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Fターム[4J001EB60]の内容

ポリアミド (22,899) | ポリカルボン酸 (3,504) | 低分子化合物(繰返し単位無し) (3,423) | ジカルボン酸 (3,324) | 芳香環含有 (1,605) | 芳香環数=2 (630) | 単環 (369) | 2つの環がS含有基結合(←−S−、−SO−) (72)

Fターム[4J001EB60]に分類される特許

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【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を成形できるポリアミド樹脂と離型剤とを含む、成形時における型と成形物との良好なすべり性及び/又は短い成形時間も達成できるポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)及び特定の離型剤(成分B)を含み、成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、化合物bと化合物cのモル比が99:1〜50:50であるポリアミド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高度の滞留安定性、耐熱水性、および耐薬品性を有しながら、しかも、他の樹脂等への接着性や相容性に優れる半芳香族ポリアミド樹脂を提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミド樹脂は、そのジカルボン酸単位の50〜100モル%が芳香族ジカルボン酸単位であるジカルボン酸単位と、ジアミン単位の60〜100モル%が炭素数9〜13の脂肪族ジアミン単位であるジアミン単位とからなる。また、その分子鎖の末端基の少なくとも10%が末端封止剤によって封止されており、その分子鎖の末端アミノ基量が60μ当量/g以上120μ当量/g以下であり、かつ、末端アミノ基量を[NH](μ当量/g)と表し、末端カルボキシル基量を[COOH](μ当量/g)と表した場合に、[NH]/[COOH]≧6の式を満足する。 (もっと読む)


【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(b)、25℃での蒸気圧が50〜500Paであるケトン化合物である溶媒(c)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が0.95g/cm3〜1.10g/cm3である感光性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を250〜290℃とし、前記溶融重合を250〜290℃で1時間以上行う。 (もっと読む)


【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−NH−Ar−NH−CO−Ar−CO− ・・・(1)
ただし、
ArおよびArはいずれも芳香族基であり、
Arの10モル%以上が4,4’−ジフェニルエーテル基であり、
Arの20モル%以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
ArとArの合計の50モル%以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 (もっと読む)


【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも2つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 (もっと読む)


【課題】絶縁基材の両側に一対の金属箔が貼着された金属箔積層体において、その密着性を十分に高める。
【解決手段】絶縁基材2を一対の金属箔3A、3Bおよび一対の金属プレート10A、10Bで順に挟み込んで加熱加圧することにより、金属箔積層体を製造する。このとき、各金属プレート10A、10Bに対する絶縁基材2の面積比を0.75〜0.95とする。これにより、金属箔積層体のサイズが大きくても、金属箔積層体の密着性を十分に高めることができる。 (もっと読む)


【課題】液晶ポリエステルと溶媒と充填剤とを含有する液状組成物において、その保存安定性を高める。
【解決手段】液状組成物の溶媒は、この溶媒の全体に対して50〜100質量%のN−メチルピロリドンを含んでいる。液状組成物には、平均粒子径100nm以下のシリカが充填剤に対して1〜5質量%の割合で添加されている。液晶ポリエステルと溶媒との合計質量に対する液晶ポリエステルの質量の割合は、15〜45質量%である。液晶ポリエステルと溶媒と充填剤との合計質量に対する充填剤の質量の割合は、10〜75質量%である。これにより、液状組成物のゲル化および充填剤の沈降を抑制し、液状組成物の保存安定性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】感度及び解像度に優れ、保存安定性に優れる感光性重合体組成物を提供する。
【解決手段】下記成分(a)〜(d)を含有してなる感光性重合体組成物。(a)下記式(I)で表される構造単位を有するアルカリ水溶液可溶性ポリアミド、(b)光により酸を発生する化合物、(c)アルコキシメチル基を有するフェノール化合物、(d)メチロール基を有するフェノール化合物
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【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式(1)


(式中、m及びnは平均値であり、0.01<n/(m+n)<0.5、かつ0<m+n≦200の関係を満たす正数である。Ar1は二価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ar3は二価の芳香族基を示す)で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、及び硬化促進剤(C)を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 (もっと読む)


A)a1)ヘキサメチレンジアミンおよび8〜16個のC原子を有する芳香族ジカルボン酸に由来する単位35〜69質量%、a2)3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンおよびテレフタル酸に由来する単位31〜65質量%、a3)a1)およびa2)とは異なる、部分結晶性のポリアミドの単位0〜30質量%
からなるコポリアミド35〜100質量%B)他の添加剤0〜65質量%を含有し、この場合A)とB)の質量%の総和は、100%である、部分芳香性で部分結晶性のコポリアミド成形材料。 (もっと読む)


【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式(I)及び/又は一般式(I’)で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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【課題】プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。
【解決手段】重合容器3内で原料Mを溶融重合させて液晶樹脂Pを生成する樹脂生成工程と、この樹脂生成工程で生成された液晶樹脂Pを重合容器3から吐出する樹脂吐出工程とが、複数のロットに対して繰り返し実行される。各ロットに対する樹脂吐出工程の後であって次のロットに対する樹脂生成工程の前に、重合容器3の吐出口3cに溶融状態で残存している液晶樹脂Pを0.005MPaを超えるゲージ圧で重合容器3から再吐出する。これにより、重合容器3内に残存した液晶樹脂Pが固化して重合容器3の吐出口3cを閉塞する事態の発生を回避することができる。 (もっと読む)


【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体および熱酸発生剤を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化20】


【解決手段】上記の化学式において、R1、R2、R4、およびR5はそれぞれ独立的に2〜4価のアリール基であり、R3は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基であり、kはそれぞれ独立的に10〜1000の定数であり、lは1〜1000の定数であり、nおよびmはそれぞれ独立的に0〜2の定数であり(ただし、n+m>0)、Xは水素原子または炭素数2〜30のアリール基である。 (もっと読む)


【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化18】


【解決手段】上記の化学式において、R1およびR2はそれぞれ独立的に2〜4価のアリール基であり、R3は水素原子または炭素数1〜10のアルキル基であり、R4は直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、R5は2〜4価のアリール基、または直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、kおよびlはそれぞれ独立的に10〜1000の定数であり、nおよびmはそれぞれ独立的に0〜2の定数であり(ただ、n+m>0)、Xは水素原子または炭素数2〜30のアリール基である。 (もっと読む)


【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜2が形成された半導体基板1上に、第1導体層3、第2導体層7及び層間絶縁膜4が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜4及び第2導体層7上に塗布、乾燥し、所定部分に窓6Cを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱(硬化)して、表面保護膜8を形成する。この表面保護膜8は、導体層3,7を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 (もっと読む)


【課題】金属イオン不含の水性アルカリ現像液に良好に溶解し、また塩化物イオン不含であり、かつ280℃以下でも高い脱水閉環率を有する特定の構造単位を持つポリ−o−ヒドロキシアミドを高純度かつ高収率で得る製造方法を提供する。
【解決手段】三級アミン又はエポキシ化合物の存在下にジカルボン酸塩化物と構造式X−H(Xは下記一般式(III)〜(X)のいずれかで表わされる1価の基である。)で表わされる化合物を反応させて下記一般式(I)で表わされるジカルボン酸誘導体(I)を製造し、前記ジカルボン酸誘導体(I)とビス−o−アミノフェノールを反応させて下記一般式(II)で表されるポリ−o−ヒドロキシアミドを製造することを特徴とするポリ−o−ヒドロキシアミドの製造方法。
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