノニオン性界面活性剤の存在下、第１工程の全芳香族ポリアミド微粒子懸濁液中の全芳香族ポリアミド微粒子を機械的粉砕する第２工程を含むことを特徴とする全芳香族ポリアミド微粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られる加工性に優れるポリアミド樹脂含有ワニスを提供することを目的とする。
【解決手段】５ーヒドロキシイソフタル酸とイソフタル酸とからなるジカルボン酸に対して、３，４’ージアミノジフェニルエーテルを縮合反応して得られるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と溶剤としてシクロペンタノンを含有する加工性に優れたポリアミド樹脂含有ワニス。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】高弾性率で比較的高い歩留まりを実現できアルカリ現像液で現像可能なポジ型感光性樹脂組成物及びそれらを使用した半導体装置の提供。
【解決手段】一般式（１）で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式（１）中のＹがエステル構造又は芳香環を含む２つ以上のエステルで示される構造を含むポリアミド樹脂（Ａ）、又はその感光性樹脂組成物およびそれらを使用した半導体装置である。
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【課題】 本発明は、上記従来の技術の有する問題点を解決し、成形時のフィルター背圧上昇が少なく、乾燥時や成形する際の熱安定性に良好で、かつ、リサイクル品混合使用時にも色調が悪くならず、ゲル状物などの異物の発生が少なく、成形時の生産性に優れたポリアミドおよびそれからなるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミド、または芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとから誘導される単位を主構成単位とするポリアミドであって、該ポリアミドを^３１Ｐ−ＮＭＲ測定溶媒に溶解してトリフロロ酢酸処理後、構造分析した場合、下記構造式（式１）で表されるピロリン酸として検出されるリン化合物由来のリン原子含有量（Ｐ４）が、２００ｐｐｍ以下であり、全残存リン原子含有量（ＰＣ）が１０ｐｐｍ以上であることを特徴とする。
【化１】
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