【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び／又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）及び特定の離型剤（成分Ｂ）を含み、成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、化合物ｂと化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】保護基操作及びカルボキシル基の活性化を省略することができ、かつ先行技術から公知である分子量よりも高い分子量を達成することのできる、ポリリジンの簡単な製造法を提供する。
【解決手段】変ポリリジンを利用可能なアミノ基及び／又はカルボキシル基が少なくとも部分的に更に変性されて、特定の触媒の存在で反応させることとにより、架橋されていない超分枝化されたポリリジンの製造法。 （もっと読む）

【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン炭酸塩の熱分解によるペンタメチレンジアミンの製造において、配管閉塞等の製造トラブルを防止した上で、簡易な製造工程で、精製ペンタメチレンジアミンを高収率で回収する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミン炭酸塩水溶液を加熱することにより、粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素に分解する熱分解工程を含む精製ペンタメチレンジアミンの製造方法。熱分解工程の圧力が０．２１ＭＰａ〜１．０ＭＰａであることを特徴とする。ペンタメチレンジアミン炭酸塩水溶液を熱分解することにより粗ペンタメチレンジアミンと二酸化炭素を得る際に、特定の圧力で熱分解を行うことにより、配管閉塞等の製造トラブル危険性を低減し、高収率で精製ペンタメチレンジアミンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ゴムとの接着性を向上させ、ゴム補強材に適した共重合ポリエステルアミドを提供することである。
【解決手段】ポリエステルを構成する、主たる酸成分がテレフタル酸であり、主たるジオール成分が下記一般式（１）で示されるジオールであり、ポリエステル骨格中に主たるジアミン成分として下記一般式（２）で示されるジアミンを共重合していることを特徴とする共重合ポリエステルアミドによって上記課題を解決することができる。
ＨＯ−（ＣＨ_２）ｎ−ＯＨ ・・・・（１）
［ｎは炭素数２〜１０の整数を表す。］
Ｈ_２Ｎ−（ＣＨ_２）ｍ−ＮＨ_２ ・・・・（２）
［ｍは炭素数２〜１０の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、この順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程（ｉｉｉ）：工程（ｉｉ）で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】全芳香族ポリエステルの優れた耐熱性及び成形性を十分維持しつつ、成形体の接着強度を向上させることができる共重合体及び成形体を提供すること。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸誘導体からなる繰り返し構造単位を４０〜９９モル％と、リン含有芳香族ジオール誘導体で表される繰り返し構造単位及び４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォンで表される繰り返し構造単位のうちの１種以上の繰り返し構造単位を合計で１〜１５モル％と、該リン含有芳香族ジオール誘導体表される繰り返し構造単位以外の芳香族ジオール誘導体からなる繰り返し構造単位を０〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸からなる繰り返し構造単位を０〜３０モル％とを含有してなる。 （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、およびテトラメチレンジアミンから選ばれる少なくとも１種と、芳香族ジカルボン酸および／または脂環族ジカルボン酸を必須成分とする、ジアミンの環化副生物含有量が少なく、ガラス転移温度が高いポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、およびテトラメチレンジアミンから選ばれる少なくとも１種の脂肪族ジアミンと、（Ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、およびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種を構成成分とする単量体を、最高到達圧力が１．０ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ^２）未満の条件で加熱重縮合するポリアミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】植物由来で得られた粗ペンタメチレンジアミン等の粗ペンタメチレンジアミンから蒸留によってペンタメチレンジアミンを得た後の蒸留残渣中になお残留するペンタメチレンジアミンを回収して有効利用する。
【解決手段】粗ペンタメチレンジアミンを蒸留することによりペンタメチレンジアミンと蒸留残渣とに分離し、該蒸留残渣より、更にペンタメチレンジアミンを回収するペンタメチレンジアミンの製造方法。蒸留残渣より回収するペンタメチレンジアミンは、蒸留残渣に対し５重量％以上であることが好ましい。この方法で製造されたペンタメチレンジアミンとジカルボン酸とを単量体成分として重縮合反応するポリアミド樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れ、かつ成形加工時にゲル生成が少ないポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミンとジカルボン酸とを重縮合して得られたポリアミドと、アルカリ化合物（Ａ）を含み、かつ次式（イ）を満足するポリアミド樹脂組成物。ａ≦１．５ｂ・・・（イ）（ここで、ａはポリマー中のアミノ末端基濃度（μｅｑ／ｇ）を表し、ｂはポリアミド樹脂組成物中のアルカリ土類金属濃度の２倍とアルカリ金属濃度の和（μｍｏｌ／ｇ）を表す。） （もっと読む）

【課題】テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を重縮合して得られるポリアミド樹脂と耐衝撃性改良材を主要構成成分とする、耐衝撃性、耐熱性、耐水性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）テトラメチレンジアミンと炭素数７以上の脂肪族ジカルボン酸を主要成分として含有する単量体を重縮合して得られるポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）耐衝撃性改良材５〜１００重量部を溶融混練して得られるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）