【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】保護基操作及びカルボキシル基の活性化を省略することができ、かつ先行技術から公知である分子量よりも高い分子量を達成することのできる、ポリリジンの簡単な製造法を提供する。
【解決手段】変ポリリジンを利用可能なアミノ基及び／又はカルボキシル基が少なくとも部分的に更に変性されて、特定の触媒の存在で反応させることとにより、架橋されていない超分枝化されたポリリジンの製造法。 （もっと読む）

【課題】室温でも分散安定性に優れ、しかも弱酸性域であっても微小な粒子径を維持できるポリアミド樹脂水性分散体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】ダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含み、アミン価が酸価より大きくかつ１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるダイマー酸系ポリアミド樹脂と、乳酸と、水性媒体とを含有するポリアミド樹脂水性分散体。及びダイマー酸系ポリアミド樹脂と、乳酸と、水性媒体とを７０〜２８０℃下で加熱攪拌するポリアミド樹脂水性分散体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドに好適なポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミドの製造方法は、以下の工程（ｉ）〜（ｉｉｉ）を、この順に含むことを特徴とする。
工程（ｉ）：モノマーとしての芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとを、融点の低い方のモノマーの融点以上の温度で混合し、混合液を得る工程。
工程（ｉｉ）：工程（ｉ）で得られた混合液において、生成するポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの反応による塩の生成および前記塩の重合による低重合体の生成をおこないながら、生成した塩および低重合体を破砕し、塩および低重合体の破砕混合物を得る工程。
工程（ｉｉｉ）：工程（ｉｉ）で得られた破砕混合物を、生成するポリアミドの融点未満の温度で、固相重合する工程。 （もっと読む）

【課題】透明性や色調が良好で、かつガスバリア性に優れた、ポリエステルとポリアミドを含む樹脂組成物からなる成形体を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミン単位を含むジアミン単位（I）４７．０〜５０．５モル％と、アジピン酸単位を含むジカルボン酸単位（II）４７．０〜５０．５モル％と、炭素数４〜１２のα，ω−アミノカルボン酸単位（III）０．５〜５モル％とを含むアミノカルボン酸共重合キシリレン基含有ポリアミド（Ａ１）を１〜３０質量％と、ポリエステル（Ｂ）を７０〜９９質量％を含む樹脂組成物からなる層を有する成形体であって、ポリアミド（Ａ１）の相対粘度が１．５１〜１.９９、末端アミノ基濃度が１５．１〜５０．０ｍｍｏｌ／ｋｇ、かつポリアミド（Ａ１）とアミノカルボン酸単位を含まないポリアミド（Ａ２）の融点の絶対値の差が６℃以下である成形体。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】高い塩阻止性能と高い透過流束を発現する複合逆浸透膜を提供すること。
【解決手段】多孔性支持膜上に芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜が形成されている複合逆浸透膜であって、
（１）２以上のアミノ基を有する多官能芳香族アミン（Ａ）を含む水溶液を該多孔性支持膜上に塗布して塗布層を形成する工程；
（２）下記一般式（１）：
Ｓｉ_ｎＯ_ｎ−１（ＯＲ）_{２（ｎ＋１）} （１）
｛式中、Ｒ及びｎは明細書に規定した通りである｝
で表される有機ケイ素化合物（Ｂ）、及び２以上の酸ハライド基を有する多官能酸ハロゲン化物（Ｃ）を含む有機溶液を該塗布層上に塗布する工程；並びに
（３）該水溶液及び該有機溶液を界面重合して、該多孔性支持膜上に該芳香族ポリアミド樹脂を含む薄膜を形成する工程により得られる前記複合逆浸透膜。 （もっと読む）

【課題】引張強度に優れたパラ型全芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度を７５〜９５モル％、およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０として、下記（１）および（２）の構造反復単位を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得、このポリマー溶液を用いて繊維を形成する。


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【課題】後に、良好な密着性、柔軟性、耐薬品性、耐熱接着性を有するポリアミド樹脂塗膜を得ることのできる水性分散体であって、室温でも分散安定性に優れ、しかも酸性域であっても微小な粒子径を維持できるポリアミド樹脂水性分散体と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】ダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含み、アミン価が酸価より大きくかつ１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であるダイマー酸系ポリアミド樹脂と、酸性化合物と、水性媒体とを含有し、前記ダイマー酸系ポリアミド樹脂の数平均粒子径が０．５μｍ未満であるポリアミド樹脂水性分散体。 （もっと読む）

