【課題】本発明は、金属含有基が全芳香族サーモトロピック液晶性ポリエステルアミドの分子構造中に共有結合しており、線膨張係数が顕著に低減された有機−無機ハイブリッド材料と、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る有機−無機ハイブリッド材料の製造方法は、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなる群より選択される１または２以上の単量体Ａ、並びに芳香族ジアミンおよび芳香族ヒドロキシアミンからなる群より選択される１または２以上の単量体Ｂを含む単量体群（但し、芳香族ジカルボン酸のみと芳香族ジアミンのみとの組み合わせを除く）を重合させ、全芳香族ポリエステルアミドを得る工程；および、得られた全芳香族ポリエステルアミドに特定のイソシアネート化合物を反応させる工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリアミドが本来有する優れた耐熱性及び機械的特性等を損なうことなく有機溶媒への可溶性を付与し、マトリックス樹脂に芳香族ポリアミドを分子レベルで分散させたナノコンポジットを提供すること。
【解決手段】 脂肪族ポリイミド及び／またはその前駆体をマトリックスとし、前記脂肪族ポリイミドの前駆体である脂肪族イミドに対し相溶性を示す有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドを強化繊維分子として含有するアラミドナノコンポジットおよびその製造方法。 （もっと読む）

プリプレグ及びその製造方法、プリプレグを使用した積層板並びにプリント配線板が開示される。プリプレグは、織布または不織布の基材と、基材上に含浸された芳香族液晶ポリエステルアミド共重合体とを含む。これにより、プリプレグは、変形やブリスタが発生せずに、高周波領域で低誘電特性を有する。また、プリプレグを使用した金属箔積層板またはプリント配線板は金属薄膜の腐食が改善されうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式（１）：



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
（ａ）４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、高い感度を有するとともに、現像後及び熱硬化後においても面内均一性に優れる感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾール前駆体、キノンジアジド感光剤、カーボネート溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波をパルス状に照射することによって、２５０℃未満で効率的にポリアミドの開環構造が脱水反応を起こして環化し、硬化膜を得ることができるマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｕは４価の有機基を示し、Ｖは２価の有機基を示す）で表される繰り返し単位を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、を少なくとも含んでマイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を得る。また、上記マイクロ波硬化用ポジ型感光性樹脂組成物を用いてパターンを製造する。 （もっと読む）