【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた成形体を射出成形できるポリアミド樹脂を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物と、それを射出成形して、反りが少なく寸法安定性に優れる射出成形体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む射出成形用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である射出成形用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い塩阻止性能と高い透過流束を発現する複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】多孔性支持膜上に芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜が形成されている複合逆浸透膜であって、
（１）２以上のアミノ基を有する多官能芳香族アミン（Ａ）を含む水溶液を該多孔性支持膜上に塗布して塗布層を形成する工程；
（２）下記一般式（１）：
Ｓｉ_ｎＯ_ｎ−１（ＯＲ）_{２（ｎ＋１）} （１）
｛式中、Ｒ及びｎは明細書に規定した通りである｝
で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）、及び２以上の酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物（Ｃ）を含む有機溶液を該塗布層上に塗布する工程；並びに
（３）該水溶液及び該有機溶液を界面重合して、該多孔性支持膜上に該芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜を形成する工程により得られる前記複合逆浸透膜。 （もっと読む）

【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも２つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、耐熱性及び耐薬品性を低下させず、良好な形状のパターンを維持したまま、基板との密着性を向上することが出来る感光性重合体組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｃ）を含有してなる感光性重合体組成物。
（ａ）アルカリ性水溶液に可溶なポリマー
（ｂ）光により酸を発生する化合物
（ｃ）アルミニウム錯体接着助剤 （もっと読む）

【課題】低温硬化でも耐熱性良好な硬化膜が得られるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリオキサゾール前駆体の構造を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、（ｃ）加熱により酸を発生する熱潜在酸発生剤とを含んでなり、（ｃ）成分が、パラトルエンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低く、かつ硬化膜の物性に優れるアルカリ可溶性重合体、及び低温領域でのキュアによっても、キュア後のパターン形状、耐薬品性、物性や保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置などの提供。
【解決手段】特定の構造を有するアルカリ可溶性重合体又はこれを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レジスト剥離液耐性・リフロー耐性に優れ、アンダーフィル層およびシリコン基材への接着性が良好な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：


で表される繰り返し単位を包含するポリアミド樹脂１００質量部、（Ｂ）光開始剤０．５〜２０質量部、及び（Ｃ）熱によりエポキシ樹脂と反応しうる基を有する有機ケイ素化合物０．１〜２５質量部を含む感光性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、優れた湿潤紙力性能を有し、かつ、人体等に対する有害性や環境に対する影響の面から好ましくないＡＯＸを樹脂中に含有しない湿潤紙力向上剤を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）脂肪族ジカルボン酸系化合物と（Ｂ）脂環式ジカルボン酸系化合物および（C）ポリアルキレンポリアミンを反応させて得られるポリアミドポリアミンに（D）２，３−エポキシスルホネート化合物を反応させて得られた陽イオン性熱硬化性樹脂および前記陽イオン性熱硬化樹脂を有効成分とする湿潤紙力向上剤。 （もっと読む）

【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体および熱酸発生剤を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化２０】


【解決手段】上記の化学式において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ⁴、およびＲ⁵はそれぞれ独立的に２〜４価のアリール基であり、Ｒ³は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｋはそれぞれ独立的に１０〜１０００の定数であり、ｌは１〜１０００の定数であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立的に０〜２の定数であり（ただし、ｎ＋ｍ＞０）、Ｘは水素原子または炭素数２〜３０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】剛性が高く、かつ、靭性、耐熱性、低吸水性、低そり性、及び耐候性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）少なくとも５０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）少なくとも５０モル％の、主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミドと、（Ｂ）アパタイトと、を含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】粉末コーティングのマット化剤として好適な縮合生成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのβ−ヒドロキシアルキルアミド基を含んでなり、そして更には限定ではないが、エポキシ、エポキシ−ポリエステル、ポリエステル−アクリル、ポリエステル−プリミド、ポリウレタン、およびアクリル粉末コーティングの製造に好適なポリマーおよび架橋体と反応性のある基を含む末端カルボン酸基または他の反応性基を含有する基に５０％以上の末端β−ヒドロキシアルキルアミド基を反応あるいは転化させるように、このヒドロキシアルキルアミド担持エステル−アミドと別な化合物とを反応させることにより製造されるエステル−アミド縮合生成物であり、無機固体、例えばシリカおよびアルミナ、および／またはマット活性化剤との組み合わせを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマーから高結晶性炭素フィルムをさらなる高収率にて製造する技術を提供すること。
【解決手段】下記（１）で表される繰り返し単位からなり、固有粘度が０．５〜３．５ｄｌｇ^-1である重合体及びその重合体を焼成した炭素フィルムを得る。
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【課題】２５０℃以下の低温硬化により優れた耐薬品性を示す硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）特定のアルコキシメチル基含有化合物、（ｄ）熱分解開始温度が２５０℃以下である酸発生剤および（ｅ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数２以上の２〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、さらに非ハロゲンで優れた難燃性を有し、金属腐食性を大幅に低減した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩類、及び（Ｄ）金属水酸化物を含む樹脂組成物であって、（Ａ）が、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とから構成され、（Ａ）の末端アミノ基濃度が４５μモル／ｇ以上、７０μモル／ｇ以下であり、（Ｄ）が、前記（Ｃ）１００質量部に対し、１〜２０質量部の範囲内である樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド、当該ポリアミドの製造方法及び当該ポリアミドを含む組成物に関する。特に、本発明は、多官能性化合物及び随意に一官能性化合物の存在下で二酸単量体及びジアミン単量体を重合させることによって得られたポリアミドに関するものである。このポリアミドは、例えば成形を目的とした組成物を製造するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】優れたリソグラフィー性能を有し、低温キュアで機械特性、耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する樹脂、感光剤、熱酸発生剤、アルコキシメチル基及びアシルオキシメチル基の少なくとも１つを含有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ホウ素除去性能を阻害することなく、複合半透膜から効率的に未反応成分を除去し、ホウ素除去率が高く、未反応成分の残存量が少ない複合半透膜を製造する。
【解決手段】 多官能アミンと多官能酸誘導体を界面重縮合させて架橋芳香族ポリアミドの分離機能層を多孔性支持膜上に形成させ、複合半透膜を製造する方法において、前記界面重縮合の後に、硫酸イオンを含有する洗浄液によって７０〜１００℃で洗浄処理を行う （もっと読む）