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Fターム[4J001EB36]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリカルボン酸 (3,504) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,423) | ジカルボン酸 (3,324) | 芳香環含有 (1,605) | 芳香環数=1 (924) | イソフタル酸 (361)

Fターム[4J001EB36]に分類される特許

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【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び/又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)及び特定の離型剤(成分B)を含み、成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、化合物bと化合物cのモル比が99:1〜50:50であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】放熱性、耐電圧性、絶縁性及びピール強度に優れた金属ベース回路基板の実現に有利な技術の提供。
【解決手段】金属基板2と、金属基板2上に設けられ、液晶ポリエステルと、50体積%以上、65体積%未満の無機充填材とを含有し、前記無機充填材は酸化アルミニウムと窒化ホウ素とからなり、前記無機充填材に占める前記窒化ホウ素の割合は10体積%以上、35体積%未満の範囲内にある絶縁層3と、絶縁層3上に設けられた金属箔4とを具備した回路基板用積層板1;かかる回路基板用積層板1の金属箔4をパターニングすることによって得られた金属ベース回路基板。 (もっと読む)


【課題】ポリアミド樹脂中にセルロース繊維と層状珪酸塩が凝集することなく均一に分散され、機械的特性や耐熱性が向上したポリアミド樹脂組成物及び該樹脂組成物の製造法を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂100質量部に対して、セルロース繊維0.01〜50質量部と層状珪酸塩0.01〜100質量部とを含有するポリアミド樹脂組成物。また、セルロース繊維の平均繊維径が10μm以下である、前記したポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部、繊維状強化材10〜80質量部および白色顔料10〜60質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミンおよび1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】機械的特性に加えて、表面光沢や成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂(A)および非晶性ポリアミド樹脂(B)の合計100質量部に対し、繊維状強化材5〜200質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が炭素数8〜12の直裁脂肪族ジアミンからなり、(B)/{(A)+(B)}=0.1〜0.5(質量比)であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性、機械的特性、難燃性に加えて、成形性、得られる成形体の表面光沢を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】結晶性ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアミド樹脂(B)を含むポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記結晶性ポリアミド樹脂(A)を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、(B)/{(A)+(B)}=0.1〜0.5(質量比)であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性、機械的特性に加えて、成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド樹脂50〜95質量部および難燃剤5〜50質量部を合計100質量部含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂を構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、ポリアミド樹脂のDSCを用いて測定される過冷却度△Tが40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた機械的特性、耐熱性、寸法安定性に加えて、成形性にも優れたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部および板状無機充填材0.5〜60質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた1種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】印刷インキ等を長時間充填しておいても、変質しにくく、耐印刷インキ性があり、長時間充填保存できるとともに、使用後に焼却処理が可能な印刷インキ用多層容器を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(A)から形成されるガスバリア層(X)と、熱可塑性樹脂からなる外層(Y)を少なくとも含む印刷インキ用多層容器であって、前記ポリアミド樹脂(A)が、下記一般式(I)で表される芳香族ジアミン単位を70モル%以上含むジアミン単位と、下記一般式(II)で表される直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を50モル%以上含むジカルボン酸単位を含有する印刷インキ用多層容器。


[前記一般式(II)中、mは2〜18の整数を表す] (もっと読む)


【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の50〜100モル%が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の60〜100モル%が炭素数9〜13の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも10%が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が60μ当量/g以上120μ当量/g以下であり、かつ、末端アミノ基量を[NH](μ当量/g)と表し、末端カルボキシル基量を[COOH](μ当量/g)と表した場合に、[NH]/[COOH]≧6の式を満足する。 (もっと読む)


【課題】金属層除去後の吸湿はんだ試験における絶縁基材間の剥離が抑制された積層体と、その製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基材11、12、13及び14の表面を粗面化し、粗面化された表面同士を向かい合わせて、絶縁基材11、12、13及び14を重ねて加熱プレスし、絶縁基材11の表面に金属層15を、絶縁基材14の表面に金属層16をそれぞれ設けて、積層体1とする。金属層15及び16のいずれか一方は設けなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(b)、25℃での蒸気圧が50〜500Paであるケトン化合物である溶媒(c)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が0.95g/cm3〜1.10g/cm3である感光性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式(C)で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】耐熱性に優れ、成形性、成形外観性が良好で、さらに溶着性(溶着強度)にも優れる溶着成形品を提供する。
【解決手段】(a−p)アジピン酸単位、(b−p)イソフタル酸単位、及び(c−p)1,4−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含むジカルボン酸成分単位と、
ジアミン成分単位と、を含むポリアミド共重合体であって、
当該ポリアミド共重合体を構成する前記(a−p)、前記(b−p)、及び前記(c−p)を含む前記ジカルボン酸成分単位の合計100モル%における、前記(b−p)の含有量(モル%)と前記(c−p)との含有量(モル%)の関係が下記式(1)を満たすポリアミド共重合体を含有する溶着成形品。
(c−p)の含有量>(b−p)の含有量≧0.1 ・・・(1) (もっと読む)


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