【課題】 半導体ウエハ等の基板に塗布、露光、現像によりパターニングしたポリベンゾオキサゾール前駆体を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物に、熱履歴を加えて脱水閉環した場合でも、半導体ウエハ等の基板の反りを低減できるポジ型感光性樹脂組成物、かかるポリベンゾオキサゾール前駆体樹脂を主成分とするポリアミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を脱水閉環して得られる硬化膜、かかる硬化膜を有する保護膜、絶縁膜、半導体装置、表示装置を提供することにある。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂が、下記一般式（１）で示される構造を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】低い熱硬化温度でも高オキサゾール化率を発現し、保存安定性の高い耐熱性樹脂組成物を提供する。さらに、感光性ジアゾキノン化合物を含有する場合には、低い熱硬化温度で使用しても高オキサゾール化率を発現することに加えて、高感度な耐熱性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の一般式で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド：１００質量部に対し、（Ｂ）数平均分子量が３００以上のポリエステル化合物、及び数平均分子量が２００以上のポリアルキレングリコール化合物からなる群より選択される少なくとも１つの化合物：１〜５０質量部を含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 最も一般的に多用されているトリエチレンテトラミン由来のポリアミド硬化剤よりも可撓性が優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 分子中に１個以上の水酸基と２個以上の活性水素とを有するポリアミンを含むアミン成分（Ａ）と、ダイマー酸、ダイマー酸エステル、又はそれらの両方からなるダイマー酸成分（Ｂ）とを混合し、縮合反応させて得られるポリアミド樹脂組成物であって、［アミン成分（Ａ）］／［ダイマー酸成分（Ｂ）］が２／１〜４／３（モル比）の範囲であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高感度、高解像度で、２００℃程度の低温で硬化しても樹脂と感光剤のみで強度、伸度及び耐熱性に優れた、半導体装置に対する信頼性が高い硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの末端に共役二重結合構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、少なくとも１つの末端にジエノフィル構造を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤とを含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性が良好で、かつ熱膨張係数の低い感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｄ）熱硬化性樹脂が脂環式エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】優れたリソ性能を有し、かつ順テーパー型断面形状を有するパターンを形成可能なネガ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂：１００質量部、（ｂ）活性光線の照射により酸を発生する化合物：０．１〜２０質量部、（ｃ）酸の作用により架橋又は重合し得る化合物：１〜５０質量部、及び（ｄ）分子構造中に少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物：１〜５０質量部、を含有する、ネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低く、かつ硬化膜の物性に優れるアルカリ可溶性重合体、及び低温領域でのキュアによっても、キュア後のパターン形状、耐薬品性、物性や保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置などの提供。
【解決手段】特定の構造を有するアルカリ可溶性重合体又はこれを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式（Ｉ）及び／又は一般式（Ｉ’）で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化１８】


【解決手段】上記の化学式において、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立的に２〜４価のアリール基であり、Ｒ³は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ⁴は直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、Ｒ⁵は２〜４価のアリール基、または直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、ｋおよびｌはそれぞれ独立的に１０〜１０００の定数であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立的に０〜２の定数であり（ただ、ｎ＋ｍ＞０）、Ｘは水素原子または炭素数２〜３０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】
高度に構造制御された細孔を有する多孔質材料、燃料電池において優れた発電性能をもたらす燃料電池用触媒を提供する。
【解決手段】
特定の構造を有する化合物同士を共有結合することによって形成された多孔質材料であり、分子構造サイズによってその細孔径を燃料電池の燃料ガス及び生成した水分が拡散できるように制御する。 （もっと読む）

【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【解決課題】スカムなく高感度での現像が可能で硬化後の膜が低着色で、更に低吸水であるポジ型の感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置、表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ジアゾナフトキノン化合物（Ｂ）、フェノール性水酸基を含まず−ＣＨ₂ＯＨ基を含む化合物（Ｃ）を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物であり、アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が、特定の構造を有するポリアミド樹脂であり、化合物（Ｃ）が−ＣＨ₂ＯＨ基を２つ以上有するものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高感度で生産性高く、低温で硬化可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、生産性高く、低温で硬化しても耐熱性、信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定の構造を有するポリアミド系樹脂と、感光剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

【課題】ポジティブ型感光性樹脂組成物、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、パターン形成方法によって得られるフォトレジストパターンを有する半導体素子を提供する。
【解決手段】ポジティブ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド誘導体、感光性化合物、および少なくとも１つの低分子量の添加剤を含む。添加剤は、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いてパターン形成を行うときに、他の物性を低下させずに高解像度、高感度、および熱架橋後の厚さ変化を最小化する役割を実行することができる。さらに、添加剤は、パターン形成を行うときに、熱安定性が優れているだけでなく、熱架橋後のパターンの柔軟性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温硬化により優れた耐薬品性を示す硬化膜を得ることのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）特定のアルコキシメチル基含有化合物、（ｄ）熱分解開始温度が２５０℃以下である酸発生剤および（ｅ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（Ｒ^１およびＲ^２はそれぞれ同じでも異なってもよく、炭素数２以上の２〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ同じでも異なってもよく、水素原子または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。） （もっと読む）

本発明は、生物医学的応用に好適な材料特性を有するα−アミノ酸及びα−ヒドロキシ酸から構成される生分解性ポリマーの一クラスであるＡＡＢＢ−ポリ（デプシペプチド）（ＡＡＢＢ−ＰＤＰ）を提供する。このようなＡＡＢＢ−ＰＤＰは、エステル官能性とアミド官能性とが交互に存在することを特徴とするアミノ酸ベースのポリ（エステルアミド）（ＰＥＡ）のファミリーに属する。各基本単位につき４個のエーテル基を含むことで、こうしたポリマーは生物的又は非生物的加水分解作用により迅速に分解され、分散した生物活性剤を制御された送達速度で放出し、非毒性であり、易消化性の分解産物を生じ、且つ溶液重縮合により製造が容易である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、高感度なポジ型のリソグラフィー性能を有する新規な感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）特定のヒドロキシポリアミド１００質量部、（Ｂ）特定のアルコキシアルキル基含有化合物０．１〜３０質量部、及び（Ｃ）ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）