【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド：１００質量部に対し、（Ｂ）数平均分子量が３００以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が２００以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物：１〜５０質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の５０〜１００モル％が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の６０〜１００モル％が炭素数９〜１３の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも１０％が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が６０μ当量／ｇ以上１２０μ当量／ｇ以下であり、かつ、末端アミノ基量を［ＮＨ_２］（μ当量／ｇ）と表し、末端カルボキシル基量を［ＣＯＯＨ］（μ当量／ｇ）と表した場合に、［ＮＨ_２］／［ＣＯＯＨ］≧６の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】絶縁接着剤として、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低弾性率（応力緩和性）及び低熱膨張率の各特性に優れた低弾性熱硬化性樹脂用エポキシ樹脂組成物、及び、電気部品等に好適な絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）コアシェル型低弾性フィラー及び（Ｃ）ポリアミド樹脂を含有して得られるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を含有する熱硬化性絶縁接着剤で、前記ポリアミド樹脂（Ｃ）の含有量が、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対し５０〜１５０質量部であり、コアシェル型低弾性フィラー（Ｂ）の含有量が全配合物中の２０〜５０質量％である。 （もっと読む）

【課題】熱処理時の支持材への融着を防止できる、熱処理された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法の提供。
【解決手段】示差走査熱量分析での測定により、３２０℃以上の融点を示すか、又は３２０℃未満で分解せずかつ融点を示さない樹脂シート１２を介して、支持材１３上に配置した第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を熱処理することにより、第二の液晶ポリエステル含浸基材を得る。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、この順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程（ｉｉｉ）：工程（ｉｉ）で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 （もっと読む）

【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−ＮＨ−Ａｒ^１−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ− ・・・（１）
ただし、
Ａｒ^１およびＡｒ^２はいずれも芳香族基であり、
Ａｒ^１の１０モル％以上が４，４’−ジフェニルエーテル基であり、
Ａｒ^２の２０モル％以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
Ａｒ^１とＡｒ^２の合計の５０モル％以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、柔軟性、潤滑性に優れ、経時的な熱分解が抑制されたオルガノシロキサン共重合樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるオルガノシロキサン残基（Ａ）、一般式（４）で示される二価フェノール残基（Ｂ）、および芳香族ジカルボン酸残基（Ｃ）からなり、２５０℃で１０分間加熱した場合の揮発物量が２０〜３０００質量ｐｐｍであるオルガノシロキサン共重合樹脂および二価フェノール残基（Ｂ）におけるＹが化学式（５）で示される基であるオルガノシロキサン共重合樹脂。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高感度かつ高解像度であり、さらに低温で硬化した際にも高環化率であるポジ型感光性樹脂組成物、半導体装置および表示素子を提供するものである。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、下記一般式（１）で示される含窒素化合物（Ｃ）と、を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。該ポジ型感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする硬化膜。該硬化膜を有していることを特徴とする半導体装置および表示体装置。 （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも２つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材２を一対の金属箔３Ａ、３Ｂおよび一対の金属プレート１０Ａ、１０Ｂで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート１０Ａ、１０Ｂに対する絶縁基材２の面積比を０．７５〜０．９５とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 （もっと読む）

【課題】優れたリソ性能を有し、かつ順テーパー型断面形状を有するパターンを形成可能なネガ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂：１００質量部、（ｂ）活性光線の照射により酸を発生する化合物：０．１〜２０質量部、（ｃ）酸の作用により架橋又は重合し得る化合物：１〜５０質量部、及び（ｄ）分子構造中に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物：１〜５０質量部、を含有する、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と充填剤とを含有する液状組成物において、その保存安定性を高める。
【解決手段】液状組成物の溶媒は、この溶媒の全体に対して５０〜１００質量％のＮ−メチルピロリドンを含んでいる。液状組成物には、平均粒子径１００ｎｍ以下のシリカが充填剤に対して１〜５質量％の割合で添加されている。液晶ポリエステルと溶媒との合計質量に対する液晶ポリエステルの質量の割合は、１５〜４５質量％である。液晶ポリエステルと溶媒と充填剤との合計質量に対する充填剤の質量の割合は、１０〜７５質量％である。これにより、液状組成物のゲル化および充填剤の沈降を抑制し、液状組成物の保存安定性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】熱分解温度およびガラス転移温度が高く、且つ成形加工が可能なイソソルビド系ポリアミドを提供すること。
【解決手段】下記式（１）


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒは炭素数１〜１４の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、炭素数１〜１４の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基、炭素数３〜６のシクロアルキレン基、または２価の芳香族含有基を表す。）で表される繰り返し単位を含有することを特徴とするイソソルビド系ポリアミド。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、耐熱性及び耐薬品性を低下させず、良好な形状のパターンを維持したまま、基板との密着性を向上することが出来る感光性重合体組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｃ）を含有してなる感光性重合体組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光により酸を発生する化合物
（ｃ）アルミニウム錯体接着助剤 （もっと読む）

【課題】低温硬化でも耐熱性良好な硬化膜が得られるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリオキサゾール前駆体の構造を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、（ｃ）加熱により酸を発生する熱潜在酸発生剤とを含んでなり、（ｃ）成分が、パラトルエンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩のいずれかである。 （もっと読む）