【課題】植物由来物質を原料とするポリアミドの提供。
【解決手段】本発明は、下記の一般式（Ｉ）


（式中、Ｒはその構造中にヘテロ原子を含んでいてもよい炭化水素系の２価残基を示し、ｎは２〜２４の整数を表す）
で表される繰り返し単位を有するポリアミド、を提供することを目的とする。 （もっと読む）

【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れ、低比重であり、ポリエーテルアミドエラストマー製造時の重合促進効果を維持したまま、色調、耐熱変色性、透明性に優れ、湿熱処理後の透明性の変化が少ないポリエーテルアミドエラストマーの製造方法及びその製造方法で得られるポリエーテルアミドエラストマーを提供する。
【解決手段】特定のジアミン（Ａ）、ポリアミド形成性モノマー（Ｂ）及びジカルボン酸（Ｃ）を溶融重縮合する工程を有し、前記工程の前又は中でリン原子含有化合物（Ｄ）が添加される場合は、Ｄの存在下で前記溶融重縮合され、前記工程の後にＤが添加される場合は、前記工程で溶融重縮合して得た重合体がＤの存在下で溶融混錬され、ポリエーテルアミドエラストマー１００質量部に対してリン原子が０．００５〜０．３質量部であるポリエーテルアミドエラストマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物の含有量を低減して、電気・電子部品用途に有用であるポリマーの製造に有用なモノマーであるジカルボン酸トリアジン活性エステルを提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）


（式（Ａ）中、Ｒ_１は、その構造中にＯ、Ｎ、Ｓ、Ｆ及びＳｉから選ばれる１種以上の元素を含む２価の芳香族残基または、炭素数１〜１２の２価の有機基を示す。Ｒ_２は炭素数１〜４のアルキル基または、炭素数６〜８の芳香族残基を示す。）で表されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂１００質量部に対して、エチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂１〜１００質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量ポリエステルアミド樹脂やポリアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を解決して、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を製造する。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量ポリエステルアミド樹脂やポリアミド樹脂に、アイオノマー樹脂を配合して、溶融・混錬することにより押出機ダイ出口での発泡現象は解決する。また、得られたポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、従来のポリオキサミド樹脂の製造に必要であった溶媒中での前重縮合工程を行うことなく、また原料を混合する際に、高温高圧下で耐圧容器内にて反応させることもなく、未反応の原料が残らないように原料を混合し、末端基濃度のバランスが崩れないようにポリオキサミド樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】シュウ酸ジエステルとジアミンを原料とする重縮合反応によりポリオキサミド樹脂を得る製造法において、あらかじめ容器内にジアミンを仕込み、次いでシュウ酸ジエステルを混練することにより混合することを特徴とするポリオキサミド樹脂の製造法。 （もっと読む）

【課題】
芳香族ポリアミドが接着層を介さずにガラス板に接着可能であり、かつ、形成した高精度の回路パターンが回路基板加工プロセス中で位置ずれを起こしにくい芳香族ポリアミドを得ること。
【解決手段】
Ｓｉを含む基を有する構造単位、パラ配向性芳香族基を有する構造単位およびＳＯ_２を含む基を有する構造単位をそれぞれ特定モル分率で含む芳香族ポリアミドとする。 （もっと読む）

【課題】接着性および耐熱性に優れる高感度の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド誘導体１００重量部に対し、多面体オリゴマシルセスキオキサン誘導体０．１〜２０重量部、および光によって酸を発生する化合物５〜３０重量部を含む感光性樹脂組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリベンゾアゾールの製造に好適な芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩モノマーを提供するものである。
【解決手段】特定の構造を有する芳香族ポリアミンおよびそれらの塩酸塩からなる群より選ばれる１種の水溶液に、特定の構造を有する芳香族ジカルボン酸及びそのアルカリ金属塩からなる群より選ばれる１種の水溶液を、温度７０度以下、かつ、該芳香族ポリアミン、及び該芳香族ポリアミン塩酸塩からなる群の合計と、該芳香族ジカルボン酸、及び該芳香族ジカルボン酸アルカリ金属塩からなる群の合計とのモル比が１．０〜１．２となる条件にて添加して反応させることを特徴とする、芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン塩の製造方法。 （もっと読む）