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Fターム[4J001EB34]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリカルボン酸 (3,504) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,423) | ジカルボン酸 (3,324) | 芳香環含有 (1,605) | 芳香環数=1 (924)

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【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式(C)で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】特定コポリアミドの層とバリヤー層とを含む多層構造物を提供する。
【解決手段】層(L1)と層(L2)を有する多層構造物であり、層(L1)は少なくとも80モル%が下記の2つの単位(s)と(a)を含み、(s)/(a)のモル比が1以上かつ3以下で、少なくとも220℃の融点を有する半結晶コポリアミド(H)を主成分とする組成物からなり、層(L2)はテトラフルオロエチレン(TFE)のコポリマーを主成分とする組成物からなる。前記単位(s)は芳香族二酸に由来するサブ単位と9個以上かつ13個以下の炭素原子を有する脂肪族ジアミンに由来する半芳香族単位に由来するサブ単位とで形成される一種または複数の単位であり、前記単位(a)は一つの窒素原子当たりの炭素原子数が8以上かつ13以下である脂肪族単位を表す単位である。 (もっと読む)


【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


(式(1)中、各構造単位の平均重合度m及びnはm+n=2〜200であり、Ar及びArは2価の芳香族基、Arはフェノール性水酸基を有する2価の芳香族基を表す。) (もっと読む)


【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも2つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 (もっと読む)


【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリマーの製造に有用なモノマーであるジカルボン酸トリアジン活性エステルを提供する。
【解決手段】下記式(A)


(式(A)中、Rは、その構造中にO、N、S、F及びSiから選ばれる1種以上の元素を含む2価の芳香族残基または、炭素数1〜12の2価の有機基を示す。Rは炭素数1〜4のアルキル基または、炭素数6〜8の芳香族残基を示す。)で表されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接着性および耐熱性に優れる高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド誘導体100重量部に対し、多面体オリゴマシルセスキオキサン誘導体0.1〜20重量部、および光によって酸を発生する化合物5〜30重量部を含む感光性樹脂組成物が開示される。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性に優れ、かつ成形加工時にゲル生成が少ないポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを70モル%以上含むジアミンとジカルボン酸とを重縮合して得られたポリアミドと、アルカリ化合物(A)を含み、かつ次式(イ)を満足するポリアミド樹脂組成物。a≦1.5b・・・(イ)(ここで、aはポリマー中のアミノ末端基濃度(μeq/g)を表し、bはポリアミド樹脂組成物中のアルカリ土類金属濃度の2倍とアルカリ金属濃度の和(μmol/g)を表す。) (もっと読む)


【課題】 実用的な透水量と塩排除率を有する半透膜で、さらに高い耐久性を併せ持つ半透膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】 第一級アミノ基を含む分離機能層を有する半透膜を、第一級アミノ基と反応してジアゾニウム塩またはその誘導体を生成する試薬に1秒以上60分以内接触させて、半透膜を改質する。 (もっと読む)


【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)下記一般式(1):


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂100質量部、(B)光開始剤0.5〜20質量部、及び(C)熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物0.1〜25質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


A)a1)ヘキサメチレンジアミンおよび8〜16個のC原子を有する芳香族ジカルボン酸に由来する単位35〜69質量%、a2)3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンおよびテレフタル酸に由来する単位31〜65質量%、a3)a1)およびa2)とは異なる、部分結晶性のポリアミドの単位0〜30質量%
からなるコポリアミド35〜100質量%B)他の添加剤0〜65質量%を含有し、この場合A)とB)の質量%の総和は、100%である、部分芳香性で部分結晶性のコポリアミド成形材料。 (もっと読む)


【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体および熱酸発生剤を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化20】


【解決手段】上記の化学式において、R1、R2、R4、およびR5はそれぞれ独立的に2〜4価のアリール基であり、R3は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基であり、kはそれぞれ独立的に10〜1000の定数であり、lは1〜1000の定数であり、nおよびmはそれぞれ独立的に0〜2の定数であり(ただし、n+m>0)、Xは水素原子または炭素数2〜30のアリール基である。 (もっと読む)


本発明は、フルオロビニルエーテル官能基化芳香族二酸クロリドと芳香族ジアミンとの縮合生成物の反復ユニットを含むポリアラミドポリマーおよび前記ポリアラミドポリマーの製造方法に関する。本発明に係るポリマーは、油に対して低減された表面感受性を有する高強度繊維または溶液キャストフィルムとして有用である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、成形時の分解等による変質が少なく、吸水率が低い等、従来以上に成形時、製品としての安定性に優れたポリアミドを提供することにある。
【解決手段】 テレフタル酸を代表例とする芳香族ジカルボン酸成分単位と特定の炭素数のジアミン成分単位とを含むポリアミドにより上記課題を解決できることを見出した。特定の炭素数のジアミン成分単位を特定比率で含むことで、成形時の安定性に優れ、吸水率も低いポリアミドを得ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】剛性が高く、かつ、靭性、耐熱性、低吸水性、低そり性、及び耐候性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】(A)(a)少なくとも50モル%の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、(b)少なくとも50モル%の、主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドと、(B)アパタイトと、を含有するポリアミド組成物。 (もっと読む)


【課題】 屈曲性構造を有しかつ、フィルム面内の1方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても負の熱膨張係数を有するフィルムを得ること。
【解決手段】 ポリマの主鎖構造に屈曲性構造単位を1mol%以上含み、かつフィルム面内の1方向およびこれと直交する方向のいずれの方向についても、100℃〜200℃の平均熱膨張係数が−50ppm/℃以上0ppm/℃未満である方向の組が少なくとも1組存在するフィルムとする。 (もっと読む)


ポリアミド重合体の製造方法であって、前記方法は、1種以上のイオン性液体中で(i)1種以上の遊離ジカルボン酸またはこれのエステルと1種以上のジアミン、または(ii)ジカルボン酸とジアミンの1種以上の塩、または(iii)1種以上のラクタム、または(iv)前記(i)から(iii)のいずれかの混合物から選択した1種以上のポリアミド前駆体を加熱することを含んで成る。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、高感度で生産性高く、低温で硬化可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、生産性高く、低温で硬化しても耐熱性、信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定の構造を有するポリアミド系樹脂と、感光剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】芳香族ポリアミド繊維が持つ機械的物性を保持し、かつ難燃性、耐光性に優れた芳香族ポリアミド繊維を提供すること。
【解決手段】下記化1の構造反復単位(1)からなる芳香族ポリアミド(1)を主成分とし、かつ下記化2の構造反復単位(2)からなる芳香族ポリアミド(2)を0.1〜20mol%含有している芳香族ポリアミド繊維。
【化1】


【化2】


(化1および化2中、ArおよびArは各々独立であり、非置換あるいは置換された2価の芳香族基である。) (もっと読む)


【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ250℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式(M−1)
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する2〜4個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
[式中、Qは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、A、A’は有機基を表す。] (もっと読む)


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